JPH03155191A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
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- JPH03155191A JPH03155191A JP29540789A JP29540789A JPH03155191A JP H03155191 A JPH03155191 A JP H03155191A JP 29540789 A JP29540789 A JP 29540789A JP 29540789 A JP29540789 A JP 29540789A JP H03155191 A JPH03155191 A JP H03155191A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター通信機器
等に用いられる多層配線基板に関するものである。
等に用いられる多層配線基板に関するものである。
従来の多層配線基板に用いられてｂる基材はガラス布で
あるため、スルホール加工時等のドリル加工におＡて、
ドリル直進性が悪く、これに起因して煮沸耐熱性も悪く
なると論う問題があうた。
あるため、スルホール加工時等のドリル加工におＡて、
ドリル直進性が悪く、これに起因して煮沸耐熱性も悪く
なると論う問題があうた。
従来の技術で述べたように、多層配線基板の基材にガラ
ス布のみを用いるとドリル直進性、煮沸耐熱性が悪くな
る問題がある。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところはド
リル直進性、煮沸耐熱性に優れた多層配線基板を提供す
ることにある。
ス布のみを用いるとドリル直進性、煮沸耐熱性が悪くな
る問題がある。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところはド
リル直進性、煮沸耐熱性に優れた多層配線基板を提供す
ることにある。
本発明はガラス不織布を含む所要枚数の内層材の上面及
び又は下面に、ガラス不織布を含む樹脂層を介して外層
材を配役−像化したことｔ−特徴とする多層配線基板の
ため、ガラス不織布はガラス布よりドリルに対し柔らか
いため、ドリル直進性、煮沸耐熱性を向上させることが
できたもので、以下本発明の詳細な説明する。
び又は下面に、ガラス不織布を含む樹脂層を介して外層
材を配役−像化したことｔ−特徴とする多層配線基板の
ため、ガラス不織布はガラス布よりドリルに対し柔らか
いため、ドリル直進性、煮沸耐熱性を向上させることが
できたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用する内層材としてはフェノール樹脂クレゾー
ル樹脂、エボキＶ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
エチレンテレフタレートａ脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
成繊維や木綿等の天然＃ｌＩｌ維、紙基材とからなる片
面又は両面金属張積層板に電気回路を形成したものであ
るが、基材の所要枚数には必らずガラス不織布を用いる
ことが必要で、ガラス不織布とはガラスベーパーをも包
含するものである。基材にガラス不織布を用いた場合は
好ましくは基材に含浸させる樹脂にアルミナ、シリカ、
タルク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、クレー
ガラス粉、ガラス繊維チップ、合成繊維チ・ｌプ、パ
ルプ、綿粉等の有機或は無機充填剤を添加しておくこと
が望ましい。この際樹脂と充填剤との比出は樹脂１００
重重部（以下単に部と記す）に対し充填剤５０〜２００
部が好まし層。即ち５０部未満では吸湿後耐熱性が向上
せず、２００部をこえると層間接着性が低下するためで
ある。樹脂層として内層材ｌζ用いたような樹脂の塗布
層、樹脂シート層或は樹脂と基材とからなる樹脂含浸基
材層であり単独或は併用して用いることができるが、必
らず樹脂含浸ガラス不織布基材を用いることが必要で、
かくすることｌこよりドリル直進性、煮沸耐熱性全署る
しく向上することができる。外層材としては銅、アルミ
ニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合から
なる金属箔や片面金属張積層板音用することができる。
ル樹脂、エボキＶ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
エチレンテレフタレートａ脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
成繊維や木綿等の天然＃ｌＩｌ維、紙基材とからなる片
