JPH0429006A - 実装基板検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、部品を実装したプリント基板上の半田付けの
実装不良を検査する実装基板検査装置に関するものであ
る。

従来の技術 従来、プリント基板上に半田付けされた半田部の検査は
、人間による目視検査に頼っていた。ところが、製品の
小型化や軽量化が進むに連れてプリント基板上の部品の
小型化や高密度実装化もより一層進んできている。この
ような状況の中で、人間による目視検査が困難となって
きており、検査の自動化が強く望まれてきている。

その一方法として特願昭６３−４５２０６号には、二次
元のカメラで輝度データを用い輝度の累積度数分布から
半田部の良否判定を行うことが提案されている。

第９図に、半田の良品と不良品の累積度数分布を示すが
、横軸を輝度の階級を、縦軸を輝度の累積度数を表して
いる。良品の半田部は、輝度の高い部分が多いために長
部分の累積度数分布９０１のような分布特性を示す。不
良の半田部は、輝度の暗い部分が多いために不良部分の
累積度数分布９０２のような分布特性を示す。第９図に
示すように、良品と不良品の分布特性が異なるために区
別ができるというものである。

発明が解決しようとする課題 しかし、従来例で示した検査方法では、部品の位置ずれ
や半田の量等によって累積度数分布のカーブが異なり、
信頼性のある判定ができない。

また、最適な照明条件下でないと良否の特性の差がでに
くいという課題がある。さらに、プリント基板上の位置
による照明むらや照明条件を最適化するために微小面積
で分割して撮像しなければならないという課題もある。

本発明は、部品の位置ずれや照明条件に左右されること
なく、第１の目的は半田付は部の高さデータと輝度デー
タを同時に測定し、その高さデータの基板−半田部一部
品上における変化量（差分値）を求め、その差分値によ
り区別される良／不良領域内の輝度データをそれそ“れ
累積し、その輝度の累積値を用いて半田付は部の良／不
良を評価することであり、第２の目的は、高さデータと
高さデータの差分値を２変数とする相関を用いて輝度デ
ータを累積し、その輝度累積値で更に細かな半田付は部
の評価を行うことである。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するため本発明の技術的解決手段は、第
１に部品が実装されたプリント基板を移動させる搬送手
段と、レーザ光源からのレーザ光をポリゴンミラーとｆ
θレンズにより前記プリント基板上へ走査させるレーザ
光走査手段と、前記レーザ光の走査により前記プリント
基板上から反射して得られる散乱光を、前記プリント基
板と前記ｆθレンズの間に設けた反射ミラーで反射させ
、前記ｆθレンズとポリゴンミラーを介して反射させる
散乱光反射手段と、前記散乱光反射手段からの散乱光を
集光レンズで位置検出素子にさらに集光し光電流信号を
出力する光量検出手段と、前記光量検出手段からの光電
流信号により前記プリント基板やプリント基板上に実装
された部品及び半田付は部の輝度データおよび高さデー
タを演算する画像演算手段と、実装された部品の半田付
は部位置に予め定めた任意サイズの複数のマスク処理を
するマスクデータを格納するマスク記憶手段と、前記画
像演算手段で演算された輝度データを前記マスク記憶手
段からのマスクデータ内のみ累積加算する輝度累積演算
手段と、前記輝度累積演算手段で演算された輝度累積値
と予め定めた基準値とを前記マスク記憶手段からのマス
クデータごとに比較し、前記プリント基板上の部品の半
田付は状態の良否を判定する判定処理手段とを具備し、
前記輝度累積演算手段に、前記画像演算手段で演算され
た高さデータの変化量（差分値）を計算する差分計算回
路と、前記差分計算回路で計算される差分値により前記
輝度データを累積加算するかしないか制御される累積加
算回路を設けている。

また第２に、輝度累積演算手段において、累積加算回路
のかわりに、画像演算手段で演算された高さデータと差
分計算回路で計算された高さデータの差分値を２変数と
する相関において、予め定めた良品領域と不良品領域内
の輝度データをそれぞれ累積加算する相関輝度累積回路
を設けている。

