JPH0315537A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
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- JPH0315537A JPH0315537A JP15112489A JP15112489A JPH0315537A JP H0315537 A JPH0315537 A JP H0315537A JP 15112489 A JP15112489 A JP 15112489A JP 15112489 A JP15112489 A JP 15112489A JP H0315537 A JPH0315537 A JP H0315537A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用ｌｎられる配線基板の製造方法に関するもので
ある。
器等に用ｌｎられる配線基板の製造方法に関するもので
ある。
従来、金属板を用論た配線基板の製造方法におｂては、
通孔を有する金属板の上下面にプリブレグを重ね、更に
必要に応じて最外層に金属箔を配設した積層体の威形圧
力を、フェノール系樹脂プリプレグにおいてはｉｏｏｘ
Ｑ／ｄ 前後、エボキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂に
おｂては５０Ｋｖｃｄ前後、不飽和ポリエステル系樹脂
においては３０Ｋ９〜前後として積層或形し、ブリプレ
グからの溶融樹脂全通孔内に充填すると共に一体化し通
孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工することが行な
われているが充填樹脂にクラックが発生し、スルホール
信頼性が低下する欠点があーた。
通孔を有する金属板の上下面にプリブレグを重ね、更に
必要に応じて最外層に金属箔を配設した積層体の威形圧
力を、フェノール系樹脂プリプレグにおいてはｉｏｏｘ
Ｑ／ｄ 前後、エボキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂に
おｂては５０Ｋｖｃｄ前後、不飽和ポリエステル系樹脂
においては３０Ｋ９〜前後として積層或形し、ブリプレ
グからの溶融樹脂全通孔内に充填すると共に一体化し通
孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工することが行な
われているが充填樹脂にクラックが発生し、スルホール
信頼性が低下する欠点があーた。
従来の技術で述べたように、プリプレグからの溶融樹脂
で通孔を充填すると、充填樹脂にクラツクが発生しやす
い欠点がある。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたものでその目的とするところは充填
樹脂にクラツクが発生せず、スルホール信頼性のよい配
線基板の製造方法を提供することにある。
で通孔を充填すると、充填樹脂にクラツクが発生しやす
い欠点がある。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたものでその目的とするところは充填
樹脂にクラツクが発生せず、スルホール信頼性のよい配
線基板の製造方法を提供することにある。
１
（ ２ ）
〔問題点ヲ鯉決するための手段〕
本発明は通孔を有する金纏板の片面に、プリプレグを重
ね、積層一体化して通孔の片側の開孔が閉じた金属板．
プリプレグ複合体を作威してからこの開孔に直径１０ミ
クロン以上、長さが直径の２倍以上の針状充填剤入り樹
脂を充填後、該金属板．プリブレグ複合体を所璧枚数重
ね、更に最外鳩にプリプレグを介して必要に応じて金属
箔を配設した積階体を積醜一体後、通札内の樹脂部分に
スルホールを穿孔加工することを特徴とする配線基板の
製造方法のため、充填剤と樹脂とが分離したり、バラツ
キを発生することがなくなり充填樹脂の耐クラ・リク性
を向上させることができたもので、以下本発明を詳細に
説明する。
ね、積層一体化して通孔の片側の開孔が閉じた金属板．
プリプレグ複合体を作威してからこの開孔に直径１０ミ
クロン以上、長さが直径の２倍以上の針状充填剤入り樹
脂を充填後、該金属板．プリブレグ複合体を所璧枚数重
ね、更に最外鳩にプリプレグを介して必要に応じて金属
箔を配設した積階体を積醜一体後、通札内の樹脂部分に
スルホールを穿孔加工することを特徴とする配線基板の
製造方法のため、充填剤と樹脂とが分離したり、バラツ
キを発生することがなくなり充填樹脂の耐クラ・リク性
を向上させることができたもので、以下本発明を詳細に
説明する。
本発明に用いる金属板としては銅、アルミニウム、鉄、
二，ソケル、亜鉛岑の単独、合金、複合品を用いること
ができ、金属板の厚みは特に限定するものではなｂが好
ましくは０．１〜１間であることが望ましｂ０プリプレ
グとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エボキシ
樹脂、不飽．和ボリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リブタジエン樹脂、ポリフエニレンサルファイド樹脂、
ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂を、ガラス、アスヘス
ト等の無機繊維やポリビニルアルコール、ポリエステル
、ポリアクリル、ボリアミド等の有機合或繊維や木綿等
の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこ
れらの組合せ基材等に含浸、乾燥したもので、必要に応
じて樹脂内に充填剤を添加することもできる。通孔に充
填する充填剤入り樹脂としては、上記プリプレグに用粘
る樹脂群の任意の粉末乃至液状の樹脂を用ｂることがで
き、該樹脂１００重量部（以下単に部と記す）に対し直
径１０ミクロン以上、長さが直径の２倍以上のアルミナ
、シリカ、ガラス粉、タルク、炭酸カルシウム、水酸化
アルミニウム等の針状充填剤を好ましくは１０〜１００
０ 部添加することが必要である。針状充填剤の直径
がＩＯミクロン未満、長さが直径の２倍未満では樹脂充
