JPH031550A - ワイヤボンダ - Google Patents
ワイヤボンダInfo
- Publication number
- JPH031550A JPH031550A JP1135339A JP13533989A JPH031550A JP H031550 A JPH031550 A JP H031550A JP 1135339 A JP1135339 A JP 1135339A JP 13533989 A JP13533989 A JP 13533989A JP H031550 A JPH031550 A JP H031550A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- lead
- chip
- reference position
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
半導体素子等の組み立て工程に用いるワイヤボンダに関
し。
し。
位置修正のために生ずる損失時間を低減してボンディン
グ工程の能率向上を目的とし。
グ工程の能率向上を目的とし。
チップを搭載する搭載部と該チップにワイヤで接続され
るリード部とが一体に形成された部品を逐次送りつつボ
ンディング部でワイヤボンディングする装置であって、
ボンディング部に設けられたボンディングヘッド及び該
リード部の所定のリードの初期設定位置からのずれを検
出する基準位置検出器と、ボンディング部より前の位置
に設けられ、該リード部のボンディングするすべてのリ
ードの相対的な座標位置を検出する個別リード位置検出
器とを有し、各位置検出器により検出したデータを用い
て該ボンディングヘッドによりチップとリードとをワイ
ヤボンディングし、且つ該個別リード位置検出器による
検出と、前記ボンディング部の動作が並列に行われるよ
うに構成されていることを特徴とするワイヤポンダ。
るリード部とが一体に形成された部品を逐次送りつつボ
ンディング部でワイヤボンディングする装置であって、
ボンディング部に設けられたボンディングヘッド及び該
リード部の所定のリードの初期設定位置からのずれを検
出する基準位置検出器と、ボンディング部より前の位置
に設けられ、該リード部のボンディングするすべてのリ
ードの相対的な座標位置を検出する個別リード位置検出
器とを有し、各位置検出器により検出したデータを用い
て該ボンディングヘッドによりチップとリードとをワイ
ヤボンディングし、且つ該個別リード位置検出器による
検出と、前記ボンディング部の動作が並列に行われるよ
うに構成されていることを特徴とするワイヤポンダ。
ように構成される。
本発明は半導体素子等の組゛み立て工程に用いるワイヤ
ポンダに関する。
ポンダに関する。
近年、集積回路（ＩＣ）の多ピン化の要求が進むにつれ
、 ＩＣ内のチップとワイヤでボンディングされる内部
リードのリード幅、リードピッチが狭くなってきている
。
、 ＩＣ内のチップとワイヤでボンディングされる内部
リードのリード幅、リードピッチが狭くなってきている
。
このため、リード側のボンディングは初期ティーチング
プログラムの座標データだけでは位置ずれによりボンデ
ィングできないため、１素子ごとに個々のリード位置を
１本ずつ全部検出し、その位置のデータを修正しながら
ボンディングしている。
プログラムの座標データだけでは位置ずれによりボンデ
ィングできないため、１素子ごとに個々のリード位置を
１本ずつ全部検出し、その位置のデータを修正しながら
ボンディングしている。
個々のリード位置ずれは、リードフレーム間の材料のバ
ラツキやハンドリング時の変形等に起因するため、上記
のように特に多ピンの場合は無視出来なくなる。
ラツキやハンドリング時の変形等に起因するため、上記
のように特に多ピンの場合は無視出来なくなる。
そこで個々のリード位置を修正するために、従来のワイ
ヤポンダにおいては２個々のリード位置修正検出はボン
ディング位置にボンディングしようとするチップ（素子
）が送られてきてから行われており、ボンディング作業
は、順に ■全体の位置修正。
ヤポンダにおいては２個々のリード位置修正検出はボン
ディング位置にボンディングしようとするチップ（素子
）が送られてきてから行われており、ボンディング作業
は、順に ■全体の位置修正。
■個々のリードの位置修正。
■ボンディング
の３段階で行われている。
従来例では、ボンディング作業は上記の全体の位置修正
のための基準位置検出及び個々のリードの位置修正のた
めの個別リード位置検出の全検出が終了するまでボンデ
