JPH03150218A - 超電導薄膜の作製方法 - Google Patents
超電導薄膜の作製方法Info
- Publication number
- JPH03150218A JPH03150218A JP1289661A JP28966189A JPH03150218A JP H03150218 A JPH03150218 A JP H03150218A JP 1289661 A JP1289661 A JP 1289661A JP 28966189 A JP28966189 A JP 28966189A JP H03150218 A JPH03150218 A JP H03150218A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- superconducting
- composite oxide
- substrate
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 43
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 8
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 description 1
- 238000002128 reflection high energy electron diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/01—Manufacture or treatment
- H10N60/0268—Manufacture or treatment of devices comprising copper oxide
- H10N60/0296—Processes for depositing or forming copper oxide superconductor layers
- H10N60/0576—Processes for depositing or forming copper oxide superconductor layers characterised by the substrate
- H10N60/0632—Intermediate layers, e.g. for growth control
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
- Y10S428/9265—Special properties
- Y10S428/93—Electric superconducting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S505/00—Superconductor technology: apparatus, material, process
- Y10S505/70—High TC, above 30 k, superconducting device, article, or structured stock
- Y10S505/701—Coated or thin film device, i.e. active or passive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、複合酸化物超電導薄膜の作製方法に関する。
従来の技術
電子の相転移であるといわれる超電導現象は、長い間、
液体ヘリウムによる冷却を必要とする極低温下において
のみ観測される現象であるとされていた。しかしながら
、１９８６年にベドノーツ、ミューラー等によって、３
０にで超電導状態を示す（Ｌａ、 Ｈａ）、Ｃｕｂａが
発見され、更に、１９８７年は、チ二一等によって、９
０に台の超電導臨界温度Ｔｃを有するＹＢａｚＣｕ３Ｏ
ｙ発見され、続いて、１９８８年には前出等によって１
００に以上の臨界温度を示す所謂Ｂｉ系の複合酸化物系
超電導材料が発見された。
液体ヘリウムによる冷却を必要とする極低温下において
のみ観測される現象であるとされていた。しかしながら
、１９８６年にベドノーツ、ミューラー等によって、３
０にで超電導状態を示す（Ｌａ、 Ｈａ）、Ｃｕｂａが
発見され、更に、１９８７年は、チ二一等によって、９
０に台の超電導臨界温度Ｔｃを有するＹＢａｚＣｕ３Ｏ
ｙ発見され、続いて、１９８８年には前出等によって１
００に以上の臨界温度を示す所謂Ｂｉ系の複合酸化物系
超電導材料が発見された。
これらの複合酸化物系超電導材料は、廉価な液体窒素に
よる冷却でも超電導現象を実現することができるので、
超電導技術の実用的な応用の可能性が俄に取り沙汰され
るようになった。
よる冷却でも超電導現象を実現することができるので、
超電導技術の実用的な応用の可能性が俄に取り沙汰され
るようになった。
上述のような高い臨界温度を示す複合酸化物系超電導材
料は、当初粉末冶金法により焼結体として得られていた
が、焼結体材料では特に臨界電流密度等の特性について
好ましい特性が得られず、最近では薄膜として作製する
方法が広く研究されるようになった。通常、複合酸化物
系超電導薄膜は、ＳｒＴＩＯ：＊単結晶基板、ＭｇＯ単
結晶基板等の上に、真空蒸着法、スパッタリング法、Ｍ
ＢＥ法等の各種蒸着法によって成膜される。
料は、当初粉末冶金法により焼結体として得られていた
が、焼結体材料では特に臨界電流密度等の特性について
好ましい特性が得られず、最近では薄膜として作製する
