JPH03150B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH03150B2
JPH03150B2 JP27744386A JP27744386A JPH03150B2 JP H03150 B2 JPH03150 B2 JP H03150B2 JP 27744386 A JP27744386 A JP 27744386A JP 27744386 A JP27744386 A JP 27744386A JP H03150 B2 JPH03150 B2 JP H03150B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
nozzle
casing
flow
inlet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP27744386A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63130261A (ja
Inventor
Teruo Okano
Junichi Onozaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tamura Corp
Original Assignee
Tamura Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tamura Corp filed Critical Tamura Corp
Priority to JP27744386A priority Critical patent/JPS63130261A/ja
Publication of JPS63130261A publication Critical patent/JPS63130261A/ja
Publication of JPH03150B2 publication Critical patent/JPH03150B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、ノズルの下部に特徴を有する噴流式
はんだ付け装置に関するものである。
(従来の技術) 従来、実公昭56−41888号公報に示されるよう
に、ノズルの下部の開口に、はんだ圧送側から順
次下降するように傾斜されたはんだ流入口を有す
る整流格子が設けられ、この傾斜整流格子によつ
てノズルのはんだ流入側より反対側に多量のはん
だが圧送される傾向を修正して、ノズルから噴流
されるはんだ面がノズルの全体にわたつて水平に
均一化されるようにしている。
(発明が解決しようとする問題点) 前記傾斜整流格子は、その傾斜面の角度に応じ
て噴流面が変化するので、製作時に傾斜面の最適
な角度を試行錯誤によつて求めなければならない
が、非常に多くの整流板を格子状に組合せて整流
格子を形成するので、前記傾斜角の変更調整が容
易でなく、また最適な水平噴流面が得られるよう
に調整するために、各整流板に微調整可能な調整
機構を設ける場合は、その機構が複雑になり、い
ずれにしても均一な水平噴流面を実際に得ること
は困難であるのが現状である。
本発明は、このような従来の問題を解決し、簡
単な調整によつて均一な水平噴流面を得ることが
できる噴流式はんだ付け装置を提供することにあ
る。
〔発明の構成〕
(問題点を解決するための手段) 第1番目の発明は、溶融はんだ11が収容され
たはんだ槽12内で、ポンプ13から圧送された
溶融はんだが、ノズル14の下部開口15をカバ
ーするケーシング22の内部に、このケーシング
の一側に設けられたはんだ流入口24より供給さ
れ、このケーシング22の内部で、はんだ流入側
から奥に行くにしたがつて順次下方に延出される
ように間隔を介して設けられた複数の分流板25
によつて、ノズル14内に圧送されるはんだ流が
整流され、ノズル14の上部開口16から噴流さ
れた溶融はんだによつて、ノズル上で搬送される
ワーク17に対してはんだ付けがなされる噴流式
はんだ付け装置において、前記ケーシング22の
前記流入口24と対向する他側にはんだ流出口3
2が設けられ、このはんだ流出口32にこの流出
口の開口面積を調整するための後側調整板33ま
たは44が設けられたものである。
第2番目の発明は、前記第1番目の発明の構成
要件に加えて、前記ケーシング22の一側のはん
だ流入口24にその流入口の開口面積を調整する
ための前側調整板31または43が設けられたも
のである。
(作用) 第1番目の発明は、前記はんだ流入口24と対
向する後側に多くの流れが向う場合、均一な分流
を行うために、後側調整板33または44によつ
て開口調整されたはんだ流出口32より、はんだ
流れをケーシング22の外部に逃がすことによ
り、全体の分流バランスを取るようにする。この
ようにして、ノズル14に供給されるはんだ流量
がノズルの一側から他側にわたつて均一に調整さ
れるから、ノズル14からの噴流面18がノズル
14の全幅にわたつて均一な水平面となる。
第2番目の発明は、ポンプ13からのはんだの
流れを前側調整板31または43にて調整するこ
とにより、各分流板25に向う流量を可変調整す
る。
(実施例) 以下、本発明を図面に示される実施例を参照し
て詳細に説明する。
第1図に示されるように、溶融はんだ11が収
容されたはんだ槽12内で、ポンプ13にてノズ
ル14の下部開口15に溶融はんだが圧送され、
ノズル14の上部開口16から噴流された溶融は
んだによつて、ノズル14上で搬送されるワーク
17(プリント配線基板と搭載部品)に対しては
んだ付けがなされる。このワーク17は、第1図
紙面に対し直交方向に搬送される。前記ポンプ1
3は、ポンプ本体13aの内部に設けられモータ
13bによつて回転される羽根が、ポンプ本体1
