JPH03142941A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents

ワイヤボンディング方法

Info

Publication number
JPH03142941A
JPH03142941A JP1283335A JP28333589A JPH03142941A JP H03142941 A JPH03142941 A JP H03142941A JP 1283335 A JP1283335 A JP 1283335A JP 28333589 A JP28333589 A JP 28333589A JP H03142941 A JPH03142941 A JP H03142941A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
point
wire
bonding
loop
capillary
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1283335A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06101490B2 (ja
Inventor
Masayuki Hiroki
廣木　正幸
Kazuhiro Kawabata
川端　数博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP1283335A priority Critical patent/JPH06101490B2/ja
Publication of JPH03142941A publication Critical patent/JPH03142941A/ja
Publication of JPH06101490B2 publication Critical patent/JPH06101490B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07521—Aligning
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
    • H10W72/07553—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting changes in shapes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5366—Shapes of wire connectors the bond wires having kinks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/551—Materials of bond wires
    • H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H10W72/5524—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising aluminium [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/59—Bond pads specially adapted therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ウェハチップとリードフレームとの間を接
続するツイヤボンディング方ｆｆｉの改良に関するもの
である。
〔従来の技術〕
従来のワイヤボンディング方法ｔ−第２図について説明
する。図において、山はウェハチップ、（力はウェハチ
ップ（１）上にアルミの部分で構成された第１のボンデ
ィング点、（３Ｊはクエハチッグ山のエツジ部、（Ｌ４
Ｊはリードフレームのリード端子で構成されたＭ２のボ
ンディング点、（５］はワイヤ、（６）はツイヤ（５）
を通すキャピラリー％（７）はボンディング完了したワ
イヤ、（７＆）はワイヤ（７７の折曲点でアシ、この折
曲点（７ａ）はワイヤ（５）のトーチスパーク入熱の程
度にょシ高さは一定でない。（７ｂ）はウェハチップＵ
）とリードフレーム（４）との間ｔ″接続るワイヤ（５
）の折曲点、（８Ｊはキャビラ！ｊ−（６３の移動する
軌跡であシ、折曲点（８ａ）、（８ｂ）と最上端（８ａ
）を経由している。
な＄Ｐへ折曲点（８＆］は第１のボンディング点（２）
の真上であシ、折曲点（８ｂ）は折曲点（８ａ）と向じ
高さである０折曲点（８ａ）の高さＩ（１および折曲点
（８ｂ）の水平移動距ＮＩＩＬＩによシ、ワイヤ（７７
Ｏ第１のボンダイング点（２）よシ折曲邪（７ｂ）まで
のツイヤ長ωＩＦ１次式（１）で求められる。。
ω−い（ｔ”＋Ｌｔ”　　　−−−−一山また、ワイヤ
（７）の折曲点（７ｂ）より、第２のボンディング点（
４）までのワイヤ長ωｌは第１のボンディング点（２）
とＭ２のボンディング点（４）の距離ｔ−Ｌ％高さｔ−
ｓｔた第２のボンディング（４］と折曲点（７ｂ）の高
さｔ−８ｓとすると、次式（２Ｊで求められる。
折曲点（８ｂ）より最上端（８ｏ）の高さＨｌは次式１
３３で求められる。
Ｈ，＝　　０ｇ　−−−−−−＋３７ キヤビラリー（６３ｔ−軌跡（８ンのように移動させる
ことにより、上記式で決定されるワイヤ（７）のループ
を形成する〇 次に動作について説明する。第２図において、第１のボ
ンディング点（２）でボンディング完了後、キャビフリ
ー（６１ｔ！折曲点（８＆）まで上昇し、第２のボンデ
ィング点（４］と反対方向に折曲点（８ｂ）筐で水平移
動する。次に、キャピラリー＋６）は最上端（８０）ま
で上昇し、第２のボンディング点（４）ｔで移動と同時
に下降し、第２のボンディング点（４）にボンディング
全行ない、ワイヤ（７）の〃−１を形成する。
〔発明が解決しようとする５ｇ！題〕 従来のワイヤボンディング方法は以上のように行なわれ