ィングを開始することができず、特にビン数が増えれば
増えるほど個々のリードの位置修正のための時間が増え
、待機による損失時間は長くなる。
のための基準位置検出及び個々のリードの位置修正のた
めの個別リード位置検出の全検出が終了するまでボンデ
ィングを開始することができず、特にビン数が増えれば
増えるほど個々のリードの位置修正のための時間が増え
、待機による損失時間は長くなる。
本発明はワイヤポンダにおいて位置修正のために生ずる
損失時間を低減してボンディング工程の能率向上を目的
とする。
損失時間を低減してボンディング工程の能率向上を目的
とする。
上記課題の解決は、チップを搭載する搭載部と該チップ
にワイヤで接続されるリード部とが一体に形成された部
品を逐次送りつつボンディング部でワイヤボンディング
する装置であって、ボンディング部に設けられたボンデ
ィングヘッド及び該リード部の所定のリードの初期設定
位置からのずれを検出する基準位置検出器と、ボンディ
ング部より前の位置に設けられ、該リード部のボンディ
ングするすべてのリードの相対的な座標位置を検出する
個別リード位置検出器とを有し、各位置検出器により検
出したデータを用いて該ボンディングヘッドによりチッ
プとリードとをワイヤボンディングし、且つ該個別リー
ド位置検出器による検出と、前記ボンディング部の動作
が並列に行われるように構成されているワイヤポンダに
より達成される。
にワイヤで接続されるリード部とが一体に形成された部
品を逐次送りつつボンディング部でワイヤボンディング
する装置であって、ボンディング部に設けられたボンデ
ィングヘッド及び該リード部の所定のリードの初期設定
位置からのずれを検出する基準位置検出器と、ボンディ
ング部より前の位置に設けられ、該リード部のボンディ
ングするすべてのリードの相対的な座標位置を検出する
個別リード位置検出器とを有し、各位置検出器により検
出したデータを用いて該ボンディングヘッドによりチッ
プとリードとをワイヤボンディングし、且つ該個別リー
ド位置検出器による検出と、前記ボンディング部の動作
が並列に行われるように構成されているワイヤポンダに
より達成される。
第１図は本発明の原理図である。
図において、ボンディングヘッド１に固定された基準位
置検出器としての基準位置検出カメラ２はＸ−Ｙテーブ
ル６上に保持される。
置検出器としての基準位置検出カメラ２はＸ−Ｙテーブ
ル６上に保持される。
基準位置検出カメラ２はチップ及びリードの代表点を検
出する。
出する。
リードフレーム８は矢印の方向に送られ、ボンディング
位置でヒータブロック４上にクランパ３で固定される。
位置でヒータブロック４上にクランパ３で固定される。
ここまではビン数の少ない場合の従来装置と同一であり
、多ビンの場合は従来装置では基準位置検出と個別リー
ド位置検出を同一カメラ２で行っていたのを９本発明で
は個別リード位置検出カメラ５をボンディング前の位置
に取りつけ１個々のリード位置検出とボンディング部で
の作業（基準位置修正も含む）とを別々の位置で並列処
理することにより１位置検出による損失時間の低減をは
かったものである。
、多ビンの場合は従来装置では基準位置検出と個別リー
ド位置検出を同一カメラ２で行っていたのを９本発明で
は個別リード位置検出カメラ５をボンディング前の位置
に取りつけ１個々のリード位置検出とボンディング部で
の作業（基準位置修正も含む）とを別々の位置で並列処
理することにより１位置検出による損失時間の低減をは
かったものである。
個別リード位置検出カメラ５はボンディングヘッドｌ及
び基準位置検出カメラ２を保持するＸ−Ｙテーブル６と
は別のＸ−Ｙテーブル７上に保持される。
び基準位置検出カメラ２を保持するＸ−Ｙテーブル６と
は別のＸ−Ｙテーブル７上に保持される。
ボンディングはボンディング位置でステージ８Ｓ上のチ
ップ１０とワイヤ９間、及びワイヤ９とリードフレーム
８に形成されている個々のリード間で行われる。
ップ１０とワイヤ９間、及びワイヤ９とリードフレーム
８に形成されている個々のリード間で行われる。
第２図は従来例と対比した本発明のタイムチャートであ
る。
る。
図で、ａ：リードフレームの送り時間
ｂ＝基準位置検出時間
Ｃ：個別リード位置検出時間
ｄ：ボンディング時間
を表し、ｔＩは本発明の１サイクルの時間＋ ｔｚは
従来例の１サイクルの時間、Δｔは本発明により低減さ
れた時間である。
従来例の１サイクルの時間、Δｔは本発明により低減さ
れた時間である。
個別リード位置検出と実際のボンディングとを切り離し
て別々の点で並列処理することにより。
て別々の点で並列処理することにより。
