JPH03147355A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH03147355A JPH03147355A JP1283107A JP28310789A JPH03147355A JP H03147355 A JPH03147355 A JP H03147355A JP 1283107 A JP1283107 A JP 1283107A JP 28310789 A JP28310789 A JP 28310789A JP H03147355 A JPH03147355 A JP H03147355A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- lead frame
- frame
- center
- wire bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、放熱板を備えた半導体装置の製造方法に関し
、特にリードフレームに放熱板を接続したものを用いる
場合の両者の接続方法の改良に関するものである。
、特にリードフレームに放熱板を接続したものを用いる
場合の両者の接続方法の改良に関するものである。
（従来の技術）
従来、放熱板を有する半導体装置においては、その製造
過程において、例えば第１０図に示すようにリードフレ
ーム１の連結部２から延出した細長い吊りピン３の先端
に、アイランドを兼ねた放熱板４をカシメ接続している
。この吊りピン３は、放熱板４上に回路チップＣを搭載
して樹脂封止を行なった後に行なわれるアウターリード
５の切断過程において、アウターリード５と共に切断さ
れる。
過程において、例えば第１０図に示すようにリードフレ
ーム１の連結部２から延出した細長い吊りピン３の先端
に、アイランドを兼ねた放熱板４をカシメ接続している
。この吊りピン３は、放熱板４上に回路チップＣを搭載
して樹脂封止を行なった後に行なわれるアウターリード
５の切断過程において、アウターリード５と共に切断さ
れる。
ところが、この方法による場合には、リードフレーム１
の多ピン化が進んで吊りピン３か細くなると、吊りピン
３と放熱板４とのカシメ接続が困難になる。
の多ピン化が進んで吊りピン３か細くなると、吊りピン
３と放熱板４とのカシメ接続が困難になる。
（発明が解決しようとする課題）
従って、本発明は、その製造過程において、リードフレ
ームに放熱板を接続する方法であって、リードフレーム
の多ピン化にかかわりなく、これに放熱板を容易に接続
することができる方法を提供することをｔａｇとしてい
る。
ームに放熱板を接続する方法であって、リードフレーム
の多ピン化にかかわりなく、これに放熱板を容易に接続
することができる方法を提供することをｔａｇとしてい
る。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するため、本発明においては、リードフ
レーム１１と別個に、放熱板２４を支持する放熱板フレ
ーム２１を形成し、リードフレー１−１１と放熱板フレ
ーム２１とを適当な部位でカシメ接続するようにした。
レーム１１と別個に、放熱板２４を支持する放熱板フレ
ーム２１を形成し、リードフレー１−１１と放熱板フレ
ーム２１とを適当な部位でカシメ接続するようにした。
放熱板フレーム２１は、中央に位置する肉厚の放熱板２
４と、この放熱板２４との間に間隔をおいて、放熱板２
４の四囲を囲む連結部２２と、この連結部２２と放熱板
２４の四偶とを連結する吊りピン２３とを有する構造と
した。そして、この放熱板フレーム２１は、放熱板２４
を構成すべき肉厚部３２の両側に、肉薄部３３を有する
異形断面帯板３１を打ち抜くことにより形成する。リー
ドフレーム１１と放熱板フレーム２１との接続は以下の
ように行なう。即ち。
４と、この放熱板２４との間に間隔をおいて、放熱板２
４の四囲を囲む連結部２２と、この連結部２２と放熱板
２４の四偶とを連結する吊りピン２３とを有する構造と
した。そして、この放熱板フレーム２１は、放熱板２４
を構成すべき肉厚部３２の両側に、肉薄部３３を有する
異形断面帯板３１を打ち抜くことにより形成する。リー
ドフレーム１１と放熱板フレーム２１との接続は以下の
ように行なう。即ち。
リードフレーム１１の中央部の所定位置に放熱板２４を
配置して、リードフレーム１１と放熱フレーム２１とを
重ね、両者を連結部２２のような、吊りピン２３部以外
の十分なカシメ面積を有する部位においてカシメ接続す
る。その後１回路チップＣを搭載してワイヤボンディン
グをした後に、リード１５と共に吊りピン２３を切断し
て放熱板フレーム２１から放熱板２４を切り離す。
配置して、リードフレーム１１と放熱フレーム２１とを
