JPH03269364A - 加速度センサ - Google Patents
加速度センサInfo
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- JPH03269364A JPH03269364A JP2068212A JP6821290A JPH03269364A JP H03269364 A JPH03269364 A JP H03269364A JP 2068212 A JP2068212 A JP 2068212A JP 6821290 A JP6821290 A JP 6821290A JP H03269364 A JPH03269364 A JP H03269364A
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- Japan
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- sensor
- diaphragm
- acceleration sensor
- piezoelectric ceramic
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- Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、内燃機関を備えた自動車等の走行加速度を測
定または検出するための加速度センサに関するものであ
る。
定または検出するための加速度センサに関するものであ
る。
(従来の技術)
第5図ないし第15則は、従来の加速度センサの構成を
示している。これらの図において、Lotは基台であり
、その表面中央部に位置決め穴102を有する環状突起
103が形成されている。104は振動板であり、その
中央部が基台101の環状突起103に溶接等の手段に
より固定されている。105は振動板104の上面に固
定されたセンサ出力用の圧電セラミック素子である。圧
電セラミック素子105は、第1O図に示すように、中
心部に丸穴106を有するドーナツ状に形成され、表面
がセンサ出力用のプラス電極107と圧電素子蘭動用の
プラス電極108とに環状に2分割されている。
示している。これらの図において、Lotは基台であり
、その表面中央部に位置決め穴102を有する環状突起
103が形成されている。104は振動板であり、その
中央部が基台101の環状突起103に溶接等の手段に
より固定されている。105は振動板104の上面に固
定されたセンサ出力用の圧電セラミック素子である。圧
電セラミック素子105は、第1O図に示すように、中
心部に丸穴106を有するドーナツ状に形成され、表面
がセンサ出力用のプラス電極107と圧電素子蘭動用の
プラス電極108とに環状に2分割されている。
圧電セラミック素子105は、その裏面全体のマイナス
電極109が、振動板104の中央部に形成された環状
ビード110の外周に丸穴106を嵌め込んだ状態で、
振動板104の表面に導通接着されている。
電極109が、振動板104の中央部に形成された環状
ビード110の外周に丸穴106を嵌め込んだ状態で、
振動板104の表面に導通接着されている。
111は焦電キャンセル用の圧電セラミック素子であり
、第11図に示すように、圧電セラミック素子1.05
のプラス電極107と同じ面積で、同様に中心部に丸穴
112を有しており、表面のプラス電極113と、裏面
のマイナス電極114とを有している。圧電セラミック
素子1 ]、 1は、表面のプラス電極113側を振動
板104の裏面に、その中央部に形成された環状ビード
115の外周に丸穴112を嵌め込んだ状態で導通接着
されている。
、第11図に示すように、圧電セラミック素子1.05
のプラス電極107と同じ面積で、同様に中心部に丸穴
112を有しており、表面のプラス電極113と、裏面
のマイナス電極114とを有している。圧電セラミック
素子1 ]、 1は、表面のプラス電極113側を振動
板104の裏面に、その中央部に形成された環状ビード
115の外周に丸穴112を嵌め込んだ状態で導通接着
されている。
振動板104は、第12図および第13図に示すように
、金属円板に中心部に基台101の位置決め穴102と
同径の位置決め穴116を有し、その回りに同心円状に
環状ビード110および115が、それぞれ表面および
裏面に径を順次大きくして形成されている。
、金属円板に中心部に基台101の位置決め穴102と
同径の位置決め穴116を有し、その回りに同心円状に
環状ビード110および115が、それぞれ表面および
