JPH03148051A - 実装基板検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、部品を実装したプリント基板上の半田付けの
実装不良を検査する実装基板検査装置に関するものであ
る。

従来の技術 従来、プリント基板上に半田付けされた半田部の検査は
、人間による目視検査に頼っていた。ところが、製品の
小型化や軽量化が進むに連れ、プリント基板上の部品の
小型化や高密度実装化もより一層進んできている。この
ような状況の中で、人間による目視検査が困難となって
きてお沙、検査の自動化が強く望まれてきている。

その一方法として特願昭６３−４５２０６号には、二次
元のカメラで輝度データを用い、輝度の累積度数分布か
ら半田部の良否判定を行うことを提案している。

第８図に、半田部に対し斜め上方より照明した場合の半
田の良品と不良品の累積度数分布を示し、横軸に輝度の
階級を、縦軸に輝度の累積度数を表している。良品の半
田部は、輝度の高い部分が多いために皮部分の累積度数
分布８０１のような分布特性を示す。不良の半田部は、
輝度の暗い部分が多いために不良部分の累積度数分布８
０２のような分布特性を示す。第８図に示すように、良
品と不良品の分布特性が異なるために区別ができるとい
うものである。

発明が解決しようとした課題 しかし、従来例で示した検査方法では、部品の位置ずれ
や半田の量等によって累積度数分布のカーブが異なシ、
十分に信頼性のある判定ができない。また、最適な照明
条件下でないと良否の特性の差がでにくいという課題が
ある。さらに、プリント基板上の位置による照明むらや
照明条件を最適化するために微小面積で分割して撮騰し
なけれ５　へ−７ ばならないという課題もある。

本発明は、部品の位置ずれや照明条件に左右されること
なく、第１の目的は半田付は部の高さデータを測定し、
その高さデータの基板−半田部部品上における変化分（
差分値）によシ半田の形状を評価することであシ、第２
の目的は、その測定高さデータの差分値の累積値によシ
半田の形状を評価することであシ、また第３の目的は、
差分値の基板−半田部一部品上における分布形状をとら
えて半田の形状を評価することである。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するだめに、本発明の技術的解決手段は
、第１に部品が実装されたプリント基板を移動させる搬
送手段と、レーザ光源からのレーザ光をポリゴンミラー
とｆθレンズにより前記プリント基板上を走査するレー
ザ光走査手段と、前記レーザ光の走査により前記プリン
ト基板上から反射して得られる散乱光を、前記プリント
基板と前記ｆθレンズの間に設けた反射ミラーで反射さ
せ、前記ｆθレンズとポリゴンミラーを介して反６　ヘ
一／ 射させる散乱光反射手段と、前記散乱光反射手段からの
散乱光を集光レンズで位置検出素子に集光し位置信号を
出力する位置検出手段と、前記位置検出手段からの位置
信号により前記プリント基板およびプリント基板上に実
装された部品の高さデータを演算する両縁演算手段と、
実装された部品の半田付は部位置に予め定めた任意サイ
ズの複数のマスク処理をするマスクデータを格納するマ
スク記憶手段と、前記マスク記憶手段からのマスクデー
タ内のみ高さデータの差分値を計算する半田形状演算手
段と、前記半田形状演算手段で演算された値と基準値と
を比較し半田付状態の良否を判定する判定処理手段とを
設けている。また第２に半田形状演算手段は、高さデー
タをｍ×ｎの任意サイズで平均する平均演算回路と、平
均された高さデータの変化量を計算する差分計算回路と
、前記変化量を累積加算する累積加算回路を有する。

また第３に、上記累積加算回路のかわシに、差分計算回
路で計算される差分値の最大値及び最小値を検出する最
大・最小値検出回路と、前記差分値７　べ−７ が予め定めた閾値範囲内である場合のみカウントする比
較カウント回路を有する。

