JPH03149783A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH03149783A JPH03149783A JP28629889A JP28629889A JPH03149783A JP H03149783 A JPH03149783 A JP H03149783A JP 28629889 A JP28629889 A JP 28629889A JP 28629889 A JP28629889 A JP 28629889A JP H03149783 A JPH03149783 A JP H03149783A
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- Japan
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- semiconductor device
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 31
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣソケットに関し、特に半導体装置のリード
と接触する部分の構造を改良したＩＣソケットに関する
。
と接触する部分の構造を改良したＩＣソケットに関する
。
従来、この種のＤＩＰタイプのＩＣソケットは、第３図
（ａ）、（ｂ）に示す様に、ＩＣソケットのリード２２
は、ばね性を有する２つの金属板にて構成され、半導体
装置のリード１を狭む様に押圧して金属同志が接触し、
電気的導通をとっていた。
（ａ）、（ｂ）に示す様に、ＩＣソケットのリード２２
は、ばね性を有する２つの金属板にて構成され、半導体
装置のリード１を狭む様に押圧して金属同志が接触し、
電気的導通をとっていた。
一方、ＪリードタイプのＩＣソケットは、第４図（ａ）
、（ｂ）に示す様に、ＩＣソケットのリード３２は、半
導体リード１１との接触面が平坦で、この平坦部でＪリ
ードタイプの半導体装置のり一ド１１を押圧する様なば
ね構造を有し、金属同志が接触し、電気的導通をとって
いた。
、（ｂ）に示す様に、ＩＣソケットのリード３２は、半
導体リード１１との接触面が平坦で、この平坦部でＪリ
ードタイプの半導体装置のり一ド１１を押圧する様なば
ね構造を有し、金属同志が接触し、電気的導通をとって
いた。
上述した従来のＩＣソケットは、ＩＣソケットのリード
が金属性であるため、半導体装置のリードをＩＣソケッ
トに着脱する事により半導体装置のリード部を傷め、ま
た、接触が部分的であるため接触部の摩耗により、接触
抵抗が増加し、電気的導通が取れにくくなるという欠点
がある。
が金属性であるため、半導体装置のリードをＩＣソケッ
トに着脱する事により半導体装置のリード部を傷め、ま
た、接触が部分的であるため接触部の摩耗により、接触
抵抗が増加し、電気的導通が取れにくくなるという欠点
がある。
本発明の目的は、半導体装置のリードを傷めず、また接
触抵抗の増加を印刷できるＩＣソケットを提供すること
にある。
触抵抗の増加を印刷できるＩＣソケットを提供すること
にある。
本発明のＩＣソケットは、半導体装置のリードとの接触
部に導電性ゴムを設け、前記半導体装置のリードと電気
的に接続されている。
部に導電性ゴムを設け、前記半導体装置のリードと電気
的に接続されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の断面
図及び部分拡大断面図である。
。第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の断面
図及び部分拡大断面図である。
第１の実施例は、ＤＩＰタイプのＩＣソケットの例であ
る。第１図（ａ）、（ｂ）に示す様に、ＩＣソケットの
りード２には、導電性ゴム３が充填され、その中心部に
設けられた細孔に半導体装置のりード１を挿入すること
により電気的導通が得られる構造となっている。
る。第１図（ａ）、（ｂ）に示す様に、ＩＣソケットの
りード２には、導電性ゴム３が充填され、その中心部に
設けられた細孔に半導体装置のりード１を挿入すること
により電気的導通が得られる構造となっている。
この様な構造にすることによって、ＩＣソケットのリー
ド２の半導体装置のりード１と接触する面が導電性ゴム
３となっているため、半導体装置をＩＣソケットにくり
返し着脱しても半導体装置のりード１を傷めることはな
い、また、接触面積が大きくなるため、接触不良、接触
抵抗の増加も少く、電気的導通がとれ易くなる。
ド２の半導体装置のりード１と接触する面が導電性ゴム
３となっているため、半導体装置をＩＣソケットにくり
返し着脱しても半導体装置のりード１を傷めることはな
い、また、接触面積が大きくなるため、接触不良、接触
抵抗の増加も少く、電気的導通がとれ易くなる。