3aの下部吸込口13cから溶融はんだ吸込み、
周面から吐出する遠心式ポンプである。
前記ノズル14からの噴流面18は、前記ポン
プ13側よりも反対側が高くなりやすいので、こ
れを修正するために、前記ノズル14のフランジ
部21の下面に、溶融はんだの供給を受けるケー
シング22がフランジ部23を介して取付けら
れ、このケーシング22の内部に、このケーシン
グ22の一側のはんだ流入口24から奥に行くに
したがつて順次下方に延出するように間隔を介し
て配設された多数の分流板25が取付けられてい
る。この各分流板25は、相互の調整が最適にな
された場合は、ノズル14内に供給されるはんだ
の流れを均一にし、噴流面18を水平に保つ働き
があるが、個々の分流板25を調整することは困
難である。
そこで、前記ケーシング22の一側のはんだ流
入口24に、その流入口24の開口面積を調整す
るための前側調整板31設けられ、前記ケーシン
グ22の前記流入口24と対向する他側にはんだ
流出口32が設けられ、このはんだ流出口32に
この流出口32の開口面積を調整するための後側
調整板33が設けられている。
前側調整板31は、前記フランジ部21,23
に設けられた調整ねじ34によつて上下動調整さ
れ、また後側調整板33は、前記フランジ部2
1,23に設けられた調整ねじ35によつて上下
動調整される。この調整ねじ34,35は、フラ
ンジ部21,23に螺合され、さらに、このねじ
34,35の下部に嵌着された図示しないストツ
プリング等によつて前記調整板31,33に対し
相対的に軸方向に移動しないように、調整板3
1,33の上部31a,33aに回動自在に遊嵌
されている。したがつて、この調整ねじ34,3
5を回動すると、その回動方向に応じて前記調整
板31,33が図示しないガイドに沿つて上下動
される。
次に、前記調整板31,33の働きを説明する
と、各分流板25は調整せず、ポンプ13からの
はんだの流れを前側調整板31にて調整すること
により、各分流板25に向う流量を可変調整す
る。この前側調整板31をはんだ流入口24に設
けたのは、この流入口24に近い分流板25aほ
ど、その長さ等の狂いが噴流面に顕著に影響する
ので、このはんだ流入口24に最も近い分流板2
5aの長さ等の狂いを効果的に補正するには、前
側調整板31をこのはんだ流入口24に設けるの
がよいからである。
さらに、前記前側調整板31の調整だけでは、
前記はんだ流入口24と対向する後側に多くの流
れが向う場合もあるので、そのような場合でも均
一な分流を行うために、後側調整板33によつて
開口調整されたはんだ流出口32より、はんだ流
れを逃がすことにより、全体の分流バランスを取
るようにする。特に、この後側調整板33によつ
て開口面積を調整されたはんだ流出口32は、最
後の分流板25bの後側でノズルに向つて上昇す
る流れ11aに、その前側の流れ11bと同様の
逃げを与え、ノズル14の後部でのはんだ面の盛
上りを防止する。
このようにして、ノズル14に供給されるはん
だ流量がノズル14の一側から他側にわたつて均
一に調整されるから、ノズル14からの噴流面1
8がノズル14の全幅にわたつて均一な水平面と
なる。
第2図は本発明の他の実施例を示し、これは、
前記フランジ部21,23に螺合された調整ねじ
34,35の下端によつて、ポンプ本体13aの
内面にヒンジ41を介し、またケーシング22の
後側面にヒンジ42を介して上下方向に回動自在
に軸支された前側調整板43および後側調整板4
4が係止されたものである。各調整板43,4
4、はんだ流の圧によつて、調整ねじ34,35
の下端に押付けられ、ねじ34,35によつて調
整された角度で係止される。
なお、本発明は、前側調整板31または43
と、後側調整板33または44とを、実施例のよ
うに両方ともに使用すれば、非常に均一な水平噴
流はんだ面が得られるが、その均一性に高精度を
要求されない場合は、後側調整板33または44
だけでも十分効果があるので、そのような場合
は、前側調整板31または43を設けなくてもよ
い。
〔発明の効果〕
第1番目の発明によれば、ケーシングの一側の
はんだ流入口と対向する他側にはんだ流出口が設
けられ、このはんだ流出口にこの流出口の開口面
積を調整するための後側調整板が設けられたか
ら、このはんだ流出口と、後側調整板とによつて
構成される簡単な調整機構によつて、ノズルに圧
送されるはんだ流を均一に制御でき、各分流板を
調整することなく、ノズルの全幅にわたつて水平
の均一噴流面が得られる。
第2番目の発明によれば、さらにケーシングの
一側のはんだ流入口にその流入口の開口面積を調
整するための前側調整板が設けられているから、
この前側調整板と前記後側調整板とによつて前記
水平噴流面の均一性を非常に高精度なものとする
ことができる。
また前記前側調整板および後側調整板は、分流
板の数にあまり影響されず、少ない分流板に対し
ても効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の噴流式はんだ付け装置の一実
施例を示す断面図、第2図はその他の実施例を示
す断面図である。 11…溶融はんだ、12…はんだ槽、13…ポ
ンプ、14…ノズル、15…下部開口、16…上
部開口、17…ワーク、22…ケーシング、24
…はんだ流入口、25…分流板、31,43…前
側調整板、32…はんだ流出口、33,44…後
側調整板。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 溶融はんだが収容されたはんだ槽内で、ポン
    プから圧送された溶融はんだが、ノズルの下部開
    口をカバーするケーシングの内部に、このケーシ
    ングの一側に設けられたはんだ流入口より供給さ
