JPH10200035A - 面実装型半導体用の実装アタッチメント - Google Patents
面実装型半導体用の実装アタッチメントInfo
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- JPH10200035A JPH10200035A JP9002755A JP275597A JPH10200035A JP H10200035 A JPH10200035 A JP H10200035A JP 9002755 A JP9002755 A JP 9002755A JP 275597 A JP275597 A JP 275597A JP H10200035 A JPH10200035 A JP H10200035A
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- Japan
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- semiconductor
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- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 面実装型半導体を回路基板上に簡単に実装す
るアタッチメントを提供する。 【解決手段】 回路基板１０上には、電極１２がプリン
トされている。面実装型半導体２０は複数のリード２２
を有する。アタッチメント５０は絶縁性の硬質プラスチ
ック製の本体５２を有し、ビス６０で回路基板１０に固
着される。本体５２の裏面には、リード２２を電極１２
に対して押圧する導電性のばねを備え、その両側には隣
接するリードを区分する仕切り部材が形成される。
るアタッチメントを提供する。 【解決手段】 回路基板１０上には、電極１２がプリン
トされている。面実装型半導体２０は複数のリード２２
を有する。アタッチメント５０は絶縁性の硬質プラスチ
ック製の本体５２を有し、ビス６０で回路基板１０に固
着される。本体５２の裏面には、リード２２を電極１２
に対して押圧する導電性のばねを備え、その両側には隣
接するリードを区分する仕切り部材が形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体実装に関し
て、特に、面実装型半導体の仮実装に適用して有効な技
術に関するものである。
て、特に、面実装型半導体の仮実装に適用して有効な技
術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近の面実装型半導体は小型多端子のも
のが多く、その面実装型半導体実装用のソケットにはい
くつかの形があるが、どれも実装される半導体よりも大
きく、最近の高密度実装基板に対し利用できないくらい
であった。そのうえ、すべての半導体パッケージに対し
てソケットが用意されているわけではなかった。
のが多く、その面実装型半導体実装用のソケットにはい
くつかの形があるが、どれも実装される半導体よりも大
きく、最近の高密度実装基板に対し利用できないくらい
であった。そのうえ、すべての半導体パッケージに対し
てソケットが用意されているわけではなかった。
【０００３】また従来のソケットは、基板上の電極にソ
ケットを半田付けしてから半導体をそのソケットの中に
実装する方法をとっているのだが、ソケット内の接触端
子と半導体リードとの勘合具合があまり良くなく、半導
体にいたるまでのインピーダンスが高くなるだけでな
く、接点接触の信頼性も低かった。このため、試作実験
等においてソケット使用による接点不良の弊害が多発し
ていた。例えば、特開平８−５０９７４号は、種のソケ
ットを開示する。
ケットを半田付けしてから半導体をそのソケットの中に
実装する方法をとっているのだが、ソケット内の接触端
子と半導体リードとの勘合具合があまり良くなく、半導
体にいたるまでのインピーダンスが高くなるだけでな
く、接点接触の信頼性も低かった。このため、試作実験
等においてソケット使用による接点不良の弊害が多発し
ていた。例えば、特開平８−５０９７４号は、種のソケ
ットを開示する。
【０００４】一方、基板穴にスルーリードで実装する半
導体に対しては、特開昭６０−１７７６９８号に示すよ
うに、基板穴に金属ピンを埋め込んで、そのまま半導体