作　　　　用 本発明は、第１に部品が実装されたプリント基板をレー
ザ光で全面走査し、プリント基板から反射して得られる
散乱光を反射ミラーで位置検出手段に導き、プリント基
板上の高さの凹凸に従って変化する位置検出素子上の散
乱光の集光位置を検出し、その位置信号から画像演算処
理手段によシブリント基板上に実装された部品や半田付
は部の高さデータを演算し、半田付は部位置に設定され
たマスク記憶手段からのマスクデータ内のみ、画１象演
算手段で演算された高さデータの差分値の累積を半田形
状演算手段で計算し、累積加算された半田付は部の差分
値と予め定めた基準値とを判定処理手段で比較し、部品
の半田付は状態の良否を判定するものである。また第２
に半田形状演算手段は、マスク記憶手段からのマスクデ
ータ内の高さデータを平均演算回路でｍ×ｎの任意サイ
ズで平均し、その高さ平均値の変化量を差分計算回路で
求め、累積加算回路で差分計算回路で計算される差分値
を累積し、判定処理手段へその累積値を出力し、半田付
は部の高さ変化量（差分値）の累積値で半田付は部の良
否を判定する。

また第３に、半田形状演算手段は、累積加算回路のかわ
シに、差分計算回路で計算される差分値の最大値及び最
小値を最大・最小値検出回路で検出し、また差分計算回
路で計算された差分値と予め定めた閾値とを比較し、差
分値がその閾値範囲内である場合のみ比較カウント回路
でカウントし、以上の最大値、最小値及び比較カウント
回路から出力されるカウント数を判定処理手段へ出力し
、判定処理手段で以上の３種類の値を用いて差分値の基
板−半田部一部品上における分布形状を評価し、半田付
は部の良否を判定する。

実施例 以下、第１図を参照しながら本発明の第１の実施例につ
いて説明する。

第１図は、本発明の実装基板検査装置の第１の実施例を
示すブロック結線図である。第１図にお９　・＼−７ いて、１０１はプリント基板、１０２はプリント基板１
０１上に実装されている部品、１０３はプリント基板１
０１を移動させる搬送手段、１０４はその移動方向を示
す矢印である。１０５はレーザ光源、１０６はレーザ光
源１０５からのレーザ光、１０７はポリゴンミラー　１
０８はレーザ光をポリゴンミラー１０７に導くだめの反
射鏡、１０９はｆθレンズ、１１０は反射ミラーである
。１１１は集光レンズ、１１２は位置検出素子、１１３
は位置検出素子１１２からの位置信号、１１４はその位
置信号１１３から部品等の高さデータに変換演算をする
画像演算処理手段、１１５は画像演算処理手段１１４か
らの高さデータを用いて半田付は部の高さデータの変化
量（差分値）を計算する半田形状演算手段、１１６はプ
リント基板１０１上の部品１０２の半田付状態の良否を
判定する判定処理手段、１１７は部品１０２の半田付は
部位置上に予め定めた複数のマスクデータを格納するマ
スク記憶手段である。

次下にその動作を説明する。

部品１０２が実装されているプリント基板１０１を１０
　べ−７ 搬送手段１０３によシ移動方向１０４の方向に移動させ
つつ、レーザ光源１０５からのレーザ光１０６を反射鏡
１０８を３個用いて、回転しているポリゴンミラー１０
７に導き、ポリゴンミラー１０７とｆθレンズ１０９に
よシレーザ光１０６をプリント基板１０１上に垂直に照
射する。これによシ、プリント基板１旧上にレーザ光１
０６を二次元的に全面走査する。

レーザ光１０６の走査によ勺プリント基板１０１上から
反射してくる散乱光を、検査対象物であるプリント基板
１０１とｆθレンズ１０９との間に設けた反射ミラー１
１０で反射させ、　ｆθレンズ１０９とポリゴンミラー
１０７を介して、さらに集光レンズ１１１を通して、位
置検出素子１１２上に集光する。

位置検出素子１１２からの位置信号１１３は、画像演算
処理手段１１４に入力される。

画像演算処理手段１１４では、同期信号のタイミングで
入力された位置信号１１３をプリント基板１０１やプリ
ント基板１０１上に実装された部品１０２および部品１
０２の半田付は部の高さデータに変換する演算を行い、
実測高さデータを半田形状演算１１　べ−７ 手段１１５へ出力する。

