JPH03142942A - 接続機能を有するテープキャリヤ - Google Patents
接続機能を有するテープキャリヤInfo
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［産業上の利用分野］
本発明はＩＣの実装等に用いられるテープキャリヤ（Ｔ
ＡＢ）に関し、特に、ＴＡＢの導体パターン部にノジュ
ールを付着させ、このノジュールを介して接着剤により
相手側基板の導体パターンと接続するようにして、ＴＡ
Ｂの接続機構をより簡便化し、さらにファイン化するこ
とを可能にした接続機能を有するテープキャリヤに関す
る。
ＡＢ）に関し、特に、ＴＡＢの導体パターン部にノジュ
ールを付着させ、このノジュールを介して接着剤により
相手側基板の導体パターンと接続するようにして、ＴＡ
Ｂの接続機構をより簡便化し、さらにファイン化するこ
とを可能にした接続機能を有するテープキャリヤに関す
る。
従来％ＴＡＢの接続に際しては、アウターリード部は異
方性導電膜あるいははんだ付ＣよりＬＣＤや他のリジッ
ド基板の導体パターンと接続される。インナーリード部
は、通常、ＳｎめっきしてからＩＣ上のＡｕバンプに対
して熱圧着し、これにより接続部分をＡｕ−３ｎ共晶と
して接続するようにしている。 第７図は、その−例として、ＴＡＢのインナーリードに
ＩＣを接続し、アウターリードにＬＣＤ（液晶表示装置
あるいは液晶パネル）とリジッド基板を接続した様子を
示す断面図である。同図に示すように、ＴＡＢ７０２の
ポリイミド膜７０４上に形成されたＣ１ｕパターン７０
６のインナーリード７０８はＡｕバンブ７１０を介して
ＩＣ７１２に接続される。また、アウターリード７１４
ははんだ付によりリジッド基板７１６に接続され、他方
のアウターリード７１８は異方性導電膜７２０を介して
液晶パネル７２２に接続される。ＩＣ７１２は接続して
から樹脂モールド７２４が施される。７２６は絶縁用の
レジストインクである。 また、ＩＣ側にＡｕバンブを設ける代わりに、ＴＡＢの
インナーリードをエツチングしてＴＡＢ側に突起を形成
し、これをＡｕめっきしてからＡｕ−５ｎ共晶を利用し
た熱圧着法で接続する方法も公知である。 【発明が解決しようとする課題］ しかしながら、このような従来技術によれば、異方性導
電膜を用いる接続方法では、導体パターンの接続密度は
５本／ ｍ ｍが一般的であり、それ以上の密度で実施
した実績がなく、接続先のＬＣＤ等の回路をファイン化
することには限度がある。 また、はんだ付による方法では、０．５ｍｍピッチ位の
電極パターン間の接続が限度であり、２００μｍピッチ
以下になると、レーザはんだ付は装置などの特殊な設備
が必要となる。またフラックスを必要とし、その洗浄の
工数や残漬が問題となる。 Ａｕバンブを介し熱圧着により接続する方法では、Ａｕ
バンブを形成する必要があり、高価で汎用性がなく、ま
た、加熱温度が４５０℃と高いため、材料やツール上の
制約がある。さらに、Ｓｎめっきによるウィスカー（ｗ
ｈｉｓｋｅｒ）の問題もある。また、ＴＡＢ側に突起を
形成する場合は、ファインピッチの場合、突起付はエツ
チングが困難になる。 さらに、第７図に示したような接続を行なう場合、設備
面では、ＩＣ圧着機、はんだ付装置、および異方性導電
膜用熱圧着装置の３台の異なる装置を要するという問題
がある。 本発明の目的は、このような従来技術の問題点に鑑み、
より簡便な設備および工程で、より接続密度の高い接続
が行なえるテープキャリヤを提供することにある。 ［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため本発明では、アウターリードお
よびインナーリードを備えたテープキャリヤにおいて、
アウターリードおよびインナーリードの少なくとも一方
の接続部分にめっきにより形成した多数のノジュールを
具備し、このノジュールを介してリードを相手側の導体
パターンに接続するようにしている。 ［作用］ インナーリードまたはアウターリードの接続に際しては
、通常、エポキシ系シート状接着剤をそれらの接続部分
に仮付けし、この部分に相手側のＩＣや液晶パネルを熱