重ね、両者を連結部２２のような、吊りピン２３部以外
の十分なカシメ面積を有する部位においてカシメ接続す
る。その後１回路チップＣを搭載してワイヤボンディン
グをした後に、リード１５と共に吊りピン２３を切断し
て放熱板フレーム２１から放熱板２４を切り離す。
（作 用）
本発明においては、放熱板フレーム２１が連結部１２．
２２のような比較的面積の大きな部分でリードフレーム
１１にカシメ接続される。従って。
２２のような比較的面積の大きな部分でリードフレーム
１１にカシメ接続される。従って。
カシメ接続のために十分に大きな面積を確保することが
できる。リードフレーム１１が多ピン化しても、リード
フレーム１１及び放熱板フレーム２１の連結部１２．２
２の面積にはまったく影響がない。異形断面帯板３１と
して、肉厚部の厚さが可及的に大きく、肉薄部の厚さが
可及的に小さいものを用いれば、放熱効率の良好な、大
きな放熱板２４が得られるにもかかわらす、吊りピン２
３の部分は肉薄であるから切断作業は容易である。
できる。リードフレーム１１が多ピン化しても、リード
フレーム１１及び放熱板フレーム２１の連結部１２．２
２の面積にはまったく影響がない。異形断面帯板３１と
して、肉厚部の厚さが可及的に大きく、肉薄部の厚さが
可及的に小さいものを用いれば、放熱効率の良好な、大
きな放熱板２４が得られるにもかかわらす、吊りピン２
３の部分は肉薄であるから切断作業は容易である。
（実施例）
本発明の一実施例を図面について説明する。第１図はリ
ードフレームと放熱板フレームの重合状態のｒＪｉ而図
面第２図は第１図ＩＩ−ＩＩ断面図、第３図は第１図ｒ
ｎ −ｍ断面図、第４図はり−１−フレームの平面図、
第５図は放熱板フレームの平面図、第６図は第５図ＶＩ
−Ｖｌ断面図、第７図は異形断面帯板のｉｆ１面図、第
８図は第７図■−■断面図、第９図は第７図■−■断面
図である。
ードフレームと放熱板フレームの重合状態のｒＪｉ而図
面第２図は第１図ＩＩ−ＩＩ断面図、第３図は第１図ｒ
ｎ −ｍ断面図、第４図はり−１−フレームの平面図、
第５図は放熱板フレームの平面図、第６図は第５図ＶＩ
−Ｖｌ断面図、第７図は異形断面帯板のｉｆ１面図、第
８図は第７図■−■断面図、第９図は第７図■−■断面
図である。
図示の実施例においては、多数のリート】５を有するリ
ードフレーム］、１と、放熱板２４を有する放熱板フレ
ーム２１とを別個に形成し、これらを第１図ないし第３
図に示すように重合し、互いに側方のボス部２５におい
てカシメ接続する。
ードフレーム］、１と、放熱板２４を有する放熱板フレ
ーム２１とを別個に形成し、これらを第１図ないし第３
図に示すように重合し、互いに側方のボス部２５におい
てカシメ接続する。
第４図に示すように、リードフレーム１１は、長尺帯板
上に多数が連続形成されている。リードフレーム１１は
、四囲の連結部１−２から中央に向けて多数のリード１
５を延出させて成り、リード１５の先端に囲まれた中央
部には放熱板配置用の空間部１６を備えると共に、両側
方には放熱板フレーム２１のカシメ用ボス部２５を嵌合
させる孔】７を備えている。
上に多数が連続形成されている。リードフレーム１１は
、四囲の連結部１−２から中央に向けて多数のリード１
５を延出させて成り、リード１５の先端に囲まれた中央
部には放熱板配置用の空間部１６を備えると共に、両側
方には放熱板フレーム２１のカシメ用ボス部２５を嵌合
させる孔】７を備えている。
第５図ないし第７図に示すように、放熱板フレーム２１
は、中央に位置する肉厚の放熱板２４と。
は、中央に位置する肉厚の放熱板２４と。
この放熱板２４との間に間隔をおいて、放熱板２４の四
囲を囲む連結部２２と、この連結部２２と放熱板２４の
四偶とを連結する吊りピン２３とを有し、両側方にはリ
ードフレーム１１の孔１７に嵌合するボス部２５を備え
でいる。しかして、この放熱板フレーム２］−は、第８
図、第９図に示す長尺の異形断面帯板３１上に連続して
多数形成される。この異形断面帯板３１は、放熱板２４
を植成すべき肉厚部３２の両側に、吊りピン２３を植成
すべき肉薄部３３を有し、肉厚部３２、肉薄部３３が長
手方向に延長している。放熱板フレーム２１は、この異
形断面帯板３１を打ち抜くことにより形成される。
囲を囲む連結部２２と、この連結部２２と放熱板２４の
四偶とを連結する吊りピン２３とを有し、両側方にはリ
ードフレーム１１の孔１７に嵌合するボス部２５を備え
でいる。しかして、この放熱板フレーム２］−は、第８
図、第９図に示す長尺の異形断面帯板３１上に連続して
多数形成される。この異形断面帯板３１は、放熱板２４
を植成すべき肉厚部３２の両側に、吊りピン２３を植成
すべき肉薄部３３を有し、肉厚部３２、肉薄部３３が長