半田形状演算手段１１５では、半田付は領域の位置に設
定されたマスク記憶手段１１７からのマスクデータ内の
み画像演算処理手段１１４で演算された高さデータの差
分値を計算するとともに累積加算し、その累積加算値を
判定処理手段１１６へ出力する。判定処理手段１１６で
は、半田形状演算手段１１５で累積加算された半田付は
領域の高さデータの差分値とあらかじめ定めておいた基
準値とをマスクごとに比較し、プリント基板１０１上の
部品１０２の半田付は状態の良否を判定する。

以上の動作を繰り返し、順次行うことＫよりプリント基
板１０１上全面について検査することができる。この一
連の動作は、適当な信号にょシ同期して行う必要がある
が、本実施例の場合ポリゴンミラー１０７の回転に合わ
せた同期信号を用いて同期を取った。このような構成に
することにより、ガルバノミラ−等の手段でレーザ光を
スポット走査する構成に比べ、より高速・高精度な高さ
測定を行なうことができる。

次に、画像演算処理手段１１４と半田形状演算手段１１
５および判定処理手段１１６について第２図と第３図を
用いてさらに詳しく説明する。

画像演算処理手段１１４は、第２図に示すように位置検
出素子１１２からの位置信号１１３をＡ／Ｄコンバータ
２０１でデジタル信号に変換し位置演算回路２０２に入
力する。本実施例では、位置検出素子にＰＡＤ　（ボジ
ンヨンーセンシティブ　デテクタ；Ｐｏ５ｉｔｉｏｎ−
８ｅｎｓｉｔｉｖｅ　Ｄｅｔｅｃｔｏｒｓ　；半導体装
置検出素子）を用いておシ、ＰＳＤに入射する入射位置
は、素子の両端電極に流れる電流が各電極間との距離に
反比例するものを用いている。位置演算回路２０２では
、デジタル信号に変換された画電極からの電流Ｉｌおよ
びＩ２を第（１）式を用いて高さデータを演算する。（
但し、Ｋは、正規化するだめの係数である。） 高さデーターに・（ＩＩ−Ｉ２）／（１１＋Ｉ２）・・
・・・・・・・（１） 位置演算回路２０２で得られた高さデータは、旦測定高
さデータ格納メモＩＪ　２０３に格納され、半１３八。

円形状演算手段１１５に出力される。

半田形状演算手段１１５では、測定高さデータ格納メモ
リ２０３からの測定高さデータを入力し、半田付は領域
の位置に設定されたマスク記憶手段１１７からのマスク
データ内のみ入力された高さデータの差分値を計算し、
累積加算し、その累積加算値を判定処理手段１１６へ出
力する。

判定処理手段１１６では、半田形状演算手段１１５で累
積加算された半田付は領域の高さデータの差分値と基準
値記憶手段２０６からの基準値とをマスク記憶手段１１
７からのマスクデータに応じ比較回路２０４で比較し、
その差を比較データとして判定回路２０５に出力する。

判定回路２０５では、比較回路２０４からの比較データ
を基にその比較データの大小によって部品の半田付は部
の良否を判定するものである。

第３図に半田形状演算手段１１５の詳細ブロック結線図
を示し、更に詳しく説明する。

第３図において、３０１は＊像演算処理手段で演算され
た高さデータ、３０２ｕマスク記憶手段から１４　べ−
１ のマスクデータ３０８に基づいてｎｘｍの任意サイズで
高さデータ３０１を平均する平均演算回路、３０３は平
均演算回路３０２から出力される高さ平均値の差分を計
算する差分計算回路、３０４は比較回路、３０５は差分
の値の比較範囲を指定する差分閾値記憶手段、３０６及
び３０７　Ｆｉ累積加算回路Ａ及びＢ、　３０９及び３
１０は累積加算回路Ａ３０６及び３０７で計算され、出
力される累積加算値Ｃ及びＤであるＯ 以下にその動作を説明する。