圧着することにより、−接着剤で接続部分を固定すると
ともに、ノジュールを介して導通がとられる。また、ノ
ジュールは、硫酸銅めっき浴、ピロリン酸銅めっき浴、
Ａｕめっき浴等を用いてＣｕやＡｕのノジュールとして
、ＴＡＢのリード部に容易に形成される。したがって、
上述の従来技術の製造工程上の問題点はすべて解消され
るとともに、熱圧着装置のみで容易に接続が行なわれる
。ただし、ＩＣ実装の場合、熱圧着（共晶）による従来
法では１ ｓｅｃの圧着時間で済むが、本発明のテープ
キャリヤの場合は２０ｓｅｃはど要するので、場合によ
ってはアウターリードのみにノジュールを形威し、イン
ナーリードは従来法で接続される。 ［実施例］ 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。 第１図は本発明の一実施例に係るＴＡＢを示す概略平面
図である０図中、１０２は厚さ７５〜１７５μｍのポリ
イミドフィルム基板、１０４はフィルム基板１０２上に
形成され金めつきが施されたＣｕの導体パターン、１０
８はそのアウターリード、１１０はインナーリードであ
る。 インナーリードの接続部分には、第２図に概念的に示す
ように、１０〜１５μｍの高さの樹枝状のノジュール２
０２が形威されている。ノジュールの形成は、ＴＡＢの
製造工程において、通常、導体パターン１０４をエツチ
ング（より形成した後のレジスト印刷された状態のＴＡ
Ｂに対し、めっきにより行なわれる。めっきは、硫酸銅
めっき浴、ピロリン酸銅めっき浴、シアン化金めっき浴
等を用いて行なわれ、これによりＣｕやＡｕのノジュー
ルが形威される。形成されたノジュールには、通常、Ｎ
ｉめっきを施してからＡｕめっきが施される。 接続にあたっては、まず、第３図に示すように、インナ
ーリード１１０およびアウターリード１０８のノジュー
ルが形成された接続部にエポキシ系シート状接着剤３０
２を仮付けし、それから、第４図に示すよう社、Ｉ Ｃ
４０２の接続部をインナーリード１１０の接続部に位置
決めしてＩＣ４０２を熱圧着し、また、第５図に示すよ
うに、他の基板５０２の接続部とアウターリード１０８
の接続部とを位置決めして熱圧着することにより、それ
ぞれの接続部分は固定され、かつ良好に導通される。接
着剤の仮付は時および熱圧着時における温度、加圧圧力
および持続時間は、標準的にはそれぞれ１００℃、５ｋ
ｇ／ｃｍ’ ２〜３ｓｅｃおよび１８０℃、３０ｋｇ
／ｃｍ’２０ｓｅｃである。ただし、接着剤は液状のも
のでも良く、使用条件に応じて、熱硬化あるいは熱可塑
タイプを選択することができる。接着剤の厚さは１５〜
４０μｍ程度が好ましい。 熱圧着は、熱圧着器により加熱および加圧して、接着剤
を完全に溶融し、ノジュールが相手側の導体パターンに
直接接触した後、加圧しながら冷却することにより行な
う。 なお、ここではテープキャリヤとなるポリイミドフィル
ム上に導体パターンをエツチングによって形成した後ノ
ジュールを形成するようにしているが、その代わりに、
ＴＡＢの導体パターンの材料である銅箔（圧延、電解等
）そのものに予じめノジュールを形成しておき、この銅
箔をポリイミドフィルムやガラスエポキシ基板に貼り付
けて、ＰＣＢ、ＴＡＢあるいはＦＰＣの積層板を作成す
ることも可能である。すなわち、貼り付けたノジュラー
付き銅箔をエツチングすることによって、導体パターン
の接続部にノジュールを有する回路が形成でき、そして
このノジュールにＮｉを下地として金めつきを施すこと
により、ノジュラーによる接続機能付きプリント回路基
板等を作成することもできる。 次に、実際に製造した例を示す。 犬簾里工 ４５０μｍピッチおよび２００μｍピッチのアウターリ
ードを有するＴＡＢに硫酸鋼めっき浴から樹枝状Ｃｕ析
出物（ノジュール）を形威し、次いで、Ｎｉめっきを施
し、その後、Ａｕめっきを施して、接続機能を有する第
１図に示すようなテープキャリヤを作成した。ただし、
各めっきは次表に示す条件下で施した。 次に、作成した２００μｍピッチ（線幅１００μｍ１ギ
ヤツプ幅１０１００ｕのアウターリードを有するテープ
キャリヤのアウターリード部分と、ＩＴＯ膜を蒸着した
１、０ｍｍ厚で８×２０ｍｍの大きさのガラス基板とを