作用 本発明は、第１に部品が実装されたプリント基板をレー
ザ光で全面走査し、プリント基板から反射して得られる
散乱光を反射ミラーで位置検出手段に導き、プリント基
板上の高さの凹凸に従って変化する位置検出素子上の散
乱光の集光位置を光電流信号で検出し、その光電流信号
から画像演算処理手段によりプリント基板上に実装され
た部品や半田付は部の輝度データおよび高さデータを演
算する。

演算された輝度データと高さデータを輝度累積演算手段
に入力し、輝度累積演算手段で累積加算された半田付は
部の輝度データと予め定めた基準値とを判定処理手段で
比較し、部品の半田付状態の良否を判定するものであり
、輝度累積演算手段において、半田付は部に設定された
マスク記憶手段からのマスクデータ内のみ入力されてく
る高さデータの変化量（差分値）を差分計算回路で計算
し、その差分値の大小によって輝度データを累積加算回
路で累積加算するかしないかの制御を行い、基板や部品
の上等を除外した良好な半田付は部のみの輝度データを
累積加算し、半田付は部の良否を判定する。

また第２に、輝度累積演算手段において、半田付は部位
置に設定されたマスク記憶手段からのマスクデータ内の
み、画像演算手段で演算された高さデータの差分値を計
算し、その高さデータと差分値を２変数とする相関にお
いて、予め定めた良品領域と不良品領域内の輝度データ
を累積加算し、各領域内の輝度累積値と予め定めた基準
値とをマスクデータごとに判定処理手段で比較し、部品
の半田付状態の良否を判定する。

実施例 以下、第１図を参照しながら本発明の第１の実施例につ
いて説明する。

第１図は、本発明の実装基板検査装置の第１の実施例を
示すブロック結線図である。第１図において、１０１は
プリント基板、１０２はプリント基板１０１上に実装さ
れている部品、１０３はプリント基板１０１を移動させ
る搬送手段、１０４はその移動方向を示す矢印である。

１０５はレーザ光源、１０６はレーザ光源１０６からの
レーザ光、１０７はポリゴンミラー　１０８はレーザ光
をポリゴンミラー１０７に導く反射鏡、１０９はｆθレ
ンズ、１１０は反射ミラーである。１１１は集光レンズ
、１１２は位置検出素子、１１３は位置検出素子１１２
からの位置信号、１１４はその位置信号１１３から部品
の高さデータおよび輝度データに変換演算をする画像演
算処理手段、１１５は画像演算処理手段１１４からの高
−さデータと輝度データを用いて半田部の輝度データを
累積加算する輝度累積演算手段、１１６はプリント基板
１０１上の部品１０２の半田付は状態の良否を判定する
判定処理手段、１１７は部品１０２の半田付は部位置上
に予め定めた複数のマスクデータを格納するマスク記憶
手段である。

以下にその動作を説明する。

部品１０２が実装されているプリント基板１０１を搬送
手段１０３により矢印１０４の方向に移動させつつ、レ
ーザ光源１０５からのレーザ光１０６を反射鏡１０８を
３個用いて、回転しているポリコンミラ−１０７に導き
、ポリゴンミラー１．０７とｆθレンズ１０９によりレ
ーザ光１０６をプリント基板１０１上に垂直に照射する
。これにより、プリント基板１０１上にレーザ光１０６
を二次元的に全面走査する。

レーザ光１０６の走査によりプリント基板１０１上から
反射してくる散乱光を、検査対象物であるプリント基板
１０１とｆθレンズ１０９との間に設けた反射ミラー１
１０で反射させ、ｆθレンズ１０９とポリゴンミラー１
０７を介して、さらに集光レンズ１１１を通して、位置
検出素子１１２上に集光する。位置検出素子１１２かも
の位置信号１１３は、画像演算処理手段１１４に入力さ
れる。

画像演算処理手段１１４では、同期信号のタイミンクで
入力された位置信号１１３をプリント基板１ｏ１やプリ
ント基板１０１上に実装された部品１０２及び部品１０
２の半田付は部の高さデータおよび輝度データに変換す
る演算を行い、輝度データおよび高さデータを輝度累積
演算手段１１６へ出力する。

輝度累積演算手段１１６では、画像演算処理手段１１４
で演算された高さデータと輝度データを半田付は領域の
位置に設定されたマスク記憶手段１１７からのマスクデ
ータ内のみ抽出し、高さデータの差分値で制御して輝度
データを累積加算し、その累積加算値を判定処理手段１
１６へ出力する。