を挿入接触固定する技術はあたっが、面実装型半導体に
対してはこの応用したものがなく、多くの場合基板に直
接半田実装で何回も乗せ換えることになってしまってい
た。
導体に対しては、特開昭６０−１７７６９８号に示すよ
うに、基板穴に金属ピンを埋め込んで、そのまま半導体
を挿入接触固定する技術はあたっが、面実装型半導体に
対してはこの応用したものがなく、多くの場合基板に直
接半田実装で何回も乗せ換えることになってしまってい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述の面実装型半導体
ソケットは、基板〜ソケット〜半導体、という接点経路
が、基板〜半導体という直接実装に対しそのインピーダ
ンスが非常に高くなってしまうという問題点を見出し
た。ここで、そのソケットと半導体との接点は圧力ばね
同士の接触であるため、さらに信頼性も悪化している。
ここで半導体を何回も取り替えたりするとこの問題は顕
著になる。
ソケットは、基板〜ソケット〜半導体、という接点経路
が、基板〜半導体という直接実装に対しそのインピーダ
ンスが非常に高くなってしまうという問題点を見出し
た。ここで、そのソケットと半導体との接点は圧力ばね
同士の接触であるため、さらに信頼性も悪化している。
ここで半導体を何回も取り替えたりするとこの問題は顕
著になる。
【０００６】また、従来のソケットはその構造が複雑で
大きいので、半導体パッケージよりもかなり広いソケッ
ト実装面積が基板上に必要という問題も見出した。最近
の高密度実装基板においては、ソケットの実装が困難な
場合が多くなってきている。一方、スルーリード型半導
体の基板穴ピンのような実装方法は、基板穴を利用しな
い面実装型半導体には応用が困難である。
大きいので、半導体パッケージよりもかなり広いソケッ
ト実装面積が基板上に必要という問題も見出した。最近
の高密度実装基板においては、ソケットの実装が困難な
場合が多くなってきている。一方、スルーリード型半導
体の基板穴ピンのような実装方法は、基板穴を利用しな
い面実装型半導体には応用が困難である。
【０００７】本発明の目的は、面実装型半導体の仮実装
において、接点接触の信頼性を向上させることが可能な
技術を提供することにある。本発明の他の目的は、面実
装型半導体の仮実装の信頼性を向上すると共に、より高
密度実装に対応することが可能な技術を提供することに
ある。
において、接点接触の信頼性を向上させることが可能な
技術を提供することにある。本発明の他の目的は、面実
装型半導体の仮実装の信頼性を向上すると共に、より高
密度実装に対応することが可能な技術を提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願における発明のうち
代表的なものの概要を簡単に説明する。面実装型半導体
の実装において、半導体のリード（端子）を直接押さえ
て基板上に固定するアタッチメントであって、半導体の
リードを直接半田付けすることなく、基板電極に押さえ
て固定する棒状押さえ（アタッチメント）である。この
アタッチメントは基板穴に通して固定するためのスルー
リードを両端に設ける構成にすることもできる。
代表的なものの概要を簡単に説明する。面実装型半導体
の実装において、半導体のリード（端子）を直接押さえ
て基板上に固定するアタッチメントであって、半導体の
リードを直接半田付けすることなく、基板電極に押さえ
て固定する棒状押さえ（アタッチメント）である。この
アタッチメントは基板穴に通して固定するためのスルー
リードを両端に設ける構成にすることもできる。
【０００９】
【作用】上述した手段によれば、面実装型半導体を直接
基板上の電極に接触させることができるので、基板電極
からみた面実装型半導体に対する接触インピーダンスを
下げ、またその接点がばね同士の接触ではなくなるので
信頼性を向上させることができる。また、それととも
に、このアタッチメントは面実装型半導体のリードを押
さえるという簡単な構造なので、ソケットのときよりも
高密度実装に対応できる。
基板上の電極に接触させることができるので、基板電極
からみた面実装型半導体に対する接触インピーダンスを
下げ、またその接点がばね同士の接触ではなくなるので
信頼性を向上させることができる。また、それととも
に、このアタッチメントは面実装型半導体のリードを押
さえるという簡単な構造なので、ソケットのときよりも
