JPH03152923A - エッチング装置 - Google Patents
エッチング装置Info
- Publication number
- JPH03152923A JPH03152923A JP29100789A JP29100789A JPH03152923A JP H03152923 A JPH03152923 A JP H03152923A JP 29100789 A JP29100789 A JP 29100789A JP 29100789 A JP29100789 A JP 29100789A JP H03152923 A JPH03152923 A JP H03152923A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ecr
- ion
- etching
- ion extraction
- extraction electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 41
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 10
- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 239000011148 porous material Substances 0.000 abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 54
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PDKHNCYLMVRIFV-UHFFFAOYSA-H molybdenum;hexachloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Mo] PDKHNCYLMVRIFV-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体プロセスに用いるドライエツチング装
置に関するものである。
置に関するものである。
(従来の技術)
従来、このような分野の技術としては、例えば■半導体
レーザ「基礎と応用、 P、225〜229伊藤良−1
中村道冶共編、培風館 ■「応用物理」第54巻 第1
1号(1985) P、1136〜1153等に記載
されるものがあった。
レーザ「基礎と応用、 P、225〜229伊藤良−1
中村道冶共編、培風館 ■「応用物理」第54巻 第1
1号(1985) P、1136〜1153等に記載
されるものがあった。
第4図は、従来のE CR(Electron C:y
clotronResonance)型イオン源の構成
図であり、導入されたC12ガスは、マイクロ波により
励起されてプラズマとなる。プラズマ中のClイオンは
、イオン引出電極6により加速されて試料8に衝突し、
試料8のエツチングに供する。なお、ここで、1はEC
R室、2は矩形導波管、3は冷却水導入管、4はガス導
入管、5は磁気コイル、7は試料室、9は試料8を載置
するステージである。
clotronResonance)型イオン源の構成
図であり、導入されたC12ガスは、マイクロ波により
励起されてプラズマとなる。プラズマ中のClイオンは
、イオン引出電極6により加速されて試料8に衝突し、
試料8のエツチングに供する。なお、ここで、1はEC
R室、2は矩形導波管、3は冷却水導入管、4はガス導
入管、5は磁気コイル、7は試料室、9は試料8を載置
するステージである。
イオン引出電極6は、プラズマに対する耐熱性を考慮し
て、通常はMo(モリブデン)等の材質が用いられ、数
鵬程度の穴を多数あけた薄板から成る。
て、通常はMo(モリブデン)等の材質が用いられ、数
鵬程度の穴を多数あけた薄板から成る。
ここで、イオン引出電極6とECRClO2壁との間に
は直流電圧が印加されている。そして、イオン引出電極
6により加速されたClイオンが、この電極6に設けら
れた穴を通して試料8に衝突してこれをエツチングする
が、一部のClイオンはイオン引出電極6に衝突し、こ
れをエツチングしてしまう。
は直流電圧が印加されている。そして、イオン引出電極
6により加速されたClイオンが、この電極6に設けら
れた穴を通して試料8に衝突してこれをエツチングする
が、一部のClイオンはイオン引出電極6に衝突し、こ
れをエツチングしてしまう。
このように、イオン引出電極6がエツチングされると、
モリブデンの塩化物(MoxCβy)が生成される。こ
の塩化物は固体となり、ECR型イオン源内を汚すのみ
ならず、試料室7に放出され(通常、試料室7側には真
空排気系があり、ECR室1よりC12ガスを導入する
ため、ECR室1内のモリブデンの塩化物は試料室7内
を移動する)、試料8表面に堆積され、エツチングの障
害となる。
モリブデンの塩化物(MoxCβy)が生成される。こ
の塩化物は固体となり、ECR型イオン源内を汚すのみ
ならず、試料室7に放出され(通常、試料室7側には真
空排気系があり、ECR室1よりC12ガスを導入する