、２５μｍ厚のエポキシ系熱硬化型接着剤を介して熱圧
着して接続し、双方の導体間を導通させた。ただし、ガ
ラス基板のＩＴＯ膜は基板全面に付着しており、特にバ
ターニングは行なっていない、熱圧着は、日本アビオニ
クス社製のパルスヒートタイプ熱圧着機ＴＣＷ−１２５
を用い、３０ｋｇ／ｃｍ’の圧力および温度１８０℃で
２０ｓｅｃ圧着して接着剤を溶融し、ノジュールとＩＴ
Ｏを直接圧着してコンタクトをとることにより行なった
。そして加圧したままの状態で加圧ツール（長さ１００
ｍｍ。 幅３ｍｍ）を空冷し、接着剤を硬化させて接続を完了し
た。ただし、熱圧着＆：際しては、ツールと接着剤とが
直接触れないように、ＴＡＢとツールとの間に１００μ
ｍ厚のテフロンを挟んだ、また、アウターリードの接続
部分は、第６図（ａ）社示す窓あき部６０２が設けられ
た部分であり、その外側のラインＡでＴＡＢをカットし
てから、第６図（ｂ）に示すように、ＴＡＢをガラス基
板６０４に対して配置して接続部分を接続した。 次に、楠本化成製の試験機ＮＴ−５００を用いて、−４
０℃〜１００℃で３０分間、８０サイクルの冷熱サイク
ルテストを行なった。接触抵抗はデジタルマルチメータ
で測定した。この結果、接触抵抗は、初期値が０．０１
Ω／ ｍ ｍ ’であったのＣ対し８０サイクル後の値
は０．２Ω／ ｍ ｍ ”であった。ただし、この値は
、アウターリード２０本についての平均値である。 え襄里ユ めっき浴としてＡｕ濃度が８ｇｒ／ｉのシアン化金カリ
溶液を用い、電流密度２０ Ａ／ｄ ｍ’６５℃で４５
ｓｅｃめっきを施して高さ１０μｍのＡｕノジュールを
形成した以外は実施例１と同様にしてテープキャリヤを
作成し、同様の方法で冷熱サイクル試験を行なった。そ
の結果、接触抵抗の初期値は０．０１Ω／ｍｍ” ８
０サイクル後の値は０．２Ω／ ｍ ｍ ”であった。 裏致塑ユ ノジュールを形成せず、熱硬化型接着剤を用いた異方性
導電膜を用いて接続を行なった以外は、実施例１と同様
のテープキャリヤおよびガラス基板を用いて接続を行な
い、同様の冷熱サイクルテストを行なった。その結果、
接触抵抗は初期値が１．０Ω／ ｍ ｍ ’であったの
に対し、８０サイクル後は１５．７Ω／ ｍ ｍ ”で
あった。 以上の結果、ノジュールを介して接続した実施例１およ
び２の場合の方が、異方性導電膜を用いて接続した比較
例１の場合よりも初期接触抵抗が小さく、かつ８０サイ
クル後の接触抵抗の増加も少なく、したがって、実施例
１および２で作成した接続機能（ノジュラーコネクショ
ン）を有するテープキャリヤは高い信頼性をもって使用
できることがわかった。 【発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、テープキャリヤの
アウターリードおよび／またはインナーリードの接続部
分にノジュールを形成するようにしたため、より簡便な
設備と工程により、よりファインピッチの接続を行なう
ことができる。すなわち、ＩＣに高価で汎用性を失なわ
せるＡｕバンブを形成する必要なくインナーリーＥとＩ
Ｃを接続することができる。また、ノジュールは微小で
あり、電極パターンのピッチに関係なく形成できるため
、異方性導電膜による接続の限界であった２００８ｍピ
ッチ以上のファインピッチ例えば７０μｍピッチの接続
を行なうことができる。また、熱圧着ツールを交換する
だけで、熱圧着装置のみで接続することができ、圧着温
度もＡｕ−５ｎ共晶による従来法の４００℃以上に対し
１５０〜１８０℃と低く、圧力も２０ｇｒ／ピンと低く
て済むため、材質等の制約が減少し、汎用性が増す、さ
らに、はんだ付けが不要でフラックスの残漬の問題もな
く、Ｓｎめっきによるウィスカーの問題も解消すること
ができる。
方性導電膜あるいははんだ付ＣよりＬＣＤや他のリジッ
ド基板の導体パターンと接続される。インナーリード部
は、通常、ＳｎめっきしてからＩＣ上のＡｕバンプに対
して熱圧着し、これにより接続部分をＡｕ−３ｎ共晶と
して接続するようにしている。 第７図は、その−例として、ＴＡＢのインナーリードに
ＩＣを接続し、アウターリードにＬＣＤ（液晶表示装置
あるいは液晶パネル）とリジッド基板を接続した様子を