高密度実装に対応できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の面実装型半導体用
の端子実装アタッチメントの概要を示す説明図である。
回路基板１０は、絶縁材料でつくられ、回路電極１２が
プリントされている。面実装型半導体２０は、その側面
に複数本のリード２２を有する。通常は、このリード２
２は、基板１０側の電極１２に半田付けされて実装され
る。
の端子実装アタッチメントの概要を示す説明図である。
回路基板１０は、絶縁材料でつくられ、回路電極１２が
プリントされている。面実装型半導体２０は、その側面
に複数本のリード２２を有する。通常は、このリード２
２は、基板１０側の電極１２に半田付けされて実装され
る。
【００１１】例えば、半導体回路基板の開発や実験等に
あっては、面実装型半導体２０を仮りに回路基板１０上
に実装する必要が生ずる。この仮実装にあって、半導体
２０のリード２２を基板電極１２上に半田付けをするの
は、工数もかかり、繰り返してリードの剥離または回路
電極を半田付けを行うことはできない。
あっては、面実装型半導体２０を仮りに回路基板１０上
に実装する必要が生ずる。この仮実装にあって、半導体
２０のリード２２を基板電極１２上に半田付けをするの
は、工数もかかり、繰り返してリードの剥離または回路
電極を半田付けを行うことはできない。
【００１２】本発明のアタッチメント５０は、半導体２
０のリードを機械的に基板電極１２に接続させる機能を
備える。アタッチメント５０は、絶縁材料でつくられる
長尺の本体５２と、本体５２の両端部を基板１０上に固
定するために固着手段６０を有する。
０のリードを機械的に基板電極１２に接続させる機能を
備える。アタッチメント５０は、絶縁材料でつくられる
長尺の本体５２と、本体５２の両端部を基板１０上に固
定するために固着手段６０を有する。
【００１３】図２の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はアタッチ
メント５０の上面図、下面図、側面図である。アタッチ
メント５０の本体５２は、硬質のプラスチック等の材料
でつくられ、対応する半導体のリードのピッチに合致す
る押圧部材５６を備える。押圧部材５６は、弾性を有す
る導電性材料でつくられ、金属プラスチック材等が利用
される。
メント５０の上面図、下面図、側面図である。アタッチ
メント５０の本体５２は、硬質のプラスチック等の材料
でつくられ、対応する半導体のリードのピッチに合致す
る押圧部材５６を備える。押圧部材５６は、弾性を有す
る導電性材料でつくられ、金属プラスチック材等が利用
される。
【００１４】押圧部材５６の両側には、仕切り部材５４
が構成される。この仕切り部材５４は本体５２と一体に
形成してもよく、半導体２０の隣接するリード２２の間
に挿入されて、リード同士を接続させない機能を有す
る。本体５２の長手方向の両端部には貫通穴５８が設け
てあり、ビス６０により本体５２を回路基板１０に固定
する。固着手段としてビスを利用するので半導体２０を
交換するのが容易である。
が構成される。この仕切り部材５４は本体５２と一体に
形成してもよく、半導体２０の隣接するリード２２の間
に挿入されて、リード同士を接続させない機能を有す
る。本体５２の長手方向の両端部には貫通穴５８が設け
てあり、ビス６０により本体５２を回路基板１０に固定
する。固着手段としてビスを利用するので半導体２０を
交換するのが容易である。
【００１５】図３は、本発明の他の実施例に係るアタッ
チメントを示す上面図、下面図、側面図である。アタッ
チメント１００の本体１０２は、絶縁性の硬質プラスチ
ックでつくられ、下面には、リードの押圧部材１０４と
その両側に仕切り部材１０６が設けられる。本体１０２
の長手方向の両端部には固定用のピン１１０が取り付け
られる。
チメントを示す上面図、下面図、側面図である。アタッ
チメント１００の本体１０２は、絶縁性の硬質プラスチ
ックでつくられ、下面には、リードの押圧部材１０４と
その両側に仕切り部材１０６が設けられる。本体１０２
の長手方向の両端部には固定用のピン１１０が取り付け
られる。
【００１６】図４はアタッチメント１００の取り付け状
態を示す。アタッチメント１００の固定用ピン１１０を
基板１０に設けたスルーホール１６に挿入し、基板１０