    れ、このケーシングの内部で、はんだ流入側から
    奥に行くにしたがつて順次下方に延出されるよう
    に間隔を介して設けられた複数の分流板によつ
    て、ノズル内に圧送されるはんだ流が整流され、
    ノズルの上部開口から噴流された溶融はんだによ
    つて、ノズル上で搬送されるワークに対してはん
    だ付けがなされる噴流式はんだ付け装置におい
    て、前記ケーシングの前記流入口と対向する他側
    にはんだ流出口が設けられ、このはんだ流出口に
    この流出口の開口面積を調整するための後側調整
    板が設けられたことを特徴とする噴流式はんだ付
    け装置。 2 溶融はんだが収容されたはんだ槽内で、ポン
    プから圧送された溶融はんだが、ノズルの下部開
    口をカバーするケーシングの内部に、このケーシ
    ングの一側に設けられたはんだ流入口より供給さ
    れ、このケーシングの内部で、はんだ流入側から
    奥に行くにしたがつて順次下方に延出されるよう
    に間隔を介して設けられた複数の分流板によつ
    て、ノズル内に圧送されるはんだ流が整流され、
    ノズルの上部開口から噴流された溶融はんだによ
    つて、ノズル上で搬送されるワークに対してはん
    だ付けがなされる噴流式はんだ付け装置におい
    て、前記ケーシングの一側のはんだ流入口にその
    流入口の開口面積を調整するための前側調整板が
    設けられ、前記ケーシングの前記流入口と対向す
    る他側にはんだ流出口が設けられ、このはんだ流
    出口にこの流出口の開口面積を調整するための後
    側調整板が設けられたことを特徴とする噴流式は
    んだ付け装置。
JP27744386A 1986-11-20 1986-11-20 噴流式はんだ付け装置 Granted JPS63130261A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27744386A JPS63130261A (ja) 1986-11-20 1986-11-20 噴流式はんだ付け装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27744386A JPS63130261A (ja) 1986-11-20 1986-11-20 噴流式はんだ付け装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63130261A JPS63130261A (ja) 1988-06-02
JPH03150B2 true JPH03150B2 (ja) 1991-01-07

Family

ID=17583641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27744386A Granted JPS63130261A (ja) 1986-11-20 1986-11-20 噴流式はんだ付け装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63130261A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6904300B2 (ja) * 2018-04-20 2021-07-14 オムロン株式会社 噴流式はんだ付け装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63130261A (ja) 1988-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0083680B1 (en) Wavesoldering of chips
US6431431B2 (en) Apparatus and methods for wave soldering
JP5910616B2 (ja) 噴流ノズル及び噴流装置
JP5900713B2 (ja) 噴流ノズル及び噴流装置
JPS63130261A (ja) 噴流式はんだ付け装置
US4208002A (en) Wave soldering system
JPS63130262A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JP5660081B2 (ja) 噴流ノズル及び噴流装置
JP2820260B2 (ja) 噴流式はんだ付け装置
JP2757389B2 (ja) 噴流式自動半田付装置
WO2010087341A1 (ja) 噴流はんだ槽
JPS5813470A (ja) 噴流式はんだ槽
JP2023074718A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JPH0641722Y2 (ja) 噴流はんだ槽
CN220634944U (zh) 一种水帘喷漆室的水帘形成结构
JPS61137670A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JPS6051943B2 (ja) 噴流式はんだ付け装置
JPS63199065A (ja) 噴流式はんだ槽
JPS5976661A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JPH0534849Y2 (ja)
KR930008291B1 (ko) 납땜 및 용제(flux) 도포장치
CA2155351C (en) Solder nozzle with gas knife jet
KR200202457Y1 (ko) 피.씨.비 기판 납땜기의 납량조절장치
JP4554748B2 (ja) ろう付け方法およびその装置
JPH0244933Y2 (ja)