JPH03146691A - サテン面と光沢面を同一行程で作り出す鍍金法 - Google Patents
サテン面と光沢面を同一行程で作り出す鍍金法Info
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- JPH03146691A JPH03146691A JP11311789A JP11311789A JPH03146691A JP H03146691 A JPH03146691 A JP H03146691A JP 11311789 A JP11311789 A JP 11311789A JP 11311789 A JP11311789 A JP 11311789A JP H03146691 A JPH03146691 A JP H03146691A
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、鍍金液中のエマルジョンによってサテン面
を形成するエマルリジン型サテンニッケル鍍金法及び、
鍍金液中の微粒子によってサテンを形成する分散型サテ
ンニッケル鍍金法等を用いて、不導体物質（塩化ビニー
ル等）で作られた遮蔽板を取り付けることにより、サテ
ン面と光沢面を同一行程で同一製品上に作り出す鍍金法
である。
を形成するエマルリジン型サテンニッケル鍍金法及び、
鍍金液中の微粒子によってサテンを形成する分散型サテ
ンニッケル鍍金法等を用いて、不導体物質（塩化ビニー
ル等）で作られた遮蔽板を取り付けることにより、サテ
ン面と光沢面を同一行程で同一製品上に作り出す鍍金法
である。
（従来の技術）
従来の鍍金法は、被鍍金物全体をサテン状態あるいは光
沢状態にすることを目的としたものであり、サテン面と
光沢面を同一製品上に作り出すためには、光沢ニッケル
鍍金をした後に、製品を乾燥してテープやマスキング剤
等で遮蔽し、再び鍍金用前処理をして、サテンニッケル
鍍金を施し、その後遮蔽物を取り外すという方法で鍍金
していた。
沢状態にすることを目的としたものであり、サテン面と
光沢面を同一製品上に作り出すためには、光沢ニッケル
鍍金をした後に、製品を乾燥してテープやマスキング剤
等で遮蔽し、再び鍍金用前処理をして、サテンニッケル
鍍金を施し、その後遮蔽物を取り外すという方法で鍍金
していた。
（発明が解決しようとする課題）
したがって従来の方占では
（イ）遮蔽物の脱着に手間がかかり又マスキングテープ
の場合はのりによる鍍金への弊害が発生しやすい。
の場合はのりによる鍍金への弊害が発生しやすい。
（ワ）連続作業が出来ない。
（八）遮蔽物が完全に電流を遮断してしまうために光沢
面へ鍍金皮膜が析出しないために、サテン面との境界に
段差が発生してしまう。
面へ鍍金皮膜が析出しないために、サテン面との境界に
段差が発生してしまう。
（ニ）光沢面とサテン面との境界が線を引いた様にはっ
きりと分かれてしまう。
きりと分かれてしまう。
以上のような問題があった。
本発明は、こうした課題を解決するため発明されなもの
である。
である。
（ｆ！題を解決するための手段）
この方法は、鍍金行程中、光沢ニラゲル鍍金後に不導体
物質（塩化ビニール等）で作られた遮蔽板を取り付ける
ことにより光沢面とサテン面を同一行程で同−製品上に
作り出す鍍金法である。
物質（塩化ビニール等）で作られた遮蔽板を取り付ける
ことにより光沢面とサテン面を同一行程で同−製品上に
作り出す鍍金法である。
その原理と方法を図面によって説明すると第１図の様に
被鍍金物く形状は製品によって異なるがここでは筒を例
にする）に通電を妨害するための遮蔽板（Ａｌを、光沢
ニアゲル鍍金後に取り付け、サテンニッケル鍍金液中に
入れ鍍金を施せば、第２区の完成品（Ｄ）が出来るとい
う原理は２単明瞭である。
被鍍金物く形状は製品によって異なるがここでは筒を例
にする）に通電を妨害するための遮蔽板（Ａｌを、光沢
ニアゲル鍍金後に取り付け、サテンニッケル鍍金液中に
入れ鍍金を施せば、第２区の完成品（Ｄ）が出来るとい
う原理は２単明瞭である。
本発明の方法による特徴は、マスキングテープによる遮
蔽法と違い、電流を完全に遮断してしまわないため、遮
蔽物の内側にも＠電流が流れ込みサテンニッケル鍍金（
特にエマルジヲン型サテンニッケル［１の電流密度が低
い場合には光沢が出るという性質が生かされ、遮蔽され
ていない高電流密度部分はサテン状鍍金の析出となり、
遮蔽されている部分は低を流密度となり光沢析出となる
。この様にして光沢面とサテン面とが段差なく同−製品
上に鍍金できる。
蔽法と違い、電流を完全に遮断してしまわないため、遮
蔽物の内側にも＠電流が流れ込みサテンニッケル鍍金（
特にエマルジヲン型サテンニッケル［１の電流密度が低
い場合には光沢が出るという性質が生かされ、遮蔽され
ていない高電流密度部分はサテン状鍍金の析出となり、
遮蔽されている部分は低を流密度となり光沢析出となる
。この様にして光沢面とサテン面とが段差なく同−製品
上に鍍金できる。
〈作用と実施例）
なお、本発明の実施に当たって次の如きが出来る。
図面によって説明すると、第１図の被鍍金物（Ｂ）と遮
蔽板＋Ａ）の間隔を近ずければ遮蔽効果が強まり、第２
図の光源部分と遮蔽部分の境界（Ｆ）がはっきりする、
