JPS5863142A - ボンデイズグワイヤおよびボンデイング方法 - Google Patents

ボンデイズグワイヤおよびボンデイング方法

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JPS5863142A
JPS5863142A JP56162197A JP16219781A JPS5863142A JP S5863142 A JPS5863142 A JP S5863142A JP 56162197 A JP56162197 A JP 56162197A JP 16219781 A JP16219781 A JP 16219781A JP S5863142 A JPS5863142 A JP S5863142A
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bonding
dending
insulating film
bonding wire
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江川　英晴
Katsuya Okumura
勝弥 奥村
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Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は新規なデンディングワイヤおよびこのデンデ
ィングワイヤを用いたがンディング方法に関する。
大規模集積回路（ＬＳＩ　）が高機能化してくるに従い
、信号の入出力のための端子数は増加の一途をたど９、
現在では１００本を越すものもでてきた。このように端
子数が増加してくると。
デンディングワイヤが互いに近接しているため、がンデ
ィングワイヤどうしがポンディング時またはその後の工
程で接触し、電気的にショートしてし１うことが考えら
れる。
この発明は上記のような事情に鑑みてなされたもので、
ポンディング細線どうしが接触しても電気的にショート
しないようにし信頼性を向上きせることができるデンデ
ィングワイヤおよびこのデンディングワイヤを用いたデ
ンディング方法を提供することを目的とする。
以下、図面を参照してこの発明の詳細な説明する。第１
図はこの発明に使用されるゲンディング装甑の一実施例
である。図中、２１はポンディング部分を拡大して見る
ための顕微鏡で、２１ｇの部分に接眼レンズが設けられ
ている。
２２はポンディング部分を照らす照明、２３はポンディ
ングワイヤが収納されているワイヤケース、２４はデン
ディングワイヤ、２５はデンディングワイヤ２４をクラ
ンプするワイヤクランパ、２６はキャピラリ、２７はチ
ップが載置されるフィーダ、２８はフィーダ用モータ、
２９はＸＹ７″−プル、３０はＸＹテーブル２９をＸ方
向に移動させるためのモータ、３１は２方向（垂直方向
）にデンディングヘッド部分を移動させるためのモータ
である。
第２図はワイヤケース２３からフィーダ２７へ至る部分
の拡大図である。丙申、３２．３３はポンディングワイ
ヤ２４をガイドするワイヤガイド、２５．３４ｄワイヤ
クランパ、３５はがンディングワイヤ２４に絶縁被膜を
形成する絶縁被膜形成部である。また、３６はがンディ
ングヘッド部、２６はキャピラリで、このキャピラリ２
６に超音波ボンディング法の場合超音波が加えられる。
なお、ネイルヘッドデンディング法でデンディングする
場合には、図中破線で示すようにキャピラリ２６の下部
に水素トーチ３７を設ける必要かある。
第３図は、第２図における絶縁被膜形成部３５の拡大断
面図である。図中、２４はがンディングワイヤ、３８は
例えばガラス等からなる耐熱性部材である。この耐熱性
部材３８は円柱状テあり、その中心軸に沿ってポンディ
ングワイヤ２４を貫通させることができるような貫通孔
３８ａか形成されている。この貫通孔３８ａは、土から
下へ向って徐々に径が小さくされ、貫通孔３８１の下端
部の直径はポンディングワイヤ２４の直径よシもわずか
に大きい程度に形成されている。また、この円柱状の耐
熱性部材３８の外周部にはヒータ３９が設けられている
。
４０は絶縁被膜形成用の粒状の樹脂４１が溜められた樹
脂溜部である。この樹脂溜部４０から粒状の樹脂４１が
、前記貫通孔３８ｈの上部から耐熱性部材３８とがンデ
ィングワイヤ２４とから形成される、間隙に供給される
ようになっている。したがって、がンディングワイヤ２
４と耐熱性部材３８とから形成される間隙に供給された
粒状の樹脂４ノは、ヒータ３９により耐熱性部材３８を
介して熱せられ、溶融され液状となる。そして、ポンデ
ィングワイヤ２４が下方へ移動させられることによシ、
耐熱性部材３８全通過したデンディングワイヤ２４には
絶縁被膜４２が形成されている。
なお、この絶縁被膜形成部３５は、デンディング時にデ
ンディングワイヤの表面にノズル等から溶融された絶縁
物を流し、絶縁液ｊ反を形成するような構成にしてもよ
いものである。
第４図は、上記絶縁被膜形成ｌｌ３３５において絶縁被
膜が形成されたデンディングワイヤの一実施例の横断面
図である。図中、１は直径２５μｍのＡｕ　（金）細線