ているので、トーチスパークの入熱条件によりＮ−プ高
さのコントロールがでキス、一定した均一なループ高さ
の生成が困難で、ループ高さのバラツキ精度が±１０／
’ｍ以内の安定したワイヤリングの形状が生成できない
などの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ループ高さ及びループの水平部分の長さを設
定することで、キャビラリ−移動で２点の折曲を付け、
常に一定のループ高さ及びループの水平部の長さを保ち
、安定したワイヤリングの形状が生成できるワイヤボン
ディング方法を得ることを目的とする。
Ｃ１１題を解決するための手段〕 この発明に係るワイヤボンディング方法は、キャピラリ
ーの移動によシ二つの折曲を作ることで、ループ高さと
ループ水平部分の長さを均一にするとともに、前記高さ
と長さのバラツキ精度ｔ±１０声ｍ程度とすることで安
定したワイヤリングの形状を生成するものである。、〔
作用〕 この発明にかいては、キャピラリーの移動（二段階リバ
ース）が二つの折曲点の位置設定によシキャビフリー移
動軌跡を作シ、二つの折曲を付け、この部分よシワイヤ
が折れ曲がシ均一なループが高精度で生成される〇 〔実施例〕 この発明の一実施例を＠１図について説明する。図にお
いて、（７Ａ）はボンディング完了したワイヤであυｓ
　＜＆）は設定されるループ高さで％　（１）Ｊは設定
されるループの水平部分の長さである。（７ａ）はワイ
ヤ（７］の折曲点でＴｏシ）第１のボンディング点（２
１の上に位置し、高さは（ａＪである。（７１））ｆｌ
ウエハチツ１（１）とリードフレーム（勾との間ｔ−接
続するワイヤの折曲点であや、高さｔｉ（ａＪで、折曲
点（７＆）との距ｌＩｉは（ｂｌである。
（８Ａ）はキャビフリー＋６３の移動する軌跡であシ、
折曲点（８ａ）＊（８ｂ）、（８ａ）。
（８ｄ）と最上端（８ｅ）を経由している。なか折曲点
（８ａ）は第１のボンディング点（２）の真上である。
折曲点（８ｂ）は折曲点（８ａ）と同じ高さである。折
曲点（８０）は折曲点（８ｂ）の真上である０折曲点（
８ｄ）は折曲点（８ｏ）と同じ高さである。
上記折曲点（８ｂ）及び（８ｄ）よシ、ワイヤ（７Ａ）
にくせがつけられ、それにあたる部分が折曲点（７ａ）
及び（７ｂ）である。
その他の符号の説明は従来方法と同様につき省略する。
次に動作について説明する。第１図において、ｔＪｌの
ボンディング点（２］でボンダイング完了後、キャピラ
リー（６）は折曲点ｔ　８　ａ　）噴で上昇し、第２の
ボンディング点（４）と反対方向に折曲点（８ｂ）１で
水平移動する０この水平移動によシ、ワイヤ（７Ａ）に
くせがつき、その部分が折曲点（７＆）の部分となる。
次に、キャピラリ−（６Ｊ　Ｉｆｉ折曲点（８ｏ）ｔで
上昇し、第２のボンディング点（勾と反対方向に折曲点
（８ｄ）１で水平移動する。この水平移動により、ワイ
ヤ（７Ａ）ＩＣ＜せかつき、その部分が折曲点（７ｂ）
の部分となる。
次にキャピラ！Ｊ−（６）は最上端（８・）ｆで上昇し
１第２のボンディング点（４）ｔで移動と同時に下降し
、ｆｊＩＩＪ２のボンディング点（４）にボンディング
を行なう。
キャピラリ−（６）　ｔ’軌跡（８Ａ）のように移動さ
せることによシワイヤ（７Ａ）のループを形成する。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によればキャピラリーの移動に
よシ二つの折曲点を作ることでループ高さとループ水平
部分の長さを均一にするとともに、上記高さと長さとの
パフツキ精度全土ＩＯ声ｍ程度とすることで安定したワ
イヤリングの形状が生成できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例によるキャピラリーの軌跡
とループ形状を示す図、第２図は従来のキャピリーの軌
跡とループ形状を示す図である。 図において、山はクエハチタプ、（２）は第１のボンデ
ィング点、（４）は第２のボンディング点、（５）はワ
イヤ、（６）はキャピラリー、（７Ａ）はワイヤ、（７
ａ　）　ｅ　（７ｂ　）はワイヤ（７Ａ）の折曲点％（
８Ａ）はキャピラリー（６７（７）軌跡、（８ａ）〜（
８・）はキャビヲ！Ｊ　−（６７の折曲点を示す。 なか、図中同一符号は同−又は相当部を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ウェハチップとウェハチップがボンディングされ
    たリードフレームとを金、銅又はアルミ等で作られたワ
    イヤ状のものにより接続して導通させる半導体装置にお
    いて、前記ワイヤが前記ウェハチップと前記リードフレ
    ームとの間に折曲点を二つ有し、ワイヤ形状を台形型と
    するために、前記折曲点の位置を設定することで、キャ
    ピラリーの移動で前記２点の折曲点に折曲を付け安定し
    たループの形状を作ることを特徴とするワイヤボンディ
    ング方法。
JP1283335A 1989-10-30 1989-10-30 ワイヤボンディング方法 Expired - Lifetime JPH06101490B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1283335A JPH06101490B2 (ja) 1989-10-30 1989-10-30 ワイヤボンディング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1283335A JPH06101490B2 (ja) 1989-10-30 1989-10-30 ワイヤボンディング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03142941A true JPH03142941A (ja) 1991-06-18
JPH06101490B2 JPH06101490B2 (ja) 1994-12-12

