JPH03145183A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、互いに電気的に独立した複数のリードの内側
に内部接続部を一体的に形成し、この内部接続部に基材
を一体的に設けることにより、前記基材から前記各リー
ドを突出させるとともに、前記基材上に形成した導体回
路と前記リードとを電気的に接続した電子部品搭載用基
板に関する。

（従来の技術） 昨今の電子技術の著しい進歩により、半導体素子等の電
子部品は高集積化の一途を辿っている。

また、これに加えて、最近市場より高速化の要求が高ま
っている。従って、このような電子部品を収納するパッ
ケージにあっては、電子部品の高集積化及び高速化に対
応し得るよう、電子部品から発生する熱を速やかに放散
すること、及びコンデンサ等の電子部品を複数個搭載し
、電源ノイズを吸収することが要求されている。

この種の樹脂封止型半導体装置にあっては、電子部品と
電気的導通をとる部材としてリードフレームが一般的に
用いられている。しかしながら、リードフレームは、電
子部品搭載後、樹脂封止されるため、半導体装置の放熱
性は、この封止樹脂によって決定される。従って、この
ような半導体装置の放熱性は、極めて低く、実用には耐
えきれないのが現状である。そこで１．放熱性を向上さ
せるために、第５図に示すような構造が特開昭５９−２
８３６４号に開示されている。この発明によれば、リー
ドフレーム（２１）のＩＣ搭載部下面に、パッケージの
外部にその一部が露出する良熱伝導性ブロック（２４）
をろう付、溶接、或いはガラス付にて止着したことによ
り、発熱部品（Ａ）より発生した熱が、速やかに良熱電
導性ブロック（２４）より放散されるようになっている
。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来のパッケージには、次のような
欠点があった。

すなわち、従来のパッケージにあっては、リードパター
ンを形成するのに、帯状金属をプレス加工やエツチング
加工によって行なうしかなく、加工上の制約があった。

そのため、例えば複数個の電子部品を同一パッケージ内
に収納する場合等には不向きであった。

本発明は上記問題点を解決すべくなされたものであり、
その目的とするところは、放熱性に優れ、かつ複数個の
電子部品を同一パッケージ内に収納可ｆｆｆｆ１な電子
部品搭載用基板を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために、本発明の採った手
段は、第１図〜第３図に示すように、「互いに電気的に
独立した複数のリード（ｌｌａ）の内側に内部接続部（
ｌｌｂ）を一体的に形威し、この内部接続部（ｌｌｂ）
に基材（１２）を一体的に設けることにより、前記基材
（１２）から前記各リード（ｌｌａ）を突出させるとと
もに、前記基材（１２）上に形成した導体回路（１３）
と前記リード（Ｈａ）とを電気的に接続した電子部品搭
載用基板であって、前記基材（１２）の片面に放熱部材
（１４）を一体的に接合したことを特徴とする電子部品
搭載用基板（１０）Ｊ である。

次に、本発明に係る電子部品搭載用基板（ｌＯ）の−製
造方法を第４図に従って説明する。

まず、第４図（Ａ）に示すように、銅板等にプレス加工
、或いはエツチング加工等を施すことにより、リード（
ｌｌａ）となるリードフレーム（１１）を形成する。次
に、第４図（Ｂ）に示すように、リードフレーム（１１
）の表裏に、基材（１２）となるプリプレグ及び銅箔（
１５）を重ね合せて熱プレスを行い、これらを一体化す
る。次に、第４図（Ｃ）に示すように、ドリリングやパ
ンチング等によって穴明加工を施し、スルーホール用の
貫通孔（１６）を形成する。

次に、第４図（Ｄ）に示すように、通常のフォトエツチ
ング法にて導体回路（１３）を形成する。次に、第４図
（Ｅ）に示すように、放熱部材（１４）を取り付ける貫
通孔（１７）をルータ−加工等により形成する。

また、これと並行して、第４図（ａ）に示すような放熱
部材（１４）となる金属板（１４ａ）の表面に、第４図
（ｂ）に示すように、金メツキ（１４ｂ）等の処理を施
す。次に、第４図（ｃ）に示すように、接着剤（１４ｃ
）を金属板（１４ａ）の片面に塗布した後、第４図（（
１）に示すように、所定の大きさにカットする。

