JPH03143644A - 静電記録ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、記録情報に応じた電圧が印加されるスタイラ
ス電極と、該スタイラス電極からの放電を制御する制御
電極とを有する静電記録ヘッドに関する。

（発明の概要） 本発明は、静電記録ヘッドにおいて、複、数のスタイラ
ス電極と複数の制？１１電極よりなる電極パターンと、
該電極パターンと外部端子とを電気的に接続する配線パ
ターンとを多層に重ねて立体的に形成すると共に、上記
電極パターン及び各層間の配線パターンをスルーホール
を介して接続して構成することにより、静電記録ヘッド
の薄型・軽量化並びに高生産性・低コスト化を図れるよ
うにすると共に、スタイラス電極と制御電極の相対的位
置精度を向上させて、記録媒体に転写される画質の向上
を図れるようにしたものである。

〔従来の技術〕

従来の静電記録ヘッドとしては、例えば第１９図に示す
ように、絶縁コートした多数本のワイヤを所定ピッチ（
例えば８ライン／ｍｍ　）で−列に並べて形成したスタ
イラス電極（５１）と、これを挟むように両側に配置し
たスタイラス電極（５１〉よりもかなり広い面積（例え
ば４ｍｍ角）を有する金属片からなる制御電極（５２）
を記録媒体（図示せず）に接する電極面として形成し、
これら画電極（５１）及び（５２）の周囲をエポキシ樹
脂等の絶縁体（５３）で固めた所謂同一面制御型静電記
録ヘッド（５４）が知られている。

この静電記録ヘッド（５４）の製造方法は、例えばドラ
ム上にスタイラス電極（５１）の配列ピッチに対応した
溝を螺旋状に形成し、この溝を案内として絶縁コートさ
れたワイヤを巻いたのち、この上から絶縁材を塗布して
固着させ、その後、ドラムから固化したワイヤを剥離し
たのち、所定サイズに切断して所謂スタイラス電極ユニ
ットを形成し、該ユニットを制御電極（５２）と共にエ
ポキシ樹脂で固め、更にこれをカッティングして形成す
るようにしている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、従来の静電記録ヘッドにおいては、その
製造を手作業で行なっている（製造工程上、手作業で行
なうはかない）ため、生産性が悪く、コスト高となって
いる。また、スタイラス電極（５１）ユニットと制御電
極（５２）とを別々に作成したのち、両者をエポキシ樹
脂で一体戊形するため、スタイラス電極（５１）と制御
電極（５２）の相対的位置精度が悪くなり、記録媒体へ
の書込み後、可視像に転写した際の画質に影響を及ぼす
という不都合があった。

本発明は、このような点に鑑み成されたもので、その目
的とするところは、薄型・軽量化並びに高生産性・低コ
スト化が図れると共に、スタイラス電極と制御電極の相
対的位置精度の向上が図れ、記録媒体に転写される画質
の向上をも図ることができる静電記録ヘッドを提供する
ことにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の静電記録ヘッド（Ａ）は、複数のスタイラス電
極（Ｓ）と複数の制御電極（Ｃ）よりなる電極パターン
（３）と、該電極パターン（３）と外部端子（１５）及
び（１７）とを電気的に接続する配線パターン（６）・
・・・（９）とを多層に重ねて立体的に形成すると共に
、電極パターン（３）及び各層間の配線パターン（６）
・・・・（９）をスルーホールを介して接続して構成す
る。

〔作用〕

上述の本発明の構成によれば、例えば通常のガラスエポ
キシ樹脂性多層基板の製造工程を用いて作成することが
できるため、静電記録ヘッド（Ａ）の薄型・軽量化並び
に高生産性・低コスト化を図ることができる。

また、スタイラス電極（Ｓ）と制御電極（Ｃ）を電極パ
ターン（３）として同一基板（２ａ）上に形成できるた
め、スタイラス電極（Ｓ）と制御電極（Ｃ）の相対的位
置精度が向上し、記録媒体（２１）への書込み後、可視
像に転写した際の画質を向上させることができる。

〔実施例〕

以下、第１図〜第１８図を参照しながら本発明の詳細な
説明する。

第１図は、本実施例に係る静電記録ヘッドの構成を示す
外観斜視図、第２図はその断面図である。

これらの図において、（１）は例えばガラスエポキシ樹
脂等からなる多層基Ｆｉ（２）の上面にスタイラス電極
（Ｓ）と制御電極（Ｃ）からなる電極パターン（３）が
形成されたヘッド部である。このヘッド部（１）は、少
なくとも該ヘッド部（１）の長手方向に沿って所定間隔
を置いて配置され、上面が湾曲面となされた横桟（４）
と、ヘッド部（１）の周囲及び横桟（４）を囲う枠体（
５）によって湾曲されたかたちで支持されてなる。各横
桟（４）と枠体（５）はネジ止めされて互いが固定され
る。尚、各横桟〔４）間を図示しない支持棒で補強する
を可とする。