裏面に径を順次大きくして形成されている。
振動板104は、第14図および第15図に示すように
、その周縁に」二向きのフランジ117を形成して加速
度センサの出力アップを図るようにしてもよい。
、その周縁に」二向きのフランジ117を形成して加速
度センサの出力アップを図るようにしてもよい。
圧電セラミック素子105のプラス電極107と圧電セ
ラミック素子111のマイナス電極114は、それぞれ
リードフレーム118.119に半田120.121に
より接続され、絶縁埋込みリードピン122および回路
基板123を介してセンサ出力用リードピン124へと
接続されている。これは、周囲温度の影響を受けて焦電
現象によってセンサ出力用圧電セラミック素子105の
プラス電極107に発生した電荷をキャンセルする役目
を果たすものである。
ラミック素子111のマイナス電極114は、それぞれ
リードフレーム118.119に半田120.121に
より接続され、絶縁埋込みリードピン122および回路
基板123を介してセンサ出力用リードピン124へと
接続されている。これは、周囲温度の影響を受けて焦電
現象によってセンサ出力用圧電セラミック素子105の
プラス電極107に発生した電荷をキャンセルする役目
を果たすものである。
125は圧電セラミック素子駆動用のリードピンであり
、リードフレーム126を介して圧電セラミック素子1
05のプラス電極108に半田127により接続されて
いる。128は回路基板123の電源供給用リードピン
であり、129はグランド用リードピンであり、それぞ
れ回路基板123に接続されている。
、リードフレーム126を介して圧電セラミック素子1
05のプラス電極108に半田127により接続されて
いる。128は回路基板123の電源供給用リードピン
であり、129はグランド用リードピンであり、それぞ
れ回路基板123に接続されている。
130、131は回路基板123を支持するための絶縁
埋込みリードピンである。回路基板123には、インピ
ーダンス変換回路や出力増幅回路、濾波回路等が設けら
れている。
埋込みリードピンである。回路基板123には、インピ
ーダンス変換回路や出力増幅回路、濾波回路等が設けら
れている。
リードピンのうち122.124.125.128.1
30゜131は、基台101に封着ガラス132等の手
段により絶縁ハーメチック固定され、グランド用リード
ピン129だけがロウ付は等の手段により導通接続され
ている。133は基台101の位置決め穴102を封着
するための封着ガラスである。電源の供給は、電源供給
用リードピン128およびグランド用リードピン129
を通じて行われる。
30゜131は、基台101に封着ガラス132等の手
段により絶縁ハーメチック固定され、グランド用リード
ピン129だけがロウ付は等の手段により導通接続され
ている。133は基台101の位置決め穴102を封着
するための封着ガラスである。電源の供給は、電源供給
用リードピン128およびグランド用リードピン129
を通じて行われる。
134はキャップであり、その周縁のフランジ135が
基台101に全周にわたって抵抗溶接または冷間圧接等
の手段によって固定されている。これにより、圧電セラ
ミック素子105.111および回路基板123を内蔵
する空間部136が密閉されている。
基台101に全周にわたって抵抗溶接または冷間圧接等
の手段によって固定されている。これにより、圧電セラ
ミック素子105.111および回路基板123を内蔵
する空間部136が密閉されている。
このような構成からなる加速度センサは、基台Lotに
形成された取付穴137を介してボルト138およびワ
ッシャ139により自動車の車体等に取り付けて使用さ
れる。
形成された取付穴137を介してボルト138およびワ
ッシャ139により自動車の車体等に取り付けて使用さ
れる。
次に上記従来例の動作について説明する。自動車等の走
行により発生した加速度は、基台101を介して振動板
104に伝えられ、振動板104に撓みを与える。振動
板104の撓みは、圧電セラミック素子105および1
11に引張力と圧縮力とを交互に与えるため、圧電セラ
ミック素子105および111に電荷が発生する。この
電荷は、回路基板123のインピーダンス変換回路で電
圧に変換され、必要な帯域および最適な出力レベルにな
るように濾波回路および増幅回路を通って出力され、セ
ンサ出力が得られる。
行により発生した加速度は、基台101を介して振動板
104に伝えられ、振動板104に撓みを与える。振動
板104の撓みは、圧電セラミック素子105および1