平均演算回路３０２では、画像演算処理手段からの高さ
データ３０１をマスク記憶手段からのマスクデータ３０
８に基づいてｎｘｍの任意サイズで平均し、測定高さデ
ータのノイズを軽減している。平均演算回路３０２で計
算された高さ平均値は差分計算回路３０３に出力する。

差分計算回路３０３では、入力されてくる高さ平均値の
変化量（差分値）を計算し、その差分値を比較回路３０
４と累積加算回路Ａ３０６及びＢ５０７に出力する。本
実施例では高さデータが基板から部１５　・＼　７ 品に向かう方向での差分を差分計算回路３０３で計算し
ておシ、平均演算回路３０２では差分を計算する方向に
２つ、それに直交する方向に５つの２×５のサイズで高
さデータを平均した例を示す。

比較回路３０４では、差分計算回路３０３で計算された
差分値と差分閾値記憶手段３０５からの閾値とを比較し
、差分値が閾値で決められた範囲内であれば累積加算回
路へ差分計算回路からの差分値を累積加算する制御信号
を出力し、範囲外であれば累積加算しない制御信号を出
力する。本実施例では、差分閾値記憶手段３０５からの
閾値で決められる範囲を２種類設定し、比較回路３０４
では差分計算回路３０３から出力される差分値が２種類
の範囲にあるかどうかそれぞれ比較し、２種類の範囲に
対応する２つの累積加算回路Ａ３０６及びＢ５０７へ累
積加算するかしないかの制御信号を出力している。具体
的には、累積加算回路Ａ３０６では、差分値がＯよシ大
きく閾値Ａ１よりも小さい場合にその差分値を累積加算
し、また累積加算回路Ｂ５０７では、差分値が負の値で
かつ絶対値が閾値Ａ２よりも小さい場合にその差分値を
累積加算している。

以上の動作によシ累積加算回路Ａ３０６及びＢ５０７か
ら、半田付は領域の高さデータの変化量の累積加算値Ｃ
３０９及びＢ３１０が出力され、この高さデータの変化
量の累積加算値を評価することにより部品の半田付は状
態の良否を検査することができる。

即ち第４図（ｂ）に示した様な、基板４０１に実装され
た部品４０３の半田部４０２が良好な状態であった場合
、第４図（Ｃ）に示した高さデータのＸ方向の差分プロ
フィール４０４のうち、０よシ大きく閾値Ａ１　より小
さい範囲（斜線部４０５）の差分値を累積加算すること
ができ、半田部４０２の高さデータの良好な変化状態の
所をとらえることができる。

この時差分値は負の値がほとんどないため、累積加算値
Ｃ３０９の値は大きく、累積加算値Ｄ　３１０の値は非
常に０に近く小さい。なお二重矢印（ぐ））４０６で示
した範囲が、半田付は部に設定されたマスク記憶手段か
らのマスクデータの範囲を示しておシ、上方からの図で
ある第４図（ａ）に示した様に、基板４０１、半田部４
０２、部品４０３上にマスク１７　・・　７ ４０７（斜線部）が設定され、このマスク内のみの高さ
データが演算に用いられる。また閾値Ａ１４０８及びＡ
２４０９は部品の高さの１の値を設定した。

次に第５図（ａ）に示した様な、基板５０１に実装され
た部品５０３の半田部５０２がいわゆるイモ半田で不良
状態であった場合、第５図（ｂ）に示した高さデータの
Ｘ方向の差分プロフィール５０４のうち、０より大きく
閾値Ａ１よシも小さい範囲（斜線部５０５）の差分値を
累積加算回路Ａ３０６で累積加算し、負の値で絶対値が
閾値Ａ２よりも小さい範囲（斜線部５０６）の差分値を
累積加算回路Ｂ５０７で累積加算し、それぞれの累積加
算値Ｃ及びＤが判定処理手段へ出力される。このように
イモ半田状態の場合は高さデータの差分値に負の値が存
在し、かつ正の値の累積加算値もあ−１大きくならない
ことが特徴としてとらえられ、半田がほとんど付着して
いない半田無しの状態では両方の累積加算値共に非常に
０に近く小さい値となることが特徴としてとらえられる
。このように半田付は部の高さデータの差分値を累積加
算することにより半田１８　・・−７ 付は状態の良否を検査することができる。