方法が広く研究されるようになった。通常、複合酸化物
系超電導薄膜は、ＳｒＴＩＯ：＊単結晶基板、ＭｇＯ単
結晶基板等の上に、真空蒸着法、スパッタリング法、Ｍ
ＢＥ法等の各種蒸着法によって成膜される。
発明が解決しようとする課題
複合酸化物超電導材料は、薄膜として作製されることに
よって、特に臨界電流密度等の点では画期的に特性が向
上した。しかしながら、超電導薄膜を実用的に利用する
ためにはまだ不十分である。
よって、特に臨界電流密度等の点では画期的に特性が向
上した。しかしながら、超電導薄膜を実用的に利用する
ためにはまだ不十分である。
また、酸化物超電導材料において大きな臨界電流密度を
実現し、更にこれを各種のデバイスの作製に利用するた
めには、大面積の単結晶薄膜を作製する必要がある。し
かしながら、現状ではこれは実現されていない。
実現し、更にこれを各種のデバイスの作製に利用するた
めには、大面積の単結晶薄膜を作製する必要がある。し
かしながら、現状ではこれは実現されていない。
また更に、従来から知られている各種の蒸着法によって
作製された複合酸化物薄膜において有効な超電導特性を
実現するためには、成膜後の複合酸化物薄膜に対して行
うボストアニール処理が不可避である。しかしながら、
アニール処理時に基板材料が薄膜中に拡散するために、
基板近傍の領域では薄膜の品質が大幅に低下するこ七が
知られている。
作製された複合酸化物薄膜において有効な超電導特性を
実現するためには、成膜後の複合酸化物薄膜に対して行
うボストアニール処理が不可避である。しかしながら、
アニール処理時に基板材料が薄膜中に拡散するために、
基板近傍の領域では薄膜の品質が大幅に低下するこ七が
知られている。
そこで本発明は、上記従来技術の問題点を解決し、より
品質の高い酸化物超電導薄膜を作製するための新規な方
法を提供することをその目的としている。
品質の高い酸化物超電導薄膜を作製するための新規な方
法を提供することをその目的としている。
課題を解決するための手段
即ち、本発明に従うと、基板上に複合酸化物超電導薄膜
を作製する方法であって、まず、基板上にＹｚＢａＣｕ
Ｏｘなる組成を有する複合酸化物薄膜による下地層を成
膜し、続いて、ＹＢａｚＣｕ、 ０．１なる組成を有す
る複合酸化物薄膜による超電導層を成膜する工程を含む
ことを特徴とする複合酸化物超電導薄膜の作製方法が提
供される。
を作製する方法であって、まず、基板上にＹｚＢａＣｕ
Ｏｘなる組成を有する複合酸化物薄膜による下地層を成
膜し、続いて、ＹＢａｚＣｕ、 ０．１なる組成を有す
る複合酸化物薄膜による超電導層を成膜する工程を含む
ことを特徴とする複合酸化物超電導薄膜の作製方法が提
供される。
作用
本発明に係る方法は、Ｙ −Ｂａ−Ｃｕの複合酸化物超
電導薄膜の成膜に先立って、基板上に、やはりＹ −Ｂ
ａ−Ｃｕの複合酸化物であって、その組成比が２：ｌ：
Ｌであるような複合酸化物薄膜による下地層を成膜する
工程を含むことをその主要な特徴としている。
電導薄膜の成膜に先立って、基板上に、やはりＹ −Ｂ
ａ−Ｃｕの複合酸化物であって、その組成比が２：ｌ：
Ｌであるような複合酸化物薄膜による下地層を成膜する
工程を含むことをその主要な特徴としている。
即ち、複合酸化物超電導材料として代表的な（ＹＢａ２
Ｃｕ３０． ）を、やはり代表的な基板材料であるＭｇ
Ｏ単結晶基板上に成膜する場合について考えると、Ｍｇ
Ｏと（ＹＢａ２Ｃｕ３ Ｏｙ ）との格子の不整合は９
．２％もあり、その結晶成長は、専ら（Ｙ８ａ２Ｃｕｓ
Ｏｙｌ自体に結晶し易い性質があることに依存している
と考えられる。しかしながら、前述のようにボストアニ
ール処理等によって基板材料が超電導薄膜側に拡散する
と、［ＹＢａ２ＣｕｓＯ，］は最早超電導現象に有効な
構造を維持することができなくなる。
Ｃｕ３０． ）を、やはり代表的な基板材料であるＭｇ
Ｏ単結晶基板上に成膜する場合について考えると、Ｍｇ
Ｏと（ＹＢａ２Ｃｕ３ Ｏｙ ）との格子の不整合は９
．２％もあり、その結晶成長は、専ら（Ｙ８ａ２Ｃｕｓ
Ｏｙｌ自体に結晶し易い性質があることに依存している
と考えられる。しかしながら、前述のようにボストアニ
ール処理等によって基板材料が超電導薄膜側に拡散する
と、［ＹＢａ２ＣｕｓＯ，］は最早超電導現象に有効な
構造を維持することができなくなる。
これに対して本発明に係る方法においては、基板上に、
やはりＹ −Ｂａ−Ｃｕの複合酸化物薄膜を形成し、こ
の下地層上に超電導薄膜を形成することになる。ここで
、下地層となる［ＹＪａＣｕＯｗ］は極めて結晶性が良
く、ＭｇＯ基板上で再現性良くペロブスカイト構造を形
成する。また、ＣＹｚＢａ［”ｕＯ，］は極めて安定な
化合物で、成膜時およびアニール時の超電導薄膜層への
拡散が少なくなると共に、拡散した場合にも超電導層を
構成する元素と同じ元素なので超電導特性に及ぼす影響
が小さい。
やはりＹ −Ｂａ−Ｃｕの複合酸化物薄膜を形成し、こ
の下地層上に超電導薄膜を形成することになる。ここで
、下地層となる［ＹＪａＣｕＯｗ］は極めて結晶性が良
く、ＭｇＯ基板上で再現性良くペロブスカイト構造を形
成する。また、ＣＹｚＢａ［”ｕＯ，］は極めて安定な
化合物で、成膜時およびアニール時の超電導薄膜層への
拡散が少なくなると共に、拡散した場合にも超電導層を
構成する元素と同じ元素なので超電導特性に及ぼす影響
が小さい。
このような本発明に係る方法によれば、極めて結晶性の
良いＹＢａ２Ｃｕ３０．薄膜を容易に作製することがで
きる。また、基板による超電導層の汚染が下地層によっ
て阻止されるので、薄膜内で実質的に超電導化する領域
