JPH03145111A - チップ部品の製造方法 - Google Patents
チップ部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH03145111A JPH03145111A JP1283605A JP28360589A JPH03145111A JP H03145111 A JPH03145111 A JP H03145111A JP 1283605 A JP1283605 A JP 1283605A JP 28360589 A JP28360589 A JP 28360589A JP H03145111 A JPH03145111 A JP H03145111A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- firing
- baking
- external electrode
- manufacturing
- Prior art date
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、高密度実装に好適なチップ部品の製造方法に
関するものである。
関するものである。
従来の技術
最近の電子機器は急激に小型化が進み、そこに用いられ
る電子部品も高密度実装化への要求を満たすため、超小
型化へと移行しつつある。
る電子部品も高密度実装化への要求を満たすため、超小
型化へと移行しつつある。
従来技術の製造工程を積層セラミックチップコンデンサ
（以下チップコンデンサと称す）を例にとり、第７図に
て説明する。
（以下チップコンデンサと称す）を例にとり、第７図に
て説明する。
セラミック原料にバインダー、可塑剤及び溶剤を加え混
合してなるスラリーを作成し、リバースロールコータ等
でセラミックグリーンシートを作成する。このセラミッ
クグリーンシート上にＰｄからなる内部電極ペーストを
印刷し、そののち各内部電極が交互に対向するように積
み重ねる積層工程、積層後各シートを圧着させるプレス
工程、プレス後の積層体を所定の素子寸法に切断する切
断工程、切断後の素子を１２００℃〜１４００℃で焼成
する焼成工程、焼成素子の端面にＡｇ等の導電ペースト
を塗布する外部電極塗布工程及び導電ペーストを７００
〜９００℃で焼付けする外部電極焼付工程とにより、従
来技術の製造工程は構成されている。また、必要に応じ
、焼付工程の前あるいは後で面取り工程さらには外部電
極焼付工程の後でメツキ工程を付加する場合もある。
合してなるスラリーを作成し、リバースロールコータ等
でセラミックグリーンシートを作成する。このセラミッ
クグリーンシート上にＰｄからなる内部電極ペーストを
印刷し、そののち各内部電極が交互に対向するように積
み重ねる積層工程、積層後各シートを圧着させるプレス
工程、プレス後の積層体を所定の素子寸法に切断する切
断工程、切断後の素子を１２００℃〜１４００℃で焼成
する焼成工程、焼成素子の端面にＡｇ等の導電ペースト
を塗布する外部電極塗布工程及び導電ペーストを７００
〜９００℃で焼付けする外部電極焼付工程とにより、従
来技術の製造工程は構成されている。また、必要に応じ
、焼付工程の前あるいは後で面取り工程さらには外部電
極焼付工程の後でメツキ工程を付加する場合もある。
発明が解決しようとする課題
ところが、従来のチップコンデンサの製造法では、切断
素子の焼成工程と外部電極の焼付工程は個別の工程とし
て構成されていた。これは、焼成工程における温度が１
２００〜１４００℃と高温であり、一方外部電極の焼付
は温度は７００〜９５０℃と中温であるために一つの工
程で処理するこεは不可能であった。
素子の焼成工程と外部電極の焼付工程は個別の工程とし
て構成されていた。これは、焼成工程における温度が１
２００〜１４００℃と高温であり、一方外部電極の焼付
は温度は７００〜９５０℃と中温であるために一つの工
程で処理するこεは不可能であった。
今日、市場の要求する価格に対応するには、生産者にと
って工程の合理化が前提であり、焼成工程の膨大な電力
量の削減及び焼成工程と外部電極焼付工程の一元化が大
きな課題であった。
って工程の合理化が前提であり、焼成工程の膨大な電力
量の削減及び焼成工程と外部電極焼付工程の一元化が大
きな課題であった。
本発明は係る問題点を解決するもので、安価で高品質の
チップコンデンサを製造する方法を提供するものである
。
チップコンデンサを製造する方法を提供するものである
。
課題を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明のチップ部品の製造
方法は、セラミック粉末とガラス粉末の混合基材にてチ
ップ素子を作製し、素子の端面に外部電極用の導電ペー
ストを塗布したのち、チップ素子全体の焼成と外部電極
焼付を同時に行うことを特徴とするものである。
方法は、セラミック粉末とガラス粉末の混合基材にてチ
ップ素子を作製し、素子の端面に外部電極用の導電ペー
ストを塗布したのち、チップ素子全体の焼成と外部電極
焼付を同時に行うことを特徴とするものである。
作用
この発明によれば、９５０℃以下で焼成可能な混合基材
にてチップ素子を構成したため、焼成工程の電力量の大
幅削減と焼成工程と外部電極焼付工程の一元化ができ、
大幅な工程の合理化を実現することができる。
にてチップ素子を構成したため、焼成工程の電力量の大
幅削減と焼成工程と外部電極焼付工程の一元化ができ、
大幅な工程の合理化を実現することができる。
実施例
本発明の一実施例を第１図〜第５図を用いて説明する。
まず、日本電気硝子■製ガラス５ ｗ ｔ％添加アルミ
ナ粉末（ＭＬＳ−１９）に可塑剤、有機バインダー及び
有機溶剤を添加、混合後、スラリーを得、リバースロー
ルコータにて第１図に示すセラミックグリーンシート１
を作製した。このセラミックグリーンシート１の上に内
部電極２となるＡｇペースト２ａを印刷し、この印刷シ
ートの上にセラミックグリーンシート１を貼り合せ、各
内部電極２が交互に対向するように印刷、積層、プレス
し、所定の内部電極層を有する第２図の積層体３を得る
。そののち切断処理して個々のｊ４！３図に示すグリー
ンチップ４を得る。そして、このグリーンチップ４の内
部電極導通両端面にＡｇペーストを塗布乾燥させたのち
、８５０℃で２時間焼成を行い、第４図のチップコンデ