第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例の断面図
及び部分拡大断面図である。
及び部分拡大断面図である。
第２の実施例はＪリードタイプの例である。第２図（ａ
）、（ｂ）に示す様に、ＩＣソケットのリード１２の半
導体リード１１との接触部には、導電性ゴム１３が取付
けられ、半導体装置のりード１１を導電性ゴム１３に押
えつけることにより電気的導通が得られる構造となって
いる。
）、（ｂ）に示す様に、ＩＣソケットのリード１２の半
導体リード１１との接触部には、導電性ゴム１３が取付
けられ、半導体装置のりード１１を導電性ゴム１３に押
えつけることにより電気的導通が得られる構造となって
いる。
この様な構造にするによって、半導体装置のり一ド１１
を導電性ゴム１３に押えつけた場合、導電性ゴム１３の
弾性により、半導体装置のりード１１の変形を防ぎ、確
実に電気的導通がとれるという利点がある。
を導電性ゴム１３に押えつけた場合、導電性ゴム１３の
弾性により、半導体装置のりード１１の変形を防ぎ、確
実に電気的導通がとれるという利点がある。
その他、ＱＦＰ、ＬＣＣ，ＰＧＡ等のタイプの半導体装
置用のＩＣソケットについても、ソケットのリードの半
導体装置のリードとの接触面に導電性ゴムを設ける事に
より、同様の効果が得られる。
置用のＩＣソケットについても、ソケットのリードの半
導体装置のリードとの接触面に導電性ゴムを設ける事に
より、同様の効果が得られる。
以上説明した様に本発明は、ＩＣソケットのリードの半
導体装置のリードと接触する面に、導電性ゴムを設ける
事により、半導体装置のリードを傷つけたり、変形させ
る事もなく、接触不良や接触抵抗の増加を抑制できると
いう効果がある。
導体装置のリードと接触する面に、導電性ゴムを設ける
事により、半導体装置のリードを傷つけたり、変形させ
る事もなく、接触不良や接触抵抗の増加を抑制できると
いう効果がある。
図面の簡単な説明
第１図（ａ）（ｂ）は本発明の第１の実施例の断面図及
び部分拡大断面図、第２図（ａ）。
び部分拡大断面図、第２図（ａ）。
（ｂ）は本発明の第２の実施例の断面図及び部分拡大断
面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来のＤＩＰタイプのＩ
Ｃソケットの一例の断面図及び部分拡大断面図、第４図
（ａ）、（ｂ）は従来のＪリードタイプのＩＣソケット
の一例の断面図及び部分拡大断面図である。
面図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来のＤＩＰタイプのＩ
Ｃソケットの一例の断面図及び部分拡大断面図、第４図
（ａ）、（ｂ）は従来のＪリードタイプのＩＣソケット
の一例の断面図及び部分拡大断面図である。
１．１１・一半導体装置のリード、２，１２゜２２．３
２・−・ＩＣソケットのリード、３，１３・−・導電性
ゴム。
２・−・ＩＣソケットのリード、３，１３・−・導電性
ゴム。
Claims (1)
- 半導体装置のリードとの接触部に導電性ゴムを設け、前
記半導体装置のリードと電気的に接続させることを特徴
とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28629889A JPH03149783A (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28629889A JPH03149783A (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03149783A true JPH03149783A (ja) | 1991-06-26 |
Family
ID=17702567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28629889A Pending JPH03149783A (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03149783A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0643686U (ja) * | 1992-11-20 | 1994-06-10 | 弘視 桜庭 | 発光要素と発光体 |
-
1989
- 1989-11-02 JP JP28629889A patent/JPH03149783A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0643686U (ja) * | 1992-11-20 | 1994-06-10 | 弘視 桜庭 | 発光要素と発光体 |
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