の厚さが増加する。このような本発明に係る方法は、他
の複合酸化物超電導材料の薄膜作製にも応用することが
可能であると考えられる。
良いＹＢａ２Ｃｕ３０．薄膜を容易に作製することがで
きる。また、基板による超電導層の汚染が下地層によっ
て阻止されるので、薄膜内で実質的に超電導化する領域
の厚さが増加する。このような本発明に係る方法は、他
の複合酸化物超電導材料の薄膜作製にも応用することが
可能であると考えられる。
尚、本発明に係る方法において、下地層となる（ Ｙ
２ ＢａＣｕ Ｏ＊ ）薄膜が所期の結晶構造を形成し
、且つ、基板材料の拡散を有効に阻止するためには、そ
の膜厚が１００Å以上であることが好ましい。
２ ＢａＣｕ Ｏ＊ ）薄膜が所期の結晶構造を形成し
、且つ、基板材料の拡散を有効に阻止するためには、そ
の膜厚が１００Å以上であることが好ましい。
以下に実施例を挙げて、本発明をより具体的に説明する
が、以下の開示は本発明の一実施例に過ぎず、本発明の
技術的範囲を何ら限定するものではない。
が、以下の開示は本発明の一実施例に過ぎず、本発明の
技術的範囲を何ら限定するものではない。
実施例
下地基板として直径１０ｍｍ口のＭｇＯ単結晶基板を使
用し、その（１００）面を成膜面として、下記の第１表
に示すような成膜条件で、（Ｙ２ＢａＣｕＯｘ）薄膜を
作製し、続いてその上に（ＹＢａｉＣｕ３Ｏｙ ］薄膜
を作製して、試料■を作製した。また、ＭｇＯ単結晶基
板上に、直接［ＹＢａ２Ｃｕｓ Ｏｙ ］薄膜を成膜し
て試料■を作製した。
用し、その（１００）面を成膜面として、下記の第１表
に示すような成膜条件で、（Ｙ２ＢａＣｕＯｘ）薄膜を
作製し、続いてその上に（ＹＢａｉＣｕ３Ｏｙ ］薄膜
を作製して、試料■を作製した。また、ＭｇＯ単結晶基
板上に、直接［ＹＢａ２Ｃｕｓ Ｏｙ ］薄膜を成膜し
て試料■を作製した。
第１表（１） ： Ｙ２ ＢａＣｕＯ，酸化物薄膜の成
膜条件Ｉ スパッタリングガス ｉＡｒ＋ｏ、 ｌ
ｌ ０３ ／ （Ａｒ＋０５） ｌ ０．２
（体積比） １１ ガス圧力［Ｔｏｒｒ〕ｉ ４
ｘｌｏ−” １１ 基板温度〔ｔ３ １
７５０ ｌ高周波電力 ５
０ＣＷ３ （０，６４［Ｗ／ｃｕｔ） ） １膜厚ＣＡ） ｇ １００ ｌ第１表（２）
： ＹＢａｚ Ｃｕ＊ Ｏ，酸化物薄膜の成膜条件ター
ゲット組成 ［Ｙ：Ｂａ：Ｃｕ］１ ：２ ：４ １ スパッタリングガス ｉ Ａｒ ＋ ０３
１１ ０、／（Ａｒ＋Ｏ，） Ｉ ０．２
（体積比） １１ ガス圧力（ＴｏｒｒＥ ｌ
４ｘｌＯ−２１Ｉ 基板温度［ｔ］ｌ ７５
０ ｌ高周波電力 ５Ｑ （Ｗ
）（０，６４ＣＷ／ｃｄ〕） １膜厚〔人］ ＃ ３０００ １上記のような成
膜条件で作製した各試料に対して、それぞれ超電導臨界
温度Ｔｃ （Ｔｃ−ｏおよびＴｃ−ｉ ）と臨界電流
密度Ｊｃ性とを測定した。測定結果を第２表に示す。
膜条件Ｉ スパッタリングガス ｉＡｒ＋ｏ、 ｌ
ｌ ０３ ／ （Ａｒ＋０５） ｌ ０．２
（体積比） １１ ガス圧力［Ｔｏｒｒ〕ｉ ４
ｘｌｏ−” １１ 基板温度〔ｔ３ １
７５０ ｌ高周波電力 ５
０ＣＷ３ （０，６４［Ｗ／ｃｕｔ） ） １膜厚ＣＡ） ｇ １００ ｌ第１表（２）
： ＹＢａｚ Ｃｕ＊ Ｏ，酸化物薄膜の成膜条件ター
ゲット組成 ［Ｙ：Ｂａ：Ｃｕ］１ ：２ ：４ １ スパッタリングガス ｉ Ａｒ ＋ ０３
１１ ０、／（Ａｒ＋Ｏ，） Ｉ ０．２
（体積比） １１ ガス圧力（ＴｏｒｒＥ ｌ
４ｘｌＯ−２１Ｉ 基板温度［ｔ］ｌ ７５
０ ｌ高周波電力 ５Ｑ （Ｗ
）（０，６４ＣＷ／ｃｄ〕） １膜厚〔人］ ＃ ３０００ １上記のような成
膜条件で作製した各試料に対して、それぞれ超電導臨界
温度Ｔｃ （Ｔｃ−ｏおよびＴｃ−ｉ ）と臨界電流
密度Ｊｃ性とを測定した。測定結果を第２表に示す。
第２表
０９０ ｇ９ １２．５Ｘ１０
■ ９１ ８４ ｉ０．５ｘｌＯ
＊ ： ｒＴｃ−ｏ Ｊは試料の電気抵抗が低下し始め
る温度を、ｒＴｃ−ｉ Ｊは試料の電気抵抗が測定でき
なくなった温度をそれぞれ表す。
る温度を、ｒＴｃ−ｉ Ｊは試料の電気抵抗が測定でき
なくなった温度をそれぞれ表す。
客車 ＝７７Ｋにおける臨界電流密度である。
更に、試料■および■について、Ｘ線回折、ＲＨＥＥＤ
により結晶性の評価を行ったが、何れの試料も結晶性の
良好な薄膜であった。従って、第２表に記載したような
臨界電流密度の差異は、試料■において、基板からＭｇ
が薄膜中に拡散して超電導薄膜の界面近傍が劣化したた
めに、実効的な膜厚が減少したためであると考えられる
。
により結晶性の評価を行ったが、何れの試料も結晶性の
良好な薄膜であった。従って、第２表に記載したような
臨界電流密度の差異は、試料■において、基板からＭｇ
が薄膜中に拡散して超電導薄膜の界面近傍が劣化したた
めに、実効的な膜厚が減少したためであると考えられる
。
尚、本実施例では、スパッタリング法により成膜を行っ
たが、他の方法による超電導薄膜の作製にも本発明に係
る方法を適用できることはいうまでもない。
たが、他の方法による超電導薄膜の作製にも本発明に係
る方法を適用できることはいうまでもない。
発明の効果
以上説明したように、本発明に係る複合酸化物超電導薄
膜の製造方法によれば、薄膜の結晶性の良い薄膜を安定
に作製することができる。
膜の製造方法によれば、薄膜の結晶性の良い薄膜を安定
に作製することができる。
また、この方法によって作製された超電導薄膜は、下地
基板材料の超電導材料層への熱拡散の影響が少なく、薄
膜中の厚さ方向にも均質な超電導薄膜が得られる。
基板材料の超電導材料層への熱拡散の影響が少なく、薄