ンサ５を作成した。第４図で６は外部電極である。
ナ粉末（ＭＬＳ−１９）に可塑剤、有機バインダー及び
有機溶剤を添加、混合後、スラリーを得、リバースロー
ルコータにて第１図に示すセラミックグリーンシート１
を作製した。このセラミックグリーンシート１の上に内
部電極２となるＡｇペースト２ａを印刷し、この印刷シ
ートの上にセラミックグリーンシート１を貼り合せ、各
内部電極２が交互に対向するように印刷、積層、プレス
し、所定の内部電極層を有する第２図の積層体３を得る
。そののち切断処理して個々のｊ４！３図に示すグリー
ンチップ４を得る。そして、このグリーンチップ４の内
部電極導通両端面にＡｇペーストを塗布乾燥させたのち
、８５０℃で２時間焼成を行い、第４図のチップコンデ
ンサ５を作成した。第４図で６は外部電極である。
下記の表１に本発明にて得られたチップコンデンサの従
来技術品との特性比較データを示す。
来技術品との特性比較データを示す。
く表 １〉
第５図に本実施例の工程フローを示す。
なお、本実施例では、グリーンチップ４の段階で面取り
は行っていないが、面取りを行っても何ら問題はない。
は行っていないが、面取りを行っても何ら問題はない。
なお、必要に応じ焼成後のチップコンデンサの外部電極
にはメツキ処理が行われる。
にはメツキ処理が行われる。
また、本実施例以外のチップ部品、例えば第６図に示す
ジャンパーチップ等への応用も可能であることは言うま
でもない。第６図で２ｂは内部電極、６ａは外部電極で
ある。
ジャンパーチップ等への応用も可能であることは言うま
でもない。第６図で２ｂは内部電極、６ａは外部電極で
ある。
発明の効果
以上のように本発明によれば、セラミック粉末とガラス
粉末の混合基材にてチップ素子を構成したため、セラミ
ック粉末本来の焼成温度より低い焼成温度とすることが
でき、外部電極焼付と素子の焼成工程を一元化すること
を可能ならしめ、且つ焼成時の大幅な電力量の削減をも
実現し、安価なチップ部品の製造法を提供し得るもので
ある。
粉末の混合基材にてチップ素子を構成したため、セラミ
ック粉末本来の焼成温度より低い焼成温度とすることが
でき、外部電極焼付と素子の焼成工程を一元化すること
を可能ならしめ、且つ焼成時の大幅な電力量の削減をも
実現し、安価なチップ部品の製造法を提供し得るもので
ある。
第１図はグリーンシートに内部電極を印刷する工程を示
す斜視図、第２図は印刷したシートを積層した積層体を
示す断面図、第３図は個々に切断されたグリーンチップ
の断面図、第４図は本実施例にて得られたチップコンデ
ンサの断面図、第５図は本実施例の工程フローを示す図
、第６図は他の実施例であるジャンパーチップの断面図
、第７図は従来技術の工程フローを示す図である。 １・・・・・・セラミックグリーン、２．２ｂ・・・・
・・内部電極、２ａ・・・・・・Ａｇペースト、３・・
・・・・積層体、４・・・・・・グリーンチップ、６，
６ａ・・・・・・外部電極。
す斜視図、第２図は印刷したシートを積層した積層体を
示す断面図、第３図は個々に切断されたグリーンチップ
の断面図、第４図は本実施例にて得られたチップコンデ
ンサの断面図、第５図は本実施例の工程フローを示す図
、第６図は他の実施例であるジャンパーチップの断面図
、第７図は従来技術の工程フローを示す図である。 １・・・・・・セラミックグリーン、２．２ｂ・・・・
・・内部電極、２ａ・・・・・・Ａｇペースト、３・・
・・・・積層体、４・・・・・・グリーンチップ、６，
６ａ・・・・・・外部電極。
Claims (1)
- セラミック粉末とガラス粉末の混合基材にて構成された
１層以上の内部電極を有する焼成前のチップ素子の端面
に外部電極用導電ペーストを塗布したのち、チップ素子
本体の焼成と外部電極の焼付を同時に行うことを特徴と
するチップ部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1283605A JPH03145111A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | チップ部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1283605A JPH03145111A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | チップ部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03145111A true JPH03145111A (ja) | 1991-06-20 |
Family
ID=17667669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1283605A Pending JPH03145111A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | チップ部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03145111A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100449623B1 (ko) * | 2001-11-01 | 2004-09-22 | 삼성전기주식회사 | 적층세라믹 캐피시터의 제조방법 |
| JP2008010616A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線板 |
-
1989
- 1989-10-31 JP JP1283605A patent/JPH03145111A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100449623B1 (ko) * | 2001-11-01 | 2004-09-22 | 삼성전기주식회사 | 적층세라믹 캐피시터의 제조방법 |
| JP2008010616A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線板 |
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