の裏面に突出したピン１１０を折り曲げて折り曲げ部１
１２を形成する。この構成により、アタッチメント１０
０は、半導体２０のリード２２を基板１０の電極１２上
に押圧した状態で固定される。本発明のアタッチメント
は以上のように、面実装型半導体のリードを基板の電極
に対して機械的に押圧して実装するものである。
態を示す。アタッチメント１００の固定用ピン１１０を
基板１０に設けたスルーホール１６に挿入し、基板１０
の裏面に突出したピン１１０を折り曲げて折り曲げ部１
１２を形成する。この構成により、アタッチメント１０
０は、半導体２０のリード２２を基板１０の電極１２上
に押圧した状態で固定される。本発明のアタッチメント
は以上のように、面実装型半導体のリードを基板の電極
に対して機械的に押圧して実装するものである。
【００１７】上述した実施例にあっては、半導体のリー
ド部のみを押圧するアタッチメント本体を示したが、半
導体のリード部とともに、半導体のパッケージ全体を基
板上に固定するカバー形状の本体とすることもできる。
ド部のみを押圧するアタッチメント本体を示したが、半
導体のリード部とともに、半導体のパッケージ全体を基
板上に固定するカバー形状の本体とすることもできる。
【００１８】また、アタッチメントを基板上に固着する
手段として、上述したビスやピンの他に、アタッチメン
トに半田付け用の端子を設けて、半田付けを行ってもよ
く、接着剤を使用してもよい。
手段として、上述したビスやピンの他に、アタッチメン
トに半田付け用の端子を設けて、半田付けを行ってもよ
く、接着剤を使用してもよい。
【００１９】また、このアタッチメントに半導体の位置
決め形状を付け加えると実装がさらに簡単にできる。こ
のアタッチメントは面実装型半導体を対象にしたが放射
型端子をもつ半導体や抵抗・コンデンサ等にも応用でき
ることは明確である。
決め形状を付け加えると実装がさらに簡単にできる。こ
のアタッチメントは面実装型半導体を対象にしたが放射
型端子をもつ半導体や抵抗・コンデンサ等にも応用でき
ることは明確である。
【００２０】
【発明の効果】本発明により以下に述べる効果が得られ
る。 （１） 面実装型半導体の仮実装での端子接触の安定化 従来の面実装型半導体ソケットに対し接点インピーダン
スの低減、および簡単な構造による接触不安定を改善し
たことにより、半田実装時とほぼ同等な半導体評価がで
きる。 （２）実装面積の小型化 従来の面実装型半導体ソケットは大きく実装時にかなり
の広さの基板面積を必要としたが、今回の発明でかなり
省スペース化できる。
る。 （１） 面実装型半導体の仮実装での端子接触の安定化 従来の面実装型半導体ソケットに対し接点インピーダン
スの低減、および簡単な構造による接触不安定を改善し
たことにより、半田実装時とほぼ同等な半導体評価がで
きる。 （２）実装面積の小型化 従来の面実装型半導体ソケットは大きく実装時にかなり
の広さの基板面積を必要としたが、今回の発明でかなり
省スペース化できる。
【００２１】（３）アタッチメントの製造簡単化 従来の面実装型半導体ソケットは複雑な構造だったため
半導体の端子数が変わると、その型を新しく作り直さな
ければならなかったが、今回の発明品は端子数が異なっ
ても簡単に対応できる。 （４）アタッチメントの低コスト化 従来の面実装型半導体ソケットに対し、構造が簡単でま
た、端子数が異なっても型が共用化できるためアタッチ
メント自体のコストをかなり下げられる。この発明は特
に、プログラムＲＯＭや代替え部品の検討に非常に効果
を発揮する。
半導体の端子数が変わると、その型を新しく作り直さな
ければならなかったが、今回の発明品は端子数が異なっ
ても簡単に対応できる。 （４）アタッチメントの低コスト化 従来の面実装型半導体ソケットに対し、構造が簡単でま
た、端子数が異なっても型が共用化できるためアタッチ
メント自体のコストをかなり下げられる。この発明は特
に、プログラムＲＯＭや代替え部品の検討に非常に効果
を発揮する。
【００２２】今回の発明したアタッチメントは、その固
定方法および面実装型半導体の端子押さえに、いくつか
応用が考えられる。固定方法は、基板スルーリードのピ
ンのかわりに、アタッチメント両端を半田付けまたは接
着剤付け、半導体押さえには導電樹脂や導電ゴムでも良
い。また、このアタッチメントには半導体の位置決め形
状を付け加えると実装がさらに簡単にできる。このアタ