以上の様に本実施例によれば、半田付は部の高さデータ
を測定し、その高さデータの変化量を計算する差分計算
回路と差分計算回路からの差分値を累積加算する累積加
算回路を設けることによシ、照明条件や部品の位置ずれ
に影響されることなく、半田付は部が基板から部品に向
けて緩やかな正の勾配を持って形成されている所のみ高
さデータの差分値の累積加算値としてとらえるため、半
田の形状までも細かく検査することができる。なお、本
実施例では累積加算回路を２つ設けたが、正の値の累積
加算回路だけでも、同様の効果は得られる。

次に第６図を参照しながら本発明の第２の実施例につい
て説明する。

第６図は、本発明の実装基板検査装置の第２の実施例の
半田形状演算手段を示すブロック結線図である。本発明
の第２の実施例では、第６図に示した半田形状演算手段
以外は本発明の第１の実施例で示した第１図の構成と同
一であるためその説１９　ベー／ 明は割愛する。

第６図において、６０２は画像演算処理手段で演算され
た高さデータ、６０３はマスク記憶手段からのマスクデ
ータ６１６に基づいてｎｘｍの任意サイズで高さデータ
６０２を平均する平均演算回路、６０４は平均演算回路
６０３から出力される高さ平均値の差分を計算する差分
計算回路、６０５は差分計算回路６０４から出力される
差分値の中から最大値及び最小値を検出する最大・最小
値検出回路、６０６及び６０７は最大・最小値検出回路
６０５から判定処理手段へ出力される最大値及び最小値
、６０８及び６０９は差分の値の比較範囲を指定する差
分閾値記憶手段■及び■、６１０及び６１１は比較回路
１及び１，６１２及び６１３はカウンタ１及び１．６１
４及び６１５はカウンタ■６１２及びカウンタ１６１３
から判定処理手段へ出力されるカウント数１及び画であ
る。以上の差分閾値記憶手段、比較回路及びカウンタに
よシ比較カウント回路ｌ６１７及び■６１８を構成して
いる。

以下にその動作を説明する。

平均演算回路６０３では、画像演算処理手段からの高さ
データ６０２をマスク記憶手段からのマスクデータ６１
６に基づいてｎｘｍの任意サイズで平均し、測定高さデ
ータのノイズを軽減している。平均演算回路６０３で計
算された高さ平均値は差分計算回路６０４に出力する。

差分計算回路６０４では、入力されてくる高さ平均値の
変化量（差分値）を計算し、その差分値を最大・最小値
検出回路６０５と比較回路ｌ６１０及び璽６１１に出力
する。本実施例でも本発明の第１の実施例と同様に、基
板から部品に向かう方向での高さデータの差分を差分計
算回路６０４で計算しており、平均演算回路６０３では
差分を計算する方向に２つ、それに直交する方向に５つ
の２×５のサイズで高さデータを平均した。

最大会最小値検出回路６０５では、差分計算回路６０４
で計算された差分値の中から差分値の最大値と最小値を
検出し、判定処理手段へ差分値の最大値６０６及び最小
値６０７を出力している。また比較回路１６１０及び１
６１１では、差分計算回路６０４で２１　　、、、。

計算された差分値と差分閾値記憶手段ｌ６０８及びｎ　
６０９からの閾値とをそれぞれ比較し、差分値が閾値で
決められた範囲内であればカウンタ１６１２及びカウン
タ■６１３へそれぞれカウントアツプの為の制御信号を
出力し、範囲外であればカウントアツプしない制御信号
を出力する。具体的には、カウンタ■６１２では、差分
値が閾値Ａ３よシ大きく閾値Ａ１よシも小さい場合にカ
ウントアツプし、カウンタ１６１３では、差分値が負の
値でかつ絶対値が閾値Ａ４よシも大きく閾値Ａ２より小
さい場合にカウントアツプしている。これらの閾値の値
は、Ａ１とＡ２は本発明の第１の実施例と同様に品の高
さの１の値を設定した。また最大・最小０ 値検出回路においても、閾値Ａｌより小さい差分値の中
から最大値を検出し、閾値Ａ２より絶対値が小さい負の
差分値の中から最小値を検出している。