ワイヤボンディング工程の能率向上をはかることができ
る。
る。
第３図（１）、 （２）は本発明の一実施例を説明する
ボンダの構造図と位置修正機能を説明するブロック図で
ある。
ボンダの構造図と位置修正機能を説明するブロック図で
ある。
第３図（１）において、ボンダベース１１上にＸ−Ｙテ
ーブル６とボンディング前の位置にＸ−Ｙテーブル７が
載置され、 Ｘ−Ｙテーブル６にはボンディングヘッド
１及び基準位置検出カメラ２が、 Ｘ−Ｙテーブル７に
は個別リード位置検出カメラ５が搭載されている。図中
、ボンディング位置を示すボンディングベースライン１
２が鎖線で示される。
ーブル６とボンディング前の位置にＸ−Ｙテーブル７が
載置され、 Ｘ−Ｙテーブル６にはボンディングヘッド
１及び基準位置検出カメラ２が、 Ｘ−Ｙテーブル７に
は個別リード位置検出カメラ５が搭載されている。図中
、ボンディング位置を示すボンディングベースライン１
２が鎖線で示される。
ボンディングベースライン１２はボンディング点を通る
水平線で、リードフレームはこれに平行に送られる。
水平線で、リードフレームはこれに平行に送られる。
ここで、 Ｘ−Ｙテーブル６はボンディングヘッド１及
び基準位置検出カメラ２の位置を制御するもので、座標
の読み込み及び移動を行う。
び基準位置検出カメラ２の位置を制御するもので、座標
の読み込み及び移動を行う。
又、 Ｘ−Ｙテーブル７は個別リード位置検出カメラ５
の位置を制御するもので、座標の読み込みを行う。
の位置を制御するもので、座標の読み込みを行う。
なお２図示されないがリードフレームとヒータブロック
は第１図と同様である。
は第１図と同様である。
第３図（２）において、ティーチングプログラムによる
初期のＸ−Ｙ座標データを■、基準位置検出カメラ２に
より検出されるＸ−Ｙ座標データを■１個別リード位置
検出カメラにより検出されるＸ−Ｙ座標データを■とす
ると、■と■の同一基準点同士を一致させて、■の個々
のＸ−Ｙ座標データを修正する（第４図参照）。
初期のＸ−Ｙ座標データを■、基準位置検出カメラ２に
より検出されるＸ−Ｙ座標データを■１個別リード位置
検出カメラにより検出されるＸ−Ｙ座標データを■とす
ると、■と■の同一基準点同士を一致させて、■の個々
のＸ−Ｙ座標データを修正する（第４図参照）。
■の座標データトリー１位置データと上記の修正データ
をＣＰＵを介して入れ換えて１個々のチップの修正Ｘ−
Ｙ座標データ■として、ボンディングヘッド１のボンデ
ィングポイントを決める。
をＣＰＵを介して入れ換えて１個々のチップの修正Ｘ−
Ｙ座標データ■として、ボンディングヘッド１のボンデ
ィングポイントを決める。
ここで、 Ｘ−Ｙ座標データ■、■、■は同一基準点
を使用する。
を使用する。
次に、第４図を用いて、実施例の個々の動作を説明する
。
。
第４図（１）、 （２）はそれぞれ基準位置修正２個別
リード位置修正を説明する平面図である。
リード位置修正を説明する平面図である。
（１）基準位置修正
第４図（１）において、リードフレーム８に形成さたス
テージ８Ｓとリード８Ｌの配置が示されている。
テージ８Ｓとリード８Ｌの配置が示されている。
ステージ８Ｓにろう付けされたチップ１０上の基準点１
０Ａ、 ＩＯＢと、原点リードとして８ＬＡを基準点と
して基準位置検出カメラで検出し、初期データとのずれ
量（原点リードについてはＸ座標、Ｙ座標のずれ、チッ
プについてはχ座標、Ｙ座１回転のずれ）を求める。
０Ａ、 ＩＯＢと、原点リードとして８ＬＡを基準点と
して基準位置検出カメラで検出し、初期データとのずれ
量（原点リードについてはＸ座標、Ｙ座標のずれ、チッ
プについてはχ座標、Ｙ座１回転のずれ）を求める。
（２）個別リード位置修正
第４図（２）において、成る基準点Ａをｘ’ ｙ’座標
の原点として各リードの位置を個別リード位置検出カメ
ラにより、全リードの相対的な座標を検出する。
の原点として各リードの位置を個別リード位置検出カメ
ラにより、全リードの相対的な座標を検出する。
（３） ボンディング
（ＩＬ （２）において、原点リードを一致させたとき
の各リードの位置を修正し、ボンディングポイントとす
る。
の各リードの位置を修正し、ボンディングポイントとす
る。
なお、各部の動作のタイムチャートは第２図のように行
う。
う。
本発明の効果を示す数値例を従来例と対比して次に示す
。
。
例えば、第２図において。
ａ＝２秒、ｂ＝２秒。
ｃ＝０．１秒／本、ｄ＝０．３秒／ワイヤ。
とすると、２００本のボンディングでは。