ッチメントは面実装型半導体を対象としたが、放射型端
子をもつ半導体や抵抗・コンデンサ等にも応用できるこ
とは明確である。
定方法および面実装型半導体の端子押さえに、いくつか
応用が考えられる。固定方法は、基板スルーリードのピ
ンのかわりに、アタッチメント両端を半田付けまたは接
着剤付け、半導体押さえには導電樹脂や導電ゴムでも良
い。また、このアタッチメントには半導体の位置決め形
状を付け加えると実装がさらに簡単にできる。このアタ
ッチメントは面実装型半導体を対象としたが、放射型端
子をもつ半導体や抵抗・コンデンサ等にも応用できるこ
とは明確である。
【図１】 本発明のアタッチメントにより半導体を基板
に実装した状態を示す説明図。
に実装した状態を示す説明図。
【図２】 本発明のアタッチメントの実施例を示す三面
図。
図。
【図３】 本発明のアタッチメントの他の実施例を示す
三面図。
三面図。
【図４】 図３の実施例のアタッチメントの取付構造を
示す断面図。
示す断面図。
１０ 基板、 １２ 基板電極、 １６ スルーホー
ル、 ２０ 面実装型半導体、 ２２ リード、 ５０
アタッチメント、 ５２ アタッチメント本体、 ５
４ 仕切り部材、 ５６ 押圧部材、 ６０ ビス、
１１０ 固定用ピン。
ル、 ２０ 面実装型半導体、 ２２ リード、 ５０
アタッチメント、 ５２ アタッチメント本体、 ５
４ 仕切り部材、 ５６ 押圧部材、 ６０ ビス、
１１０ 固定用ピン。
Claims (7)
- 【請求項１】 面実装型半導体を回路基板上に実装する
アタッチメントであって、半導体のリードを回路基板上
の電極に押圧する絶縁性の硬質材料でつくられる本体
と、本体を回路基板上に固着する手段を備える面実装型
半導体用の実装アタッチメント。 - 【請求項２】 本体は、半導体のリードとともに半導体
パッケージを回路基板に押圧固着する形状を備える請求
項１記載の面実装型半導体用の実装アタッチメント。 - 【請求項３】 本体は、半導体のリードを押圧する弾性
部材を備える請求項１記載の面実装型半導体用の実装ア
タッチメント。 - 【請求項４】 本体は、半導体の隣接するリードの間隙
に挿入される仕切り部材を備える請求項１記載の面実装
型半導体用の実装アタッチメント。 - 【請求項５】 本体を回路基板に固着する手段は、ビス
である請求項１記載の面実装型半導体用の実装アタッチ
メント。 - 【請求項６】 本体を回路基板に固着する手段は、本体
の両端部に設けられて回路基板のスルーホールに挿入固
定されるピンである請求項１記載の面実装型半導体用の
実装アタッチメント。 - 【請求項７】 本体を回路基板に固着する手段は、本体
に設けられる半田付け用の端子である請求項１記載の面
実装型半導体用の実装アタッチメント。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9002755A JPH10200035A (ja) | 1997-01-10 | 1997-01-10 | 面実装型半導体用の実装アタッチメント |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9002755A JPH10200035A (ja) | 1997-01-10 | 1997-01-10 | 面実装型半導体用の実装アタッチメント |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200035A true JPH10200035A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11538169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9002755A Pending JPH10200035A (ja) | 1997-01-10 | 1997-01-10 | 面実装型半導体用の実装アタッチメント |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10200035A (ja) |
-
1997
- 1997-01-10 JP JP9002755A patent/JPH10200035A/ja active Pending
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