また、第１図の被鍍金物（Ｂ）と遮蔽板（Ａ）の間隔
を遠ざければ遮蔽効果が弱まり、境界線がぼやけた状態
になる。
蔽板＋Ａ）の間隔を近ずければ遮蔽効果が強まり、第２
図の光源部分と遮蔽部分の境界（Ｆ）がはっきりする、
また、第１図の被鍍金物（Ｂ）と遮蔽板（Ａ）の間隔
を遠ざければ遮蔽効果が弱まり、境界線がぼやけた状態
になる。
変えることが出来る。 さらに、遮蔽板を時間的に徐々
に移動させることにより、サテン部分の濃淡を作り出す
ことが出来る。さらに又、遮蔽板に切抜きを入れること
で、あらゆる模様も作り出すことが出来る。
に移動させることにより、サテン部分の濃淡を作り出す
ことが出来る。さらに又、遮蔽板に切抜きを入れること
で、あらゆる模様も作り出すことが出来る。
これらの原理を総合的に応用すれば、あらゆる形状の被
鍍金物に、あらゆる模様を施すことが可能になり、家具
、アルミホイール、各種装飾品等優美の製品に利用でき
、製品の価値も向上する。
鍍金物に、あらゆる模様を施すことが可能になり、家具
、アルミホイール、各種装飾品等優美の製品に利用でき
、製品の価値も向上する。
（発明の効果）
この方法を用いることにより
（イ）遮蔽することによる脱着の手間が大幅に省略でき
、連続作業が可能になる。
、連続作業が可能になる。
（ロ）光沢部分とサテン部分の境界に段差が出来ない
（八）ｔＲ金の遮蔽効果の応用により光沢部分とサテン
部分の境界をくっきりさせたり、ぼけさせたり又、サテ
ン部分の濃淡も牛り出すことが出来る。
部分の境界をくっきりさせたり、ぼけさせたり又、サテ
ン部分の濃淡も牛り出すことが出来る。
（ニ）遮蔽板の形状を変えることにより、あらゆる形状
の被鍍金物に対応でき、いろいろなデザインの製品に応
用できる。
の被鍍金物に対応でき、いろいろなデザインの製品に応
用できる。
以上のような効来が得られ、製品の商品価値が大幅に向
上する。この鍍金後、様々な表面処理（電着塗装！Ｆ）
をその上に施せば、多種多様なデザイン外観をもつもの
が出来、さらに商品価値が向上する。
上する。この鍍金後、様々な表面処理（電着塗装！Ｆ）
をその上に施せば、多種多様なデザイン外観をもつもの
が出来、さらに商品価値が向上する。
第１図は本発明の遮蔽方法の例
第２図は遮蔽を施して鍍金された完成品の例（Ａ）は遮
蔽板 （Ｂ）は被鍍金物 （Ｃ）は陰極治具 （Ｄ）は完成品 （Ｅ）は光沢鍍金部分 （Ｆｌは光沢部分とサテン部分との境界線（Ｇ）はサテ
ン鍍金部分
蔽板 （Ｂ）は被鍍金物 （Ｃ）は陰極治具 （Ｄ）は完成品 （Ｅ）は光沢鍍金部分 （Ｆｌは光沢部分とサテン部分との境界線（Ｇ）はサテ
ン鍍金部分
Claims (1)
- 光沢ニッケル鍍金後、サテンニッケル鍍金を実施する際
、不導体物質（塩化ビニール等）で加工し被鍍金物に遮
蔽物を使用することにより、サテン面と光沢面を同一行
程で同一製品に段差なく鍍金する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11311789A JPH03146691A (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | サテン面と光沢面を同一行程で作り出す鍍金法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11311789A JPH03146691A (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | サテン面と光沢面を同一行程で作り出す鍍金法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03146691A true JPH03146691A (ja) | 1991-06-21 |
Family
ID=14603946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11311789A Pending JPH03146691A (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | サテン面と光沢面を同一行程で作り出す鍍金法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03146691A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56119792A (en) * | 1980-02-26 | 1981-09-19 | Yoshio Natori | Electroplating method |
-
1989
- 1989-05-02 JP JP11311789A patent/JPH03146691A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56119792A (en) * | 1980-02-26 | 1981-09-19 | Yoshio Natori | Electroplating method |
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