手方向に延長している。放熱板フレーム２１は、この異
形断面帯板３１を打ち抜くことにより形成される。
リードフレーム〕１と放熱板フレーム２１との接続は以
上のように行なう。即ち、第１図ないし第ご３図に示す
ように、リードフレーム１１の中央部の空間］−６内の
所定位置に放熱板２４を配置して、リードフレーム１１
と放熱フレーム２１とを１（ね、連結部１２．２２にあ
る孔１７とボス部２５とを嵌合させ、ボス部２５を圧縮
して両者をカシメ止めする。その後、回路チップＣを搭
載してワイヤボンディングをした後に、リード１５と共
に吊りピン２３を切断して放熱板フレーム２１から放熱
板２４を切り離す。
上のように行なう。即ち、第１図ないし第ご３図に示す
ように、リードフレーム１１の中央部の空間］−６内の
所定位置に放熱板２４を配置して、リードフレーム１１
と放熱フレーム２１とを１（ね、連結部１２．２２にあ
る孔１７とボス部２５とを嵌合させ、ボス部２５を圧縮
して両者をカシメ止めする。その後、回路チップＣを搭
載してワイヤボンディングをした後に、リード１５と共
に吊りピン２３を切断して放熱板フレーム２１から放熱
板２４を切り離す。
この実施例では、放熱板フレーム２１が連結部１２．２
２上の孔１７とボス部２５の部位でカシメ接続が行なわ
れる。この部位は、比較的面積が大きいからカシメに必
要なスペースを容易に確保することができる。従って、
カシメ接続のために１−分に大きな面積を確保すること
ができる。り一ドフレーム１１が多ピン化しても、リー
ドフレーム〕１及び放熱板フレーム２１の連結部１２，
２２の面積にはまったく影響がない。また、異形断面帯
板３１の肉厚部３２の厚さが大きいものを採用すれば、
放熱効率の良好な、大きな放熱板２４が得られる。この
場合にも、吊りピン２３の部分は肉薄であるから切断作
業には支障を来さない。
２上の孔１７とボス部２５の部位でカシメ接続が行なわ
れる。この部位は、比較的面積が大きいからカシメに必
要なスペースを容易に確保することができる。従って、
カシメ接続のために１−分に大きな面積を確保すること
ができる。り一ドフレーム１１が多ピン化しても、リー
ドフレーム〕１及び放熱板フレーム２１の連結部１２，
２２の面積にはまったく影響がない。また、異形断面帯
板３１の肉厚部３２の厚さが大きいものを採用すれば、
放熱効率の良好な、大きな放熱板２４が得られる。この
場合にも、吊りピン２３の部分は肉薄であるから切断作
業には支障を来さない。
なお、上記実施例では、リードフレーム】１と放熱板フ
レーム２１とをカシメ接続したが、接続方法はこれに限
定されるものではない。例えば、両者の連結部１２．２
２において接着剤にて接続する方法も考えられる。
レーム２１とをカシメ接続したが、接続方法はこれに限
定されるものではない。例えば、両者の連結部１２．２
２において接着剤にて接続する方法も考えられる。
（発明の効果）
以上のように本発明においては、リードフレーム１１と
別個に、放熱板２４を支持する放熱板フレーム２１を形
成し、リードフレーム】−１と放熱板フレーム２】とを
適当な部位でカシメ接続、接着剤による接続等の適宜の
方法で接続するようにした。放熱板フレーム２１は、中
央に位置する肉厚の放熱板２４と、この放熱板２４との
間に間隔をおいて、放熱板２４の四囲を囲む連結部２２
と、この連結部２２と放熱板２４の四偶とを連結する吊
すピン２３とを有する構造とした。そして、この放熱板
フレーム２１．は、放熱板２４を構成すべき肉厚部３２
の両側に、肉薄部３３を有する異形断面帯板３１を打ち
抜くことにより形成する。リードフレーム１１と放熱板
フレーム２１との接続は以下のように行なう。即ち、リ
ードフレーム１】の中央部の所定位置に放熱板２４を配
置して、リードフレーム１１と放熱フレーｔ１２１とを
東ね。
別個に、放熱板２４を支持する放熱板フレーム２１を形
成し、リードフレーム】−１と放熱板フレーム２】とを
適当な部位でカシメ接続、接着剤による接続等の適宜の
方法で接続するようにした。放熱板フレーム２１は、中
央に位置する肉厚の放熱板２４と、この放熱板２４との
間に間隔をおいて、放熱板２４の四囲を囲む連結部２２
と、この連結部２２と放熱板２４の四偶とを連結する吊
すピン２３とを有する構造とした。そして、この放熱板
フレーム２１．は、放熱板２４を構成すべき肉厚部３２
の両側に、肉薄部３３を有する異形断面帯板３１を打ち
抜くことにより形成する。リードフレーム１１と放熱板
フレーム２１との接続は以下のように行なう。即ち、リ
ードフレーム１】の中央部の所定位置に放熱板２４を配
置して、リードフレーム１１と放熱フレーｔ１２１とを
東ね。
両者を連ム１１部】、２，２２のような、吊りピン２３
