JPH1041592A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH1041592A JPH1041592A JP20759296A JP20759296A JPH1041592A JP H1041592 A JPH1041592 A JP H1041592A JP 20759296 A JP20759296 A JP 20759296A JP 20759296 A JP20759296 A JP 20759296A JP H1041592 A JPH1041592 A JP H1041592A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- mounting
- flux
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装部品を実装するためのパッドを表面
に有するプリント配線板において、フラックスを用いて
表面実装部品を実装する場合に、プリント配線板と表面
実装部品との間にフラックスが残留するのを防止して、
信頼性が高く量産に適するプリント配線板を提供する。 【解決手段】 表面実装部品を搭載するパッド間あるい
はパッド間の回路パターンとパッドとの間に凹部あるい
は開口部が形成され、表面実装部品の実装後のフラック
ス洗浄工程における洗浄液が凹部あるいは開口部に導か
れるようにした。
に有するプリント配線板において、フラックスを用いて
表面実装部品を実装する場合に、プリント配線板と表面
実装部品との間にフラックスが残留するのを防止して、
信頼性が高く量産に適するプリント配線板を提供する。 【解決手段】 表面実装部品を搭載するパッド間あるい
はパッド間の回路パターンとパッドとの間に凹部あるい
は開口部が形成され、表面実装部品の実装後のフラック
ス洗浄工程における洗浄液が凹部あるいは開口部に導か
れるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣのベアチップ
や、コンデンサ、抵抗などの表面実装部品をリフローソ
ルダリング法やフローソルダリング法を用いて実装する
ためのプリント配線板に関するものである。
や、コンデンサ、抵抗などの表面実装部品をリフローソ
ルダリング法やフローソルダリング法を用いて実装する
ためのプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の表面にスルーホールを
使用することなく各種の電子部品をリフローソルダリン
グ法で実装する、いわゆる表面実装が広く行われてい
る。この表面実装に用いられる部品には、リードレスチ
ップキャリア（ＬＣＣ）、リード付き部品（ＳＯＰ、Ｑ
ＦＰ、ＰＬＣＣ）、半導体チップ、個別チップ部品、ピ
ングリッドアレイ、ハイブリッドＩＣ等がある。
使用することなく各種の電子部品をリフローソルダリン
グ法で実装する、いわゆる表面実装が広く行われてい
る。この表面実装に用いられる部品には、リードレスチ
ップキャリア（ＬＣＣ）、リード付き部品（ＳＯＰ、Ｑ
ＦＰ、ＰＬＣＣ）、半導体チップ、個別チップ部品、ピ
ングリッドアレイ、ハイブリッドＩＣ等がある。
【０００３】図５および図６は、これら表面実装部品の
従来の表面実装方法を説明する図である。図５はリード
付き表面実装部品の実装方法を、図６はリードレス表面
実装部品の実装方法を示している。これらの図で符号１
０はプリント配線板であり、樹脂積層基板やセラミック
基板で作られ、その表面にはチップ抵抗などの多数のチ
ップ部品１２を実装するためのパッド１１を含む回路パ
ターンが形成されている。
従来の表面実装方法を説明する図である。図５はリード
付き表面実装部品の実装方法を、図６はリードレス表面
実装部品の実装方法を示している。これらの図で符号１
０はプリント配線板であり、樹脂積層基板やセラミック
基板で作られ、その表面にはチップ抵抗などの多数のチ
ップ部品１２を実装するためのパッド１１を含む回路パ
ターンが形成されている。
【０００４】これら表面実装部品の実装は、リフロー半
田付け、フロー半田付け等で行われる。リフロー半田付
けの代表的工法であるクリーム半田を用いる方法は、予
め各パッド１１に所定量のクリーム半田を供給してお
き、このクリーム半田にチップ部品１２の電極１２ａ，
１２ａを仮止めする。そしてリフロー炉に入れたり熱風
を当てて加熱し、クリーム半田を溶融（リフロー）させ
て半田付けするものである。１３はこのクリーム半田が
リフローした後凝固した半田を示す。ここにクリーム半
田は、錫鉛、金錫、金シリコン等の合金（粉末半田）を
粘稠性フラックスと混ぜペースト状にしたものであり、
印刷法やディスペンサ法により所定箇所に供給される。
田付け、フロー半田付け等で行われる。リフロー半田付
けの代表的工法であるクリーム半田を用いる方法は、予
め各パッド１１に所定量のクリーム半田を供給してお