以上の動作によシ差分値の最大値６０６、最小値６０７
、差分値が閾値範囲内にある場合の正の値の２２７、７ 時のカウント数６１４及び負の値の時のカウント数６１
５が出力され、これらの高さデータの差分値の分布形状
を特徴付ける値を評価することにより部品の半田付は状
態の良否を検査することができる。

即ち第７図（ａ）に示した様な、半田付は部が良好な状
態である場合の高さデータのＸ方向の差分プロフィール
７０１において、最大・最小値検出回路では最大値とし
てＡｍａｘ７０２、最小値としてＯを検出し、比較カウ
ント回路ｌ６１７では閾値Ａ３よシ大きく閾値Ａ１よシ
小さい差分値の場合の数をカウントし、断面的にとらえ
れば図で示したＤｉ　７０３の長さに相当する値を求め
ている。比較カウント回路ＩＩ　６１８では差分値がほ
とんど正の値であるためカウント数１１６１５はほぼ０
に近い小さな値である。

また第７図（ｂ）に示した様な、半田付は部がいわゆる
イモ半田で不良状態であった場合の高さデータのＸ方向
の差分プロフィール７０４においては、最大・最小値検
出回路では最大値としてＡｍａｘ２７０５、最小値とし
てＡｍ１ｎ２７０６　を検出シ、比較２３５、　。

カウント回路１６１７では閾値Ａ３よシ大きく閾値Ａｌ
　　よシ小さい差分値の場合の数をカウントし、断面的
にとらえれば図で示したＤ２７０７の長さに相当する値
を求めている。比較カウント回路■６１８では負の値で
かつ絶対値が閾値Ａ４より大きく閾値Ａ２よシ小さい差
分値の場合の数をカウントし、断面的にとらえれば図で
示したＤａ　７０８の長さに相当する値を求めている。

このカウンタの出力する値は断面的には線分の長さに相
当するが、実際には半田部は２次元的な広がシを持って
いるためカウント数は面積を表わすことになる。従って
半田付は部が良好な状態の場合は、検出された差分値の
最大値は大きく最小値は０に近く、またカウント数は正
の値の方が大きく負の値の方は０に近い値となることが
特徴となる。また半田付は部が不良の場合は、最大値は
比較的小さく、差分値が正の場合のカウント数も良好な
半田部分が少ないため小さな値となり、さらにイモ半田
状態の場合は、差分値が負の場合のカウント数も大きく
、最小値もＯより小さい値となることが特徴とじてとら
えられる。このように半田付は部の高さデータの差分値
の分布形状を、最大・最小値及びカウント数で評価する
ことによシ半田付は状態の良否を検査することができる
。

以上の様に本実施例によれば、半田付は部の高さデータ
を測定し、その高さデータの変化量の分布形状をとらえ
るための、最大・最小値検出回路と、変化量が閾値範囲
内にある場合のカウントをする比較カウント回路を設け
ることによシ、本発明の第１の実施例と同様に、半田付
は部の半田の形状の良否までも細かく検査することがで
きる。

なお本実施例では、比較カウント回路を２組設けたが、
差分値が正の値の場合のカウントをする回路だけでも同
様の効果は得られる。

発明の効果 以上述べてきたように本発明の効果としては、第１にプ
リント基板上の部品や半田付は領域全面の高さデータを
測定して、半田付は部の位置に設定したマスク内のみそ
の高さデータの変化量（差分値）を求め、その差分値と
基準値との比較をし、２５　べ−７ 部品の半田付は状態を判定することにより、人間の目視
に頼ることなく、また照明条件や部品の位置ずれに左右
されずに半田付は部の半田部の形成状態をとらえること
によシ、より詳細な半田付は状態の検査が可能となシ、
また差分値を扱うため基板や部品上の差分値はほぼゼロ
に近い値であり、多少マスクがずれたとしても半田付は
部のみを評価することができ、検査精度を向上させるこ
とができる。