部以外の十分な接続面積を有する部位において接続する
。その後、回路チップＣを搭載してワイヤボンディング
をした後に、リート１５と共に吊りピン２３を切断して
放熱板フレー１５２１から放熱板２４を切り離す。この
ため、リードフレーＡ％ ］１の多ピン化にかかわりな
く、これに放熱板２４を容易に接続することができると
いう効果を奏する。
部以外の十分な接続面積を有する部位において接続する
。その後、回路チップＣを搭載してワイヤボンディング
をした後に、リート１５と共に吊りピン２３を切断して
放熱板フレー１５２１から放熱板２４を切り離す。この
ため、リードフレーＡ％ ］１の多ピン化にかかわりな
く、これに放熱板２４を容易に接続することができると
いう効果を奏する。
第１図ないし第７図は本発明の一実施例を示すもので、
第１図はリードフレームと放熱板フレームの重合状態の
平面図、第２図は第］図ＩＩ −ＩＮ断面図、第３図は
第１図ＩＩＩ −ＩＩＩ断面図、第４図はリードフレー
ムの平面図、第５図は放熱板フレームの平面図、第６図
は第５図Ｖｌ−ＶＩ断面図、第７図は異形断面帯板の平
面図、第８図は第７図■−■断面図、第９図は第７図Ｌ
Ｘ−ＩＫ断面図であり、第１０図は従来の放熱板の接続
構造を示す概略的断面図である。 １．１・・・リードフレーム、１２・・・連結部。 １５・・・リード、２１・・・放熱板フレーム、２２・
・・連結部、２３・・・吊りピン、２４・・・放熱板、
３１・・・異形断面帯板、３２・・・肉厚部、３３・・
・肉薄部。
第１図はリードフレームと放熱板フレームの重合状態の
平面図、第２図は第］図ＩＩ −ＩＮ断面図、第３図は
第１図ＩＩＩ −ＩＩＩ断面図、第４図はリードフレー
ムの平面図、第５図は放熱板フレームの平面図、第６図
は第５図Ｖｌ−ＶＩ断面図、第７図は異形断面帯板の平
面図、第８図は第７図■−■断面図、第９図は第７図Ｌ
Ｘ−ＩＫ断面図であり、第１０図は従来の放熱板の接続
構造を示す概略的断面図である。 １．１・・・リードフレーム、１２・・・連結部。 １５・・・リード、２１・・・放熱板フレーム、２２・
・・連結部、２３・・・吊りピン、２４・・・放熱板、
３１・・・異形断面帯板、３２・・・肉厚部、３３・・
・肉薄部。
Claims (3)
- （１）四囲の連結部から中央に向けて多数のリードを延
出させたリードフレームの中央部に、別体のアイランド
兼用放熱板を接続し、このアイランド上に回路チップを
搭載し、この回路チップと前記リードとの間のワイヤボ
ンディングを行なつた後に、前記リードフレームと放熱
板とを切り離す工程を含む方法において、 前記放熱板を構成すべき肉厚部の両側に肉薄部を有する
異形断面帯板を打ち抜くことにより、中央に位置する肉
厚の放熱板と、この放熱板との間に間隔をおいて放熱板
の四囲を囲む連結部と、この連結部と前記放熱板の四偶
とを連結する吊りピンとを有する放熱板フレームを形成
し、 前記リードフレームの中央部の所定位置に前記放熱板を
配置して、リードフレームと前記放熱フレームとを重ね
、両者を前記吊りピン部以外の十分な接続面積を有する
部位において接続し、ワイヤボンディングの後に吊りピ
ンを切断して放熱板フレームから放熱板を切り離すこと
を特徴とする半導体装置の製造方法。 - （２）四囲の連結部から中央に向けて多数のリードを延
出させたリードフレームの中央部に、別体のアイランド
兼用放熱板を接続し、このアイランド上に回路チップを
搭載し、この回路チップと前記リードとの間のワイヤボ
ンディングを行なった後に、前記リードフレームと放熱
板とを切り離す工程を含む方法において、 前記放熱板を構成すべき肉厚部の両側に肉薄部を有する
異形断面帯板を打ち抜くことにより、中央に位置する肉
厚の放熱板と、この放熱板との間に間隔をおいて放熱板
の四囲を囲む連結部と、この連結部と前記放熱板の四偶
とを連結する吊りピンとを有する放熱板フレームを形成
し、 前記リードフレームの中央部の所定位置に前記放熱板を
配置して、リードフレームと前記放熱フレームとを重ね
、両者を前記吊りピン部以外の十分なカシメ面積を有す
る部位においてカシメ接続し、ワイヤボンディングの後
に吊りピンを切断して放熱板フレームから放熱板を切り
離すことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - （３）四囲の連結部から中央に向けて多数のリードを延
出させたリードフレームの中央部に、別体のアイランド
兼用放熱板を接続し、このアイランド上に回路チップを
搭載し、この回路チップと前記リードとの間のワイヤボ
ンディングを行なった後に、前記リードフレームと放熱
板とを切り離す工程を含む方法において、 前記放熱板を構成すべき肉厚部の両側に肉薄部を有する
異形断面帯板を打ち抜くことにより、中央に位置する肉