き、このクリーム半田にチップ部品１２の電極１２ａ，
１２ａを仮止めする。そしてリフロー炉に入れたり熱風
を当てて加熱し、クリーム半田を溶融（リフロー）させ
て半田付けするものである。１３はこのクリーム半田が
リフローした後凝固した半田を示す。ここにクリーム半
田は、錫鉛、金錫、金シリコン等の合金（粉末半田）を
粘稠性フラックスと混ぜペースト状にしたものであり、
印刷法やディスペンサ法により所定箇所に供給される。
【０００５】また、フロー半田付けは、チップ部品１２
の電極１２ａをパッド１１の上に位置合わせし、図示し
ない非導電性接着剤により固定する。そしてチップ部品
１２の搭載側を下にしてフラックスを供給するフラクサ
ーおよび噴流式半田槽上を走行させて電極１２ａとパッ
ド１１とを半田付けするものである。ここに非導電性接
着剤は、エポキシやポリイミドなどの接着剤である。
の電極１２ａをパッド１１の上に位置合わせし、図示し
ない非導電性接着剤により固定する。そしてチップ部品
１２の搭載側を下にしてフラックスを供給するフラクサ
ーおよび噴流式半田槽上を走行させて電極１２ａとパッ
ド１１とを半田付けするものである。ここに非導電性接
着剤は、エポキシやポリイミドなどの接着剤である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように電子部品の
実装においては、半田付けを確実にするためにいずれも
フラックスが使用される。即ち、クリーム半田を用いる
方法では、クリーム半田にフラックスが混入されてお
り、また、フロー半田付け法では、半田槽上を走行する
前に、フラクサー等によってプリント配線板の半田付け
面にフラックスが塗布されている。
実装においては、半田付けを確実にするためにいずれも
フラックスが使用される。即ち、クリーム半田を用いる
方法では、クリーム半田にフラックスが混入されてお
り、また、フロー半田付け法では、半田槽上を走行する
前に、フラクサー等によってプリント配線板の半田付け
面にフラックスが塗布されている。
【０００７】半田付け後に残ったフラックスは電気絶縁
性を劣化させたり、べたつきがあるので、各種溶剤を混
入したフラックス洗浄液で洗浄し、フラックスを取り除
いている。一般的に、リード付き部品は半田付け時に用
いるフラックスを取り除き易くするため、図５に示すご
とくプリント配線板１０との間に隙間を設ける構造にな
っている。
性を劣化させたり、べたつきがあるので、各種溶剤を混
入したフラックス洗浄液で洗浄し、フラックスを取り除
いている。一般的に、リード付き部品は半田付け時に用
いるフラックスを取り除き易くするため、図５に示すご
とくプリント配線板１０との間に隙間を設ける構造にな
っている。
【０００８】しかし、チップ部品等一部の部品は部品下
面の平坦なものがあり、プリント配線板１０との間にほ
とんど隙間ができないので、フラックスの除去を不可能
にしている。従って、下面の平らな部品を半田付けする
時は、活性度の弱いフラックスを用いて半田付けした
り、図６に示すごとくパッド１１と電極１２ａ間に銅や
高融点半田等からなるスペーサ１４を用いて部品を持ち
上げ、隙間を設けている。このため、実装工程が煩雑に
なるという問題があった。
面の平坦なものがあり、プリント配線板１０との間にほ
とんど隙間ができないので、フラックスの除去を不可能
にしている。従って、下面の平らな部品を半田付けする
時は、活性度の弱いフラックスを用いて半田付けした
り、図６に示すごとくパッド１１と電極１２ａ間に銅や
高融点半田等からなるスペーサ１４を用いて部品を持ち
上げ、隙間を設けている。このため、実装工程が煩雑に
なるという問題があった。
【０００９】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、フラックスを用いて表面実装部品を実装す
る場合に、プリント配線板と表面実装部品との間にフラ
ックスが残留するのを防止して、信頼性が高く量産に適
するプリント配線板を提供することを目的とする。
ものであり、フラックスを用いて表面実装部品を実装す
る場合に、プリント配線板と表面実装部品との間にフラ
ックスが残留するのを防止して、信頼性が高く量産に適
するプリント配線板を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によればこの目的
は、少なくとも一対の電極を備えた表面実装部品を実装
するための前記電極に対応するパッドを表面に有するプ
リント配線板において、前記複数のパッド間に凹部が形
成され、もしくはプリント配線板を貫通する開口部が形
成され、前記表面実装部品の実装後のフラックス洗浄工
程における洗浄液が、前記凹部もしくは前記開口部に導
かれるようにしたことを特徴とするプリント配線板、に
より達成される。
は、少なくとも一対の電極を備えた表面実装部品を実装
するための前記電極に対応するパッドを表面に有するプ
