JPH04342190A - 両面基板の表裏接続方法 - Google Patents
両面基板の表裏接続方法Info
- Publication number
- JPH04342190A JPH04342190A JP3114384A JP11438491A JPH04342190A JP H04342190 A JPH04342190 A JP H04342190A JP 3114384 A JP3114384 A JP 3114384A JP 11438491 A JP11438491 A JP 11438491A JP H04342190 A JPH04342190 A JP H04342190A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- double
- board
- face electrode
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はテレビジョン受像機、Ｖ
ＴＲ、ラジオ、テープレコーダー等に使用される両面プ
リント基板の表裏接続方法に関するものである。
ＴＲ、ラジオ、テープレコーダー等に使用される両面プ
リント基板の表裏接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】両面にパターンが形成されたプリント基
板において、両面のパターン電極を接続しなければなら
ない場合がある。
板において、両面のパターン電極を接続しなければなら
ない場合がある。
【０００３】従来はこのような場合、両面プリント基板
に設けた貫通孔の両面における開口の周辺もしくはその
一部にそれぞれパターン電極を形成し、半田に耐える電
子部品のリードを上記基板の一方の面より上記貫通孔に
挿入して上記基板の他方の面に貫通せしめ、まず上記基
板の一般部品取りつけ面側より半田付けを行ってリード
を一般部品取りつけ面側のパターン電極に接続し、次い
で基板の一般半田付け面側から必要に応じて他の一般部
品と共に半田付けを行っている。（特開昭５７−１２０
３９３号公報参照）
に設けた貫通孔の両面における開口の周辺もしくはその
一部にそれぞれパターン電極を形成し、半田に耐える電
子部品のリードを上記基板の一方の面より上記貫通孔に
挿入して上記基板の他方の面に貫通せしめ、まず上記基
板の一般部品取りつけ面側より半田付けを行ってリード
を一般部品取りつけ面側のパターン電極に接続し、次い
で基板の一般半田付け面側から必要に応じて他の一般部
品と共に半田付けを行っている。（特開昭５７−１２０
３９３号公報参照）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに従来の方法は
、両面パターン電極の接続を行う場合半田付け工程が２
工程かかるため合理的でなく、また耐熱性の高い電子部
品でないと適用しがたく、さらに、プリント基板に熱が
加わるため基板が弱くなるという問題があり、また半田
付け工程が２工程になるため、作業時間が長くなり、コ
ストも高くなるという問題があった。
、両面パターン電極の接続を行う場合半田付け工程が２
工程かかるため合理的でなく、また耐熱性の高い電子部
品でないと適用しがたく、さらに、プリント基板に熱が
加わるため基板が弱くなるという問題があり、また半田
付け工程が２工程になるため、作業時間が長くなり、コ
ストも高くなるという問題があった。
【０００５】本発明は、上記従来の欠点を除去するもの
で、一度のデイップ半田付け工程で表裏パターン電極の
接続が行える接続方法を提供しようとするものである。
で、一度のデイップ半田付け工程で表裏パターン電極の
接続が行える接続方法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題点
を解決するために、両面プリント配線基板において、挿
入タイプの部品のリードを利用して両面のパターン電極
を接続する。この際、上面の電極と下面の電極との接続
方法は上面にクリーム半田を塗布しておき、下面は噴流
デイップで半田付けする。
を解決するために、両面プリント配線基板において、挿
入タイプの部品のリードを利用して両面のパターン電極
を接続する。この際、上面の電極と下面の電極との接続
方法は上面にクリーム半田を塗布しておき、下面は噴流
デイップで半田付けする。
【０００７】下面の噴流デイップを行う際の基板の熱で
上面のクリーム半田を溶解させ半田付けして表裏の電極
パターンの電気的接続をはかる。
上面のクリーム半田を溶解させ半田付けして表裏の電極
パターンの電気的接続をはかる。
【０００８】
【作用】本発明によれば挿入タイプ部品のリードによっ
てプリント配線基板の上面電極と下面電極とを接続する
ため、電解メツキ及び無電解メッキ等でスルホール形成
したものと同等になり、半田付け工程は一工程で済む。 また部品本体が半田付け装置に直接浸積されることがな
く、耐熱性がそれほど要求されないものである。
てプリント配線基板の上面電極と下面電極とを接続する
ため、電解メツキ及び無電解メッキ等でスルホール形成
したものと同等になり、半田付け工程は一工程で済む。 また部品本体が半田付け装置に直接浸積されることがな
く、耐熱性がそれほど要求されないものである。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