ため、ECR室1内のモリブデンの塩化物は試料室7内
を移動する)、試料8表面に堆積され、エツチングの障
害となる。
また、イオン引出電極6がエツチングされるため、該電
極6に設けられた穴の径が広がり、イオンビームの引出
条件が変わってしまう。この現象を防ぐためには、イオ
ン引出電極6を定期的に取替える必要がある。
極6に設けられた穴の径が広がり、イオンビームの引出
条件が変わってしまう。この現象を防ぐためには、イオ
ン引出電極6を定期的に取替える必要がある。
(発明が解決しようとする課題)
このように、上記した従来のエツチング装置では、次の
ような欠点があった。
ような欠点があった。
(1)イオン引出電極がエンチングされるため、試料の
エツチングに障害が生じる。
エツチングに障害が生じる。
(2)イオン引出電極の穴の径が広がるため、その寿命
が短くなる。
が短くなる。
本発明は、上記した問題点を除去し、Clイオンによる
エツチングからイオン引出電極を保護し、エンチングに
対する障害を除去し得るエツチング装置を提供すること
を目的とする。
エツチングからイオン引出電極を保護し、エンチングに
対する障害を除去し得るエツチング装置を提供すること
を目的とする。
(課題を解決するだめの手段)
本発明は、上記目的を達成するために、ECR型イオン
源を用いたエツチング装置において、イオン引出電極(
6)とECR室(1)の間に、前記イオン引出電極(6
)と同様にイオン引出穴を形成した耐熱・耐エツチング
性材料からなる保護板(12)を設けると共に、該保護
板(12)と前記ECR室(1)との間にRF電圧を印
加する手段を設けるようにしたものである。
源を用いたエツチング装置において、イオン引出電極(
6)とECR室(1)の間に、前記イオン引出電極(6
)と同様にイオン引出穴を形成した耐熱・耐エツチング
性材料からなる保護板(12)を設けると共に、該保護
板(12)と前記ECR室(1)との間にRF電圧を印
加する手段を設けるようにしたものである。
(作用)
本発明によれば、上記したように、ECR型イオン源を
用いたエンチング装置において、イオン引出電極(6)
とECR室(1)の間に、耐熱・耐エツチング性材料か
らなる前記イオン引出電極(6)と同様にイオン引出穴
を形成した保護板(12)を配置し、かつ、該イオン引
出電極(6)とECR室外壁(11)の間にRF電圧が
印加するようにしたものである。
用いたエンチング装置において、イオン引出電極(6)
とECR室(1)の間に、耐熱・耐エツチング性材料か
らなる前記イオン引出電極(6)と同様にイオン引出穴
を形成した保護板(12)を配置し、かつ、該イオン引
出電極(6)とECR室外壁(11)の間にRF電圧が
印加するようにしたものである。
従って、イオン引出電極(6)がエツチングされること
がなくなり、良好な試料(8)のエツチングを行うこと
ができる。また、イオン引出電極(6)のエツチングに
よるECR室(1)内及び試料室(7)内においてエツ
チングする試料(8)の汚染がなくなり、イオン引出電
極(6)の形状の変化によるエツチング条件の変化がな
くなり、安定したエンチングを行うことができる。
がなくなり、良好な試料(8)のエツチングを行うこと
ができる。また、イオン引出電極(6)のエツチングに
よるECR室(1)内及び試料室(7)内においてエツ
チングする試料(8)の汚染がなくなり、イオン引出電
極(6)の形状の変化によるエツチング条件の変化がな
くなり、安定したエンチングを行うことができる。
(実施例)
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第1図は本発明の実施例を示すECR型イオン源の構成
図である。なお、ここでは、従来技術上の共通部分には
同じ番号を付しその説明を省略すこの実施例においては
、イオン引出電極6のECR室1側に、イオン引出電極
6の穴と一致するような穴のあいた保護板としての石英
板12を配置する。この石英板12を設けることにより
、プラズマ及びClイオンがイオン引出電極6に直接衝
突することはなくなる。
図である。なお、ここでは、従来技術上の共通部分には
同じ番号を付しその説明を省略すこの実施例においては
、イオン引出電極6のECR室1側に、イオン引出電極
6の穴と一致するような穴のあいた保護板としての石英
板12を配置する。この石英板12を設けることにより
、プラズマ及びClイオンがイオン引出電極6に直接衝
突することはなくなる。
ここで、イオン引出電極6とステンレス製のECRC外
室11とは、電気的に分離されている。従来では該イオ
ン引出電極6とECR室外室外壁間1間、直流電圧が印
加されるようになっているので、そこに石英板等の誘電
体からなる板を配置すると、イオンの入射によってEC
R室1側表面に帯電が生じ、イオンの弓き出しができな
い。そのため、本発明では、イオン引出電極6とECR
室外室外壁間1間、RF電圧を印加する。なお、10は
矩形導波管2とECRC外室11との間に設けられるる
石英板である。
室11とは、電気的に分離されている。従来では該イオ
ン引出電極6とECR室外室外壁間1間、直流電圧が印
