JPH03147393A - 両面プリント板の製造法 - Google Patents
両面プリント板の製造法Info
- Publication number
- JPH03147393A JPH03147393A JP28707589A JP28707589A JPH03147393A JP H03147393 A JPH03147393 A JP H03147393A JP 28707589 A JP28707589 A JP 28707589A JP 28707589 A JP28707589 A JP 28707589A JP H03147393 A JPH03147393 A JP H03147393A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductors
- welding
- insulating plate
- double
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、プリントコイルあるいは回路板として用いる
両面プリント板の製造法の改良に関するものである。
両面プリント板の製造法の改良に関するものである。
〈従来の技術〉
ｈｉプリント板Ｖこおいては、絶縁板の両面に所定のコ
イルパターンあるいに回路パターンの導体を形成し、導
体相互を所定の位置で電気的に導通する必要がある。
イルパターンあるいに回路パターンの導体を形成し、導
体相互を所定の位置で電気的に導通する必要がある。
従来の両面プリント板の製造法においては、上記導体相
互の電気的導通処理に、スルホールメツキ法、１ｉ法：
９を用いている。
互の電気的導通処理に、スルホールメツキ法、１ｉ法：
９を用いている。
〈解決しよりとする課題〉
このスルホールメツキ法においては、導通個所の内導体
および絶縁板を貫通せる孔を設け、この孔内面に銅の無
電解メツキ′ｆｔ施し、この無電解メツキ層上ＶＣ＠の
電解メツキを施す必要がめシ、多工程を必要とし、製造
能率と不利である。また。
および絶縁板を貫通せる孔を設け、この孔内面に銅の無
電解メツキ′ｆｔ施し、この無電解メツキ層上ＶＣ＠の
電解メツキを施す必要がめシ、多工程を必要とし、製造
能率と不利である。また。
絶縁体の熱膨張率が大きい場合には、メッキ工程！！！
後の絶縁板の廖み変化が大きく、孔内面のメツキ層がそ
の厚み変化に追随できず破断を生ずることもある。
後の絶縁板の廖み変化が大きく、孔内面のメツキ層がそ
の厚み変化に追随できず破断を生ずることもある。
一方、浴僧法は絶縁板の両面に配置さｆｌ、７を所定パ
ターンの４体を導通ずるに際し、導体を導通させるべき
個所において局所的に加熱及び加圧を行ない、これによ
り絶縁板の加熱個所を溶融流動させ、導体間に存在する
絶縁板を除去し、その後導体相互を溶接により導通させ
るものである。ところが、導体間に存在する絶縁板の溶
融流動により排除を完全に行なうことは困難で、導体間
に絶縁板が薄膜状に存在する状態で溶接することになる
ので、溶接個所での高抵抗化が不可避である。
ターンの４体を導通ずるに際し、導体を導通させるべき
個所において局所的に加熱及び加圧を行ない、これによ
り絶縁板の加熱個所を溶融流動させ、導体間に存在する
絶縁板を除去し、その後導体相互を溶接により導通させ
るものである。ところが、導体間に存在する絶縁板の溶
融流動により排除を完全に行なうことは困難で、導体間
に絶縁板が薄膜状に存在する状態で溶接することになる
ので、溶接個所での高抵抗化が不可避である。
本発明の目的に１両面導体の接続を容品に行い得、且つ
、その接続個所の低抵抗化を保証できる両面プリント板
の製造方法′ｆｔ提供することにある。
、その接続個所の低抵抗化を保証できる両面プリント板
の製造方法′ｆｔ提供することにある。
く課題を解決するための手段〉
本発明ＶＣ係る両面プリント板の製造法は、所定位置に
貫通孔を有する絶縁板の両面に、パターン状導体を接合
し１次いで導体相互を貫通孔を介して溶接せしめること
を特徴とするものである。
貫通孔を有する絶縁板の両面に、パターン状導体を接合
し１次いで導体相互を貫通孔を介して溶接せしめること
を特徴とするものである。
本発明ｅこ用いる絶縁板としては１例えば、ポリエチレ
ン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポ
リイミド、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケ
トン ポリフェニレンオキサイド、フッ素系樹脂等から
収るフィルムや板、ガラスクロス番てグラスチックを含
８！せしめたシート。
