JPH0315529A - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器、電気機器、コンビ一一ター、通信機
器等に用いられる配線基板の製造方法に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

従来、金属板を用（ねた配線基板の製造方法においては
、通孔を有する金属板の上下面にプリプレグを重ね、更
に必要に応じて最外層に金属箔を配設した積層体の威形
圧力を、フェノール系樹脂プリプレグにお（八ではＩＯ
ＯＫＱ／Ｃ１！前後、エボキシ系樹脂、ポリイミド系樹
脂におｂては５　０　ＫｒａＡ　　前後、不飽和ポリエ
ステル系樹脂におｂでは３０Ｋ９〜前後として多段或形
プレスで積層或形し、プリプレグからの溶融樹脂を通孔
内に充填すると共に一体化し通孔内の樹脂部分にスルホ
ール穿孔加工することが行なわれてｂるが充撫樹脂にク
ラ−Ｖクが発生し、スルホール信頼性が低下する欠点が
あった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の技術で述べたように、プリプレグから１の溶融樹
脂で通孔を充填すると、充填樹脂にクラ・ソクが発生し
やすめ欠点がある。本発明は従来の技術における上述の
問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところ
は充填樹脂にクラ・ンクが発生せず、スルホール信頼性
のよい配線基板の製造方法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は通孔を有する金属板の片面にプリプレグを重ね
、ダブルベルトプレスにより積層一体化して、通孔の片
側の開孔が閉じた金属板、プリプレグ複合体を作威して
から、この開孔に充填剤入り樹脂を充填後、該金属板、
ブリブレグ複合体を所要枚数重ね、更に最外鳩に他のブ
リブレグを介し、必要に応じて金属箔を配股した。

積層体を積層一体化後、通孔内の樹脂部分にスルホール
を穿孔加工することを特徴とする配線基板の製造方法の
ため、充填樹脂の耐クラック性を向上させることができ
たもので、以下本発明を詳細に説明する。

本発明に用ｂる金属板としては銅、アルミニウム、鉄、
二・ソケル、亜鉛等の単独、合金。複合品を用粘ること
ができル含属板の厚みは特に限定するものではなーが好
ましくは０．１〜ｌｆｆｌｌ＋であることが望ましｂ０
プリプレグとしてはフェノール樹脂，クレゾール樹脂，
エボキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリプタジエン樹脂、ボリフエニレンサルファイド
樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン
テレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂を、ガラス、ア
Ｘ／（スト等の無機繊維やポリエステル、ポリアクリル
、ボリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合或繊維
や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は
紙又はこれらの絹合せ基材等に含浸、乾燥したもので、
必要に応じて樹脂内に充填剤を添加することもできる。

金属板とプリプレグとの＆層一体化は、ダブルベルトプ
レスにより行なうもので、かくすることによりプリプレ
グの溶融樹脂が金属板通孔内に流入することがなく従っ
て充填樹脂の耐タラ・ソク性を向上させることができ、
更に連続生産が可能になり品質バラツキをなくすること
もできる。通孔に充填する充填剤入り樹脂としては、上
記ブリブレグに用粘る樹脂群の任意の粉末乃至液状樹脂
を用ｂることができ、該樹脂１００重量部（以下単に部
と記す）に対し、アルミナ、シリカ、タルク、炭酸カル
シウム、水酸化アルミニウム、クレー　ガラス粉、ガラ
ス繊維チ・・ノブ、合或繊維チ・・ｌプ、パルプ等の有
機或は無機充填剤を５０〜１０００　　部添加したもの
である。

即ち５０部未満では耐タラ・ソク性が向上し難く、１０
００部をこえると接着性が低下する傾向にあるからであ
る。金属板．プリプレグ複合体と他のプリプレグとの積
層一体化につｂては多段プレス法、ダブルベルト法、マ
ルチロール法、ドラム法等の任意方法を用偽ることがで
きる。通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工するに
つしては通常の方法を用ｂることができる。

以下本発明を実施例にもとづ論で説明する。

実施例 厚みＱ，　２　ｆｌのエボキシ樹脂含浸ガラス布プリブ
レグ上に、所要位置に通孔を有する厚み０．５ｆｆの銅
板を載置し或形圧力５　Ｋｑ／ｃｍ　、或形温度１００
℃でダブルベルトで積層一体化して通孔の片側の開口が
閉じた金属板．プリプレグ複合体を得た。次に該金属板
．プリプレグ複合体の開口に硬化剤含有エボキシ樹脂１
００部に対しＥガラス粉４００部を添加した充填剤入り
樹脂をスキージー法で充填後、充填部を上側にして４枚
重ね、更に最外層に上記と同じプリブレグ１枚を介して
厚み３５ミクロンの銀箔を重ねた積鳩体をダブルベルト
プレスで戚形辻力２０Ｋ９／ｃｄ　，　　１７０℃で９
０分間積層或形してから通孔内の樹脂部分にスルホール
を穿孔加工して配線基板を得た。

比較例 金属板とプリプレグとの積層一体化を多段プレスで威形
圧力１０　Ｋｑ／ｃｄ　　にし、得られた複合体と他の
プリプレグとの積層一体化を多段プレスで或形圧力２０
Ｋｑ／ｃｍにした以外は実施例と同様に処理して配線基
板を得た。

実施例及び比較例の配線基板の性能は第１表のようであ
る。

〔発明の効果〕

本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
第１項に記載した配線基板の製造方法によって得られる
配線基板は樹脂充填性がよく、嗣クラ・ソク性が向上す
る効果がある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　通孔を有する金属板の片面にプリプレグを重ね
   、ダブルベルトプレスにより積層一体化して、通孔の片
   側の開孔が閉じた金属板、プリプレグ複合体を作成して
   から、この開孔に充填剤入り樹脂を充填後、該金属板、
   プリプレグ複合体を所要枚数重ね、更に最外層に他のプ
   リプレグを介し、必要に応じて金属箔を配設した積層体
   を積層一体後、通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加
   工することを特徴とする配線基板の製造方法。