JPH03146883A - ボードテスタ - Google Patents
ボードテスタInfo
- Publication number
- JPH03146883A JPH03146883A JP1285903A JP28590389A JPH03146883A JP H03146883 A JPH03146883 A JP H03146883A JP 1285903 A JP1285903 A JP 1285903A JP 28590389 A JP28590389 A JP 28590389A JP H03146883 A JPH03146883 A JP H03146883A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- board
- pin plate
- matrix
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント板等の回路パターンあるいは機能等を
チェックするボードテスタに関する６（従来技術） 近年、プリント板単体あるいは部品が実装されたブりン
ト板の電気的特性、実装部品の良否、所要ブロックの機
能チェック、プリントパターンまたは半田デイツプ後の
ブリッジ、断線の有無等広範囲に亙るチェックを行うた
めの測定装置がボードテスタと称して用いられている。
チェックするボードテスタに関する６（従来技術） 近年、プリント板単体あるいは部品が実装されたブりン
ト板の電気的特性、実装部品の良否、所要ブロックの機
能チェック、プリントパターンまたは半田デイツプ後の
ブリッジ、断線の有無等広範囲に亙るチェックを行うた
めの測定装置がボードテスタと称して用いられている。
従来のボードテスタとしては各種のものがあるが、いづ
れの場合も多数の電極ピンを立設したビンアレー１・を
グリンｌ〜板の例えばプリント面（裏面）の所要部に圧
接しつつ、各ビン間の抵抗値、リアクタンス値或は出力
＠托等をｒ・め設定−２悟した所定値と比較してその良
否を判定するものが・船釣である。
れの場合も多数の電極ピンを立設したビンアレー１・を
グリンｌ〜板の例えばプリント面（裏面）の所要部に圧
接しつつ、各ビン間の抵抗値、リアクタンス値或は出力
＠托等をｒ・め設定−２悟した所定値と比較してその良
否を判定するものが・船釣である。
この場合前記ピンプレートは被測定物たるプリント板の
形状、寸法、大きさ或は回路の違いに応じて、ピンの位
置及び本数が異なるもので、また、各ピン組合せ等の処
理は一般にコンピュータ等によりプログラムに従って制
御される。
形状、寸法、大きさ或は回路の違いに応じて、ピンの位
置及び本数が異なるもので、また、各ピン組合せ等の処
理は一般にコンピュータ等によりプログラムに従って制
御される。
このように、被測定プリント板の違いに応じてビンプレ
ー１・のピン配置を変更する手段としては従来次のよう
なものがあった。
ー１・のピン配置を変更する手段としては従来次のよう
なものがあった。
先ず、第１の方法としては第５図に示す如く被測定プリ
ント板１の種類毎にピンプレー１〜２を製作し、このビ
ンプレー１・２をプリント板１の裏面から圧接して測定
するもので、同一プリント板を大量生産する場合には問
題は生じないが、多品種生産の場合にはそれに応して多
数のピンプレートを必要とする。
ント板１の種類毎にピンプレー１〜２を製作し、このビ
ンプレー１・２をプリント板１の裏面から圧接して測定
するもので、同一プリント板を大量生産する場合には問
題は生じないが、多品種生産の場合にはそれに応して多
数のピンプレートを必要とする。
しかし、一般にピンプレートの製作には多くの工数とコ
ストが要求され経済的に不利であるうえ、多数のピンプ
レートの管理及びその着脱調整にも多くの時間を要する
欠点があった。
ストが要求され経済的に不利であるうえ、多数のピンプ
レートの管理及びその着脱調整にも多くの時間を要する
欠点があった。
これを解決する方法としてはＸ−Ｙプロッタの原理によ
り２つのピンを平面の任意の位置に移動しつつ測定する
、所謂ＸＹロボット方式のものが考案されているが、測
定ポイントが多くなるとピンの移動時間が累積して著し
い低速測定が強いられることになり大量生産に適しない
。
り２つのピンを平面の任意の位置に移動しつつ測定する
、所謂ＸＹロボット方式のものが考案されているが、測
定ポイントが多くなるとピンの移動時間が累積して著し
い低速測定が強いられることになり大量生産に適しない
。
また、これらの問題を解決するためには第５図に示した
ビンプレー１〜のピンを所要間隔に゛て縦横人−Ｊのマ
トリクス交点全てに設けると共に、該ビシを必要に応し
て突出せしめるマトリクスピンＪＪ式のプレー１−を用