示す断面図である。同図に示すように、ＴＡＢ７０２の
ポリイミド膜７０４上に形成されたＣ１ｕパターン７０
６のインナーリード７０８はＡｕバンブ７１０を介して
ＩＣ７１２に接続される。また、アウターリード７１４
ははんだ付によりリジッド基板７１６に接続され、他方
のアウターリード７１８は異方性導電膜７２０を介して
液晶パネル７２２に接続される。ＩＣ７１２は接続して
から樹脂モールド７２４が施される。７２６は絶縁用の
レジストインクである。 また、ＩＣ側にＡｕバンブを設ける代わりに、ＴＡＢの
インナーリードをエツチングしてＴＡＢ側に突起を形成
し、これをＡｕめっきしてからＡｕ−５ｎ共晶を利用し
た熱圧着法で接続する方法も公知である。 【発明が解決しようとする課題］ しかしながら、このような従来技術によれば、異方性導
電膜を用いる接続方法では、導体パターンの接続密度は
５本／ ｍ ｍが一般的であり、それ以上の密度で実施
した実績がなく、接続先のＬＣＤ等の回路をファイン化
することには限度がある。 また、はんだ付による方法では、０．５ｍｍピッチ位の
電極パターン間の接続が限度であり、２００μｍピッチ
以下になると、レーザはんだ付は装置などの特殊な設備
が必要となる。またフラックスを必要とし、その洗浄の
工数や残漬が問題となる。 Ａｕバンブを介し熱圧着により接続する方法では、Ａｕ
バンブを形成する必要があり、高価で汎用性がなく、ま
た、加熱温度が４５０℃と高いため、材料やツール上の
制約がある。さらに、Ｓｎめっきによるウィスカー（ｗ
ｈｉｓｋｅｒ）の問題もある。また、ＴＡＢ側に突起を
形成する場合は、ファインピッチの場合、突起付はエツ
チングが困難になる。 さらに、第７図に示したような接続を行なう場合、設備
面では、ＩＣ圧着機、はんだ付装置、および異方性導電
膜用熱圧着装置の３台の異なる装置を要するという問題
がある。 本発明の目的は、このような従来技術の問題点に鑑み、
より簡便な設備および工程で、より接続密度の高い接続
が行なえるテープキャリヤを提供することにある。 ［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため本発明では、アウターリードお
よびインナーリードを備えたテープキャリヤにおいて、
アウターリードおよびインナーリードの少なくとも一方
の接続部分にめっきにより形成した多数のノジュールを
具備し、このノジュールを介してリードを相手側の導体
パターンに接続するようにしている。 ［作用］ インナーリードまたはアウターリードの接続に際しては
、通常、エポキシ系シート状接着剤をそれらの接続部分
に仮付けし、この部分に相手側のＩＣや液晶パネルを熱
圧着することにより、−接着剤で接続部分を固定すると
ともに、ノジュールを介して導通がとられる。また、ノ
ジュールは、硫酸銅めっき浴、ピロリン酸銅めっき浴、
Ａｕめっき浴等を用いてＣｕやＡｕのノジュールとして
、ＴＡＢのリード部に容易に形成される。したがって、
上述の従来技術の製造工程上の問題点はすべて解消され
るとともに、熱圧着装置のみで容易に接続が行なわれる
。ただし、ＩＣ実装の場合、熱圧着（共晶）による従来
法では１ ｓｅｃの圧着時間で済むが、本発明のテープ
キャリヤの場合は２０ｓｅｃはど要するので、場合によ
ってはアウターリードのみにノジュールを形威し、イン
ナーリードは従来法で接続される。 ［実施例］ 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。 第１図は本発明の一実施例に係るＴＡＢを示す概略平面
図である０図中、１０２は厚さ７５〜１７５μｍのポリ
イミドフィルム基板、１０４はフィルム基板１０２上に
形成され金めつきが施されたＣｕの導体パターン、１０
８はそのアウターリード、１１０はインナーリードであ
る。 インナーリードの接続部分には、第２図に概念的に示す
ように、１０〜１５μｍの高さの樹枝状のノジュール２
０２が形威されている。ノジュールの形成は、ＴＡＢの
製造工程において、通常、導体パターン１０４をエツチ
ング（より形成した後のレジスト印刷された状態のＴＡ