加されるようになっているので、そこに石英板等の誘電
体からなる板を配置すると、イオンの入射によってEC
R室1側表面に帯電が生じ、イオンの弓き出しができな
い。そのため、本発明では、イオン引出電極6とECR
室外室外壁間1間、RF電圧を印加する。なお、10は
矩形導波管2とECRC外室11との間に設けられるる
石英板である。
第2図は本発明のRF電源の接続図である。
この図に示すように、RF電源13が既存のマッチング
回路(例えばLCのπ型マツチング回路)14を介して
、ECRC外室11が共通電極になるように、イオン引
出電極6に接続する。
回路(例えばLCのπ型マツチング回路)14を介して
、ECRC外室11が共通電極になるように、イオン引
出電極6に接続する。
そのイオン引出電極6に印加される電圧は、第3図に示
すような時間的変化を示す。つまり、イオン引出電極6
に印加される電圧が定常状態になると、バイアス電圧■
、が生じる。この現象は、通常のスパック装置で既知の
ことである。
すような時間的変化を示す。つまり、イオン引出電極6
に印加される電圧が定常状態になると、バイアス電圧■
、が生じる。この現象は、通常のスパック装置で既知の
ことである。
このバイアス電圧■8は、ECR室1のガス圧力やRF
雷電圧により、任意に変えることができるため、従来と
同様にイオンの引き出しを行うことができる。
雷電圧により、任意に変えることができるため、従来と
同様にイオンの引き出しを行うことができる。
更に、上記電圧は定常状態においても、ある時間だけ+
側になるため、この時点でプラズマ中のCPイオンがイ
オン引出電極6例の石英板12に入射することにより、
帯電した石英表面(プラズマ側)を中和することができ
る。
側になるため、この時点でプラズマ中のCPイオンがイ
オン引出電極6例の石英板12に入射することにより、
帯電した石英表面(プラズマ側)を中和することができ
る。
ここで、上記実施例においては、保護板として石英板を
示したが、その他にシリコンカーバイト(S i C)
、セラミック板などの耐熱・耐エツチング性の材料を
用いるようにしてもよい。
示したが、その他にシリコンカーバイト(S i C)
、セラミック板などの耐熱・耐エツチング性の材料を
用いるようにしてもよい。
また、上記実施例においては、反応性ガスとしてCPガ
スを用い、CPイオンで説明したが、他のイオン、例え
ば、Ar、F2等を用いる場合でも同様である。
スを用い、CPイオンで説明したが、他のイオン、例え
ば、Ar、F2等を用いる場合でも同様である。
更に、ECR室等の材質として他の材料を用いても差支
えない。
えない。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
(発明の効果)
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、次のよ
うな効果を奏する。
うな効果を奏する。
(1)エンチングに供するイオンによって、イオン引出
電極がエツチングされることがなくなり、良好な試料の
エツチングを行うことができる。
電極がエツチングされることがなくなり、良好な試料の
エツチングを行うことができる。
(2)イオン引出電極のエンチングされることにより、
ECR室内及び試料室内においてエンチングする試料が
汚染されることがなくなり、イオン引出電極の形状の変
化によるエツチング条件の変化もなくなるため、安定し
たエツチングを行うことができる。
ECR室内及び試料室内においてエンチングする試料が
汚染されることがなくなり、イオン引出電極の形状の変
化によるエツチング条件の変化もなくなるため、安定し
たエツチングを行うことができる。
(3)イオン引出電極の取り替えのためのメンテナンス
が不要となる。
が不要となる。
第1図は本発明の実施例を示すECR型イオン源の構成
図、第2図は本発明のRF電源の接続図、第3図は本発
明のイオン引出電極に印加される電圧の時間的変化を示
す図、第4図は従来のECR型イオン源の構成図である
。 1・・・ECR室、6・・・イオン引出電極、11・・
・ECRC外室、12・・・石英板(保護板)、13・
・・RF電源、14・・・マツチング回路。
図、第2図は本発明のRF電源の接続図、第3図は本発
明のイオン引出電極に印加される電圧の時間的変化を示
す図、第4図は従来のECR型イオン源の構成図である
。 1・・・ECR室、6・・・イオン引出電極、11・・
・ECRC外室、12・・・石英板(保護板)、13・
・・RF電源、14・・・マツチング回路。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ECR型イオン源を用いたエッチング装置において、 (a)イオン引出電極とECR室との間に前記イオン引
出電極と同様にイオン引出穴を形成した耐熱・耐エッチ
ング性材料からなる保護板と、 (b)該保護板と前記ECR室との間にRF電圧を印加