い、被測定プリント板にあわせて必要なピンを突出せし
め、プリント板の所要部に該ピンを接触せしめるものが
使用されている。
ビンプレー１〜のピンを所要間隔に゛て縦横人−Ｊのマ
トリクス交点全てに設けると共に、該ビシを必要に応し
て突出せしめるマトリクスピンＪＪ式のプレー１−を用
い、被測定プリント板にあわせて必要なピンを突出せし
め、プリント板の所要部に該ピンを接触せしめるものが
使用されている。
しかしながら、このマトリクスピン方式ては被測定プリ
ント板の面積が大きくなるとそれに併せてピンマトリク
ス面積も大きくする必要があるが、ピン夫々を突出自在
に構成する必要性から極めて高価となる欠点があった。
ント板の面積が大きくなるとそれに併せてピンマトリク
ス面積も大きくする必要があるが、ピン夫々を突出自在
に構成する必要性から極めて高価となる欠点があった。
（発明の目的）
本発明は上述したような従来のボードテスタの欠点を除
去するためになされたものであって、測定スピードを低
下することなく、またピンプレートのコスト上昇を抑え
つつプリント板の大きさに関係なく自由に測定すること
を可能ならしめたボードテスタを提供することを目的と
している。
去するためになされたものであって、測定スピードを低
下することなく、またピンプレートのコスト上昇を抑え
つつプリント板の大きさに関係なく自由に測定すること
を可能ならしめたボードテスタを提供することを目的と
している。
〈発明の概要）
木登８Ｊ１はこの目的を達成するために、上述したマト
リクスピン方式とＸＹロボット方式との両者を併用した
方式、即ち、所要面積内にマトリクス状に配置したピン
プレートを最低１つ配置し、このピンプレートを被測定
プリント板の所望部分に移動しつつ、必要なピンを突出
せしめてプリント板要部に圧接して測定を行う６ 更（こは、二のよつなマトリクスビ〉プレート２以上備
え、夫々をＸＹロボット方式により移動１一つーノ向様
の測定を行うよーＪにすれば、より広いブりント板の広
い範囲にまたがる複数ポイント間の測定が可能となろう
。
リクスピン方式とＸＹロボット方式との両者を併用した
方式、即ち、所要面積内にマトリクス状に配置したピン
プレートを最低１つ配置し、このピンプレートを被測定
プリント板の所望部分に移動しつつ、必要なピンを突出
せしめてプリント板要部に圧接して測定を行う６ 更（こは、二のよつなマトリクスビ〉プレート２以上備
え、夫々をＸＹロボット方式により移動１一つーノ向様
の測定を行うよーＪにすれば、より広いブりント板の広
い範囲にまたがる複数ポイント間の測定が可能となろう
。
（実施例）
以下，図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説
明する。
明する。
第１図は本発明の概要を示す構成図であって、ボードデ
スタのうち特にプリント板に圧接するビンプレー１・部
分について図示したものである回目において１は被測定
物たる１りント板てあ−）て、そのブりント面（部品面
に対する裏面）上部にＸ，ＹＪＪ向に自作に移動可能な
よー）に載置されたマトリクスピンプレー１・６を備え
たものである。
スタのうち特にプリント板に圧接するビンプレー１・部
分について図示したものである回目において１は被測定
物たる１りント板てあ−）て、そのブりント面（部品面
に対する裏面）上部にＸ，ＹＪＪ向に自作に移動可能な
よー）に載置されたマトリクスピンプレー１・６を備え
たものである。
マトリクスピンプレー１・６の詳細構造を第２図を用い
て説明する。
て説明する。
先端が鋭峻な導体からなる接触針１０は、断付部１２を
有し，またその端部にはエアシリンダ或はソレノイド等
により可動する可動部１４と接合している。
有し，またその端部にはエアシリンダ或はソレノイド等
により可動する可動部１４と接合している。
該可動部１４は中空部を有ず固定部１６内に摺動可能に
勘合しており、エア若しくは電気信号が与えられ、また
入力することにより、該可動部１４は上下方向に作動す
る。また、前記接触側１０端部には導線１８が接続して
おり、該導線１８は図示しない信号供給部及びＡ／Ｄコ
ンバータ等を介してＣＰＵと接続している。
勘合しており、エア若しくは電気信号が与えられ、また
入力することにより、該可動部１４は上下方向に作動す
る。また、前記接触側１０端部には導線１８が接続して
おり、該導線１８は図示しない信号供給部及びＡ／Ｄコ
ンバータ等を介してＣＰＵと接続している。
一方、マトリクスピンプレート６の基板２０には前記接
触針１０が貫通する貫通孔２２を有すと共に該貫通孔２
２の下端には断付部２４を有し、該断付部２４と接触針
の断付部１２との間に備えられたスプリング２６により
接触針及び可動部１４は上方に附勢されている。