膜中の厚さ方向にも均質な超電導薄膜が得られる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板上に複合酸化物超電導薄膜を作製する方法であって
、 まず、基板上にＹ＿２ＢａＣｕＯ＿ｘなる組成を有する
複合酸化物薄膜による下地層を成膜し、続いて、ＹＢａ
＿２Ｃｕ＿３Ｏ＿ｙなる組成を有する複合酸化物薄膜に
よる超電導層を成膜する工程を含むことを特徴とする複
合酸化物超電導薄膜の作製方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1289661A JPH03150218A (ja) | 1989-11-07 | 1989-11-07 | 超電導薄膜の作製方法 |
| CA002029355A CA2029355C (en) | 1989-11-07 | 1990-11-06 | Compound oxide superconducting thin film with buffer layer |
| DE69027005T DE69027005T2 (de) | 1989-11-07 | 1990-11-07 | Eine supraleitende Dünnschicht |
| EP90403154A EP0430737B1 (en) | 1989-11-07 | 1990-11-07 | A superconducting thin film |
| US08/176,683 US5372992A (en) | 1989-11-07 | 1994-01-03 | Superconducting thin film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1289661A JPH03150218A (ja) | 1989-11-07 | 1989-11-07 | 超電導薄膜の作製方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03150218A true JPH03150218A (ja) | 1991-06-26 |
Family
ID=17746119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1289661A Pending JPH03150218A (ja) | 1989-11-07 | 1989-11-07 | 超電導薄膜の作製方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5372992A (ja) |
| EP (1) | EP0430737B1 (ja) |
| JP (1) | JPH03150218A (ja) |
| CA (1) | CA2029355C (ja) |
| DE (1) | DE69027005T2 (ja) |
Families Citing this family (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0633331B1 (en) * | 1993-07-02 | 2000-01-19 | Sumitomo Electric Industries, Limited | Process for preparing high crystallinity SrTiO3 oxide thin film |
| US6541136B1 (en) * | 1998-09-14 | 2003-04-01 | The Regents Of The University Of California | Superconducting structure |
| US6248459B1 (en) * | 1999-03-22 | 2001-06-19 | Motorola, Inc. | Semiconductor structure having a crystalline alkaline earth metal oxide interface with silicon |
| US6392257B1 (en) | 2000-02-10 | 2002-05-21 | Motorola Inc. | Semiconductor structure, semiconductor device, communicating device, integrated circuit, and process for fabricating the same |
| US6693033B2 (en) | 2000-02-10 | 2004-02-17 | Motorola, Inc. | Method of removing an amorphous oxide from a monocrystalline surface |
| KR20030011083A (ko) | 2000-05-31 | 2003-02-06 | 모토로라 인코포레이티드 | 반도체 디바이스 및 이를 제조하기 위한 방법 |
| AU2001277001A1 (en) | 2000-07-24 | 2002-02-05 | Motorola, Inc. | Heterojunction tunneling diodes and process for fabricating same |
| US6555946B1 (en) | 2000-07-24 | 2003-04-29 | Motorola, Inc. | Acoustic wave device and process for forming the same |