判定処理手段１１６では、輝度累積演算手段１１６で累
積加算された半田部の輝度データと予め定めておいた基
準値とをマスクごとに比較し、プリント基板１０１上の
部品１０２の半田付は状態の良否を判定するものである
。

以上の動作を繰り返し、順次行うことによりプリント基
板１０１上全面について検査することができる。この一
連の動作は、適当な信号により同期して行う必要がある
が、本実施例の場合ポリゴンミラー１０７の回転に合わ
せた同期信号を用いて同期を取った。このような構成に
することにより、ガルバノミラ−等の手段でレーザ光を
スポット走査する構成に比べ、より高速・高精度な高さ
測定を行うことができる。

次に、画像演算処理手段１１４と輝度累積演算手段１１
６および判定処理手段１１６について第２図と第３図を
用いてさらに詳しく説明する。

画像演算処理手段１１４は、第２図に示すように位置検
出素子１１２からの光電流信号１１３をＡ／Ｄコンバー
タ２０１でデジタル信号に変換し位置演算回路２０２に
入力する。本実施例では、位置検出素子にＰＳＤ　（ポ
ジションーセンシティフデイテクタ（Ｐｏｓ山ｏｎ　−
８ｅｎｓ山ｖｅ　Ｄｅｔｅｃｔｏｒｓ　：半導体装置検
出素子）〕を用いており、ＰＳＤに入射する入射位置は
、素子の両端電極に流れる電流が各電極間との距離に反
比例するものを用いている。位置演算回路２０２では、
デジタル信号に変換された両電極からの電流１１および
Ｉ２を第（１）式を用いて高さデータを演算する。なお
Ｋは正規化するための係数である。

高さデータ二Ｋ・（Ｉｔ　　Ｉ２）／（ＩＩ　＋Ｉ２）
・・・・・・（１） 位置演算回路２０２で得られた高さデータは、−旦高さ
データ格納メモ１Ｊ２０３に格納されろ。

一方、輝度データは、両電極からの電流Ｉ、およびＩ２
を第（２）式を用いて輝度演算回路２０４で演算する。

輝度データ＝１．＋Ｉ２　　　　　　　　・・・・・・
（２）輝度演算回路２０４で得られた輝度データは、−
旦輝度データ格納メモＩＪ　２０５に格納される。

輝度累積演算手段１１６では、高さデータ格納メモリ２
０３と輝度データ格納メモリ２０６から、半田付は領域
の位置に設定されたマスク記憶手段１１７からのマスク
データ内のみ高さデータと輝度データを抽出し、高さデ
ータの差分値で制御して輝度データを累積加算し、その
累積加算値を判定処理手段１１６へ出力する。

判定処理手段１１６では、輝度累積演算手段１１６で累
積加算された半田部の輝度データと基準データ格納メモ
リ２０６からの基準値とをマスク記憶手段１１７からの
マスクデータに応じ比較回路２０７で比較し、その差分
な比較データとして判定回路２０８に出力する。判定回
路２０８では、比較回路２０７からの比較データを基に
その比較データの大小によって部品の半田付は部の良否
を判定するものである。

第３図に輝度累積演算手段１１５の詳細ブロック結線図
を示し、更に詳しく説明する。

第３図において、３０１及び３０２は画像演算処理手段
で演算された高さデータ及び輝度データ、３０３は高さ
データ３０１の差分を計算する差分計算回路、３０４は
比較回路、３０６は差分の値の比較範囲を指定する差分
閾値記憶手段、３０６及び３０７は累積加算回路Ａ及び
１３，３０９及び３１０は累積加算回路Ａ　３０６及び
Ｂ５０７で計算され出力される累積加算値Ｃ及びＤであ
る。

以下にその動作を説明する。

差分計算回路３０３では、画像演算処理手段から入力さ
れてくる高さデータ３０１の変化量（差分値）を計算し
、その差分値を比較回路３０４に出力する。本実施例で
は、高さデータが基板から部品に向かう方向での差分を
差分計算回路３０３で計算している。