ヘッド部（１）の概略構成は、第３図に示すように、電
極パターン（３）及び配線パターン（６）〜（９）が４
枚の例えばガラスエポキシ樹脂等からなる基板（２ａ）
　。

（２ｂ）　、　（２ｃ）　、　（２ｄ）を夫々間に挟ん
で５Ｎに積層されてなる。尚、配線パターン（９）は第
４の基板（２ｄ）　ｍ面に形成されている。

次に、ヘッド部（１）の詳細構成を第４図〜第１５図に
基いて説明する。

まず、第１層目（最上層）の電極パターン（３）は、第
４図及び第５図に示すように、第１の基板（２ａ）の−
主面上にＣｕ製のスタイラ電極（Ｓ）を多数個千鳥配列
に形成すると共に、これらスタイラス電極群（ｓ、）、
　（Ｓｚ）　−−−−（２ｚ、−＋）　、　（ｓｚ、）
の両側に夫々一方向に沿って複数のＣｕ製の制御電極（
ＣＩ）、（ＣＺ）・・・・（Ｃｚ−＋）、（Ｃｚ−）を
形成してなる。スタイラス電極群（ｓ＋）、　（ｓｚ）
・・・・（２□、、−＋）　、　（ＳＺ、、）は例えば
第４図上、右半分の列が例えば奇数ドツト、左側の列が
例えば偶数ドツトとなされている。また図面上右半分に
存する奇数ドツトのスクイラス電極群（ｓ＋）、　（ｓ
ｉ）・・・・（Ｓｔｎ−１）と制御電極（ＣＩ）、　（
Ｃ３）−・−（ｃｚｍ−＋）間及び図面上左半分に存す
るスタイラス電極群（ｓｚ）、（ｓａ）・・・・（ＳＺ
、、）と制御電極（Ｃｚ）　、（Ｃ４）・・・・（ＣＺ
、ａ）間には、夫々スルーホール（（ｈａｄ）、（ｈａ
ｔ）”　・・（ｈａｚ、ｌ−＋）　）及び（（ｈａｚ）
　、　（ｈａ４）　・・”　（ｈａｚｎ）　）が夫々千
鳥配列に形成されている。即ち、右半分の各スルーホー
ル（ｈａｄ）　＋　（ｈａｚ）−・・−（ｈａｚ＋−１
）は、右半分の各スタイラス電極（Ｓｔ）、（Ｓｌ）・
・・・（Ｓ□−Ｉ）に対応して夫々その横方向近傍に夫
々千鳥配列に形成され、左半分のスルーホール（ｈａｚ
）　、（ｈａ４）・・・・（ｈａｚＪ　は、左半分の各
スタイラス電極（ｓｚ）　、　（Ｓ４）・・・・（ＳＺ
ｆｉ）に対応して夫々その横方向近傍に夫々千鳥配列に
形成される。そして、各スクイラス電極（Ｓｌ）、（Ｓ
り・・・・（ｓｚ、−＋）、　（ｓｚ、）とそれに対応
するスルーホール（ｈａｄ）、（ｈａｔ）　・・・・（
ｈａｚｎ−＋）　＋　（ｈａｚｎ）間に夫々配線層（７
ａ＋）＋　（ｌａｚ）　”　”　Ｃ１ａｚｎ−＋Ｌ　（
ｚａｔＲ）が形成される。各配線層（Ｚａ＋）、（Ｊａ
ｗ）　”　”　（ｆａｗｎ−＋）＋（ｆａｗｎ）は、各
スルーホール（ｈ、Ｉ）、　（ｈ、り−・・Ｃｈａｚｎ
−＋）＋　（ｈａｚ、、）を貫通して後述する第２層目
の配線パターン（６）（第３図参照）に接続される（尚
、一般にスルーホール内には、めっき層が形成され、狭
義的には、基板上の配線層とスルーホール内のめっき層
は別々に形成されることとなるが、説明の便宜上、基板
上の配線層とスルーホール内のめっき層を含めて配線層
として記す）。また、各制御電極（ＣＩ）、（Ｃｍ）・
・・・（Ｃｚ＋ｓ−＋）　、　（ｃｚ、）のスタイラス
電極（Ｓｌ）、（Ｓｚ）・・・・（ｓｚ、−＋）　、　
（５２，）側と反対側の横方向近傍に各制御電極（ＣＩ
）、（Ｃ２）・・・・（Ｃ２，％−１）。

（Ｃ１）に対応して複数のスルーホール（ｈｂＩ）、　
（ｈｂｚ）・・・・（ｈｂｚ−＋）、（ｈｂｚ−）が形
成されると共に、各制御電極（ＣＩ）、　（Ｃｚ）・・
・・（Ｃｚ□ｌ）、（Ｃ２，）　とそれに対応するスル
ーホール（ｈｂＩ）、　（ｈｂｚ）・・・・（ｈｂｚ□
１）。

（ｈｂｚｓ）間に夫々配線層（／ｂ＋Ｌ（７ｂｚ）・・
・・（ｚｂｚａ−＋）＋（ｌｂｚ、）が形成される。各
配線層（Ｚｂ、）　、　（ｌｂｚ）・・・・（７ｂｚ、
−＋）＋　（ｌｂｚａ）は、上記スルーホール（ｈｂＩ
）。

（ｈｂＺ）・・・・（ｈｂｚａ−＋）＋　（ｈｂｚ、）
と後述する第２層目のスルーホール（ｈｄｌ）　、　（
ｈａ　２）・・・・（ｈｄｚｍ−＋）＋　（ｈｄｔ、）
及び第３層目のスルーホール（ｈｒ＋）　、　（ｈｒｚ
）・・・・（ｈｆｚ−−＋）、（ｈｆｚ−）を夫々貫通
して第４層目の配線パターン（８）（第３図参照）に電
気的に接続される。

更に、本例では、スタイラス電極（Ｓ）及び制御電極（
Ｃ）の耐摩耗性を向上させるために、スタイラス電極（
Ｓ）及び制御電極（Ｃ）の各上面にニンケル（Ｎｉ）め
っき（１０）を施してなる。尚、第１の基板（２ａ）上
の各電極（Ｓ）及び（Ｃ）以外の部分には、フォトレジ
スト（感光性樹脂）　＜１１）が形成されて絶縁されて
いる。