ン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポ
リイミド、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケ
トン ポリフェニレンオキサイド、フッ素系樹脂等から
収るフィルムや板、ガラスクロス番てグラスチックを含
８！せしめたシート。
あるいはこ！１．らの積層体を使用でき、その厚さは。
通常約１０μ−〜３Ｕである。
ま逢、パターン状導体は金、銀、銅、アルオニウム、ニ
ッケル、鉄等の庫さが通常約５〜５００μ塩の金ｓＷ１
から形成できる。
ッケル、鉄等の庫さが通常約５〜５００μ塩の金ｓＷ１
から形成できる。
パターン状導体は取扱い性向上のため、プラスチックフ
ィルム上に仮着せしめておくのがよい。
ィルム上に仮着せしめておくのがよい。
かようなパターン状導体は、プラスチックフィルム上に
金１４箔を接着剤により仮着せしめ、常法の印刷、エツ
チング法により該金属箔をパターン化する方法により得
ることができる。例えば、グラスチックフィルムに金Ｍ
ｍ’を仮ｆぜしめ、この金Ｓ箔にポジタイプエツチング
レジスト（紫外線照射にエリ分解し溶解性となる）を被
榎した彼パターン状に線光し１次いでレジストフィルム
の縛光部を現像液により醇解することにより金属箔を部
分的に一露出し、この総出部分をエツチング液により除
去し、更にレジストフィルムの米Ｘ元ｆ［ｚ−レジスト
剥離液により除去すれば、プラスチックフィルム上１こ
パターン状導体が形成さｎる。
金１４箔を接着剤により仮着せしめ、常法の印刷、エツ
チング法により該金属箔をパターン化する方法により得
ることができる。例えば、グラスチックフィルムに金Ｍ
ｍ’を仮ｆぜしめ、この金Ｓ箔にポジタイプエツチング
レジスト（紫外線照射にエリ分解し溶解性となる）を被
榎した彼パターン状に線光し１次いでレジストフィルム
の縛光部を現像液により醇解することにより金属箔を部
分的に一露出し、この総出部分をエツチング液により除
去し、更にレジストフィルムの米Ｘ元ｆ［ｚ−レジスト
剥離液により除去すれば、プラスチックフィルム上１こ
パターン状導体が形成さｎる。
そして５かような絶縁板およびパターン状導体を用いて
両面プリント板を製造するＶこは１例えば第１図に示す
ようＶＣグラスチックフィルム３０表面に仮着せしめら
れたパターン状導体２を絶縁板１の両面上に各々配置し
、パターン状導体２を絶縁板ｌ九に転写接合し１次いで
フィルム３を剥離する。
両面プリント板を製造するＶこは１例えば第１図に示す
ようＶＣグラスチックフィルム３０表面に仮着せしめら
れたパターン状導体２を絶縁板１の両面上に各々配置し
、パターン状導体２を絶縁板ｌ九に転写接合し１次いで
フィルム３を剥離する。
なお、４は絶縁板ｌの所定位置に設けられ定貫通孔であ
り、１個または複数個設けられる。５お工び６は絶縁板
１およびフィルム３に各々設けられた位置合わせ用基準
孔であり、５と６の位置を合わせることにより、パター
ン状導体２を位置ズレを生ずることなく、絶縁板１に正
確に転写できる。
り、１個または複数個設けられる。５お工び６は絶縁板
１およびフィルム３に各々設けられた位置合わせ用基準
孔であり、５と６の位置を合わせることにより、パター
ン状導体２を位置ズレを生ずることなく、絶縁板１に正
確に転写できる。
憧た１図示を省略したが、）＜ターン状導体２あるいは
絶縁板１の表面には、導体２とフィルム３の接着力より
も大きな接着力を有する接着剤が塗布されているので、
転写接合作業は容易である。
絶縁板１の表面には、導体２とフィルム３の接着力より
も大きな接着力を有する接着剤が塗布されているので、
転写接合作業は容易である。
上記のようにして絶縁板１の両面、ｐｖｃノ＜ターン状
導体を転写接合しｔ後に１例えば第２図に示すように貫
通孔４において導体２相互を溶接する。
導体を転写接合しｔ後に１例えば第２図に示すように貫
通孔４において導体２相互を溶接する。
７ｒｉ導体２相互を抵抗溶接する際の電極であり。
加圧力、溶接エネルギーおよび溶接時間は通常。
約０．１〜１０００ ｋ！ｌ／ｃ４．約０゜１〜１００
ＯＷ−８ｉ？工び約０．００１〜０．１秒である。
ＯＷ−８ｉ？工び約０．００１〜０．１秒である。
〈実施例〉
以下。実施例により本発明を更に詳細に説明する。
実施例
絶縁板として厚さ１２５μ犠ポリイミドフイルムを用意
し、その略中央部に縦、横各３．５絽の正方形の貫通孔
を設ける。
し、その略中央部に縦、横各３．５絽の正方形の貫通孔
を設ける。
一万、これとは別に厚さ１２５μ鴎のポリエチレンテレ
フタレートフィルムの片面上にパターン状鋼箔（！Ｉ幅