比較回路３０４では、差分計算回路３０３で計算された
差分値と差分閾値記憶手段３０５からの閾値とを比較し
、差分値が閾値で決められた範囲内であれば累積加算回
路へ輝度データ３０２を累積加算する制御信号を出力し
、範囲外であれば累積加算しない制御信号を出力する。

本実施例では、差分閾値記憶手段３０５からの閾値で決
められる範囲を２種類設定し、比較回路３０４では差分
計算回路３０３から出力される差分値が２種類の範囲に
あるかどうかそれぞれ比較し、２種類の範囲に対応する
２つの累積加算回路Ａ３０６及びＢ２Ｏ了へ累積加算す
るかしないかの制御信号を出力している。具体的には、
累積加算回路へ３０６では、差分値が０より大きく閾値
Ａ１よりも小さい場合に輝度データを累積加算し、また
累積加算回路Ｂ５０７では、差分値が負の値でかつ絶対
値が閾値Ａ２よりも小さい場合に輝度データを累積加算
している。

以上の動作により累積加算回路Ａ　３０６及びＢ５０７
から半田部の輝度データの累積加算値Ｃ３０９及びＢ３
１０が出力され、この累積された輝度データの値を評価
することにより部品の半田付は状態の良否を検査するこ
とができる。

即ち第４図（ｂ）に示した様な、基板４０１に実装され
た部品４０３の半田部４０２が良好な状態であった場合
、第４図（ａ）に示した輝度データにおいては、半田部
４０２は暗くなり、部品４０３の金属部分４０４は明る
く輝いて見え、また第４図（ｃ）に示した高さデータの
Ｘ方向の差分プロフィール４０６が得られろ。この場合
、差分プロフィール４０５のうち、○より大きく閾値Ａ
、４０Ｂより小さい範囲（斜線部４１ｏ）の輝度データ
を累積加算することができ、たとえ部品が位置ずれをお
こしていても明るく輝く部品４０３の金属部４０４の輝
度データを累積しないように除外することができ、半田
部４０２のみについて評価することができる。この時、
差分値は負の値がほとんどないため、累積加算値Ｃ３０
９は暗部輝度データの累積値となり、累積加算値Ｄ３１
０の値は非常に０に近く小さい。なお二重矢印（ぐや）
４ＯＳで示した範囲が、半田付は部に設定されたマスク
記憶手段からのマスクデータの範囲を示しており、第４
図（ａ）の輝度データに示した様に、基板４０１、半田
部４０２、部品４０３上にマスク４ｏ７（破線部）が設
定され、このマスク内のみの高さデータ及び輝度データ
が演算に用いられる。また閾値Ａ１４０８及びＡ２４０
９は部品の高さの百の値を設定した。

次に第６図（ｂ）に示した様な、基板６０１に実装され
た部品６０３の半田部６０２がいわゆるイモ半田で不良
状態であった場合、第５図（ａ）に示した輝度データに
おいては、半田部６０２は中央部付近が明るく輝き、そ
の外側は暗く見え、また第５図（ｃ）に示した高さデー
タのＸ方向の差分プロフィール６０５が得られる。この
場合、差分プロフィール６０６のうち、○より大きく閾
値Ａ、５０６よりも小さい範囲（斜線部５０８）の輝度
データを累積加算回路へ３０６で累積加算し、負の値で
絶対値が閾値Ａ２６０７よりも小さい範囲（斜線部６０
９）の輝度データを累積加算回路Ｂ５０７で累積加算し
、それぞれの累積加算値Ｃ及びＤが判定処理手段へ出力
される。このようにイモ半田状態の場合は高さデータの
差分値に負の値も存在し、かつ差分値か正の場合も負の
場合も輝度データの累積値は犬きくなることが特徴とし
てとらえられ、良好な半田状態でありながらも汚れによ
り輝度データが明るく輝く場合は、差分値が正の部分の
み輝度データの累積値が大きくなるためイモ半田状態と
区別することができ、誤判定を避けることができる。こ
のように半田部の高さデータの差分値を基に半田部の輝
度データを累積加算することにより半田付は状態の良否
を検査することができる。

以上の様に本実施例によれば、半田付は部の高さデータ
と輝度データを測定し、その高さデータの変化量を計算
する差分計算回路と差分計算回路からの差分値を基に輝
度データを累積加算する累積加算回路を設けることによ
り、照明条件や部品の位置ずれに影響されることなく、
半田付は部が基板から部品に向けて緩やかな正の勾配を
持って形成されている所のみ良品部分の輝度データの累
積加算値としてとらえるため、半田の形状までも細かく
検査することができる。