| US6590236B1 (en) | 2000-07-24 | 2003-07-08 | Motorola, Inc. | Semiconductor structure for use with high-frequency signals |
| US6638838B1 (en) | 2000-10-02 | 2003-10-28 | Motorola, Inc. | Semiconductor structure including a partially annealed layer and method of forming the same |
| WO2003034448A1 (en) * | 2000-12-06 | 2003-04-24 | The Regents Of The University Of California | Superconducting composite structures |
| US20020096683A1 (en) | 2001-01-19 | 2002-07-25 | Motorola, Inc. | Structure and method for fabricating GaN devices utilizing the formation of a compliant substrate |
| US6673646B2 (en) | 2001-02-28 | 2004-01-06 | Motorola, Inc. | Growth of compound semiconductor structures on patterned oxide films and process for fabricating same |
| WO2002082551A1 (en) | 2001-04-02 | 2002-10-17 | Motorola, Inc. | A semiconductor structure exhibiting reduced leakage current |
| US6709989B2 (en) | 2001-06-21 | 2004-03-23 | Motorola, Inc. | Method for fabricating a semiconductor structure including a metal oxide interface with silicon |
| US6992321B2 (en) | 2001-07-13 | 2006-01-31 | Motorola, Inc. | Structure and method for fabricating semiconductor structures and devices utilizing piezoelectric materials |
| US6646293B2 (en) | 2001-07-18 | 2003-11-11 | Motorola, Inc. | Structure for fabricating high electron mobility transistors utilizing the formation of complaint substrates |
| US6693298B2 (en) | 2001-07-20 | 2004-02-17 | Motorola, Inc. | Structure and method for fabricating epitaxial semiconductor on insulator (SOI) structures and devices utilizing the formation of a compliant substrate for materials used to form same |
| US7019332B2 (en) | 2001-07-20 | 2006-03-28 | Freescale Semiconductor, Inc. | Fabrication of a wavelength locker within a semiconductor structure |
| US6855992B2 (en) | 2001-07-24 | 2005-02-15 | Motorola Inc. | Structure and method for fabricating configurable transistor devices utilizing the formation of a compliant substrate for materials used to form the same |
| US6667196B2 (en) | 2001-07-25 | 2003-12-23 | Motorola, Inc. | Method for real-time monitoring and controlling perovskite oxide film growth and semiconductor structure formed using the method |
| US6589856B2 (en) | 2001-08-06 | 2003-07-08 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for controlling anti-phase domains in semiconductor structures and devices |