次に、第２Ｎ目の配線パターン（６）は、第６図及び第
７図に示すように、第１層目のスルーホール（ｈａｄ）
＋　（ｈａｔ）　”　”　（ｈａｚｎ−＋）＋　（ｈａ
ｚ、、）に対応する箇所に導電性の受部（１２）を夫々
形成して上記スルーホール（ｈａｄ）　＋　（ｈａｚ）
　”　”　（ｈａｚｎ−＋Ｌ　（ｈａｚｎ）を貫通した
配線層（ｆａ＋）、（ｆａｘ）　”　・・（７８ｚ＋＋
−＋Ｌ＋　（ｚａｚｎ）を各受部（１２）に電気的に接
続すると共に、これら受部（１２）に対応して複数のス
ルーホール（ｈｃ）を形成して、各受部（１２）と各ス
ルーホール（ｈｃ）間に配線層（ＺＣ）を形成してなる
。スルーホール（ｈｃ）の配列パターンは、図示する如
く、受部（１２）をいくつかのグループに分け、グルー
プ単位に同一パターンとなるようになされる。即ち、図
示の例では右半分だけをみた場合、夫々８つの受部（１
２ｒ＋）　、（１２ｒｚ）・・・・（１２ｒｓ）を１グ
ループとして、右半分全体で例えばに個のグループ（Ｒ
ｃ　＋　）　、　（ＲＧ　ｚ）・・・・（ＲＧ、）を作
り、各グループ（ＲＧＩ）、　（ＲＧ２）・・・・（Ｒ
Ｇｋ）内において、８つのスルーホール（ｈｃｒｌ）、
　（ｈｃｒｚ）　・・・・（ｈｃｒｅ）の配置を夫々異
にしてパターン化する。即ち、１番目のスルーホール ール（ｈｃｒａ）にかけて中心線（−点鎖線で示す）か
らの距離を順次長くして１つのパターンを形成すにパタ
ーン化することによって、各グループ（ＲＧ，）。

（ＲＧｚ）・・・・（ＲＧｋ）における１番目・・・・
８番目の各受部（１２ｒ、）・・・・（１２ｒ−）に対
応する各スルーホール（ｈｃｒ　Ｉ）・・・・（ｈｃｒ
ａ）が夫々列方向に沿って揃うこととなる。これは左半
分についても同様で、各グループ（ＬＧＩ）、　（ＬＧ
２）・・・・（ＬＧｋ）における各受部（１２１，）・
・・・（１２１８）に対応する各スルーホール（ｈｃｆ
＋）・・・・（ｈｃｌｓ）が夫々列方向に沿って揃う。

そして、各受部（１２〉から対応するスルーホール（ｈ
ｃ）に向かって形成された配線Ｎ　（７ｃ）　（（ｆｃ
ｒ、）、　（７ｃｒｚ）　・・・・（ｌ　ｃ　ｒ　ｓ　
）並びにＣ１ｃＬ　）、　＜１ｃｂ）　”　”　（／ｃ
ｆ＋＋）　）がスルーホール（ｈｃ）を貫通して後述す
る第３層目の配線パターン（７）（第３図参照）に接続
される。尚、（ｂｄ＋　）　、　（ｙ　２）・・・・（
ｈｄ！□＋）＋　（ｙｚ、）は、第１Ｎ目の制御電極（
ＣＩ）、　（Ｃｍ）・・・・（Ｃｔ−＋）、　（Ｃｚ−
）から導出した配線層（ｌｂ＋）、（／ｂｚ）・・・・
（ｚｂｘ、−＋）、　（ｌｂｚ、）が夫々貫通するスル
ーホールである。

次に、第３層目の配線パターン（７）は、第８図。

第９図及び第１０図に示すように、第２層目のスルーホ
ール（ｈｃ）に対応する箇所に導電性の受部（１３）を
夫々形成して上記スルーホール（ｈｃ）を貫通した配線
層（ｌｃ）を各受部（１３）に電気的に接続すると共に
、列方向に並ぶ各受部（１３）を配線層（Ｚｄ）で接続
し、更に配線層（Ｚｄ）を、第３の基板（２ｃ）の一端
面（１４）近傍に形成したスルーホール（ｈｅ）まで導
出してなる。即ち、右半分だけみると、第６図の第２層
目の配線パターン（６）において、スルーホール（ｈｃ
）の配列がグループ単位にパターン化されていることか
ら、この受部（１３）もスルーホール（ｈｃ）の配列パ
ターンに則してグループ単位にパターン化されて形成さ
れる。従って、第２層目のスルーホール（ｈｃ）の配列
と同様に、この第３層目の配線パターン（７）において
例えば右半分の各グループ（ｐｃｔ）。

（ＲＧＺ）・・・・（ＲＧｋ）おける１番目・・・・８
番目の受部（１３ｒ、）・・・・（１３ｒａ）も夫々列
方向に沿って揃うことになる。そして、各グループ（Ｒ
ＧＩ）、　（ＲＧＺ）・・・・（ＲＧｋ）における１番
目同士の受部（１３ｒ、）、　　２番目同士の受部（１
３ｒｚ）・・・・８番目同士の受部（１３ｒ−）を列方
向に延出形成した８本の配線層（ｆｄｒ＋）、　（Ｚｄ
ｒｚ）・・・・（ｆｄｒａ）で夫々接続すると共に、各
配線大公層（／ｄｒ＋）、（Ｚｄｒｚ）　・・・＋　（
ｆｄｒａ）を第３の基板（２ｃ）の−端面（１４）近傍
に形成した８つのスルーホール（ｈｅｒ＋）（ｈｅｒ　
ｚ）・・・・（ｈｅｒｓ）まで夫々導出させる。各配ｖ
Ａ層（ｆｄｒ＋）、（ｌｄｒｚ）　・・＝　（ｆｄｒａ
）は、夫々対応するスルーホール（ｈｅｒ＋）、　（ｈ
ｅｒｓ）　＝　＝　（ｈｅｒａ）を貫通すると共に、第
４の基板（２ｄ）に設けたスルーホール（ｈｈｒ＋）（
ｈｈｒｚ）　・・”　（ｈｈｒａ）も貫通して第４の基
板（２ｄ）の裏面に形成した第５層目の端子部（１５ｒ
、）　、　（１５ｒｚ）・・・・（１５ｒＩｌ）に接続
される。これは、左半分についても同様であり、各グル
ープ（ＬＧ、）・・・・（ＬＧｋ）における１番目同士
、２番目同士・・・・８番目同士の各受部（１３Ｚ＋）
、　（１３ｚｚ）・・・・（１３１，）が夫々配線層（
ＺｔＨ＋）。