次に第６図を参照しながら本発明の第２の実施例につい
て説明する・ 第６図は、本発明の実装基板検査装置の第２の実施例の
輝度累積演算手段を示すブロック結線図である。本発明
の第２の実施例では、第６図に示した輝度累積演算手段
以外は本発明の第１の実施例で示した第１図及び第２図
の構成と同一であるため説明及び図を省略する。

第６図において、３０１及び３０２は画像演算処理手段
で演算された高さデータ及び輝度データ、６０１は高さ
データ３ｏ１の差分を計算する差分計算回路、６０２及
び６０４は比較回路Ａ及びＢ、６０３は差分の値の比較
範囲を指定する差分閾値記憶手段、６０５は高さ閾値記
憶手段、６０６及び６０７は累積加算回路Ｃ及びＤであ
る。

以下にその動作を説明する。

差分計算回路６０１では、マスク記憶手段からのマスク
データ３０Ｂに基づいて抽出された画像演算処理手段か
らの高さデータ３０１と輝度デーＺ３０２のうち、高さ
データ３０１の変化量（差分値）を計算し、その差分値
を比較回路へ６０２に出力する。本実施例では、高さデ
ータが基板から半田付は部及び部品に向かう方向での差
分を差分計算回路６０１で計算している。

比較回路Ａ６０２では、差分計算回路６０１で計算され
た差分値と差分閾値記憶手段６０３からの閾値とを比較
し、差分値が閾値で決められた範囲内であれば累積加算
回路Ｃ６０６及びＢ６Ｏ７へ”１“の信号を出力し、範
囲外であれば“０″の信号を出力する。一方比較回路Ｂ
６０４では、高さデータ３０１と高さ閾値記憶手段６０
５からの閾値とを比較し、高さデータが閾値で決められ
た範囲内であれば累積加算回路Ｃ６０６及び［１６０７
へ“１“の信号を出力し、範囲外であれば”０“の信号
を出力する。

累積加算回路Ｃ６０６では、マスクデータ３０Ｂに基づ
いてマスクごとに、比較回路Ａ　６０２及びＢ２Ｏ２か
らの出力が共に”１″の時のみ輝度データ３０２を累積
加算する。また累積加算回路Ｄ　６０７ではマスクデー
タ３０８に基づいてマスクごとに、比較回路Ａ６０２及
びＢ２Ｏ２からの出力が共に１“以外の場合、即ち（Ａ
、−Ｂ）の信号の組で表現すれば、（１，ｏ）、（ｏ、
　　１）、（０，ｏ）ｏ場合に輝度データ３０２を累積
加算する。

以上の動作により、それぞれの累積加算回路からの半田
部の輝度の累積値は判定処理手段へ入力され、この累積
された輝度データの値を評価することにより部品の半田
付は状態の良否をより細かく検査することができる。

更に具体例を第７図及び第８図を用いて説明する。

第７図は良品の半田付は状態の場合を示した図で、（ａ
）は部品の半田付は部の輝度データ、（ｂ）は断面図、
（Ｃ）は本発明の基本となる高さデータと差分値の相関
図を示している。第７図（ｂ）に示した様な、基板７０
１に実装された部品７０３の半田部７０２が良好な状態
であった場合、第７図（ａ）に示した輝度データにおい
ては、半田部７０２は暗くなり、部品７０３の金属部分
７０４は明るく輝いて見え、また、第７図（ｃ）に示し
た高さデータ（Ｚ）と差分値いＺ）の相関図が得られる
。ここで、Ｚ、７０５は基板の平均高さ、Ａ２７０６は
部品上の平均高さで、測定されたデータはＸ印で示した
。また、差分閾値は０７０７とＡ７０Ｂに設定し、高さ
閾値はＡ７０９及びＡ７１０に設定した。これらの閾値
の値は部品の高さや基板及び部品上の測定高さデータの
ばらつき具合（標準偏差の値：σ）によって適当に変動
させることが望ましいが、本実施例では、Ａ３７０８は
部品の高さの−、Ａ４７０９及びＡ３７１０は各平均値
Ｚ１及びＡ２より　２×σ“程度能した値にした。