で、このＡｕｉ線１の表面には、２００℃〜３００℃で
熱分解する例えは共重合ポリエステル等の絶縁ワニス２
が数μｍの厚さに塗布され、乾燥されており、被膜が形
成されている。この絶縁被膜が形成されたデンディング
ワイヤを用いて、ネイルヘッドポンディング法でポンデ
ィングした時のデンディング部分のデンディングワイヤ
の縦断面が第５図に示されている。すなわち、水系トー
チ３７で、＆　−ル３を形成する時に、熱によってポー
ル３の表向およびが一ル３から数１０μｍにわたってＡ
ｕ細線１の表面に形成されていた絶縁ワニス２が５− 熱分解して飛散してしまい、ポール３の表面には清浄な
Ａｕが出現している。このため、従来に比較してデンデ
ィング特性が損われるようなことはなかった。
第６図はこの発明の他の実施例のデンディングワイヤの
横断面図である。第３図において、４は直径２０μｍの
Ａｊ’　（アルミニウム）［１で、このＡ／細１ｉＪ４
の表面には、２００℃〜３００℃で熱分解してしまう例
えばポリスチレン等の絶縁ワニス５が数μｍの厚さに塗
布され、乾燥されてお勺、被膜が形成されている。この
デンディデンディングした時の縦断面図が第卓図に示さ
れている。すなわち、がンディング時のＡｌ細線４とＡ
Ｊ膜６の超音波振動のすベシ摩擦による熱と機械的な力
によりて、Ａｌ細線４の表面に形成されていた絶縁ワニ
ス５が剥ぎとるようにして取られてしまい、Ａｌ細線４
の先端部には清浄なＡ７表面が出現して、ＡＩ！膜６と
のデンディングがなされる。
６一 なお、この超音波ポンディングの際に、絶縁ワニスによ
る絶縁膜が形成されていない従来のｐ、１ｍＨを用いた
場合に比較して、１０〜２０チの超音波振動の増加ある
いは印加圧力の増加を行なった方が、日ｒンディング特
性はよくなった。
上記のような絶縁被膜が形成されポンディングワイヤを
用いてデンディングした半導体装置の平面図が第８図に
示されている。すなわち、図において、１ノはＩ　Ｃ（
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃ１ｒｃｕｉｔ　）チップで、
このチツｆｌＪに設けられた電極取り出し用の各がンデ
ィングノ母ツド１２と、各リードフレーム１３は絶縁被
膜が形成されたデンディングワイヤ１４によりデンディ
ングされている。
なお、上記実施例では、がンディング時にデンディング
ワイヤの表面に絶縁膜Ｍを絶縁被膜形成部３５において
形成するようにしたが、最初からポンディングワイヤの
表面に絶縁被膜か形成されているがンディングワイヤを
用いてデンディングするようにしてもよいものである。
以上述べたようにこの発明によれは、がンディング用金
属細線に絶縁被膜が形成されているため、ポンディング
細線どうしが機械的に接触しても電気的にショートする
ことがなく信頼性を向上させることができるデンディン
グワイヤおよびこのポンディングワイヤを用いたがンデ
ィング方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明に使用されるがンディング装置の概観
図、第２図は上記ポンディング装置の部分拡大図、第３
図は同じく絶縁被膜形成部の拡大断面図、第４図はこの
発明の一実施例のデンディングワイヤの横断面図、第５
図は第４図に示したデンディングワイヤをネイルヘッド
デンディング法を用いてデンディングを行なった場合の
縦断面図、第６図はこの発明の他の実施例のデンディン
グ→イヤの横断面図、第７図は第６図に示したポンディ
ングワイヤを超音波デンディング法を用いてがンディン
グヲ行なった場合の縦断面図、第８図は上記実施例のデ
ンディングワイヤを用いてデンディングがなされた半導
体装置の平面図である。 １・・・Ａｕ細線、２・・・絶縁ワニス、３・・・ポー
ル、４・・・）ｌ細線、５・・・絶縁ワニス、６・・・
Ａｕ膜、１１・・・チップ、１２・・・がンディングｉ
４ッド、１３・・・リードフレーム、１４．２４・・・
デンディングワイヤ、３５・・・絶縁被膜形成部、３８
・・・耐熱性部材、３９・・・ヒータ、４０・・・樹脂
溜部、４１・・・粒状の樹脂、４２・・・絶縁被膜。 出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　彦−Ｉ９−＝ 第１図 第３図 第４図 第５図　・ 第７図 第８図 １１ １９２−

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）表面に絶縁被膜が形成されていることを特徴とす
    るデンディングワイヤ。
  2. （２）表面に絶縁被膜が形成されたポンディングワイヤ
    の先端部の絶縁被膜を剥離し、この絶縁被膜の剥離され
    たデンディングワイヤの先端部とパッドとを接着するよ
    うにしたことを特徴とするポンディング方法。
JP56162197A 1981-10-12 1981-10-12 ボンデイズグワイヤおよびボンデイング方法 Pending JPS5863142A (ja)

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