（Ｚｄｆｚ）　”　”　（／ｄｏｓ）及びスルーホール
（ｈｅ　Ｌ　）　＋　（ｈｅ　／２　）・・・・（ｈｅ
７ａ）を介して第５層目の端子部（１５１Ｉ）。

（１５ｔ、）・・・・（１５１，）に接続される。尚、
（ｈｒ＋）。

（ｈｆり・・・・（ｈｒｚａ−＋）、（ｈｒｚａ）は、
第１Ｎ目の制御電極（ＣＩ）、　（Ｃｔ）・・・・（Ｃ
ｆ、−１）、　（Ｃ２，）から導出した配線層（／ｂ＋
）、　（／Ｉｇ）・・・・（ｌｚｓ−＋）、　（ｚｂｚ
、）が夫々貫通するスルーホールである。

次に、第４層目の配線パターン（８）は、第１１図。

第１２図及び第１３図に示すように、第４図で示す第１
層目の電極パタニン（３）において、例えば右半分に存
する制御電極（ｃ＋）、　（ｃｉ）・・・・（Ｃ，イー
１）のスルーホール（ｈｂ＋）、（ｈｂ、）・・・・（
ｈｂｚ−＋）に対応する箇所に導電性の受部（１４，）
、　（１４□）・・・・（１４□、−１）を夫々形成し
て上記スルーホール（ｈｂ＋）　、　（ｈｂｉ）・・・
・（ｈｂｚ−−＋）と第２の基板（２ｂ）に設けたスル
ーホール（ｂｄ＋）　、　（ｙ３）・・・・（ｈｄｚ−
＋）と第３の基板（２Ｃ）に設けたスルーホール（ｈｆ
＋）、　（ｈｆ３）　・・”　（ｈｆｚｎ−＋）を貫通
した配線層（ｚｔ、）、　（ｚｂｉ）・・・・（／ｂｚ
−＋）を各受部（１４，）、　（１４□）・・・・（１
４，）に電気的に接続すると共に、第１層目の電極パタ
ーン（３）において、左半分に存する制御電極（ＣＺ）
　、（Ｃ４）・・・・（ＣＺ、）のスルーホール（ｈｂ
ｚ）　、　（ｈｂｎ）・・・・（ｈｂｚ−）に対応する
箇所にスルーホール（ｈｇ＋）　、　（ｈｇｚ）・・・
・（ｈｇ、）を夫々形成し、更に上記受部（１４，）、
　（１４□）・・・・（１４，）と該スルーホール（ｈ
ｇ＋）、　（ｈｇｚ）・・・・（ｈｇ＋−）間を配線層
（７ｅ＋）、　（ｌｅｔ）　・＋　・・（ｒｅ、）で接
続して左右両側に存する制御電極（（Ｃ，）、（Ｃ３）
・・・・（Ｃ２−１））及び（（Ｃｚ）　、（Ｃ４）・
・・・（Ｃｍ−）　）を夫々電気的に接続して成る。尚
、（（ｈｈｒ＋）、（ｈｈｒｚ）　＝　・・（ｈｈｒａ
）　）及び（（ｈＭ＋）、（ｈｈｒｚ）・・・・（ｈｈ
Ｌ）〕は、第３層目の配線パターン（７）における配線
層（（／ｄｒｙ）、　（７ｄｒｚ）　”　”（７ｄｒａ
））及び（（／ｄ／＋）、　（／ｄｌｚ）　”　”　（
ＺｄＺｓ）　）が夫々貫通するスルーホールである。

次に、第５層目の配線パターン（９）は、第１４図及び
第１５図（第１２図及び第１３図も参照）に示すように
、第４の基板（２ｄ）の裏面に形成される。即ち、図示
する如く、第４の基板　（２ｄ）に設けた一方のスルー
ホール（（ｈｈｒ＋）、（ｈｈｒｚ）　・・”　（ｈｈ
ｒａ）　）及び［（ｈｈ／＋）、（ｈｈｒｚ）・・・・
（ｈｈｒａ））と対応する箇所に夫々端子部（（１５ｒ
＋）、（１５ｒｚ）　＝　・・（１５ｒ−）　）及び（
（１５１，）、　（１５／、）・・・・（１５ム）〕が
パターニング形成されて上記スルーホール（（ｈｈｒ＋
）　、　（ｈｈｒｚ）・・・・（ｈｈｒａ））及び（（
ｈｈＬ）、　（ｈｈｒｚ）　”　・・（ｈｈｒａ）　）
を貫通した第３層目の配線層（（ｌｄｒｙ）、　　（ｆ
ｄｒｚ）　・・”（ｚｄｒｇ））及び（（ｆｄ／＋）、
（ｚｄｚｚ）　・・・・（／ｄｌａ）　）を電気的に接
続する。また、第４の基板（２ｄ）に設けた他方のスル
ーホール（ｈｇ＋）、（ｈｇｚ）・・・・（ｈｇＭ）を
貫通した配線層（ｆｅ＋）、（ｆｅｚ）　”　・・（ｆ
ｅ、）と、制御電極（Ｃ）の１／２の個数を有し、第４
の基板（２ｄ）の他端面（１６）近傍に該他端面（１６
）に沿って一列に形成された端子部（１７，）、（１７
，）・・・・（１７，）とをほぼＬ字状に形成された配
線層Ｃ１ｆ、）、　（Ｚｆ、）・・・・（ＩＦ、）で電
気的に接続して構成される。

従って、第４図から第１５図までを総合的にみると、ま
ず右半分及び左半分のスタイラス電極群（（Ｓｌ）、　
（Ｓり・・・・（Ｓｔ−＋））及び（（ｓｚ）　、　（
Ｓ、）・・・・（５２−）Ｊを第２層目（第６図参照）
において８つずつに区分してグループ化すると共に、第
３層目（第８図参照）において、右半分及び左半分の各
グループ（（ＲＧＩ）、（ＲＧ２）・・・・（ＲＧｋ）
〕及び（（ＬＧ、）。

