JPS5996867U - 回路パタ−ンの断線補修材 - Google Patents

回路パタ−ンの断線補修材

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JPS5996867U
JPS5996867U JP19349982U JP19349982U JPS5996867U JP S5996867 U JPS5996867 U JP S5996867U JP 19349982 U JP19349982 U JP 19349982U JP 19349982 U JP19349982 U JP 19349982U JP S5996867 U JPS5996867 U JP S5996867U
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JP
Japan
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repair material
circuit patterns
broken circuit
conductor
circuit pattern
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Application number
JP19349982U
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English (en)
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進 須藤
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第し’１ｌｆｆｌａ、　　ｂは従来例の補修状態の平面
図および側断面図。第２図ａ、　　ｂ、　　ｃは本考案
実施例の補修線材の各断面図。第３図ａ、　　ｂは本考
案の補修状態の平面図および側断面図。 １・・・・・・印刷配線板、２・・・・・・回路パター
ン、３・・・・・・回路パターンの断線箇所、４．　１
４．　　ｉ４ａ。 １４ｂ、１４Ｃ・・・・・・導体、１４ｄ、１４ｅ・・
・・・・導体の両端部分、５・・・・・・絶縁樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 箔状又は細線状の導体の表面を粘着性を有する半硬化状
    態の絶縁樹脂で被覆したことを特徴とする回路パターン
    の断線補修材。
JP19349982U 1982-12-21 1982-12-21 回路パタ−ンの断線補修材 Pending JPS5996867U (ja)

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