11に引張力と圧縮力とを交互に与えるため、圧電セラ
ミック素子105および111に電荷が発生する。この
電荷は、回路基板123のインピーダンス変換回路で電
圧に変換され、必要な帯域および最適な出力レベルにな
るように濾波回路および増幅回路を通って出力され、セ
ンサ出力が得られる。
また、圧電セラミックは、温度変化に対しても4−
同様に電荷を発生する焦電現象を有するので、これを減
少するために、この加速度センサは圧電セラミック素子
105および111を互いに逆極性同士で接続してあり
、発生電荷がキャンセルされるようになっている。
少するために、この加速度センサは圧電セラミック素子
105および111を互いに逆極性同士で接続してあり
、発生電荷がキャンセルされるようになっている。
また、自動車等に使用される加速度センサは、特しこ高
い精度および品質が要求されるので、確実に動作するか
どうかをコントローラ側でチエツクできるように、圧電
セラミック素子105のプラス電極がセンサ出力用の電
極107と素子駆動用の電極108とに2分割されてお
り、コントローラ側の発信回路から駆動用電極に適当な
信号を入力することにより、センサ出力用電極107に
それに対応した駆動出力が現われ、センサの故障診断が
できるようになっている。
い精度および品質が要求されるので、確実に動作するか
どうかをコントローラ側でチエツクできるように、圧電
セラミック素子105のプラス電極がセンサ出力用の電
極107と素子駆動用の電極108とに2分割されてお
り、コントローラ側の発信回路から駆動用電極に適当な
信号を入力することにより、センサ出力用電極107に
それに対応した駆動出力が現われ、センサの故障診断が
できるようになっている。
このように上記従来の加速度センサでも、自動車等にお
ける加速度の測定または検出を行うことができる。
ける加速度の測定または検出を行うことができる。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上記従来の加速度センサでは。
圧電セラミック素子105.11.1のそれぞれ一方の
電極109.113が基台101に導出されているため
、基台101やキャップ134を介して、ノイズを拾い
やすいという欠点があった。また、従来の加速度センサ
を車体に取り付けた場合、車体自体が拾ったノイズもセ
ンサ特性に影響を及ぼしやすいという欠点があった。
電極109.113が基台101に導出されているため
、基台101やキャップ134を介して、ノイズを拾い
やすいという欠点があった。また、従来の加速度センサ
を車体に取り付けた場合、車体自体が拾ったノイズもセ
ンサ特性に影響を及ぼしやすいという欠点があった。
また、組み付は作業上において、各リードピン124、
125.128.129のそれぞれにハーネスを接続し
なければならず、組み付は作業が非常に面倒になるとい
う問題があった。
125.128.129のそれぞれにハーネスを接続し
なければならず、組み付は作業が非常に面倒になるとい
う問題があった。
本発明は、このような従来の欠点を解決するものであり
、外部ノイズの影響を受けにくい加速度センサを提供す
ると共に、加速度センサとしての品質を低下させること
なく、使用に当たっての組み付は作業が非常に簡単な加
速度センサを提供することを目的とする。
、外部ノイズの影響を受けにくい加速度センサを提供す
ると共に、加速度センサとしての品質を低下させること
なく、使用に当たっての組み付は作業が非常に簡単な加
速度センサを提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明は、上記目的を達成するため、圧電セラミック素
子の正、食面電極を基台から電気的に樹脂を介すること
なく絶縁するというバランスタイプの構造とすると共に
、圧電セラミック素子と回路基板部とを金属ケースで全
面覆うことによって電磁波などの外部ノイズをシールド
する構成とし、さらに、配線用コネクタと固定部とを一
体成形して成る外部ケースに組み付け、かつ外部ケース
に取付用のブラケットを一体成形した構造としたもので
ある。
子の正、食面電極を基台から電気的に樹脂を介すること
なく絶縁するというバランスタイプの構造とすると共に
、圧電セラミック素子と回路基板部とを金属ケースで全
面覆うことによって電磁波などの外部ノイズをシールド
する構成とし、さらに、配線用コネクタと固定部とを一
体成形して成る外部ケースに組み付け、かつ外部ケース
に取付用のブラケットを一体成形した構造としたもので
ある。
(作 用)