する手段とを具備することを特徴とするエッチング装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29100789A JPH03152923A (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | エッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29100789A JPH03152923A (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | エッチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03152923A true JPH03152923A (ja) | 1991-06-28 |
Family
ID=17763253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29100789A Pending JPH03152923A (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | エッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03152923A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04334847A (ja) * | 1991-05-13 | 1992-11-20 | Tatsuo Shiyouji | 高周波電界によるプラズマからのイオン引出し方法 |
-
1989
- 1989-11-10 JP JP29100789A patent/JPH03152923A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04334847A (ja) * | 1991-05-13 | 1992-11-20 | Tatsuo Shiyouji | 高周波電界によるプラズマからのイオン引出し方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4950956A (en) | Plasma processing apparatus | |
| US4521286A (en) | Hollow cathode sputter etcher | |
| US5573596A (en) | Arc suppression in a plasma processing system | |
| US5032205A (en) | Plasma etching apparatus with surface magnetic fields | |
| US6849857B2 (en) | Beam processing apparatus | |
| JP3381916B2 (ja) | 低周波誘導型高周波プラズマ反応装置 | |
| US4826585A (en) | Plasma processing apparatus | |
| US4277304A (en) | Ion source and ion etching process | |
| US7034285B2 (en) | Beam source and beam processing apparatus | |
| GB2231197A (en) | Plasma apparatus electrode assembly | |
| US6909087B2 (en) | Method of processing a surface of a workpiece | |
| JPH10270430A (ja) | プラズマ処理装置 | |
| US6909086B2 (en) | Neutral particle beam processing apparatus | |
| US4749910A (en) | Electron beam-excited ion beam source | |
| JPS63155728A (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JPS59225525A (ja) | 反応性イオンビ−ムエツチング装置 | |
| JPS6342707B2 (ja) | ||
| JPS5946748A (ja) | イオンシヤワ装置 | |
| JPS6297329A (ja) | ドライエツチング装置 | |
| JP2929150B2 (ja) | プラズマ装置 | |
| JP3071450B2 (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置 | |
| JPS5675573A (en) | Ion etching method | |
| JPS6339253Y2 (ja) | ||
| JP2001077091A (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JPS5799744A (en) | Apparatus and method of plasma etching |