JPH0436251U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0436251U JPH0436251U JP7841390U JP7841390U JPH0436251U JP H0436251 U JPH0436251 U JP H0436251U JP 7841390 U JP7841390 U JP 7841390U JP 7841390 U JP7841390 U JP 7841390U JP H0436251 U JPH0436251 U JP H0436251U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- discrete component
- semiconductor element
- terminal
- lead frame
- mounting lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の一実施例に係る樹脂封止型電
力用半導体装置の縦断側面図、第２図は同じくそ
の横断平面図、第３図は従来の樹脂封止型半導体
装置の縦断側面図、第４図は同じくその横断面図
である。 １１……リードフレーム、１２……半導体素子
、１３……フオトカプラ、１４……はんだ、１５
……ボンデイングワイヤー、１６……絶縁封止樹
脂、１７……半導体素子搭載用リード端子、１８
……結線用リード端子、１９，２０，２１……デ
イスクリート部品搭載用リード端子、１７ａ，１
８ａ，１９ａ，２０ａ，２１ａ……一端、２３…
…デイスクリート部品本体、２３ａ，２３ｂ，２
３ｃ……側面。
力用半導体装置の縦断側面図、第２図は同じくそ
の横断平面図、第３図は従来の樹脂封止型半導体
装置の縦断側面図、第４図は同じくその横断面図
である。 １１……リードフレーム、１２……半導体素子
、１３……フオトカプラ、１４……はんだ、１５
……ボンデイングワイヤー、１６……絶縁封止樹
脂、１７……半導体素子搭載用リード端子、１８
……結線用リード端子、１９，２０，２１……デ
イスクリート部品搭載用リード端子、１７ａ，１
８ａ，１９ａ，２０ａ，２１ａ……一端、２３…
…デイスクリート部品本体、２３ａ，２３ｂ，２
３ｃ……側面。
Claims (1)
- リードフレーム上に半導体素子とデイスクリー
ト部品が搭載され、これらが絶縁封脂樹脂にて封
止されて成る半導体装置において、前記リードフ
レームは、前記半導体素子が搭載される半導体素
子搭載用リード端子と、前記デイスクリート部品
が搭載される複数のデイスクリート部品搭載用リ
ード端子とを備え、前記デイスクリート部品の端
子は、デイスクリート部品本体の底面から突出し
ないように形成されたことを特徴とする半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7841390U JPH0436251U (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7841390U JPH0436251U (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0436251U true JPH0436251U (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=31621665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7841390U Pending JPH0436251U (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0436251U (ja) |
-
1990
- 1990-07-23 JP JP7841390U patent/JPH0436251U/ja active Pending