厚の放熱板と、この放熱板との間に間隔をおいて放熱板
の四囲を囲む連結部と、この連結部と前記放熱板の四偶
とを連結する吊りピンとを有する放熱板フレームを形成
し、 前記リードフレームの中央部の所定位置に前記放熱板を
配置して、リードフレームと前記放熱フレームとを重ね
、両者を前記吊りピン部以外の十分な接着面積を有する
部位において接着剤にて接続し、ワイヤボンディングの
後に吊りピンを切断して放熱板フレームから放熱板を切
り離すことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1283107A JPH0756890B2 (ja) | 1989-11-01 | 1989-11-01 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1283107A JPH0756890B2 (ja) | 1989-11-01 | 1989-11-01 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03147355A true JPH03147355A (ja) | 1991-06-24 |
| JPH0756890B2 JPH0756890B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=17661312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1283107A Expired - Lifetime JPH0756890B2 (ja) | 1989-11-01 | 1989-11-01 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0756890B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5394607A (en) * | 1993-05-20 | 1995-03-07 | Texas Instruments Incorporated | Method of providing low cost heat sink |
| US7091060B2 (en) | 1999-11-23 | 2006-08-15 | Micron Technology, Inc. | Circuit and substrate encapsulation methods |
| US7399657B2 (en) * | 2000-08-31 | 2008-07-15 | Micron Technology, Inc. | Ball grid array packages with thermally conductive containers |
-
1989
- 1989-11-01 JP JP1283107A patent/JPH0756890B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5394607A (en) * | 1993-05-20 | 1995-03-07 | Texas Instruments Incorporated | Method of providing low cost heat sink |
| US7091060B2 (en) | 1999-11-23 | 2006-08-15 | Micron Technology, Inc. | Circuit and substrate encapsulation methods |
| US7144245B2 (en) | 1999-11-23 | 2006-12-05 | Micron Technology, Inc. | Packages for semiconductor die |
| US7239029B2 (en) | 1999-11-23 | 2007-07-03 | Micron Technology, Inc. | Packages for semiconductor die |
| US7399657B2 (en) * | 2000-08-31 | 2008-07-15 | Micron Technology, Inc. | Ball grid array packages with thermally conductive containers |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0756890B2 (ja) | 1995-06-14 |
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