リント配線板において、前記複数のパッド間に凹部が形
成され、もしくはプリント配線板を貫通する開口部が形
成され、前記表面実装部品の実装後のフラックス洗浄工
程における洗浄液が、前記凹部もしくは前記開口部に導
かれるようにしたことを特徴とするプリント配線板、に
より達成される。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態を示す
断面図である。同図で２０はプリント配線板、２２はチ
ップ部品、２１はパッドである。チップ部品２２の一対
の電極２２ａ，２２ａに対応するパッド２１、２１の間
には、チップ部品２２の幅（紙面に垂直方向）寸法より
も適宜広くした凹部２３が形成されている。
断面図である。同図で２０はプリント配線板、２２はチ
ップ部品、２１はパッドである。チップ部品２２の一対
の電極２２ａ，２２ａに対応するパッド２１、２１の間
には、チップ部品２２の幅（紙面に垂直方向）寸法より
も適宜広くした凹部２３が形成されている。
【００１２】このプリント配線板２０へのチップ部品２
２の実装は、パッド２１、２１に印刷法あるいはディス
ペンサによりクリーム半田２４を供給した後、チップ部
品２２を載せて加熱し、クリーム半田を溶融させて両者
を半田付けすることによって行われる。チップ部品２２
を実装したプリント配線板２０は、フラックス洗浄工程
に廻されて洗浄されるが、この時洗浄液がプリント配線
板２０の凹部に容易に浸入するので、確実にフラックス
を除去することができる。
２の実装は、パッド２１、２１に印刷法あるいはディス
ペンサによりクリーム半田２４を供給した後、チップ部
品２２を載せて加熱し、クリーム半田を溶融させて両者
を半田付けすることによって行われる。チップ部品２２
を実装したプリント配線板２０は、フラックス洗浄工程
に廻されて洗浄されるが、この時洗浄液がプリント配線
板２０の凹部に容易に浸入するので、確実にフラックス
を除去することができる。
【００１３】図２および３は他の実施形態を示す断面図
である。この実施形態は両パッド２１、２１の間にプリ
ント配線板２０を貫通する円形の開口部２５Ａを形成し
たものであり、図２はパッド２１間に配線パターンがな
い場合を示し、図３はパッド２１間に配線パターン２６
がある場合にこの配線パターン２６を避けて、小径の開
口部２５Ｂを複数個形成した場合を示す。
である。この実施形態は両パッド２１、２１の間にプリ
ント配線板２０を貫通する円形の開口部２５Ａを形成し
たものであり、図２はパッド２１間に配線パターンがな
い場合を示し、図３はパッド２１間に配線パターン２６
がある場合にこの配線パターン２６を避けて、小径の開
口部２５Ｂを複数個形成した場合を示す。
【００１４】開口部２５Ａおよび２５Ｂの形状も円形に
限らず、矩形など他の形状としてもよいことはもちろん
である。図４は、更に他の実施形態を示す断面図であ
り、開口部２５としてスルーホール２５Ｃを形成したも
のである。
限らず、矩形など他の形状としてもよいことはもちろん
である。図４は、更に他の実施形態を示す断面図であ
り、開口部２５としてスルーホール２５Ｃを形成したも
のである。
【００１５】次に凹部２３や開口部２５の形成方法を説
明する。凹部２３の形成においては、プリント配線板２
０が単層板の場合、スルーホール形成時にドリルあるい
はルータ等で座ぐることによって形成される。またプリ
ント配線板２０が多層板の場合には、多層プリント配線
板２０の最上層の銅張積層板に凹部２３の形状に穴を予
め形成しておいてから積層する。なお、銅張積層板の積
層時に印加圧力を均一とするため、この穴に後に除去可
能な詰め物を入れておいてもよい。
明する。凹部２３の形成においては、プリント配線板２
０が単層板の場合、スルーホール形成時にドリルあるい
はルータ等で座ぐることによって形成される。またプリ
ント配線板２０が多層板の場合には、多層プリント配線
板２０の最上層の銅張積層板に凹部２３の形状に穴を予
め形成しておいてから積層する。なお、銅張積層板の積
層時に印加圧力を均一とするため、この穴に後に除去可
能な詰め物を入れておいてもよい。
【００１６】また開口部２５の形成においては、プリン
ト配線板にＮＣドリル等を用いて開口２５Ａや開口２５
Ｂを形成する。プリント配線板２０によってはパンチに
よって開口部２５Ａ、２５Ｂを形成してもよい。更に、
スルーホール２５の形成においては、プリント配線板２
０を制作する通常の工法の過程において形成される。
ト配線板にＮＣドリル等を用いて開口２５Ａや開口２５
Ｂを形成する。プリント配線板２０によってはパンチに
よって開口部２５Ａ、２５Ｂを形成してもよい。更に、
スルーホール２５の形成においては、プリント配線板２
０を制作する通常の工法の過程において形成される。
【００１７】以上の方法は単なる一例であり、本発明は
他の種々の方法で形成した凹部あるいは開口部を含むも
のである。また本発明はパッドの間に凹部や開口部を形