本発明によれば、加速度感知部である圧電セラミック素
子の正、食面電極が、基台からガラスハーメチックによ
って絶縁されているバランスタイプ構造のため車の振動
を樹脂によって緩衝されることなく振動板に伝えること
ができ、且つ全面金属シールド構造としているため、外
部ノイズの影響を受けにくいという効果を有すると共に
、コネクタ一体構造としているために、相手方のコネク
タを装着するだけで加速度センサ本体部との接続が完了
するので、使用に当たっての組み付は作業が極めて簡単
になる。さらに、外部ケースに一体7− 成形された取付用の固定ブラケットを挿入するだけで車
輌への組み付けが完了するので、車輌への取り付けが極
めて簡単になる。
子の正、食面電極が、基台からガラスハーメチックによ
って絶縁されているバランスタイプ構造のため車の振動
を樹脂によって緩衝されることなく振動板に伝えること
ができ、且つ全面金属シールド構造としているため、外
部ノイズの影響を受けにくいという効果を有すると共に
、コネクタ一体構造としているために、相手方のコネク
タを装着するだけで加速度センサ本体部との接続が完了
するので、使用に当たっての組み付は作業が極めて簡単
になる。さらに、外部ケースに一体7− 成形された取付用の固定ブラケットを挿入するだけで車
輌への組み付けが完了するので、車輌への取り付けが極
めて簡単になる。
(実施例)
第↓図は本発明の一実施例を示す加速度センサで第2図
の■−■線に沿う断面図、第2図は同加速度センサで第
1図の1−1線に沿う断面図、第3図は同加速度センサ
で第1図のn−n線に沿う断面図、第4図(イ)、(ロ
)は振動板の平面図及び断面図である。
の■−■線に沿う断面図、第2図は同加速度センサで第
1図の1−1線に沿う断面図、第3図は同加速度センサ
で第1図のn−n線に沿う断面図、第4図(イ)、(ロ
)は振動板の平面図及び断面図である。
これらの図に示す加速度センサのうち振動板1に成形さ
れている電圧セラミック素子2および3の位置決め用環
状突起4,5およびセンタ六6については従来例と同じ
ため説明を省酩する。
れている電圧セラミック素子2および3の位置決め用環
状突起4,5およびセンタ六6については従来例と同じ
ため説明を省酩する。
第1図ないし第4図において、7はサブ基台であり、そ
の表面のほぼ中央部に環状突起8を有する。サブ基台7
は、ターミナル9,10と共に基台11に一体成形され
ている。lはサブ基台7の環状突起8に固定された振動
板であり、その表面に、センサ出力用の圧電セラミック
素子2が固定され、8− その裏面に焦電キャンセル用の圧電セラミック素子3が
固定されている。圧電セラミック素子2はその裏面のマ
イナス電極が振動板1の表面に導通接着され、圧電セラ
ミック素子3は、その表面のプラス電極が振動板1の裏
面に導通接着されている。圧電セラミック素子2のセン
サ出力用プラス電極12と圧電セラミック3のマイナス
電極は、それぞれリードフレーム13.14および回路
基板15を介してセンサ出力用ターミナル16へと接続
されている。17.18はそれぞれリードフレーム13
.14と圧電セラミック素子2および3との半田付は部
を示す。19は回路基板15の電源供給用ターミナル、
20はグランド用ターミナルであり、それぞれ回路基板
15に接続されている。ターミナル16.19.20は
、いずれもコネクタ21に一体成形されている。
の表面のほぼ中央部に環状突起8を有する。サブ基台7
は、ターミナル9,10と共に基台11に一体成形され
ている。lはサブ基台7の環状突起8に固定された振動
板であり、その表面に、センサ出力用の圧電セラミック
素子2が固定され、8− その裏面に焦電キャンセル用の圧電セラミック素子3が
固定されている。圧電セラミック素子2はその裏面のマ
イナス電極が振動板1の表面に導通接着され、圧電セラ
ミック素子3は、その表面のプラス電極が振動板1の裏
面に導通接着されている。圧電セラミック素子2のセン
サ出力用プラス電極12と圧電セラミック3のマイナス
電極は、それぞれリードフレーム13.14および回路
基板15を介してセンサ出力用ターミナル16へと接続
されている。17.18はそれぞれリードフレーム13
.14と圧電セラミック素子2および3との半田付は部
を示す。19は回路基板15の電源供給用ターミナル、
20はグランド用ターミナルであり、それぞれ回路基板
15に接続されている。ターミナル16.19.20は
、いずれもコネクタ21に一体成形されている。
22は回路基板15を支持するためのピンである。23
は金属シールドケースであり、コネクタ21および固定
