JPS6328043A - ワイヤ−ボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤ−ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS6328043A JPS6328043A JP61172191A JP17219186A JPS6328043A JP S6328043 A JPS6328043 A JP S6328043A JP 61172191 A JP61172191 A JP 61172191A JP 17219186 A JP17219186 A JP 17219186A JP S6328043 A JPS6328043 A JP S6328043A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- wire bonding
- lead frame
- pellet
- bonding head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣ等の半導体装置の製造装置に関し、特に
ワイヤーボンディング装置に関する。
ワイヤーボンディング装置に関する。
従来、この種のワイヤーボンディング装置は半導体ペレ
ットを搭載したリードフレーム（５）を移動させる搬送
機構（１）と、リードフレーム上のペレット結線部分を
検出するボンディング認識機構（３）と、ペレットとリ
ードフレームとを結線するボンディングヘッド機構（２
とを１個ずつ備えている（第４図参照）。
ットを搭載したリードフレーム（５）を移動させる搬送
機構（１）と、リードフレーム上のペレット結線部分を
検出するボンディング認識機構（３）と、ペレットとリ
ードフレームとを結線するボンディングヘッド機構（２
とを１個ずつ備えている（第４図参照）。
通常、半導体装置の製造工程において、リードフレーム
上のペレットとリードフレーム間結線というワイヤーボ
ンディング工程の前にリードフレーム上にペレットを搭
載するというマウント工程が存在するが、ペレット１個
を搭載するマウント工程時間に比較し、多数個所の結線
を行なうワイヤーボンディング工程時間は、３〜４倍も
必要である。
上のペレットとリードフレーム間結線というワイヤーボ
ンディング工程の前にリードフレーム上にペレットを搭
載するというマウント工程が存在するが、ペレット１個
を搭載するマウント工程時間に比較し、多数個所の結線
を行なうワイヤーボンディング工程時間は、３〜４倍も
必要である。
したがって、上述したボンディング装置においては、ボ
ンディングヘッドが１個であるため、１度に１個のペレ
ットしかボンディングできなく、生産性の低下を招く。
ンディングヘッドが１個であるため、１度に１個のペレ
ットしかボンディングできなく、生産性の低下を招く。
本発明のワイヤーボンディング装置は、半導体ペレット
を搭載したリードフレームを搬送する手段と； 前記リードフレームに搭載された前記ペレットのワイヤ
ーボンディング個所を検出する手段と；前記ペレットと
前記リードフレームとをワイヤーボンディングする少な
くとも２個のボンディングヘッド手段とを備える。
を搭載したリードフレームを搬送する手段と； 前記リードフレームに搭載された前記ペレットのワイヤ
ーボンディング個所を検出する手段と；前記ペレットと
前記リードフレームとをワイヤーボンディングする少な
くとも２個のボンディングヘッド手段とを備える。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例として、ボンディングヘッド
機構を２個設けたものである。すなわち、リードフレー
ム５がリードフレーム搬送装置１の上を右から左へと移
動されてゆき、ボンディング認識装置３，３′及び認識
処理装置４にて、ボンディングワイヤーの結線位置が決
定されると、ボンディングヘッド機構２及び２′により
、第２図に示されるように、リードフレーム５とペレッ
ト６とがボンディングワイヤー７にて結線されてゆく。
機構を２個設けたものである。すなわち、リードフレー
ム５がリードフレーム搬送装置１の上を右から左へと移
動されてゆき、ボンディング認識装置３，３′及び認識
処理装置４にて、ボンディングワイヤーの結線位置が決
定されると、ボンディングヘッド機構２及び２′により
、第２図に示されるように、リードフレーム５とペレッ
ト６とがボンディングワイヤー７にて結線されてゆく。
この過程におけるボンディングヘッド１ｆｉ１２．２’
とリードフレーム５上のペレット６との相対位置は第
３図に示す。つまり、ボンディングヘッド機構２はリー
ドフレーム５上のペレットを１個おきにボンディングし
てゆき、ボンディングヘッド機構２′にて残りの全ての
ボンディングを行うものである。これにより、ワイヤー
ボンディング装置上のスループット能力はボンディング
ヘッド機構が１個のものに対し２倍に向上する。
とリードフレーム５上のペレット６との相対位置は第
３図に示す。つまり、ボンディングヘッド機構２はリー
ドフレーム５上のペレットを１個おきにボンディングし
てゆき、ボンディングヘッド機構２′にて残りの全ての
ボンディングを行うものである。これにより、ワイヤー
ボンディング装置上のスループット能力はボンディング
ヘッド機構が１個のものに対し２倍に向上する。
なお、複数のボンディングヘッド機構２．２′に対する
ワイヤーボンディング領域の負担割り当ては、第５図に
おいて１個のペレットを符号ＡおよびＢに示すように分
割して行なうことも可能である。
ワイヤーボンディング領域の負担割り当ては、第５図に
おいて１個のペレットを符号ＡおよびＢに示すように分
割して行なうことも可能である。
また、ボンディング認識処理については、複数のボンデ
ィングヘッド機構２．２′に対し認識装置３．３′をそ
れぞれ付加する構成または１個の認識装置にて、処理時
間を分割する構成で実施可能である。