第７図（ｃ）の相関図において、半田付は状態が良好で
あるため、半田部の各測定データは、基板と部品のそれ
ぞれの高さの間に分布し、かつ差分値も正の値でＡ３７
０８以下のあまり大きくないＳ１７１１で示した領域に
分布している。

従って差分値を比較する比較回路Ａでは、差分閾値で示
した０γ０７からＡ３７０８の間にデータが入るため各
データにおいて“１“の信号を出力し、比較回路Ｂでは
、高さデータが、高さ閾値で示したＡ４７０９からＡ３
７１０の間に分布するため各データにおいて　１　の信
号を出力し、累積加算回路Ｃ６０６では暗部の輝度デー
タが累積加算される。

また領域５２７１２及び５３７１３にデータが分布しな
いため、累積加算回路Ｄ６０７では輝度データは累積さ
れず、輝度累積値はゼロとなる。これらの値から判定処
理手段では半田付は部が良好であると判定され、たとえ
部品の位置ずれにより明るく輝く部品７０３の金属部７
０４がマスク内に広く位置していたとしても、そこの部
分の輝度データを累積しないように除外することができ
、半田部７０２のみについて評価することができる。

次に第８図を用いて半田不良の場合を説明する第８図（
ａ）はいわゆるイモ半田で不良状態の半田付は部の輝度
データ、（ｂ）は断面図、（ｃ）は高さデータと差分値
の相関図を示している。第８図（ｂ）に示した様な、基
板８０１に実装された部品８０３の半田部８０２がイモ
半田不良であった場合、第８図（ａ）に示した輝度デー
タにおいては、半田部８０２は中央部付近が明るく輝き
、その外側は暗く見え、また第８図（ｃ）に示した高さ
データ（Ｚ）と差分値（△Ｚ）の相関図が得られる。図
中の閾値Ａ３〜Ａ５及びＺｌ、Ａ２、各領域５Ｉ−８３
は第７図（ｃ）の場合と同一であるため同一番号を付し
て説明を省略する。

第８図（ｃ）の相関図において、イモ半田状態であるた
め、半田部の各測定データは基板と部品のそれぞれの高
さの間に分布するが、差分値はゆるやかな上り勾配の部
分のＳ　、　７１１の領域と、イモ半田の特徴である下
り勾配の部分の８３７１３の領域と更に部品端付近の急
な正の勾配の部分の８２７１２の領域にそれぞれデータ
が分布している。

従って良領域の累積加算回路Ｃでは、少数のデータが分
布するＳ、７１１の領域の輝度データのと急な正勾配の
領域５２７１２の両頭域の輝度データの累積値の和が出
力され、判定処理手段では良／不良領域共に輝度累積値
が大きいことから半田付は部が不良であると判定され、
本発明の第１の実施例と同様な効果を得ることができる
。

なお、本実施例では輝度累積演算手段で良領域の累積加
算回路と不良領域の累積加算回路という２種類の累積加
算回路を設けて、判定処理手段へ輝度累積値をそれぞれ
出力しているが、累積加算回路の種類及び数は本発明を
限定するものではなく、不良領域の累積加算回路を更に
細かく分類してイモ半田のような負の差分領域（Ｓ３）
を別に輝度累積して、判定処理手段へその輝度累積値を
出力してもよく、これにより更に細かな半田付は部の状
態を検査することができる。

以上の様に本実施例によれば、半田付は部の高さデータ
と輝度データを測定し、その高さデータの変化量（差分
値）を計算し、高さデータと差分値を２変数とする相関
において、良品領域と不良品領域内に分布する各データ
の輝度データの累積値を計算し、それらの値を判定処理
手段へ出力する輝度累積演算手段を設けることにより、
照明条件や部品の位置ずれに影響されることなく、半田
付は部が基板から部品に向けて緩やかな正の勾配を持っ
て形成されている所のみ良品部分の輝度データの累積値
としてとらえろため、半田の形状までも細かく検査する
ことができろ。