第２に測定した高さデータのうち、半田付は部の位置に
設定したマスク内のみｎｘｍの任意サイズで平均し、そ
の高さ平均値の差分値を求め、その差分値を累積加算し
、その累積加算した差分値と基準値との比較をし、部品
の半田付は状態を判定することによシ、高さデータのノ
イ・ズを低減し、かつ半田付は部の半田形状をよシ定量
的に把握し評価することができる。

第３に、差分値の累積加算回路のかわシに、差分値の最
大値及び最小値を検出する最大・最小値検出回路と差分
値が予め定めた閾値範囲内である２６　・・−・ 場合のみカウントする比較カウント回路を設けることに
より、半田付は部の高さデータの変化量の分布形状をと
らえることができ、第２の効果と同様に、より詳細な半
田付は状態の検査が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例における実装基板検査装
置のブロック結線図、第２図及び第３図は第１図の要部
詳細ブロック結線図、第４図は良好な半田付状態の高さ
プロフィールを示す図、第５図は不良半田付状態の高さ
プロフィールを示す図、第６図は本発明の第２の実施例
における実装基板検査装置の要部詳細ブロック結線図、
第７図は半田付部の差分値プロフィールを示す図、第８
図は従来の半田付は部検査の累積度数分布の特性図であ
る。 １０１・・・プリント基板、１０２・・・部品、１０３
・・・搬送手段、１０５・・・レーザ光源、１０７・・
・ポリゴンミラー１０９・・・ｆθレンズ、１１０・・
・反射ミラー　１１１・・・集光レンズ、１１２．、・
位置検出素子、１１４・・・画像演算２７．７ 処理手段、１１５・・・半田形状演算手段、１１６・・
・判定処理手段、１１７・・・マスク記憶手段。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品が実装されたプリント基板を移動させる搬送
   手段と、レーザ光源からのレーザ光をポリゴンミラーと
   ｆθレンズにより前記プリント基板上を走査するレーザ
   光走査手段と、前記レーザ光の走査により前記プリント
   基板上から反射して得られる散乱光を、前記プリント基
   板と前記ｆθレンズの間に設けた反射ミラーで反射させ
   、前記ｆθレンズとポリゴンミラーを介して反射させる
   散乱光反射手段と、前記散乱光反射手段からの散乱光を
   集光レンズで位置検出素子に集光し位置信号を出力する
   位置検出手段と、前記位置検出手段からの位置信号によ
   り前記プリント基板やプリント基板上に実装された部品
   及び半田付け部の高さデータを演算する画像演算手段と
   、実装された部品の半田付け部位置に予め定めた任意サ
   イズの複数のマスク処理をするマスクデータを格納する
   マスク記憶手段と、前記マスク記憶手段からのマスクデ
   ータ内のみ前記画像演算手段で演算された高さデータの
   差分値を計算する半田形状演算手段と、前記半田形状演
   算手段で演算された値と予め定めた基準値とを前記マス
   ク記憶手段からのマスクデータごとに比較し、前記プリ
   ント基板上の部品の半田付状態の良否を判定する判定処
   理手段とを具備する実装基板検査装置。
2. （２）半田形状演算手段は、マスク記憶手段からのマス
   クデータ内の高さデータをｍ×ｎの任意サイズで平均す
   る平均演算回路と、前記平均演算回路から出力されてく
   る高さ平均値の変化量を計算する差分計算回路と、前記
   差分計算回路で計算される差分値を累積加算し、前記判
   定処理手段へ累積加算値を出力する累積加算回路を有す
   ることを特徴とした請求項１記載の実装基板検査装置。
3. （３）半田形状演算手段は、累積加算回路のかわりに、
   差分計算回路で計算される差分値の最大値及び最小値を
   検出する最大・最小値検出回路と、前記差分値が予め定
   めた閾値範囲内である場合のみカウントする比較カウン
   ト回路を有することを特徴とした請求項２記載の実装基
   板検査装置。