Family

ID=17664144

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1283335A Expired - Lifetime JPH06101490B2 (ja) 1989-10-30 1989-10-30 ワイヤボンディング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06101490B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07122587A (ja) * 1993-10-28 1995-05-12 Nec Corp ワイヤボンディング方法
WO2006081056A3 (en) * 2005-01-25 2006-10-12 Kulicke & Soffa Ind Inc Method and apparatus for forming a low profile wire loop
US7815095B2 (en) 2005-01-11 2010-10-19 Kaijo Corporation Wire loop, semiconductor device having same and wire bonding method
KR20170091936A (ko) * 2016-02-02 2017-08-10 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07122587A (ja) * 1993-10-28 1995-05-12 Nec Corp ワイヤボンディング方法
US7815095B2 (en) 2005-01-11 2010-10-19 Kaijo Corporation Wire loop, semiconductor device having same and wire bonding method
WO2006081056A3 (en) * 2005-01-25 2006-10-12 Kulicke & Soffa Ind Inc Method and apparatus for forming a low profile wire loop
US7464854B2 (en) 2005-01-25 2008-12-16 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Method and apparatus for forming a low profile wire loop
KR20170091936A (ko) * 2016-02-02 2017-08-10 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06101490B2 (ja) 1994-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5060843A (en) Process of forming bump on electrode of semiconductor chip and apparatus used therefor
JPH04273135A (ja) ワイヤボンデイング方法
JPH0951011A (ja) 半導体チップのワイヤボンディング方法
CN101226903B (zh) 半导体装置
US20170179065A1 (en) Electrical interconnections for semiconductor devices and methods for forming the same
JP3049515B2 (ja) ワイヤボンデイング方法
US6182885B1 (en) Wire bonding method
JP2831626B2 (ja) 成形された線材接合部を造るための方法
JPS5863142A (ja) ボンデイズグワイヤおよびボンデイング方法
JP3455126B2 (ja) ワイヤボンデイング方法
JPH06101490B2 (ja) ワイヤボンディング方法
US4099991A (en) Method for effecting reverse shape memory phenomena in Cu-Zn-Si brass alloy
CN214203673U (zh) 一种弯折引线式超薄二极管
JP2808809B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JPH04206841A (ja) 半導体装置用ワイヤボンダ装置
JPH02310937A (ja) ワイヤボンディング方法
JPH04255237A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2000068319A (ja) ワイヤボンディング装置
CN1838394A (zh) 形成引线连接的方法
JPH05211193A (ja) ワイヤボンディング方法
JPS62140427A (ja) ワイヤボンデイング方法
JP2746808B2 (ja) ワイヤーボンディング方法
JPH04107835A (ja) ワイヤボンディング方法
JP3420905B2 (ja) ワイヤボンディング装置におけるリード線のループ形成方法
KR20060102884A (ko) 와이어 본딩 방법 및 그에 의한 반도체 패키지

Legal Events

Date Code Title Description
S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071212

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081212

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081212

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091212

Year of fee payment: 15

EXPY Cancellation because of completion of term