部24と一体成形された外部ケース25および基台11
と溶接などによって固定されている。26は金属シール
ドケース23に溶接部27でリング溶接され、外部ケー
ス25と32部で溶接固定された上部ケースである。2
8は振動板lから切起しで形成された端子であり、半田
付は部29などの手段によって、リードフレーム30に
接続されている。
は金属シールドケースであり、コネクタ21および固定
部24と一体成形された外部ケース25および基台11
と溶接などによって固定されている。26は金属シール
ドケース23に溶接部27でリング溶接され、外部ケー
ス25と32部で溶接固定された上部ケースである。2
8は振動板lから切起しで形成された端子であり、半田
付は部29などの手段によって、リードフレーム30に
接続されている。
以上の構成から成る加速度センサは、ブラシノ1〜31
が固定部24に圧入固定され、ブラケット31を介して
車体に装着されることになる。
が固定部24に圧入固定され、ブラケット31を介して
車体に装着されることになる。
上記実施例における加速度センサ本体部の動作について
は、従来のものと同じである。すなわち、自動車等の走
行により発生した加速度は、外部ケース25.基台11
およびサブ基台7を介して振動板1に伝えられ、振動板
1に撓みを与える。振動板1の撓みは、圧電セラミック
素子2および3に引張力と圧縮力とを交互に与えるため
、圧電セラミック素子2および3に電荷が発生する。こ
の電荷は、回路基板15のインピーダンス変換回路で電
圧に変換され、必要な帯域および最適な出力レベルにな
るように濾波回路および増幅回路を通って出力され、セ
ンサ出力が得られる。
は、従来のものと同じである。すなわち、自動車等の走
行により発生した加速度は、外部ケース25.基台11
およびサブ基台7を介して振動板1に伝えられ、振動板
1に撓みを与える。振動板1の撓みは、圧電セラミック
素子2および3に引張力と圧縮力とを交互に与えるため
、圧電セラミック素子2および3に電荷が発生する。こ
の電荷は、回路基板15のインピーダンス変換回路で電
圧に変換され、必要な帯域および最適な出力レベルにな
るように濾波回路および増幅回路を通って出力され、セ
ンサ出力が得られる。
(発明の効果)
本発明は上記実施例から明らかなように、圧電セラミッ
ク素子の正、食面電極を基台から電気的に絶縁するとい
うバランス構造としていることおよび、圧電セラミック
素子と回路基板部とを金属ケースでシールドしているこ
とのために、センサ特性が外部ノイズの影響を受けにく
くなり、特性の安定した極めて信頼性の高い加速度セン
サを提供できるものである。しかも、振動板をガラスハ
ーメチックにより固定されたサブ基台によって基台から
絶縁しているので、樹脂を介在させたものに比べて、樹
脂により緩衝されることなく振動板に伝えることができ
る。
ク素子の正、食面電極を基台から電気的に絶縁するとい
うバランス構造としていることおよび、圧電セラミック
素子と回路基板部とを金属ケースでシールドしているこ
とのために、センサ特性が外部ノイズの影響を受けにく
くなり、特性の安定した極めて信頼性の高い加速度セン
サを提供できるものである。しかも、振動板をガラスハ
ーメチックにより固定されたサブ基台によって基台から
絶縁しているので、樹脂を介在させたものに比べて、樹
脂により緩衝されることなく振動板に伝えることができ
る。
また、加速度センサにコネクタを一体化したので、組み
付は作業時には、このコネクタに対になった相手側のコ
ネクタを差し込むだけで接続ができ、組み付は作業が極
めて簡単になる。
付は作業時には、このコネクタに対になった相手側のコ
ネクタを差し込むだけで接続ができ、組み付は作業が極
めて簡単になる。
さらに、センサの車輌への組み付けがセンサ固定部にブ
ラケットを挿入するだけで完了するので、極めて簡単に
なり、その実用上の効果は大である。
ラケットを挿入するだけで完了するので、極めて簡単に
なり、その実用上の効果は大である。
1−
第1図は本発明の一実施例における加速度センサの■−
■線に沿う断面図、第2図は同センサの1−1線に沿う
断面図、第3図は同センサの■■線に沿う断面図、第4
図(イ)は同センサの振動板の平面図、(ロ)は断面図
、第5図は従来の加速度センサの平面断面図、第6図は
第5図のVI−VI線に沿う断面図、第7図は第5図の
■−■線に沿う断面図、第8図は同センサにおける主要
部の平面図、第9図は同センサにおける主要部の正面断
面図、第10図は同センサにおけるセンサ出力用圧電セ
ラミック素子の平面図、第11図は同センサにおける焦