成したものに限られず、パッド間に他の回路パターンが
存在している場合には、このパッドと回路パターンとの
間に凹部や開口部を形成したものであってもよい。
他の種々の方法で形成した凹部あるいは開口部を含むも
のである。また本発明はパッドの間に凹部や開口部を形
成したものに限られず、パッド間に他の回路パターンが
存在している場合には、このパッドと回路パターンとの
間に凹部や開口部を形成したものであってもよい。
【００１８】
【発明の効果】本発明は以上のように、パッド間あるい
はパッド間の回路パターンとパッドとの間に、フラック
ス洗浄液が流れ込むための凹部や開口部を形成したか
ら、表面実装部品の実装後のフラックス洗浄において、
プリント配線板と表面実装部品との間にフラックスが残
留する虞がなくなり、信頼性が高く量産に適するプリン
ト配線板を提供することができる。
はパッド間の回路パターンとパッドとの間に、フラック
ス洗浄液が流れ込むための凹部や開口部を形成したか
ら、表面実装部品の実装後のフラックス洗浄において、
プリント配線板と表面実装部品との間にフラックスが残
留する虞がなくなり、信頼性が高く量産に適するプリン
ト配線板を提供することができる。
【図１】プリント配線板に凹部を設けた本発明の一実施
態様の断面図。
態様の断面図。
【図２】プリント配線板に開口部を設けた本発明の他の
実施態様の断面図。
実施態様の断面図。
【図３】プリント配線板に開口部を設けた本発明の更に
他の実施態様の断面図。
他の実施態様の断面図。
【図４】プリント配線板に開口部としてスルーホールを
設けた本発明の更に他の実施態様の断面図。
設けた本発明の更に他の実施態様の断面図。
【図５】従来の実装方法を示す側面図。
【図６】従来の他の実装方法を示す側面図。
２０ プリント配線板 ２１ パッド ２２ チップ部品 ２３ 凹部 ２５ 開口部 ２６ 回路パターン
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも一対の電極を備えた表面実装
部品を実装するための前記電極に対応するパッドを表面
に有するプリント配線板において、前記複数のパッド間
に凹部が形成され、前記表面実装部品の実装後のフラッ
クス洗浄工程における洗浄液が前記凹部に導かれるよう
にしたことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 少なくとも一対の電極を備えた表面実装
部品を実装するための前記電極に対応するパッドを表面
に有するプリント配線板において、前記複数のパッド間
にプリント配線板を貫通する開口部が形成され、前記表
面実装部品の実装後のフラックス洗浄工程における洗浄
液が前記開口部に導かれるようにしたことを特徴とする
プリント配線板。 - 【請求項３】 前記開口部がスルーホールであることを
特徴とする請求項２記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20759296A JPH1041592A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20759296A JPH1041592A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041592A true JPH1041592A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16542330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20759296A Pending JPH1041592A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1041592A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008010798A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| JP2023033148A (ja) * | 2021-08-26 | 2023-03-09 | 株式会社東芝 | ディスク装置 |
-
1996
- 1996-07-19 JP JP20759296A patent/JPH1041592A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008010798A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| JP2023033148A (ja) * | 2021-08-26 | 2023-03-09 | 株式会社東芝 | ディスク装置 |
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