ィングヘッド機構２．２′に対し認識装置３．３′をそ
れぞれ付加する構成または１個の認識装置にて、処理時
間を分割する構成で実施可能である。
上記実施例においてはボンディングヘッド機構を２個設
けた場合について述べたが、３個以上設けた場合も基本
的には同様に実施できる。
けた場合について述べたが、３個以上設けた場合も基本
的には同様に実施できる。
以上説明したように本発明によれば、ボンディングヘッ
ド機構を複数個設けることにより、ワイヤーボンディン
グ作業の処理能力を向上することができる。また、１個
のペレットに対するワイヤーボンディング領域を複数個
のボンディングヘッド機構に分割負担されることにより
、ワイヤーボンディング装置の前後工程との作業サイク
ルが整合化され、マウント工程およびワイヤーボンディ
ング工程がライン化およびシステム化できる。
ド機構を複数個設けることにより、ワイヤーボンディン
グ作業の処理能力を向上することができる。また、１個
のペレットに対するワイヤーボンディング領域を複数個
のボンディングヘッド機構に分割負担されることにより
、ワイヤーボンディング装置の前後工程との作業サイク
ルが整合化され、マウント工程およびワイヤーボンディ
ング工程がライン化およびシステム化できる。
第１図は本発明の一実施例のワイヤーボンディング装置
の構成図、第２図は半導体製造工程のボンディング工程
でのリードフレーム部分を示す図、第３図は第１図にお
けるリードフレーム上のペレットとボンディングヘッド
機構との位置を示す相対位置図、第４図は従来の一例を
示す構成図、第５図は本発明におけるベレット上のワイ
ヤーボンディング分割分担の例を示す図である。 １・・・リードフレーム搬送装置、２，２′・・・ボン
ディングヘッド機構、３．３′・・・ボンディング認識
装置、４・・・認識処理装置、５，５′・・・リードフ
レーム、６・・・ペレット、７・・・ボンディングワイ
ヤー、８，８′・・・ワイヤーボンディング未完了素子
、９，９′・・・ワイヤーボンディング完了素子。
の構成図、第２図は半導体製造工程のボンディング工程
でのリードフレーム部分を示す図、第３図は第１図にお
けるリードフレーム上のペレットとボンディングヘッド
機構との位置を示す相対位置図、第４図は従来の一例を
示す構成図、第５図は本発明におけるベレット上のワイ
ヤーボンディング分割分担の例を示す図である。 １・・・リードフレーム搬送装置、２，２′・・・ボン
ディングヘッド機構、３．３′・・・ボンディング認識
装置、４・・・認識処理装置、５，５′・・・リードフ
レーム、６・・・ペレット、７・・・ボンディングワイ
ヤー、８，８′・・・ワイヤーボンディング未完了素子
、９，９′・・・ワイヤーボンディング完了素子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体ペレットを搭載したリードフレームを搬送する
手段と； 前記リードフレームに搭載された前記ペレットのワイヤ
ーボンディング個所を検出する手段と；前記ペレットと
前記リードフレームとをワイヤーボンディングする少な
くとも２個のボンディングヘッド手段と； を備えることを特徴とするワイヤーボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61172191A JPS6328043A (ja) | 1986-07-21 | 1986-07-21 | ワイヤ−ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61172191A JPS6328043A (ja) | 1986-07-21 | 1986-07-21 | ワイヤ−ボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6328043A true JPS6328043A (ja) | 1988-02-05 |
Family
ID=15937262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61172191A Pending JPS6328043A (ja) | 1986-07-21 | 1986-07-21 | ワイヤ−ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6328043A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6333243B1 (en) | 1996-06-12 | 2001-12-25 | Micron Technology, Inc. | Method for growing field oxide to minimize birds' beak length |
| US8008183B2 (en) * | 2007-10-04 | 2011-08-30 | Texas Instruments Incorporated | Dual capillary IC wirebonding |
-
1986
- 1986-07-21 JP JP61172191A patent/JPS6328043A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6333243B1 (en) | 1996-06-12 | 2001-12-25 | Micron Technology, Inc. | Method for growing field oxide to minimize birds' beak length |
| US8008183B2 (en) * | 2007-10-04 | 2011-08-30 | Texas Instruments Incorporated | Dual capillary IC wirebonding |
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