（ＬＧｔ）・・・・（Ｌｈ））における１番目同士、２
番目同士・・・・８番目同士の各スタイラス電極を夫々
８本の配線層（（７ｄｒ＋）、　（７ｄｒｇ）　＝　＝
　（ｌｄｒａ）　）及びＣＣ１ｄＬ）−（ｆｃＲｚ）・
・・・（ＺｄＺ、））で夫々導通させ、更にスルーホー
ル（（ｈｅｒｂ）、　（ｈｅｒｚ）　・・・・（ｈｅｒ
ｅ）　）及び（（ｈｅＺ＋）、（ｈｅｆｚ）　・・”　
（ｈｅ’ｓ）　）と第４層目のスルーホール（（ｈｈｒ
＋）、（ｈｈｒｚ）　＋＋　＋＋　（ｈｈｒａ）　）及
び（（ｈｈ／＋）、（ｈｈｌｚ）・・・・（ｈｈＬ）〕
を介して第５層目に形成した端子部（（１５ｒ＋）、（
１５ｒｚ）　・・・・（１５ｒａ）　）及び（（１！Ｍ
＋　）、　（１５１２）・・・・＜１５１．））に夫々
電気的に接続してなる。即ち、端子部（１５ｒ、）に電
位を供給することによって、８（ｎ−１）＋１ドツト目
（ｎ＝１．２゜・・・・）のスタイラス電極（Ｓ）群が
同時に選択され、端子部（１５ｒ、）に電位を供給する
ことによって、８（ｎ−１）＋３ドツト目のスタイラス
電極（Ｓ）群が同時に選択され、以下同様に、端子部（
１５ｒ＋）　、　（１５ｒ、）　。

（１５ｒｓ）　、（１５ｒｂ）　、（１５ｒｔ）及び（
１５ｒｇ）によって夫々８（ｎ−１）＋５．８（ｎ−１
）＋７．８（ｎ−１）＋９．８（ｎ−１）＋１１゜８（
ｎ−１）＋１３及び８（ｎ−１）＋１５ドツト目のスタ
イラス電極（Ｓ）群が選択されるように構成される。ま
た、左半分のスタイラス電極（ｓ、）　、　（Ｓ４）・
・・・（Ｓ２ｎ）についても同様に、各端子部（１５１
１）　、　（１５ｂ　）・・・・（１５／、）によって
夫々８（ｎ−１）＋２．８（ｎ−１）＋４゜８（ｎ−１
）＋６．８（ｎ−１）＋８．８（ｎ−１）＋１０．８（
ｎ−１）＋１２゜８（ｎ−１）＋１４及び８（ｎ−１）
＋１６ドツト目のスタイラス電極（Ｓ）群が選択される
ように構成される。更に一般的に述べれば、各グループ
（（ＲＧＩ）、　（ＲＧ２）・・・・（ＲＧｍ）　）及
び（（ＬＧ＋）、（ＬＧｚ）・・・・（ＬＧｋ））内の
スタイラス電極（Ｓ）の個数をｉ個と定義すれば、第２
層目の受部（１２）及びスルーホール（ｈｃ）並びに第
３Ｎ目の受部（１３）における各グループ（（ＲＧ、）
。

（ｐｃｔ）・・・・（ＲＧｋ）　）及び（（ＬＧ　＋）
　、　（ＬＧｚ）・・・・（ＬＬ））内の個数もｉ個と
なって、右半分及び左半分の端子部（１５ｒ）及び（１
５７）の数も夫々１個となる。そして、例えば右半分の
端子部　１５ｒｊ　（ｊ・１，２．・・・・）に電位を
供給することによって、１（ｎ−１）＋（２ｊ−１）ド
ツト目（ｎ＝ｔ、２．・・・・）のスタイラス電極（Ｓ
）群が選択され、左半分の端子部１５１に電位を供給す
ることによって１（ｎ−１）＋２ｊ　　ドツト目のスタ
イラ電極（Ｓ）群が選択される。

次に、制御電極（ＣＩ）、（Ｃ２）・・・・（Ｃｚｓ−
＋）＋　（ｃｚｌＩ）については、左右両側に存する夫
々相対向する２つの制御電極（（ＣＩ）、（ＣＺ））　
、　（（Ｃ３）、（Ｃ４））・・・・（（Ｃｇ−−＋　
）　、　（Ｃｚ−）　）が第４層目において夫々１組と
なってグループ化されると共に、配線層Ｃ１ｅ　＋　）
（ｆｅｚ）・・・・（ｆｅ、）で夫々相対向する２つの
制御電極（（ＣＩ）、　（Ｃｚ）　）　、　（（Ｃ３）
、　（Ｃ４”）　）・・・・（（ＣＺ−１）。

（（、、））が導通され、更に、第５層目（第１４図参
照）において各グループ単位に配線層（７Ｌ）、（／ｆ
ｚ）・・・・（Ｉｆ、）を介して夫々の端子部（１７，
）、　（１７□）・・・・（１７，）に電気的に接続さ
れて本例に係る静電記録ヘッド（Ａ）のヘッド部（１）
が構成される。

上記電極パターン（３）及び配線パターン（６）・・・
・（９）の形成は、通常のプリント基板の形成と同様に
行なうことができる。即ち片面あるいは両面銅張りの絶
縁基板にスルーホールを形成したのち、めっきを施して
スルーホール間を導通させ、次いで洞張りとめっき層を
フォトリソグラフィ技術でパターニングして形成される
。そして、電極パターン（３）及び配線パターン（６）
・・・・（９）が形成された第１・・・・第４の基板（
２ａ）・・・・（２ｄ）を積層して本例に係る静電記録
ヘッド（Ａ）のヘッド部（１）を得る。