Ｂに対し、めっきにより行なわれる。めっきは、硫酸銅
めっき浴、ピロリン酸銅めっき浴、シアン化金めっき浴
等を用いて行なわれ、これによりＣｕやＡｕのノジュー
ルが形威される。形成されたノジュールには、通常、Ｎ
ｉめっきを施してからＡｕめっきが施される。 接続にあたっては、まず、第３図に示すように、インナ
ーリード１１０およびアウターリード１０８のノジュー
ルが形成された接続部にエポキシ系シート状接着剤３０
２を仮付けし、それから、第４図に示すよう社、Ｉ Ｃ
４０２の接続部をインナーリード１１０の接続部に位置
決めしてＩＣ４０２を熱圧着し、また、第５図に示すよ
うに、他の基板５０２の接続部とアウターリード１０８
の接続部とを位置決めして熱圧着することにより、それ
ぞれの接続部分は固定され、かつ良好に導通される。接
着剤の仮付は時および熱圧着時における温度、加圧圧力
および持続時間は、標準的にはそれぞれ１００℃、５ｋ
ｇ／ｃｍ’ ２〜３ｓｅｃおよび１８０℃、３０ｋｇ
／ｃｍ’２０ｓｅｃである。ただし、接着剤は液状のも
のでも良く、使用条件に応じて、熱硬化あるいは熱可塑
タイプを選択することができる。接着剤の厚さは１５〜
４０μｍ程度が好ましい。 熱圧着は、熱圧着器により加熱および加圧して、接着剤
を完全に溶融し、ノジュールが相手側の導体パターンに
直接接触した後、加圧しながら冷却することにより行な
う。 なお、ここではテープキャリヤとなるポリイミドフィル
ム上に導体パターンをエツチングによって形成した後ノ
ジュールを形成するようにしているが、その代わりに、
ＴＡＢの導体パターンの材料である銅箔（圧延、電解等
）そのものに予じめノジュールを形成しておき、この銅
箔をポリイミドフィルムやガラスエポキシ基板に貼り付
けて、ＰＣＢ、ＴＡＢあるいはＦＰＣの積層板を作成す
ることも可能である。すなわち、貼り付けたノジュラー
付き銅箔をエツチングすることによって、導体パターン
の接続部にノジュールを有する回路が形成でき、そして
このノジュールにＮｉを下地として金めつきを施すこと
により、ノジュラーによる接続機能付きプリント回路基
板等を作成することもできる。 次に、実際に製造した例を示す。 犬簾里工 ４５０μｍピッチおよび２００μｍピッチのアウターリ
ードを有するＴＡＢに硫酸鋼めっき浴から樹枝状Ｃｕ析
出物（ノジュール）を形威し、次いで、Ｎｉめっきを施
し、その後、Ａｕめっきを施して、接続機能を有する第
１図に示すようなテープキャリヤを作成した。ただし、
各めっきは次表に示す条件下で施した。 次に、作成した２００μｍピッチ（線幅１００μｍ１ギ
ヤツプ幅１０１００ｕのアウターリードを有するテープ
キャリヤのアウターリード部分と、ＩＴＯ膜を蒸着した
１、０ｍｍ厚で８×２０ｍｍの大きさのガラス基板とを
、２５μｍ厚のエポキシ系熱硬化型接着剤を介して熱圧
着して接続し、双方の導体間を導通させた。ただし、ガ
ラス基板のＩＴＯ膜は基板全面に付着しており、特にバ
ターニングは行なっていない、熱圧着は、日本アビオニ
クス社製のパルスヒートタイプ熱圧着機ＴＣＷ−１２５
を用い、３０ｋｇ／ｃｍ’の圧力および温度１８０℃で
２０ｓｅｃ圧着して接着剤を溶融し、ノジュールとＩＴ
Ｏを直接圧着してコンタクトをとることにより行なった
。そして加圧したままの状態で加圧ツール（長さ１００
ｍｍ。 幅３ｍｍ）を空冷し、接着剤を硬化させて接続を完了し
た。ただし、熱圧着＆：際しては、ツールと接着剤とが
直接触れないように、ＴＡＢとツールとの間に１００μ
ｍ厚のテフロンを挟んだ、また、アウターリードの接続
部分は、第６図（ａ）社示す窓あき部６０２が設けられ
た部分であり、その外側のラインＡでＴＡＢをカットし
てから、第６図（ｂ）に示すように、ＴＡＢをガラス基
板６０４に対して配置して接続部分を接続した。 次に、楠本化成製の試験機ＮＴ−５００を用いて、−４
０℃〜１００℃で３０分間、８０サイクルの冷熱サイク
ルテストを行なった。接触抵抗はデジタルマルチメータ
で測定した。この結果、接触抵抗は、初期値が０．０１
Ω／ ｍ ｍ ’であったのＣ対し８０サイクル後の値
は０．２Ω／ ｍ ｍ ”であった。ただし、この値は