電キャンセル用圧電セラミック素子の平面図、第12図
は同センサにおける振動板の平面図、第13図は第12
図に示す振動板の断面図、第14図は同センサにおける
振動板の別の例を示す平面図、第15図は第14図に示
す振動板の断面図である。 1 ・・・振動板、 2,3 ・・・電圧セラミック素
子、 4,5 ・・・位置決め用環状突起、6 ・・・
センタ穴、 7・・・サブ基台、 8・・・環状突起、
9.lO・・・ターミナル、12− 11・・・基台、■2・・・センサ出力用プラス電極、
13.14.30 ・・ リードフレーム。 15・・・回路基板、16・・・センサ出力用ターミナ
ル、17.18.29・・・半田付は部、19・・・電
源供給用ターミナル、20・・・グランド用ターミナル
、21・・・コネクタ、22・・・ ピン、23・・・
金属シールドケース、24・・・固定部、25・・・外
部ケース、26・・・上部ケース、27・・・溶接部、
28・・・端子、3■・・・ブラケット。
■線に沿う断面図、第2図は同センサの1−1線に沿う
断面図、第3図は同センサの■■線に沿う断面図、第4
図(イ)は同センサの振動板の平面図、(ロ)は断面図
、第5図は従来の加速度センサの平面断面図、第6図は
第5図のVI−VI線に沿う断面図、第7図は第5図の
■−■線に沿う断面図、第8図は同センサにおける主要
部の平面図、第9図は同センサにおける主要部の正面断
面図、第10図は同センサにおけるセンサ出力用圧電セ
ラミック素子の平面図、第11図は同センサにおける焦
電キャンセル用圧電セラミック素子の平面図、第12図
は同センサにおける振動板の平面図、第13図は第12
図に示す振動板の断面図、第14図は同センサにおける
振動板の別の例を示す平面図、第15図は第14図に示
す振動板の断面図である。 1 ・・・振動板、 2,3 ・・・電圧セラミック素
子、 4,5 ・・・位置決め用環状突起、6 ・・・
センタ穴、 7・・・サブ基台、 8・・・環状突起、
9.lO・・・ターミナル、12− 11・・・基台、■2・・・センサ出力用プラス電極、
13.14.30 ・・ リードフレーム。 15・・・回路基板、16・・・センサ出力用ターミナ
ル、17.18.29・・・半田付は部、19・・・電
源供給用ターミナル、20・・・グランド用ターミナル
、21・・・コネクタ、22・・・ ピン、23・・・
金属シールドケース、24・・・固定部、25・・・外
部ケース、26・・・上部ケース、27・・・溶接部、
28・・・端子、3■・・・ブラケット。
Claims (2)
- (1)加速センサにおいて、振動板を基台にガラスハー
メチックして固定されたサブ基台によって基台から絶縁
し、且つ圧電素子、回路基板をシールドする金属ケース
と配線コネクタを一体化した外部ケースを使用すること
を特徴とする加速度センサ。 - (2)外部ケースに取付用のブラケットを一体成形して
なることを特徴とする請求項(1)記載の加速度センサ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2068212A JPH03269364A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 加速度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2068212A JPH03269364A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 加速度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03269364A true JPH03269364A (ja) | 1991-11-29 |
Family
ID=13367265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2068212A Pending JPH03269364A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 加速度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03269364A (ja) |
-
1990
- 1990-03-20 JP JP2068212A patent/JPH03269364A/ja active Pending
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