次に、この静電記録ヘッド（Ａ）による記録媒体への書
込み原理を第１６図及び第１７図に基いて概略的に説明
する。

（２１）は記録媒体を未し、基本的には第１６図に示す
ように、絶縁性ベース（２２）上に導電層（２３）及び
誘電体Ｎ　（２４）が順次積層されてなる。そして、第
１７図に示すように、圧着ローラ（２５）に対向して記
録媒体（２１）の片面に静電記録ヘッド（Ａ）のヘッド
部（１）が接するように配置して、第１６図に示すよう
に、記録情報に応じて選択された書込み電圧パルスであ
る例えばプラスの電圧パルス（ＰＩ）が印加されるスタ
イラス電極（Ｓ）と、マイナスの電圧パルス（Ｐ２）が
印加される制御電極（Ｃ）の間に記録媒体（２１）の誘
電体層（２４）及び導電Ｊｉ（２３）を介して第１６図
に示すような等価回路が形成されて、スタイラ電極（Ｓ
）と誘電体層（２４）の間に放電が起き、気体イオンが
誘電体Ｉ’！　（２４）上に残る。あるいはスタイラス
電極（Ｓ）により誘電体層（２４）に充電が行なわれる
。しかして、本例の静電記録ヘッド（Ａ）においては、
各々８ドツトのスタイラス電極群に対し、その両側に存
する４つの制７コＩ電極が起動される。即ち、第４図に
おいて例えば１〜８ドツトのスタイラス電極（Ｓ＋）、
（ＳＺ）・・・・（Ｓ１１）のいずれか、例えばグルー
プ（ＬＧ　＋　）内における６ドツト目のスタイラス電
極（Ｓ６）に例えばプラスの電圧パルスを印加する場合
、その両側にある４つの制御電極（Ｃ１〉・・・・（Ｃ
４）に端子部（１７，）及び（１７□）を介してマイナ
スの電圧パルスが印加される。このとき、上記スタイラ
ス電極（Ｓ６）への電位供給は、左半分の３番目の端子
部（１！Ｍ、）を介して行なわれるため、同系列のスタ
イラス電極、即ち右半分の他のグループ（ｔ、Ｇｘ）　
、　（ＬＧＩ）・・・・（ＬＧｈ）における３番目のス
タイラス電極（Ｓ）即ち、８（ｎ−１）＋６ドツト目の
スタイラス電極（Ｓ）にもプラスの電圧パルスが印加さ
れて、所謂半選択状態となるが、この半選択状態では放
電せず、選択状態のスタイラス電極（Ｓ、）のみが放電
するように４つの制御電極（Ｃ１）・・・・（Ｃ４）へ
の電位印加により調整される。

また、９〜１６ドツトのスタイラス電極（Ｓｑ）、（３
１Ｇ）・・・・（Ｓ＋ｂ）のいずれか、例えばグループ
（ＲＧＩ）内における１１ドツト目のスタイラス電極（
Ｓｚ）にプラスの電圧パルスを右半分の端子部（１５ｒ
＝）を介して印加する場合は、その両側に存する４つの
制御電極（Ｃ１）・・・・（Ｃ４）に端子部（１７□）
及び（１７３）を介してマイナスの電圧パルスが印加さ
れる。特に本例では、奇数ドツトと偶数ドツトとが千鳥
状に配列されているため、奇数ドツトと偶数ドツトの夫
々の書込みタイミングを回路上で補正して、記録媒体（
２１）への書込み時、奇数ドツト及び偶数ドツトが一線
上に並ぶようになす。

上述の如く、本例によれば、静電記録ヘッド（Ａ）を４
枚の基板（２ａ）・・・・（２ｄ）を積層して構成する
と共に、スタイラス電極（Ｓ）と制御電極（Ｃ）からな
る電極パターン（３）を第１の基板（２ａ）上の第１層
目に形成し、スタイラス電極（Ｓ）の端子部（（１５ｒ
　＋）　、（１５ｒｚ）　・・・・（１５ｒｓ）　）及
び（（１５／Ｉ）。

（１５Ｚ２）　・・・・（１５１８）　）と制御電極（
Ｃ）の端子部（１７，）、　（１７□）・・・・（１７
，）からなる配線パターン（９）を第４の基板（２ｄ）
裏面の第５層目に形成し、更に電極パターン（３）と端
子部（（１５ｒ、）、　（１５ｒｚ）　・・・・（１５
ｒｓ）及び（１５７１）、（１５Ｚ２）・・−（１！Ｍ
８））と（１７，）（１７□）・・・・（１７，）とを
電気的に接続する配線パターン（６）、　（７）、　（
８）を４枚の基板（２ａ）　・・”　（２ｄ）間の第２
層目、第３層目及び第４Ｎ目に積層形成するようにした
ので、静電記録ヘッド（Ａ）を例えば通常の力！ラスエ
ポキシ樹脂製多層基板の製造工程を用いて容易に作成す
ることができ、従来のものと比して、薄型・軽量化並び
に高生産性・低コスト化を図ることができる。従って、
本例の静電記録ヘッド（Ａ）を一般のプリンタ用及びコ
ピー搬用の記録ヘッドとして使用することが可能となる
。

また、スクイラス電極（Ｓ）と制御電極（Ｃ）を電極パ
ターン（３）として同一基板（２ａ）上に形成できるた
め、スタイラス電極（Ｓ）と制御電極（Ｃ）の相対的位
置精度が向上し、記録媒体（２１）への書込み後、可視
像に転写した際の画質を向上させることができる。特に
、スタイラス電極（Ｓ）及び制御電極（Ｃ）のパターン
寸法はフォトレジストの精度即ちフォトリソグラフィの
精度で決まるため、非常に精度良く形成することができ
る。

また、スタイラス電極（Ｓ）の配列パターンを千鳥状と
したので、各ドツト間がファインピッチ化されて、記録
媒体（２１）への書込み後、各ドツト間に空隙が形成さ
れるということがない。従って、例えば直線等を書込ん
だ場合、破線状とはならず、連続した直線が得られる。