、アウターリード２０本についての平均値である。 え襄里ユ めっき浴としてＡｕ濃度が８ｇｒ／ｉのシアン化金カリ
溶液を用い、電流密度２０ Ａ／ｄ ｍ’６５℃で４５
ｓｅｃめっきを施して高さ１０μｍのＡｕノジュールを
形成した以外は実施例１と同様にしてテープキャリヤを
作成し、同様の方法で冷熱サイクル試験を行なった。そ
の結果、接触抵抗の初期値は０．０１Ω／ｍｍ” ８
０サイクル後の値は０．２Ω／ ｍ ｍ ”であった。 裏致塑ユ ノジュールを形成せず、熱硬化型接着剤を用いた異方性
導電膜を用いて接続を行なった以外は、実施例１と同様
のテープキャリヤおよびガラス基板を用いて接続を行な
い、同様の冷熱サイクルテストを行なった。その結果、
接触抵抗は初期値が１．０Ω／ ｍ ｍ ’であったの
に対し、８０サイクル後は１５．７Ω／ ｍ ｍ ”で
あった。 以上の結果、ノジュールを介して接続した実施例１およ
び２の場合の方が、異方性導電膜を用いて接続した比較
例１の場合よりも初期接触抵抗が小さく、かつ８０サイ
クル後の接触抵抗の増加も少なく、したがって、実施例
１および２で作成した接続機能（ノジュラーコネクショ
ン）を有するテープキャリヤは高い信頼性をもって使用
できることがわかった。 【発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、テープキャリヤの
アウターリードおよび／またはインナーリードの接続部
分にノジュールを形成するようにしたため、より簡便な
設備と工程により、よりファインピッチの接続を行なう
ことができる。すなわち、ＩＣに高価で汎用性を失なわ
せるＡｕバンブを形成する必要なくインナーリーＥとＩ
Ｃを接続することができる。また、ノジュールは微小で
あり、電極パターンのピッチに関係なく形成できるため
、異方性導電膜による接続の限界であった２００８ｍピ
ッチ以上のファインピッチ例えば７０μｍピッチの接続
を行なうことができる。また、熱圧着ツールを交換する
だけで、熱圧着装置のみで接続することができ、圧着温
度もＡｕ−５ｎ共晶による従来法の４００℃以上に対し
１５０〜１８０℃と低く、圧力も２０ｇｒ／ピンと低く
て済むため、材質等の制約が減少し、汎用性が増す、さ
らに、はんだ付けが不要でフラックスの残漬の問題もな
く、Ｓｎめっきによるウィスカーの問題も解消すること
ができる。
第１図は、本発明の一実施例に係るＴＡＢを示す概略平
面図、 第２図は、インナーリードの接続部分にノジュールを形
成した様子を示す概念図、 第３図は、第１図のＴＡＢのインナーリードおよびアウ
ターリード部にシート状接着剤を仮付けした様子を示す
概念図、 第４図は、第１図のＴＡＢのインナーリード部とＩＣと
をノジュラーコネクションした様子を示す断面図、 第５図は、第１図のＴＡＢのアウターリード部と基板を
ノジェラーコネクションした様子を示す断面図、 第６図（ａ）および（ｂ）は、実施例で作成したＴＡＢ
のアウターリード部を部分的に示す平面図、およびこの
ＴＡＢをガラス基板に接続した様子を示す平面図、そし
て 第７図は、従来例に係る接続方法を示す断面図である。 １０２：ＴＡＢ（テープキャリヤ）、１０４：導体パタ
ーン、１０８：アウターリード、１１０：インナーリー
ド、２０２：ノジュール、３０２：接着剤。
面図、 第２図は、インナーリードの接続部分にノジュールを形
成した様子を示す概念図、 第３図は、第１図のＴＡＢのインナーリードおよびアウ
ターリード部にシート状接着剤を仮付けした様子を示す
概念図、 第４図は、第１図のＴＡＢのインナーリード部とＩＣと
をノジュラーコネクションした様子を示す断面図、 第５図は、第１図のＴＡＢのアウターリード部と基板を
ノジェラーコネクションした様子を示す断面図、 第６図（ａ）および（ｂ）は、実施例で作成したＴＡＢ
のアウターリード部を部分的に示す平面図、およびこの
ＴＡＢをガラス基板に接続した様子を示す平面図、そし
て 第７図は、従来例に係る接続方法を示す断面図である。 １０２：ＴＡＢ（テープキャリヤ）、１０４：導体パタ
ーン、１０８：アウターリード、１１０：インナーリー
ド、２０２：ノジュール、３０２：接着剤。
Claims (1)
- １、アウターリードおよびインナーリードを備えたテー
