JPH03145182A - フレキシブル基板 - Google Patents

フレキシブル基板

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Publication number
JPH03145182A
JPH03145182A JP28352189A JP28352189A JPH03145182A JP H03145182 A JPH03145182 A JP H03145182A JP 28352189 A JP28352189 A JP 28352189A JP 28352189 A JP28352189 A JP 28352189A JP H03145182 A JPH03145182 A JP H03145182A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper foil
foil pattern
base material
flexible
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28352189A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Sukai
須貝　浩史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP28352189A priority Critical patent/JPH03145182A/ja
Publication of JPH03145182A publication Critical patent/JPH03145182A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、フレキシブル基板における基材をｍ−バーハ
ングして設けられた銅箔パターン部の舶造に関する。
［従来の技術］ 瀝立　健り附１ｒ采ナトろＫ　仙の其硝シ電ダ白接続を
とるための銅箔パターン２ａは、すべて基材１をオーバ
ーハングして形成されていた。
［発明が解決しようとする課題］ しかし、従来のフレキシブル基板は、オーバーハングし
た銅箔パターンが、他の基板と半田付等により接続され
た状態で、フレキシブル基板に機械的応力が加わった場
合、その応力が直接オーバチハングした銅箔パターンに
加わるため、銅箔パターンがオーバーハング部で容易に
切断されてしまうという問題点を有していた。
そこで１本発明はこのような問題点を解決するもので、
その目的とするところは、オーバーハングした銅箔パタ
ーンを補強することにある。
［課題を解決するための手段］ 本発明の７レキシプル基板は、銅箔パターンのオーバー
ハング部の一部を基材上に形成したことを特徴とする特 ［作用コ 上記の構造をもつフレキシブル基板を他の基板と半田付
等により接続し、フレキシブル基板に機械的応力が加わ
った場合、＃ｉ箔パターンのオーバーハング部の一部が
基材上に形成されているためこの応力が銅箔パターンに
直接加わらず、基材にも分散されるため、オーバーハン
グ部での銅箔パターンの切断が起こりにくくなる。
［実施例コ 第１図は、本発明の実施例を示す平面図であって、１は
、ガラスエポキシ樹脂やポリイミド樹脂から形成される
フレキシブル基材であり、２が、１の基材上に形成され
た銅箔パターンである。２の銅箔パターンの先端部２α
は、１のフレキシブル基材をオーバーハングし形成され
ており、銅箔パターンがＵ出している部分である。
この銅箔パターンのオーバーハング部２ａは、他の基板
ε電気的接続をとるために、ハンダ付は等により、接続
される部分である。１ａは、従来性ｃｖ　／＜　ｐ−ン
と同様に、オーバーハング部２αとなる部分を、１のフ
レキシブル基材上に形成した部分である。
上記のように構成されたフレキシブル基板の２αおよび
、１α部をハンダ付は等により、他の基板と接続した状
態で、ある機械的応力がフレキシブル基板に加わった場
合、その応力は、直接２αの銅箔パターンのオーバーハ
ング部に加わらず、フレキシブル基板両端に設けられた
１α部の基材にも加わり、その機械的応力が緩和される
。そのため、この応力による銅箔パターンのオーバーハ
ング部の切断が防止される。
第３図は、他の実施例を示すものであり、１α部をフレ
キシブル基板銅箔パターンのオーバーハング部の両端だ
けではなく、中心にも設けた場合の実施例である。
この実施例の場合、１ａ部が、中心にも設けられている
ため、機械的応力がフレキシブル基板に加わった場合、
その応力は、中心の１α部の基材にも分散されることに
ぶり、応力緩和効果は、第１図の場合よりも大きくなる
。
〔発明の効果］ 本発明は、銅箔パターンのオーバーハンｙｍの一部を基
材上に形成したことにより、相械的応カが加わった場合
、その応力が基材で緩和されオーバーハング部の銅箔パ
ターンの切断が防止される
【図面の簡単な説明】
第１図、第３図は、本発明のフレキシブル基板の平面図
。 第２図は、従来例のフレキシブル基板の平面図１・・・
・・・・・・基　材 α・・・・・・・・・オーバーハング部の銅箔の一部を
基材上に形成した部分 ２・・・・・・・・・銅箔パターン α…・・・・・・銅箔パターンのオーバーハング部第１
図 第２塑

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 他の基板と電気的接続をとるための銅箔パターンが基材
    をオーバーハングし形成されているフレキシブル基板に
    おいて、前記、銅箔パターンのオーバーハング部の一部
    を基材上に形成したことを特徴とするフレキシブル基板
    。
JP28352189A 1989-10-31 1989-10-31 フレキシブル基板 Pending JPH03145182A (ja)

Priority Applications (1)

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JP28352189A JPH03145182A (ja) 1989-10-31 1989-10-31 フレキシブル基板

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JP28352189A JPH03145182A (ja) 1989-10-31 1989-10-31 フレキシブル基板

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JPH03145182A true JPH03145182A (ja) 1991-06-20

Family

ID=17666615

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JP (1) JPH03145182A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009045895A (ja) * 2007-08-22 2009-03-05 Ricoh Co Ltd 液滴吐出ヘッド及び画像形成装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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