また、上記４枚の基板（２ａ）・・・・（２ｄ）をポリ
イミドフィルムなどのフレキシブル基板とすれば、上面
が湾曲形状とされたヘッドベースに沿わせることで、記
録媒体（２１）との当接が容易になる。

また、本例に係る静電記録ヘッド（Ａ）は、上記基板（
ガラスエポキシ樹脂製基板やポリイくドフィルムなどの
フレキシブル基板）を利用する以外にも作成可能である
。例えばセラミックの薄い板を上述と同様に多層に重ね
、電極パターン（３）及び配線パターン（６）・・・・
（９）はタングステン、モリブデンマンガンなどで厚膜
印刷し、各層をスルーホールで結ぶという方法が考えら
れる。このセラミックを利用すれば、ヘッド面を研磨で
きるため、平面度の高いヘッドを作成することができる
。また、セラミックにより構成されたヘッドはガラスエ
ポシ樹脂製基板やポリイミドフィルム等のフレキシブル
基板で構成されたヘッドと比べ耐摩耗性に優れる。但し
、電極パターン（３）及び配線パターン（６）・・・・
（９）を形成する手段である厚膜印刷は、フォトリソグ
ラフィに比べ比較的パターンピッチが粗いものとなるた
め、例えば２〜３ドツト／ｍｍで６００ｍｍ長（Ａｌ対
応）程度の大型ヘッドに用いて好適となる。

また、本例に係る静電記録ヘッド（Ａ）は、多層基板で
形成されるため、ドライブ回路基板との接続が容易であ
り、ドライブ回路基板との一体化（多層構造での一体化
）も可能である。

上記本例に係る静電記録ヘッド（Ａ）は、一般のプリン
タ用の記録ヘッドのほか、電子黒板機能と静電書込みに
よる表示機能をもたせた表示機能付電子黒板の静電記録
ヘッドとして適用することもできる。

第１８図は、その表示機能付電子黒板（Ｂ）を示す構成
図である。この図において、（３１）は記録媒体を示し
、送りモータ（３２）及び駆動ローラ（３３）を介して
エンドレスで移送される。エンドレスに配された記録媒
体（３１）の裏側には、圧着ローラ（３４）と対向して
本例に係る静電記録ヘッド（Ａ）が配置され、静電記録
ヘッド（Ａ）のヘッド面（ヘッド部（１））が記録媒体
（３１）の表面に接するようになされる。また、記録媒
体（３１）の裏側には、このヘッド（Ａ）のほか、ＡＣ
除電器（３５）とクリーニングブレード（３６）とレン
ズ系（３７）を備えたＣＣＤラインセンサ（３８）と反
射ミラー（３９）が配され、トナーを供給する現像器（
４０）が記録媒体（３１）の下方に設けられる。また、
ヘッド（Ａ）の後段には、ドライブ回路（４１）を介し
て原稿読取り装置（４２）が接続される。

そして、この表示機能付電子黒板（Ｂ）を使用するとき
は、例えば、会議などで予め配布される議事原稿等を原
稿読取り装置（４２）で読取ったのち、その記録情報に
応じた信号をドライブ回路（４１）を介してヘッド（Ａ
）に供給して該ヘッド（Ａ）により記録媒体（３１）表
面に静電潜像を記録し、記録媒体（３１）の移送途上で
現像器（４０）よりのトナーが帯電部分に付着して原稿
を拡大したかたちの可視像を表示する。その後、例えば
説明者が会議の進行に従って傍聴者の理解を助けるため
に、電子黒板（Ｂ）に表示された原稿にフェルトペン等
で、書込みを行なったのち、その記録を議事録として残
す場合、記録媒体（３１）に書込まれた情報（原稿も含
む）を記録媒体（３１）の裏側において反射稟う−（３
９）を介してＣＣＤラインセンサ（３８）で読取る。

そして、後段のコピー機（図示せず）でコピーされる。

ＣＣＤラインセンサ（３８）による読取り完了と同時又
はその後に、同じく記録媒体（３１）の裏側においてク
リーニングブレード（３６）によってトナー及びフェル
トペン等で書かれたインク等がふき取られ、次いでＡＣ
除電器（３５）で記録媒体（３１）内の帯電が取除かれ
る。このように、本例に係る静電記録ヘッド（Ａ）は、
一般のプリンタ用及びコピー搬用の記録ヘッドのほか、
この第１８図に示す表示機能付電子黒板（Ｂ）の記録ヘ
ッドとしても・使用でき、その適用範囲は広い。

尚、上記実施例は、静電記録ヘッド（Ａ）を構成する多
層基板の最下面（図示の例では第４の基板（２ｄ）の裏
面に形成した第５層目）において、スタイラス電極（Ｓ
）の端子部（１５）と制御電極（Ｃ）の端子部（１７）
を形成したが、各電極（Ｓ）及び（Ｃ）の数などを考慮
して途中の層から端子部（１５）及び（１７）を夫々導
出させるようにしてもよい。