填後に充填剤が移動し耐タラ・ソク性が低下するためで
ある。積崩一体化につ（八では多段プレス法、ダブルベ
ルト法、マルチロール法、ドラム法等の任意方法を用ｂ
ることができる。通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔
加工する６こつｂでは通常の方法を用ｂることができる
。
二，ソケル、亜鉛岑の単独、合金、複合品を用いること
ができ、金属板の厚みは特に限定するものではなｂが好
ましくは０．１〜１間であることが望ましｂ０プリプレ
グとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エボキシ
樹脂、不飽．和ボリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リブタジエン樹脂、ポリフエニレンサルファイド樹脂、
ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂を、ガラス、アスヘス
ト等の無機繊維やポリビニルアルコール、ポリエステル
、ポリアクリル、ボリアミド等の有機合或繊維や木綿等
の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこ
れらの組合せ基材等に含浸、乾燥したもので、必要に応
じて樹脂内に充填剤を添加することもできる。通孔に充
填する充填剤入り樹脂としては、上記プリプレグに用粘
る樹脂群の任意の粉末乃至液状の樹脂を用ｂることがで
き、該樹脂１００重量部（以下単に部と記す）に対し直
径１０ミクロン以上、長さが直径の２倍以上のアルミナ
、シリカ、ガラス粉、タルク、炭酸カルシウム、水酸化
アルミニウム等の針状充填剤を好ましくは１０〜１００
０ 部添加することが必要である。針状充填剤の直径
がＩＯミクロン未満、長さが直径の２倍未満では樹脂充
填後に充填剤が移動し耐タラ・ソク性が低下するためで
ある。積崩一体化につ（八では多段プレス法、ダブルベ
ルト法、マルチロール法、ドラム法等の任意方法を用ｂ
ることができる。通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔
加工する６こつｂでは通常の方法を用ｂることができる
。
以下本発明を実施例にもとづして説明する。
実施例
厚み９． ２κＨのエボキシ樹脂含浸ガラス商プリプレ
グ上６こ、所要位置に通孔を有ずる厚み０．５朋の銅板
を重ね、多段プレスで或形圧力５ Ｋｑ／ｉ、１００℃
で積層一体化して畑孔Ｏ片側の開孔が閉じた金属板・プ
リプレグ複合体を得、該複合体の開札に、硬化剤含有エ
ボキシ樹脂１００部に対し、直径１５ミクロン、長サ３
５ミクロンのＥガラス粉４００部を添加した充填剤入り
樹脂をスキージー法で充填後、充填部を上側にして４枚
重ね、更に最外層に上記と同じプリプレグ１枚を介し厚
み３５ミクロンの銅箔′｛ｆｌ−重ねた積層体を多段プ
レスで或形圧力２０Ｋｑ／ｃｔＡ ， １７０℃で９
０分間ｍ層成形して配線基板を得た。
グ上６こ、所要位置に通孔を有ずる厚み０．５朋の銅板
を重ね、多段プレスで或形圧力５ Ｋｑ／ｉ、１００℃
で積層一体化して畑孔Ｏ片側の開孔が閉じた金属板・プ
リプレグ複合体を得、該複合体の開札に、硬化剤含有エ
ボキシ樹脂１００部に対し、直径１５ミクロン、長サ３
５ミクロンのＥガラス粉４００部を添加した充填剤入り
樹脂をスキージー法で充填後、充填部を上側にして４枚
重ね、更に最外層に上記と同じプリプレグ１枚を介し厚
み３５ミクロンの銅箔′｛ｆｌ−重ねた積層体を多段プ
レスで或形圧力２０Ｋｑ／ｃｔＡ ， １７０℃で９
０分間ｍ層成形して配線基板を得た。
比較例
硬化剤含有エボキシ樹脂１００部に対し直径５ミクロン
、長さ８ミクロンのＥガラス粉４００部を添加した充填
剤入り樹脂を用（八た以外は実施例と回様に処理して配
線基板を褥た。
、長さ８ミクロンのＥガラス粉４００部を添加した充填
剤入り樹脂を用（八た以外は実施例と回様に処理して配
線基板を褥た。
実施例及び比較例の配線基板の性能は第１表のようであ
る。
る。
第 １ 表
〔 発明の効果〕
本発明は上述した如く構威されて粘る。特許請求の範囲
第１項に記載した配線基板の製造方法によって得られる
配線基板は樹脂充填性がよく、耐クラック性が向上する
効果がある。
第１項に記載した配線基板の製造方法によって得られる
配線基板は樹脂充填性がよく、耐クラック性が向上する
効果がある。
Claims (1)
- （１） 通孔を有する金属板の片面に、プリプレグを重
ね、積層一体化して通孔の片側の開孔が閉じた金属板・
プリプレグ複合体を作成してから、この開孔に直径１０
ミクロン以上、長さが直径の２倍以上の針状充填剤入り
樹脂を充填後、該金属板・プリプレグ複合体を所要枚数
重ね、更に最外層にプリプレグを介して必要に応じて金
属箔を配設した積層体を積層一体後、通孔内の樹脂部分
にスルホールを穿孔加工することを特徴とする配線基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15112489A JPH0315537A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15112489A JPH0315537A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0315537A true JPH0315537A (ja) | 1991-01-23 |
Family
ID=15511891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15112489A Pending JPH0315537A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0315537A (ja) |
-
1989
- 1989-06-13 JP JP15112489A patent/JPH0315537A/ja active Pending
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