にしながら説明する。図１の実施例において、１はプリ
ント基板（フエノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂等）、
２は上面電極、３は下面電極、４は電解コンデンサー、
５は電解コンデンサーのリード、６は上面電極２に塗布
したクリーム半田、７は噴流デイップにより下面電極３
とリードとを接続する半田である。
にしながら説明する。図１の実施例において、１はプリ
ント基板（フエノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂等）、
２は上面電極、３は下面電極、４は電解コンデンサー、
５は電解コンデンサーのリード、６は上面電極２に塗布
したクリーム半田、７は噴流デイップにより下面電極３
とリードとを接続する半田である。
【００１０】次に表裏パターン電極の接続工程について
説明する。■プリント配線基板１上にクリーム半田６を
印刷塗布する。■クリーム半田６を塗布した基板１の上
から電解コンデンサー等の部品４をマウントする。■マ
ウントされたプリント配線基板１を噴流デイップ工程に
て半田付けする。このように噴流デイップを行うことに
よりプリント基板１に熱が伝導され、上面電極２に塗布
したクリーム半田６が溶解して電解コンデンサー４のリ
ード５を固定する。
説明する。■プリント配線基板１上にクリーム半田６を
印刷塗布する。■クリーム半田６を塗布した基板１の上
から電解コンデンサー等の部品４をマウントする。■マ
ウントされたプリント配線基板１を噴流デイップ工程に
て半田付けする。このように噴流デイップを行うことに
よりプリント基板１に熱が伝導され、上面電極２に塗布
したクリーム半田６が溶解して電解コンデンサー４のリ
ード５を固定する。
【００１１】本表裏接続方法では、半田付け工程が一工
程で済むと共に、部品の熱破壊が生じにくいものである
。
程で済むと共に、部品の熱破壊が生じにくいものである
。
【００１２】
【発明の効果】以上のように、本発明によればプリント
基板の部品リード挿入孔の上面電極上にクリーム半田を
塗布してその上から部品のリードを挿入して下面電極面
より噴流デイップすることにより上面電極とリード、下
面電極とリードを半田付けすることができ一工程で両面
の接続ができる。また部品も耐熱性の低いものでよい。
基板の部品リード挿入孔の上面電極上にクリーム半田を
塗布してその上から部品のリードを挿入して下面電極面
より噴流デイップすることにより上面電極とリード、下
面電極とリードを半田付けすることができ一工程で両面
の接続ができる。また部品も耐熱性の低いものでよい。
【図１】本発明の一実施例における両面基板の表裏接続
方法を説明するための断面図
方法を説明するための断面図
１ プリント配線基板
２ 上面電極
３ 下面電極
４ 電解コンデンサー
５ 電解コンデンサーのリード
６ クリーム半田
７ 噴流デイップ半田
Claims (1)
- 【請求項１】 両面プリント基板に設けた貫通孔の両
面における開口の周辺もしくは、その一部にそれぞれパ
ターン電極を形成し、一方のパターン電極にはクリーム
半田を印刷し、クリーム半田を印刷した上から電子部品
のリードを上記基板の一方の面より上記貫通孔に挿入し
て上記基板の他方の面に貫通せしめ、他方の面において
デイップ半田付けすることにより、デイップ半田の熱を
利用して一方のクリーム半田を溶解させ、上記リードを
介して表裏面のパターン電極を接続するようにすること
を特徴とする両面基板の表裏接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3114384A JPH04342190A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 両面基板の表裏接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3114384A JPH04342190A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 両面基板の表裏接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04342190A true JPH04342190A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=14636325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3114384A Pending JPH04342190A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 両面基板の表裏接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04342190A (ja) |
-
1991
- 1991-05-20 JP JP3114384A patent/JPH04342190A/ja active Pending
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