触針１０が貫通する貫通孔２２を有すと共に該貫通孔２
２の下端には断付部２４を有し、該断付部２４と接触針
の断付部１２との間に備えられたスプリング２６により
接触針及び可動部１４は上方に附勢されている。
したがって、該スプリングの付勢力に勝る力を可動部１
４に与えることにより、可動部１４及び接触側１０は下
方に突出し、該接触側１０の先端とブりント板１上のパ
ターン３とが当接するので、前記導線１８に電気信号を
印加し所定の箇所において前−己電気信号を検出するこ
とができるか否かを判定することにより実装部品及び回
路の良否を知ることができる。
４に与えることにより、可動部１４及び接触側１０は下
方に突出し、該接触側１０の先端とブりント板１上のパ
ターン３とが当接するので、前記導線１８に電気信号を
印加し所定の箇所において前−己電気信号を検出するこ
とができるか否かを判定することにより実装部品及び回
路の良否を知ることができる。
前記接触側１０の相互間隔は、第３図に示す如くプリン
ト板の最低ピッチ（２，５４ｍ／ｍ）のマトリクス交点
全てに接触針を設けるよう構成すれば、いかなるプリン
ト基板てあっても検査を行うことができる。
ト板の最低ピッチ（２，５４ｍ／ｍ）のマトリクス交点
全てに接触針を設けるよう構成すれば、いかなるプリン
ト基板てあっても検査を行うことができる。
この上・Ｊに構成したボードテスタを用い、且−ノブリ
ン１〜板１を前記マトリクスピンプレーｈ ６に対応し
た各エリアに分割することにより１例えば第４図に示す
如く、マトリクスピンプレー１−６と比較して大きなプ
リント板１をチェックする場合、先ず、Ａ１エリアにマ
トリクスピンブレート）′制御により配置し、該Ａ１エ
リアにおいて所望の位置の接触針をプリント板上のパタ
ーンと当接せしめ、所定の接触針１０に電気信号を印加
することにより実装部品、回路パターン等の導通を検査
する。
ン１〜板１を前記マトリクスピンプレーｈ ６に対応し
た各エリアに分割することにより１例えば第４図に示す
如く、マトリクスピンプレー１−６と比較して大きなプ
リント板１をチェックする場合、先ず、Ａ１エリアにマ
トリクスピンブレート）′制御により配置し、該Ａ１エ
リアにおいて所望の位置の接触針をプリント板上のパタ
ーンと当接せしめ、所定の接触針１０に電気信号を印加
することにより実装部品、回路パターン等の導通を検査
する。
該エリアの検査が終了した後にエリアＢ１に移動し、１
６１様にプリント板上のパターンと接触側を当接し、導
通をとることにより検査を行い、順次被検査エリアを移
動し、プリント板全体の検査を終了する。
６１様にプリント板上のパターンと接触側を当接し、導
通をとることにより検査を行い、順次被検査エリアを移
動し、プリント板全体の検査を終了する。
前記ＸＹ副制御従来より用いられているＸ−Ｙプロ・ツ
タ埠て用いられている技術を応用すれば上く、第４図に
石した如きボードテスタではエリアが２Ｘ３、即ち、６
分割されているので、全ての電極ピン毎にＸ−Ｙ制御を
行うものよりもその制御が簡易である。
タ埠て用いられている技術を応用すれば上く、第４図に
石した如きボードテスタではエリアが２Ｘ３、即ち、６
分割されているので、全ての電極ピン毎にＸ−Ｙ制御を
行うものよりもその制御が簡易である。
上述した実施例では１つの分割エリア毎にそのプリンｉ
・根回路パターン等の導通を検査するので回路パターン
が複数のエリアに跨って存在する場合には導通検査を行
うことが不可能である。
・根回路パターン等の導通を検査するので回路パターン
が複数のエリアに跨って存在する場合には導通検査を行
うことが不可能である。
このように複数の分割エリアを同時に測定したい場合に
は、例えばＸ−Ｙ制御機構を２層構造とし、夫々のＸ−
Ｙ制御機構にマトリクスピンプレー１・を備え、更に測
定する際に上層のＸ−Ｙ制御１最横に取り１寸けられた
マトリクスピンプレ−１・がプリント基板上に近接する
よう上下動作をおこなう機構を設けるようにすればよい
。
は、例えばＸ−Ｙ制御機構を２層構造とし、夫々のＸ−
Ｙ制御機構にマトリクスピンプレー１・を備え、更に測
定する際に上層のＸ−Ｙ制御１最横に取り１寸けられた
マトリクスピンプレ−１・がプリント基板上に近接する
よう上下動作をおこなう機構を設けるようにすればよい
。
また、前記マトリクスピンプレートをＸ−Ｙ制御機構か
ら着脱可能な形状及び構造としておｃｌば、マトリクス
ピンプレー１・のピンが接触不良等の不！１５合を生し
た場合、直ちに予備ピンブロックと交換することができ
、保守整備が容易となり好都合である。
ら着脱可能な形状及び構造としておｃｌば、マトリクス
ピンプレー１・のピンが接触不良等の不！１５合を生し
た場合、直ちに予備ピンブロックと交換することができ
