JPH03152993A - プリント配線板への部品装着方法 - Google Patents
プリント配線板への部品装着方法Info
- Publication number
- JPH03152993A JPH03152993A JP1291833A JP29183389A JPH03152993A JP H03152993 A JPH03152993 A JP H03152993A JP 1291833 A JP1291833 A JP 1291833A JP 29183389 A JP29183389 A JP 29183389A JP H03152993 A JPH03152993 A JP H03152993A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed wiring
- wiring board
- holes
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器に用いるプリント配線板に対する表
面装着部品の装着方法に関する。
面装着部品の装着方法に関する。
従来の技術
従来、プリント配線板に、表面装着部品を、とりつける
効果として、部品とそれを支持する配線板との間に、配
線及びスルーホールめっき孔などを設定できることが挙
げられている。
効果として、部品とそれを支持する配線板との間に、配
線及びスルーホールめっき孔などを設定できることが挙
げられている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、前記プリント回路板の組立時に使用する
フラックス或ははんだペーストは、加熱時に流動し、前
記プリント配線板の孔を通して他面に移動して、後続す
る洗浄を特徴とする特に表面装着部品の下部における洗
浄は困難で、汚染、電気的短絡、さらには金属の腐食や
マイグレイジョンをひきおこしている。孔を、まえもっ
て閉鎖すればよいが、リード線挿入用の孔も存在するの
で、表面装着部品下部の孔の必要部を重点的に閉鎖する
必要を生じている。この際問題になるのは、孔の領域と
表面装着部品下部とでは、面積当りの供給量が異なるの
で、平均的な作業では、部品下部には過剰で、孔部分で
は不足勝ちになり、目的きする孔封鎖を完全に行なうこ
とができないことである。
フラックス或ははんだペーストは、加熱時に流動し、前
記プリント配線板の孔を通して他面に移動して、後続す
る洗浄を特徴とする特に表面装着部品の下部における洗
浄は困難で、汚染、電気的短絡、さらには金属の腐食や
マイグレイジョンをひきおこしている。孔を、まえもっ
て閉鎖すればよいが、リード線挿入用の孔も存在するの
で、表面装着部品下部の孔の必要部を重点的に閉鎖する
必要を生じている。この際問題になるのは、孔の領域と
表面装着部品下部とでは、面積当りの供給量が異なるの
で、平均的な作業では、部品下部には過剰で、孔部分で
は不足勝ちになり、目的きする孔封鎖を完全に行なうこ
とができないことである。
課題を解決するための手段
本発明は、この閉鎖方法に関し、工数の削減と耐熱性、
電気的安定性のすぐれた材料を用いようとするもので、
孔の閉鎖用の樹脂等を単独の工程を付加して、塗布また
は印刷して孔部めするのではな（、表面搭載部品の、重
量を支えるために必要な接着剤の適用を、スタンピング
、ディスペンシングによる個々の工程でなく、印刷方式
によることとし、この接着剤の印刷領域を孔部の領域ま
で拡張しようとするものである。
電気的安定性のすぐれた材料を用いようとするもので、
孔の閉鎖用の樹脂等を単独の工程を付加して、塗布また
は印刷して孔部めするのではな（、表面搭載部品の、重
量を支えるために必要な接着剤の適用を、スタンピング
、ディスペンシングによる個々の工程でなく、印刷方式
によることとし、この接着剤の印刷領域を孔部の領域ま
で拡張しようとするものである。
作用
本発明では、インクの供給量が、段階的に変えられる、
そして印刷面積当りのインクの供給量を制御できるマス
クを使用するので、過不足な（、安定である。
そして印刷面積当りのインクの供給量を制御できるマス
クを使用するので、過不足な（、安定である。
実施例
第１図ａ〜Ｃは、本発明の実施例を工程順に説明するた
めの各断面図である。第１図ａはプリント配線板１に、
埋設を要しない孔２と、埋設を要する孔５と同じ（スル
ーホール３を有するめっき孔４とがあり、表面導体６に
対してリード１３を有する部品１２を表面装着すること
になっている。第２図すは、埋設用の樹脂８を印刷する
ためのマスク７とスキージ−９及び同スキージ−９の進
行方向を矢印で示す。ここでマスクの孔１０及び１２は
形状を異ならせ、孔１０においては、マスクのふちに段
をつけ予備印刷で段部に充填した量だけ余分に樹脂量を
透過させる。マスクの厚さだけでなく、孔１０の段の高
さ、奥行きなどの変化によって供給樹脂量を変化させる
。孔１１は、段なしの孔であり、部品接着用の小量の樹
脂供給用の孔である。樹脂としては、熱硬化性のものが
光硬化性のものより、電気的、科学的安定性においてす
ぐれる。エポキシ樹脂系のものを用い、１２０〜１５０
℃、５〜３０分熱硬化させる。
めの各断面図である。第１図ａはプリント配線板１に、
埋設を要しない孔２と、埋設を要する孔５と同じ（スル
ーホール３を有するめっき孔４とがあり、表面導体６に
対してリード１３を有する部品１２を表面装着すること
になっている。第２図すは、埋設用の樹脂８を印刷する
ためのマスク７とスキージ−９及び同スキージ−９の進
行方向を矢印で示す。ここでマスクの孔１０及び１２は
形状を異ならせ、孔１０においては、マスクのふちに段
をつけ予備印刷で段部に充填した量だけ余分に樹脂量を
透過させる。マスクの厚さだけでなく、孔１０の段の高
さ、奥行きなどの変化によって供給樹脂量を変化させる
。孔１１は、段なしの孔であり、部品接着用の小量の樹
脂供給用の孔である。樹脂としては、熱硬化性のものが
光硬化性のものより、電気的、科学的安定性においてす
ぐれる。エポキシ樹脂系のものを用い、１２０〜１５０
℃、５〜３０分熱硬化させる。
第１図Ｃは部品１２のリード１３をはんだペースト１７
ではんだ付けりフロラソルダリングした所を示す。スル
ーホールめっき孔４及びスルーホールめっきなし孔５に
はそれぞれ、１５．１６として樹脂８を充填する。はん
だスプラッタ及びフラックス１８は、プリント配線板１
の下部への付き回りを防止する。部品１２は、そのほぼ
中央部を樹脂８で同時に接着されている。
ではんだ付けりフロラソルダリングした所を示す。スル
ーホールめっき孔４及びスルーホールめっきなし孔５に
はそれぞれ、１５．１６として樹脂８を充填する。はん
だスプラッタ及びフラックス１８は、プリント配線板１
の下部への付き回りを防止する。部品１２は、そのほぼ
中央部を樹脂８で同時に接着されている。
発明の効果
本発明により、表面装着部品下部の孔からの、はんだお
よびフラックスの下部への付き回りを完全に防止するこ