プキャリヤにおいて、アウターリードおよびインナーリ
ードの少なくとも一方の接続部分にめっきにより形成し
た多数のノジュールを具備し、このノジュールを介して
リードが相手側の導体パターンに接続されることを特徴
とする、接続機能を有するテープキャリヤ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1279859A JP2660934B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 接続機能を有するテープキャリヤ |
| US07/600,535 US5173369A (en) | 1989-10-30 | 1990-10-19 | Tape carrier having connection function |
| EP90403001A EP0426533A1 (en) | 1989-10-30 | 1990-10-24 | Tape carrier having connection function and method of fabricating the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1279859A JP2660934B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 接続機能を有するテープキャリヤ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03142942A true JPH03142942A (ja) | 1991-06-18 |
| JP2660934B2 JP2660934B2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=17616940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1279859A Expired - Fee Related JP2660934B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 接続機能を有するテープキャリヤ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5173369A (ja) |
| EP (1) | EP0426533A1 (ja) |
| JP (1) | JP2660934B2 (ja) |
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-
1989
- 1989-10-30 JP JP1279859A patent/JP2660934B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-10-19 US US07/600,535 patent/US5173369A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-10-24 EP EP90403001A patent/EP0426533A1/en not_active Ceased
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165816A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-28 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線基板、その製造方法およびその使用方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2660934B2 (ja) | 1997-10-08 |
| EP0426533A1 (en) | 1991-05-08 |
| US5173369A (en) | 1992-12-22 |
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