〔発明の効果〕

本発明に係る静電記録ヘッドは、複数のスタイラス電極
と複数の制御電極よりなる電極パターンと、該電極パタ
ーンと外部端子とを電気的に接続する配線パターンとを
多層に重ねて立体的に形成すると共に、上記電極パター
ン及び各層間の配線パターンをスルーホールを介して接
続して構成するようにしたので、静電記録ヘッドの薄型
・軽量化並びに高生産性・低コスト化が図れ、しかも、
スタイラス電極と制御電極の相対的位置精度の向上が図
れるため、記録媒体に転写される画質を向上させること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本実施例に係る静電記録ヘッドの構成を示す斜
視図、第２図はその断面図、第３図は本実施例に係るヘ
ッド部を示す分解斜視図、第４図は第１層目の電極パタ
ーンを示す平面図、第５図は第４図°におけるＡ−Ａ線
上の断面図、第６図は第２層目の配線パターンを示す平
面図、第７図は第６図におけるＢ−Ｂ線上の断面図、第
８図は第３Ｎ目の配線パターンを示す平面図、第９図は
第８図におけるＣ−Ｃ線上の断面図、第１０図は第８図
におけるＤ−Ｄ線上の断面図、第１１図は第４層目の配
線パターンを示す平面図、第１２図は第１１図における
Ｅ−Ｅ線上の断面図、第１３図は第１１図におけるＦ−
Ｆ線上の断面図、第１４図は第５層目の配線パターンを
示す平面図、第１５図は第１４図におけるＧ−Ｃ線上の
断面図、第１６図は静電記録ヘッドの動作原理を示す等
価回路図、第１７図は静電記録ヘッドと記録媒体の位置
関係を示す説明図、第１８図は表示機能付電子黒板を示
す構成図、第１９図は従来例に係る静電記録ヘッドを示
す構成図である。 （Ａ）は静電記録ヘッド、（Ｓ）はスタイラス電極、（
Ｃ）は制御電極、（１）はヘッド部、（２ａ）は第１の
基板、（３）は電極パターン、（ＳＩ）。 （Ｓ２）・・・・Ｃ５ｔ、ｌ−＋）、　（Ｓｚ、）はス
タイラス電極、（Ｃ＋）（Ｃ２）　”　”　（Ｃｚ−−
＋）　、　（Ｃｚ−）　　は制御電極、［（ｈａｔ）。 （ｈａｚ）　・・”　（ｈａｚｎ−＋）、　（ｈａｔｆ
ｉ）　）及び（（ｈｂ＋）　、（ｈｂｚ）＝−・・（ｈ
ｂｔ、　ｌ）、　（ｈｂＺ、）　）はスルーホール、［
（ｌａ＋）。 ＜１ａｔ）　”　・・（／ａｇｅ−＋）＋　　（／ａｚ
ｎ）　）及び［（／ｂ、）、　（７ｂ、）・・・・（／
ｂｚｓ−＋）＋　（ｚｂ２゜）〕は配線層、（（ＲＧＩ
）、　（ＲＧ２）・・・・（ＲＧｋ））及び（（ＬＧ＋
）、（Ｌｈ）・・・・（Ｌｃ＊））はグループ、（１０
）はＮｉメツキ、（１１）はフォトレジスト、（２ｂ）
は第２の基板、（６）は配線パターン、（（１２ｒ、）
。 （１２／ｇ）　・・”　（１２ｒｓ）　〕及び（（１２
／、　）、　（１２ｆ２）　・・・・（１２／、））は
受部、（（ｈｃｒ＋）、　（ｈｃｒｚ）　・・・・（ｈ
ｃｒａ）　）及び（（ｈｃＬ　）、（ｈｅＺｚ）　・・
”　（ｈｃｆａ）　〕はスルーホール、〔（ｌｃｒｌ）
、（ｌｃｒ２）・・・・（ｌｃｒＢ）〕及び（（／ｃ／
＋）。 （ｆ＋Ｊ２）　・・”　（ｆｃ７ｇ）　）は配線層、（
ｈａｔ）、（ｈｄｚ）　・’　”（ｈｄｚ−−＋）、（
ｈｄｚ−）はスルーホール、（２ｃ）は第３の基板、（
７）は配線パターン、（（１３ｒ、）。 （１３ｒｚ）　・・”　（１３ｒｓ）　）及び（（１３
１＋）、　（１３ｚ２）　−−−−（１３／、））は受
部、（（ｈｅｒ＋）、　（ｈｅｒｚ）　・・・・（ｈｅ
ｒａ）　〕及び（（ｈｅａｔ　）、　（ｈｅＺｚ）　”
　”　（ｈｅｌａ）　〕はスルーホール、（（／ｄｒ、
）　、　（ｆｄｒｚ）　”　”　（Ｚｄｒａ）　）及び
（（／ｄＺ、）、（ｌｄ／ｚ）・・・・（／ｄｉｅ））
は配線層、（ｔ＋ｒ＋）、　（ｈｒｚ）・・・・（ｈｆ
２□＋）、（ｈｆｚ。）はスルーホール、（２ｄ）は第
４の基板、（８）は配線パターン、（１４，）（１４□
）・・・・（１４，）は受部、（ｈａｔ）、（ｈｇｚ）
・・・・（ｈｇｊはスルーホール、（（ｈｈｒ＋）、　
（ｈｈｒｚ）　・・”　（ｈｈｒａ）　）及び（（ｈｈ
ｚ＋）、（ｈｈｒｚ）・・・・（ｈＭ８））はスルーホ
ール、（／ｅ、）、　（ｌｅｘ）　”　・・（／ｅ、）
は配線層、（９）は配線パターン、（（１５ｒ１）、　
（１５ｒｚ）・・・・（１５ｒａ）　）及び（（１５１
Ｉ）、（１５／ｚ）・・・・（１５１ａ））は端子部、
（１７，）、　（１７□）・・・・（１７，）は端子部
、（２１）は記録媒体、（２２）は絶縁性ベース、（２
３）は導電層、（２４）は誘電体層、（２５）は圧着ロ
ーラ、 （Ｂ）は表示機能付電子黒板、（３１）は記録媒体、（
４０）は現像器、（４１）はドライブ回路、（４２）は
原稿読取り装置である。 代 理 人 松 隈 秀 盛 第１７図 ａｈ；ｒ、ｍ＊ｔイ丁ｔＪ−町ｒｔ 第１８図 ５２制ｇＰ電極 手続補正書

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　複数のスタイラス電極と複数の制御電極よりなる電極
   パターンと、該電極パターンと外部端子とを電気的に接
   続する配線パターンとを多層に重ねて立体的に形成し、
   上記電極パターン及び各層間の配線パターンをスルーホ
   ールを介して接続してなる静電記録ヘッド。