３朋）を仮着せしめ友ものを用意する。
フタレートフィルムの片面上にパターン状鋼箔（！Ｉ幅
３朋）を仮着せしめ友ものを用意する。
ポリエチレンテレフタレートフィルムと鋼箔の仮着［は
エボ中ン系接着剤を用い、その接着力は４０℃で０．５
５ゆ７１ｃｍ幅であった。
エボ中ン系接着剤を用い、その接着力は４０℃で０．５
５ゆ７１ｃｍ幅であった。
次ＶＣ，ポリイミドフィルムの両面にポリイミド系接着
剤を塗布し、＃接着剤上にパターン状鋼箔を有するポリ
エチレンテレフタレートフィルムを配置し、パターン状
鋼箔をポリイミドフィルム側に転写接合しくポリイミド
フィルムと銅箔の接着力は４０℃で１．４ゆ／１傭暢）
、その後ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離す
る。なお、転写接合に先立ち、ポリイミドフィルム、ポ
リエチレンテレフタレートフィルムに位置合わせ用基準
孔を設けｆｃｌ。
剤を塗布し、＃接着剤上にパターン状鋼箔を有するポリ
エチレンテレフタレートフィルムを配置し、パターン状
鋼箔をポリイミドフィルム側に転写接合しくポリイミド
フィルムと銅箔の接着力は４０℃で１．４ゆ／１傭暢）
、その後ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離す
る。なお、転写接合に先立ち、ポリイミドフィルム、ポ
リエチレンテレフタレートフィルムに位置合わせ用基準
孔を設けｆｃｌ。
その後１貫通孔を介してポリイミドフィルム両面上のパ
ターン状銅箔相互を抵抗溶接法により溶接し１両面プリ
ント板を得た。
ターン状銅箔相互を抵抗溶接法により溶接し１両面プリ
ント板を得た。
抵抗溶接機に框１日本アビニオニクス■製のＮＲＷ−２
００を用い、７Ｍ圧カニ９に９／ｍ、 溶接エネルギ
ー：２４０Ｗ−８，溶接時間：０．００２８秒の条件と
した。グローブ電極の形状はφ１．２１ｍである。
００を用い、７Ｍ圧カニ９に９／ｍ、 溶接エネルギ
ー：２４０Ｗ−８，溶接時間：０．００２８秒の条件と
した。グローブ電極の形状はφ１．２１ｍである。
溶接機は自動式であり、被溶接物に対するグローブ電極
の接触圧力が９ ｋＩＩ／ｅ４になると、ヘッドから電
源に信号が発送されて、溶接が所定の溶接時間（０，０
０２８秒）行なわれる。
の接触圧力が９ ｋＩＩ／ｅ４になると、ヘッドから電
源に信号が発送されて、溶接が所定の溶接時間（０，０
０２８秒）行なわれる。
溶接後、溶接個所の直流抵抗を測定し九ところ１０μΩ
以下であり、ま几、溶接個所の９０°方向づき剥がし強
度を測定し九ところ（■島津製作所製のオートグラフＡ
Ｇ−２００ＯＡを用い、引き剥がし７速度に５０ｕ／分
とし友）、３゜７ゆであった。
以下であり、ま几、溶接個所の９０°方向づき剥がし強
度を測定し九ところ（■島津製作所製のオートグラフＡ
Ｇ−２００ＯＡを用い、引き剥がし７速度に５０ｕ／分
とし友）、３゜７ゆであった。
比較例
ポリイミドフィルムに貫通孔を設けないこと以外は実施
例１と同様にして、このポリイミドフィルム上にパター
ン状銅箔を転写接合し、その後ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを剥離する。
例１と同様にして、このポリイミドフィルム上にパター
ン状銅箔を転写接合し、その後ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを剥離する。
次に、銅箔相互を溶接すべき個所のポリイミドフィルム
を加圧ヘッド（日本アビオニクス■製。
を加圧ヘッド（日本アビオニクス■製。
溶接ヘッドＮＡ−６０Ｈを使用）により局所加熱および
加圧し、しかるのちに実施例と同じ条件で抵抗溶接した
が、介在しているポリイミドが完全には除去さｔしず、
該個所の直流抵抗はＩＭΩ以上と高かった。
加圧し、しかるのちに実施例と同じ条件で抵抗溶接した
が、介在しているポリイミドが完全には除去さｔしず、
該個所の直流抵抗はＩＭΩ以上と高かった。
〈発明の効果〉
本発明に上記のとおりの方法であり、絶縁板の両面に接
合せしめられたパターン状導体相互の電気的接続（導通
）を、絶縁板に設は定貫通孔を介して溶接で行なうよう
にしたので、多工程を必要とせず、しかも容易に作業で
き、接続個所の電気抵抗は充分罠低いものとなる。また
、接続個所は絶縁板の熱膨張による厚さ変化に影暑され
ず、破断を生ずることもない等の利点を有する。
合せしめられたパターン状導体相互の電気的接続（導通
）を、絶縁板に設は定貫通孔を介して溶接で行なうよう
にしたので、多工程を必要とせず、しかも容易に作業で
き、接続個所の電気抵抗は充分罠低いものとなる。また