| US6639249B2 (en) | 2001-08-06 | 2003-10-28 | Motorola, Inc. | Structure and method for fabrication for a solid-state lighting device |
| US20030034491A1 (en) | 2001-08-14 | 2003-02-20 | Motorola, Inc. | Structure and method for fabricating semiconductor structures and devices for detecting an object |
| US6673667B2 (en) | 2001-08-15 | 2004-01-06 | Motorola, Inc. | Method for manufacturing a substantially integral monolithic apparatus including a plurality of semiconductor materials |
| US20030071327A1 (en) * | 2001-10-17 | 2003-04-17 | Motorola, Inc. | Method and apparatus utilizing monocrystalline insulator |
| US6916717B2 (en) | 2002-05-03 | 2005-07-12 | Motorola, Inc. | Method for growing a monocrystalline oxide layer and for fabricating a semiconductor device on a monocrystalline substrate |
| US7169619B2 (en) | 2002-11-19 | 2007-01-30 | Freescale Semiconductor, Inc. | Method for fabricating semiconductor structures on vicinal substrates using a low temperature, low pressure, alkaline earth metal-rich process |
| US6885065B2 (en) | 2002-11-20 | 2005-04-26 | Freescale Semiconductor, Inc. | Ferromagnetic semiconductor structure and method for forming the same |
| US7020374B2 (en) | 2003-02-03 | 2006-03-28 | Freescale Semiconductor, Inc. | Optical waveguide structure and method for fabricating the same |
| US6965128B2 (en) | 2003-02-03 | 2005-11-15 | Freescale Semiconductor, Inc. | Structure and method for fabricating semiconductor microresonator devices |
| JP4676796B2 (ja) * | 2005-03-25 | 2011-04-27 | タテホ化学工業株式会社 | 酸化マグネシウム単結晶及びその製造方法 |
| GB0514504D0 (en) * | 2005-07-14 | 2005-08-24 | Tarrant Colin D | Improvements in and relating to superconducting material |
| US7593154B2 (en) * | 2005-10-11 | 2009-09-22 | Sage Electrochromics, Inc. | Electrochromic devices having improved ion conducting layers |
| FR2948356B1 (fr) | 2009-07-22 | 2011-08-19 | Saint Gobain | Dispositif electrochrome |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6451327A (en) * | 1987-07-28 | 1989-02-27 | Philips Nv | Superconductive thin film |
| JPH0288422A (ja) * | 1988-06-20 | 1990-03-28 | Eastman Kodak Co | 導電性被膜を有する物品及びそれらの製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5079222A (en) * | 1987-08-31 | 1992-01-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Superconducting ceramic circuits and manufacturing method for the same |