発明の効果 以上述べてきたように本発明の効果としては、第１にプ
リント基板上の部品や半田付は領域全面の高さデータと
輝度データを測定して、半田付は部の位置に設定したマ
スク内のみその高さデータの変化量（差分値）を求め、
その差分値で制御して半田部の輝度データを累積加算し
、その累積加算値と基準値との比較をし、部品の半田付
状態を判定することにより、入間の目視検査に頼ること
なく、また照明条件や部品の位置ずれに左右されずに半
田部のみの形状を細かく評価することができる。

第２に高さデータと高さデータの差分値を２変数とする
相関において、予め定めた良品領域と不良品領域内の各
輝度データの累積を計算し、その輝度累積値と基準値と
の比較をし、部品の半田付は状態を判定することにより
、半田付は部の半田の形成状態を良／不良各領域内の輝
度累積値によりとらえられ、より詳細な半田付は状態の
検査が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例における実装基板検査装
置のブロック結線図、第２図及び第３図は第１図の要部
詳細ブロック結線図、第４図及び第７図は良好な半田付
状態の輝度、高さ及び高さの差分データを示した図、第
６図及び第８図は不良半田付は状態の輝度、高さ及び高
さの差分データを示した図、第６図は本発明の第２の実
施例における実装基板検査装置の要部詳細ブロック結線
図、第９図は従来の半田付は部検査の累積度数分布の特
性図である。 １ｏ１・・・プリント基板、１０２・・・部品、１０３
・・・搬送手段、１０６・・・レーザ光源、１０７・・
・ポリゴンミラー　１０９・・・ｆθレンズ、１１ｏ・
・・反射ミラー１１１・・・集光レンズ、１１２・・・
位置検出素子、１１４・・・画像演算処理手段、１１６
・・・輝度累積演算手段、１１６・・・判定処理手段、
１１７・・・マスク記憶手段。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名菓 図 り 光軍流イト号−１１３ −」 図 累積力１１算値０ ６０９′ 累積加算値Ｄ 第 図 （ａ） ＣＣ） 第 図 （ａ） 第６図 ３０２忙中１玉（テ タ ６０４　＋：’；ｉさテ タ 判定処理手段〜・ 第 図 （ａ） ７０！：）／Ｕソ ／１０ 第８図 （ａ） （ｂ） ｔｕ”ｖ　　ｌｕｙ ／ＩＵ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品が実装されたプリント基板を移動させる搬送
   手段と、レーザ光源からのレーザ光をポリゴンミラーと
   ｆθレンズにより前記プリント基板上へ走査させるレー
   ザ光走査手段と、前記レーザ光の走査により前記プリン
   ト基板上から反射して得られる散乱光を、前記プリント
   基板と前記ｆθレンズの間に設けた反射ミラーで反射さ
   せ、前記ｆθレンズとポリゴンミラーを介して反射させ
   る散乱光反射手段と、前記散乱光反射手段からの散乱光
   を集光レンズで位置検出素子にさらに集光し光電流信号
   を出力する光量検出手段と、前記光量検出手段からの光
   電流信号により前記プリント基板やプリント基板上に実
   装された部品及び半田付け部の輝度データおよび高さデ
   ータを演算する画像演算手段と、実装された部品の半田
   付け部位置に予め定めた任意サイズの複数のマスク処理
   をするマスクデータを格納するマスク記憶手段と、前記
   画像演算手段で演算された輝度データを前記マスク記憶
   手段からのマスクデータ内のみ累積加算する輝度累積演
   算手段と、前記輝度累積演算手段で演算された輝度累積
   値と予め定めた基準値とを前記マスク記憶手段からのマ
   スクデータごとに比較し、前記プリント基板上の部品の
   半田付け状態の良否を判定する判定処理手段とを具備し
   、前記輝度累積演算手段に、前記画像演算手段で演算さ
   れた高さデータの変化量である差分値を計算する差分計
   算回路と、前記差分計算回路で計算される差分値により
   前記輝度データを累積加算するかしないか制御される累
   積加算回路とを設けた実装基板検査装置。
2. （２）輝度累積演算手段において、累積加算回路のかわ
   りに、画像演算手段で演算された高さデータと差分計算
   回路で計算された高さデータの差分値を２変数とする相
   関において、予め定めた良品領域と不良品領域内の輝度
   データをそれぞれ累積加算する相関輝度累積回路を設け
   たことを特徴とした請求項１記載の実装基板検査装置。