、接続個所は絶縁板の熱膨張による厚さ変化に影暑され
ず、破断を生ずることもない等の利点を有する。
第１図および第２図はいずれも本発明に係るプリント板
の製造法の実例を示し、第１図は絶縁板とパターン状導
体を接合する罰の配置状態を示す断面図、第２図にパタ
ーン状導体相互の溶接状態を示す一部切欠断面図である
。 ｌ・・・絶縁板 ２・・・パターン状導体４・・・
貫通孔
の製造法の実例を示し、第１図は絶縁板とパターン状導
体を接合する罰の配置状態を示す断面図、第２図にパタ
ーン状導体相互の溶接状態を示す一部切欠断面図である
。 ｌ・・・絶縁板 ２・・・パターン状導体４・・・
貫通孔
Claims (1)
- 所定位置に貫通孔を有する絶縁板の両面に，パターン状
導体を接合し，次いで導体相互を前記貫通孔において溶
接せしめることを特徴とする両面プリント板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28707589A JPH03147393A (ja) | 1989-11-01 | 1989-11-01 | 両面プリント板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28707589A JPH03147393A (ja) | 1989-11-01 | 1989-11-01 | 両面プリント板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03147393A true JPH03147393A (ja) | 1991-06-24 |
Family
ID=17712732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28707589A Pending JPH03147393A (ja) | 1989-11-01 | 1989-11-01 | 両面プリント板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03147393A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0590750A (ja) * | 1991-03-25 | 1993-04-09 | Hughes Aircraft Co | 回路板の両面の相互接続方法 |
| EP1204305A3 (en) * | 2000-11-03 | 2004-01-07 | Tyco Electronics AMP GmbH | Device comprising an electrical circuit carried by a carrier element and method for the manufacture of such a device |
| JP2010183046A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント基板及びその製造方法 |
| WO2012066973A1 (ja) * | 2010-11-17 | 2012-05-24 | 株式会社フジクラ | フレキシブル多層回路基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-11-01 JP JP28707589A patent/JPH03147393A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0590750A (ja) * | 1991-03-25 | 1993-04-09 | Hughes Aircraft Co | 回路板の両面の相互接続方法 |
| EP1204305A3 (en) * | 2000-11-03 | 2004-01-07 | Tyco Electronics AMP GmbH | Device comprising an electrical circuit carried by a carrier element and method for the manufacture of such a device |
| JP2010183046A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント基板及びその製造方法 |
| WO2012066973A1 (ja) * | 2010-11-17 | 2012-05-24 | 株式会社フジクラ | フレキシブル多層回路基板の製造方法 |
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