| US4929595A (en) * | 1988-02-26 | 1990-05-29 | The University Of Alabama At Huntsville | Superconducting thin film fabrication |
| JPH02311391A (ja) * | 1989-05-29 | 1990-12-26 | Nkk Corp | 超電導物品の製造方法 |
| US5024898A (en) * | 1989-06-02 | 1991-06-18 | Dennison Manufacturing Company | Erasably markable articles and methods of making such articles |
-
1989
- 1989-11-07 JP JP1289661A patent/JPH03150218A/ja active Pending
-
1990
- 1990-11-06 CA CA002029355A patent/CA2029355C/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-11-07 DE DE69027005T patent/DE69027005T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-11-07 EP EP90403154A patent/EP0430737B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-01-03 US US08/176,683 patent/US5372992A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6451327A (en) * | 1987-07-28 | 1989-02-27 | Philips Nv | Superconductive thin film |
| JPH0288422A (ja) * | 1988-06-20 | 1990-03-28 | Eastman Kodak Co | 導電性被膜を有する物品及びそれらの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2029355A1 (en) | 1991-05-08 |
| US5372992A (en) | 1994-12-13 |
| EP0430737A2 (en) | 1991-06-05 |
| DE69027005D1 (de) | 1996-06-20 |
| EP0430737A3 (en) | 1991-09-11 |
| CA2029355C (en) | 1995-05-02 |
| DE69027005T2 (de) | 1996-12-19 |
| EP0430737B1 (en) | 1996-05-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03150218A (ja) | 超電導薄膜の作製方法 | |
| CA2037481C (en) | Method of preparing oxide superconducting film | |
| US4968664A (en) | Single-crystal wafer having a superconductive ceramic thin film formed thereon | |
| JPH04300292A (ja) | 複合酸化物超電導薄膜の成膜方法 | |
| JPH0218974A (ja) | 超伝導体素子及びその製法 | |
| JPH01167221A (ja) | 超電導薄膜の作製方法 | |
| JP2716595B2 (ja) | 酸化物超伝導体単結晶薄膜の形成用基板及びその製造方法 | |
| JP3897550B2 (ja) | ホウ化物超伝導体薄膜の作製方法 | |
| JPS63225599A (ja) | 酸化物超伝導薄膜の作製方法 | |
| JPH0510285B2 (ja) | ||
| JPH0365502A (ja) | 超電導薄膜の作製方法 | |
| JPH01166419A (ja) | 超電導薄膜の作製方法 | |
| US5314870A (en) | Preparing thin film of oxide superconductor | |
| JP2545423B2 (ja) | 複合酸化物超電導薄膜とその作製方法 | |
| JP2821885B2 (ja) | 超伝導薄膜の形成方法 | |
| JP2852753B2 (ja) | 酸化物超伝導素子および酸化物超伝導体薄膜の製造方法 | |
| JP2844206B2 (ja) | 酸化物超伝導素子および酸化物超伝導体薄膜の製造方法 | |
| JP2844207B2 (ja) | 酸化物超伝導素子および酸化物超伝導体薄膜の製造方法 | |
| JP2545422B2 (ja) | 複合酸化物超電導薄膜とその作製方法 | |
| JPH03275504A (ja) | 酸化物超伝導体薄膜およびその製造方法 | |
| JPH01167218A (ja) | 超電導薄膜の作製方法 | |
| JPS63236794A (ja) | 酸化物超伝導薄膜の作製方法 | |
| JP2958645B2 (ja) | 酸化物超伝導素子および酸化物超伝導体薄膜の製造方法 | |
| JP2544761B2 (ja) | 超電導薄膜の作製方法 | |
| JPH01188661A (ja) | 複合酸化物超電導薄膜とその作製方法 |