最後に、第４図（Ｆ）に示すように、基材（工２）と放
熱部材（１４）とを貼り合わせることにより、所望の電
子部品搭載用基板（ＩＱ）を得ることができる。

（作用） 基材（１２）の片面に一体的に接合した放熱部材（１４
）より、電子部品（Ａ）から発生する熱が速やかに放散
されるため、放熱性の著しい向上が計れる。

また、電子部品搭載用基板（１０）上のパターンニング
は、通常プリント配線板の製造工程において用いられる
フォトエツチングにて行なわれるため、配線の自由度が
高く、複数個の電子部品を収納するのに適した構造とな
る。

（実施例） 以下に本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に説
明する。

及五史ユ 第１図及び第２図は、本発明に係る電子部品搭載用基板
（１０）の第一実施例を示す断面図及び平面図である。

図において、（１１）はリードフレーム、（１２）は基
材である。リードフレーム（１１）は、多数のリード（
ｌｌａ）が延設されてなり、リード（ｌｌａ）は外部リ
ード部と内部リード部の一部とからなっている。内部リ
ード部の微細パターンは、リードフレーム（１１）には
形成されず、後述する別異な手段によって基材（１２）
に設けられる。

リードフレーム（１１）は、プレス加工或いはエツチン
グ加工によって形成した。

基材（１２）とリードフレーム（１１）とは、基材（１
２）となるプリプレグでリードフレーム（１１）を挟み
、さらにプリプレグの表面に各々銅箔（１５）を重ね合
わせた後、熱プレスを行なうことによって一体化した。

この際、熱プレスの条件は、使用するプリプレグの種類
等によって異なり、本実施例ではプリプレグとして、ビ
スマレイシドトリアジン（三菱ガス化学社製、商品名Ｈ
Ｌ−８０２）を使用したｔコめ、プレス温度１７５℃、
圧力４０　Ｋｇ／　ａｍ”時間１８０分の条件にて積層
した。

次に、表裏に積層した銅箔（１５）に、通常のフォトエ
ツチングを施すことにより、パターンニングを行なった
。この際、電源ノイズ吸収用のコンデンサ（Ｂ）を搭載
するための接続パッドも同時に設けた。

さらに、基材（１２）の電子部品搭載部裏面に、放熱部
材（１４）となる厚み１．２ｍ／ｍの銅片を取り付けた
。

及凰史１ 第３図は、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）の
第二実施例を示す断面図である。

より放熱性を向上させるために、導体回路（１３）上に
、放熱部材（１４）となる厚み１．２ｍ／ｍの銅片を接
着したこと以外は、実施例１と同様である。

以上、本発明について、好適な実施例を挙げて種々説明
したが、本発明が上述した実施例に限定されるものでは
なく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施
し得ることは勿論である。

（発明の効果） 以上のように、本発明によれば、基材の片面に放熱部材
が一体的に接合されているため、放熱性が著しく向上し
た構造となっている。また、導体回路は、通常のプリン
ト配線板の手法にて形成されるため、配線の自由度が高
く、複数個の電子部品が搭載可能で、高速用パッケージ
等に必要となる電源ノイズ吸収用のコンデンサ等も同一
のパッケージ内に収納することができる。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板を示す断面図
、第２図はその平面図、第３図は本発明に係る別の電子
部品搭載用基板を示す断面図、第４図は本発明に係る電
子部品搭載用基板の一製造方法を順を追って示す断面図
、第５図は従来の電子部品搭載用基板を示す断面図であ
る。 符号の説明 ｌＯ・・・電子部品搭載用基板、１１・・・リードフレ
ーム、１１ａ・・・リード、ｌｌｂ・・・内部接続部、
１２・・・基材、１３・・・導体回路、１４・・・放熱
部材、１４ａ・・・金属板、１４ｂ・・・金メツキ、１
４ｃ・・・接着剤、１５・・・銅箔、１６・・・スルー
ホール用の貫通孔、１７・・・放熱部材を取り付ける貫
通孔、Ａ・・・電子部品、Ｂ・・・電源ノイズ吸収用の
コンデンサ。 以　　上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 互いに電気的に独立した複数のリードの内側に内部接続
   部を一体的に形成し、この内部接続部に基材を一体的に
   設けることにより、前記基材から前記各リードを突出さ
   せるとともに、前記基材上に形成した導体回路と前記リ
   ードとを電気的に接続した電子部品搭載用基板であって
   、 前記基材の片面に放熱部材を一体的に接合したことを特
   徴とする電子部品搭載用基板。