とができる孔の樹脂量めは、前述のマスクによって、部
品の接着部と孔の充填とは、面積当りの樹脂量について
異なる設定をし、１行程で、同時印刷することができる
のでプロセスの増加がない。得られた印刷回路板は、は
んだ・フラックスの汚染が少なく、その防止工数も増加
せず、経済的に工程を合理化し、かつ使用上の信頼性を
左右する汚染問題をも解決できる。
よびフラックスの下部への付き回りを完全に防止するこ
とができる孔の樹脂量めは、前述のマスクによって、部
品の接着部と孔の充填とは、面積当りの樹脂量について
異なる設定をし、１行程で、同時印刷することができる
のでプロセスの増加がない。得られた印刷回路板は、は
んだ・フラックスの汚染が少なく、その防止工数も増加
せず、経済的に工程を合理化し、かつ使用上の信頼性を
左右する汚染問題をも解決できる。
第１図（ａン〜ＣＣ）は、本発明の実施例方法を示す工
程順断面図である。 １・・・・・・プリント配線板、２・・・・・・孔、３
・・・・・・スルーホールめっき、４・・・・・・スル
ーホールめっき孔、５・・・・・・非スルーホールめっ
き孔、６・・・・・・銅箔又は銅めっきから成る表面の
導体、７・・・・・・マスク、８・・・・・・樹脂ペー
スト、９・・・・・・スキージ−１０・・・・・・マス
クの孔、１１・・・・・・孔、１２・・・・・・予定さ
れる部品、１３・・・・・・リード、１４・・・・・・
印刷配線板の孔。
程順断面図である。 １・・・・・・プリント配線板、２・・・・・・孔、３
・・・・・・スルーホールめっき、４・・・・・・スル
ーホールめっき孔、５・・・・・・非スルーホールめっ
き孔、６・・・・・・銅箔又は銅めっきから成る表面の
導体、７・・・・・・マスク、８・・・・・・樹脂ペー
スト、９・・・・・・スキージ−１０・・・・・・マス
クの孔、１１・・・・・・孔、１２・・・・・・予定さ
れる部品、１３・・・・・・リード、１４・・・・・・
印刷配線板の孔。
Claims (1)
- プリント配線板の孔部を覆う２片面に部品が表面装着
される予定部分に対して、前記表面装置部品の本体を固
定するための接着剤印刷領域を、前記の孔部分に拡大し
たプリント配線板への部品装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1291833A JPH03152993A (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | プリント配線板への部品装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1291833A JPH03152993A (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | プリント配線板への部品装着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03152993A true JPH03152993A (ja) | 1991-06-28 |
Family
ID=17774010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1291833A Pending JPH03152993A (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | プリント配線板への部品装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03152993A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000052974A1 (de) * | 1999-03-04 | 2000-09-08 | Daimlerchrysler Ag | Verfahren zur herstellung von schaltungsanordnungen |
| US6190941B1 (en) | 1998-09-17 | 2001-02-20 | Daimlerchrysler Ag | Method of fabricating a circuit arrangement with thermal vias |
| DE19949429C2 (de) * | 1999-10-13 | 2003-10-09 | Conti Temic Microelectronic | Verfahren zur Bearbeitung einer durchkontaktierten Leiterplatte |
| US6929975B2 (en) | 2001-01-13 | 2005-08-16 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Method for the production of an electronic component |
-
1989
- 1989-11-09 JP JP1291833A patent/JPH03152993A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6190941B1 (en) | 1998-09-17 | 2001-02-20 | Daimlerchrysler Ag | Method of fabricating a circuit arrangement with thermal vias |
| WO2000052974A1 (de) * | 1999-03-04 | 2000-09-08 | Daimlerchrysler Ag | Verfahren zur herstellung von schaltungsanordnungen |
| US6820798B1 (en) | 1999-03-04 | 2004-11-23 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Method for producing circuit arrangments |
| DE19949429C2 (de) * | 1999-10-13 | 2003-10-09 | Conti Temic Microelectronic | Verfahren zur Bearbeitung einer durchkontaktierten Leiterplatte |
| US6929975B2 (en) | 2001-01-13 | 2005-08-16 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Method for the production of an electronic component |
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