、保守整備が容易となり好都合である。
（発明の効果）
本発明は上述した如く構成し且つ機能するものであるか
ら、測定スピードを高め、またボードデスタ自身のコメ
１−上昇を抑えつつ被測定物であるプリント板の大きさ
に関係なく自由に測定することを可能ならしめるうえで
著しい効果を発揮する５
ら、測定スピードを高め、またボードデスタ自身のコメ
１−上昇を抑えつつ被測定物であるプリント板の大きさ
に関係なく自由に測定することを可能ならしめるうえで
著しい効果を発揮する５
第１図は本発明の概要を示す構成図、第２図は本発明に
係るマトリクスピンプレートの詳細構造を示す図、第３
図は本発明に係る接触針の相互間隔を示す図、第４図は
本発明に係るボードテスタの分割エリアを示す図、第５
図はｂで来のボードう°ースタの構成を示す図である。 １・・・プリント板、２・・・ピンプレート、３・・・
パターン、 ６ ・・マトリクスピンプレート、 １０・・・接触針、 １２、２４・・・断行部、１４・・・可動部、１６・・
・固定部、１８・・・導線、 ２０・・・基板、２２・・・貫通孔、 ２６・・・スプリング、
係るマトリクスピンプレートの詳細構造を示す図、第３
図は本発明に係る接触針の相互間隔を示す図、第４図は
本発明に係るボードテスタの分割エリアを示す図、第５
図はｂで来のボードう°ースタの構成を示す図である。 １・・・プリント板、２・・・ピンプレート、３・・・
パターン、 ６ ・・マトリクスピンプレート、 １０・・・接触針、 １２、２４・・・断行部、１４・・・可動部、１６・・
・固定部、１８・・・導線、 ２０・・・基板、２２・・・貫通孔、 ２６・・・スプリング、
Claims (2)
- （１）プリント板等の所要部に接触する電極ピンをマト
リクス状に配列し、必要なピンのみを突出せしめること
によって前記プリント板の回路測定を行うボードテスタ
に於て、前記マトリクス状ピンプレートまたは被測定プ
リント板のいづれか一方あるいは両者を移動させること
によって、マトリクス状ピンプレートの面積より広い範
囲に亙るプリント板チェックを可能としたことを特徴と
するボードテスタ。 - （２）前記マトリクス状ピンプレートを複数備え、夫々
を自在に移動可能としたことを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のボードテスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1285903A JPH03146883A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | ボードテスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1285903A JPH03146883A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | ボードテスタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03146883A true JPH03146883A (ja) | 1991-06-21 |
Family
ID=17697513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1285903A Pending JPH03146883A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | ボードテスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03146883A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6624650B1 (en) * | 1999-05-31 | 2003-09-23 | Microcraft Kk | Impedance measuring device for printed wiring board |
-
1989
- 1989-10-31 JP JP1285903A patent/JPH03146883A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6624650B1 (en) * | 1999-05-31 | 2003-09-23 | Microcraft Kk | Impedance measuring device for printed wiring board |
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