従来例では ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝８４秒。
実施例では ａ ＋ ｂ ＋ ｄ ＝６４秒。
となる。
以上説明したように本発明によれば９位置修正のために
生ずる損失時間を低減してボンディング工程の能率向上
ができる。
生ずる損失時間を低減してボンディング工程の能率向上
ができる。
第１図は本発明の原理図。
第２図は従来例と対比した本発明のタイムチャート。
第３図（１）、 （２）は本発明の一実施例を説明する
ボンダの構造図とその動作を説明するブロック図。 第４図（１）、 （２）はそれぞれ基準位置修正１個別
リード位置修正を説明する平面図である。 図において。 １はボンディングヘッド。 ２は基準位置検出カメラ。 ３はリードフレームのクランパ ４はヒータブロック。 ５は個別リード位置検出カメラ。 ６．７はＸ−Ｙテーブル。 ８はリードフレーム。 ８Ｓはステージ。 ９はワイヤ。 １０はチップ （１）横走図 ｄ： ボンディング 水荒目Ｈのタイムチャート 埠２ 日 （２）９０７７国 友崩し列り棉しＥヒイ立置巾１仰利（能ジ乙ｇｑ図年３
図
ボンダの構造図とその動作を説明するブロック図。 第４図（１）、 （２）はそれぞれ基準位置修正１個別
リード位置修正を説明する平面図である。 図において。 １はボンディングヘッド。 ２は基準位置検出カメラ。 ３はリードフレームのクランパ ４はヒータブロック。 ５は個別リード位置検出カメラ。 ６．７はＸ−Ｙテーブル。 ８はリードフレーム。 ８Ｓはステージ。 ９はワイヤ。 １０はチップ （１）横走図 ｄ： ボンディング 水荒目Ｈのタイムチャート 埠２ 日 （２）９０７７国 友崩し列り棉しＥヒイ立置巾１仰利（能ジ乙ｇｑ図年３
図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 チップを搭載する搭載部と該チップにワイヤで接続され
るリード部とが一体に形成された部品を逐次送りつつボ
ンディング部でワイヤボンディングする装置であって、 ボンディング部に設けられたボンディングヘッド及び該
リード部の所定のリードの初期設定位置からのずれを検
出する基準位置検出器と、 ボンディング部より前の位置に設けられ、該リード部の
ボンディングするすべてのリードの相対的な座標位置を
検出する個別リード位置検出器とを有し、 各位置検出器により検出したデータを用いて該ボンディ
ングヘッドによりチップとリードとをワイヤボンディン
グし、且つ該個別リード位置検出器による検出と、前記
ボンディング部の動作が並列に行われるように構成され
ていることを特徴とするワイヤボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1135339A JP2685137B2 (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | ワイヤボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1135339A JP2685137B2 (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | ワイヤボンダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH031550A true JPH031550A (ja) | 1991-01-08 |
| JP2685137B2 JP2685137B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=15149461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1135339A Expired - Lifetime JP2685137B2 (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | ワイヤボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2685137B2 (ja) |
-
1989
- 1989-05-29 JP JP1135339A patent/JP2685137B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2685137B2 (ja) | 1997-12-03 |
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