面又は両面金属張積層板に電気回路を形成したものであ
るが、基材の所要枚数には必らずガラス不織布を用いる
ことが必要で、ガラス不織布とはガラスベーパーをも包
含するものである。基材にガラス不織布を用いた場合は
好ましくは基材に含浸させる樹脂にアルミナ、シリカ、
タルク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、クレー
ガラス粉、ガラス繊維チップ、合成繊維チ・ｌプ、パ
ルプ、綿粉等の有機或は無機充填剤を添加しておくこと
が望ましい。この際樹脂と充填剤との比出は樹脂１００
重重部（以下単に部と記す）に対し充填剤５０〜２００
部が好まし層。即ち５０部未満では吸湿後耐熱性が向上
せず、２００部をこえると層間接着性が低下するためで
ある。樹脂層として内層材ｌζ用いたような樹脂の塗布
層、樹脂シート層或は樹脂と基材とからなる樹脂含浸基
材層であり単独或は併用して用いることができるが、必
らず樹脂含浸ガラス不織布基材を用いることが必要で、
かくすることｌこよりドリル直進性、煮沸耐熱性全署る
しく向上することができる。外層材としては銅、アルミ
ニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合から
なる金属箔や片面金属張積層板音用することができる。
一体化手段としては多段プレス法、真空多段プレス法、
マルチロール法、ダブルベルト法、ドラム法、無圧連続
加熱法等で積層−像化するものである。
マルチロール法、ダブルベルト法、ドラム法、無圧連続
加熱法等で積層−像化するものである。
以下本発明全実施例にもとづいて説明する。
実施例
硬化剤含有エポキシ樹脂ｉｏｏ部に対し、水酸化アルミ
ニウム１００ 部を加えた樹脂フェスをガラス不織布（
日本バイリーン株式会社製、品番Ｅｐｍ。
ニウム１００ 部を加えた樹脂フェスをガラス不織布（
日本バイリーン株式会社製、品番Ｅｐｍ。
単重６０ｇ／♂）に樹脂量が５０重童憾（以下単に壬と
記す）になるように含浸、乾燥して樹脂含浸不織布基材
を得た。別ｌこ硬化剤含有エボ牛シ樹脂フェスをガラス
布（日東紡績株式会社製、品番１１６Ｅ ）に樹脂量が
４５係になるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た
。次に上記樹脂含浸不織布基材１枚の上下面に、上記樹
脂含浸基材を夫々１枚づつ介して厚み０．０３５ ｔｘ
の銅箔を配設した積層体を成形圧力３０Ｋｇ／ｄ、 １
６５℃で１２０分間積層成形して得た両面鋼張積層板の
両面に電気回路を形成して内層材とした。次に該内層材
の上下面に上記樹脂含浸不織布基材を夫々１枚づつ介し
て厚みＱ、０３５ｆｌの銅箔を配設した積層体を成形圧
力ｓｏｂ□、１６５℃で１２０分間積層成形して４層回
路配線基板を得た。
記す）になるように含浸、乾燥して樹脂含浸不織布基材
を得た。別ｌこ硬化剤含有エボ牛シ樹脂フェスをガラス
布（日東紡績株式会社製、品番１１６Ｅ ）に樹脂量が
４５係になるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た
。次に上記樹脂含浸不織布基材１枚の上下面に、上記樹
脂含浸基材を夫々１枚づつ介して厚み０．０３５ ｔｘ
の銅箔を配設した積層体を成形圧力３０Ｋｇ／ｄ、 １
６５℃で１２０分間積層成形して得た両面鋼張積層板の
両面に電気回路を形成して内層材とした。次に該内層材
の上下面に上記樹脂含浸不織布基材を夫々１枚づつ介し
て厚みＱ、０３５ｆｌの銅箔を配設した積層体を成形圧
力ｓｏｂ□、１６５℃で１２０分間積層成形して４層回
路配線基板を得た。
比較例
実施例と同じ樹脂含浸基材６枚を重ねた上下面に、厚み
Ｑ、０３５ ｆｌの銅箔を配設した積層体を成形圧力３
０ Ｋｑ／ｄ、１６５℃で１２０分間積層成形して得た
両面鋼張積層板の両面に電気回路を形成して得た内層材
を用いた以外は実施例と同様に処理して４層回路配線基
板を得た。
Ｑ、０３５ ｆｌの銅箔を配設した積層体を成形圧力３
０ Ｋｑ／ｄ、１６５℃で１２０分間積層成形して得た
両面鋼張積層板の両面に電気回路を形成して得た内層材
を用いた以外は実施例と同様に処理して４層回路配線基
板を得た。
実施例及び比較例の４層回路配線基板の性能は第１表の
ようである。
ようである。
注
４層回路配線基板を２枚重ね、直径０．３５ ｍのドリ
ルで５ｏｏｏ ｒ、 ｐ、 ｍ 、 １２Ｖ／ｒｅｖで
５０ 大全開穴し、１枚重表（ドリル入口）と２枚目裏
（ドリル出口）の比較でみる。
ルで５ｏｏｏ ｒ、 ｐ、 ｍ 、 １２Ｖ／ｒｅｖで
５０ 大全開穴し、１枚重表（ドリル入口）と２枚目裏
（ドリル出口）の比較でみる。
壷２ 水で２時間、３時間、４時間煮沸し、煮沸後２６
０℃で溶融ハンダに２０秒間浸漬し、ふくれのなＡもの
を○、ふくれの発生するものを×とした。
０℃で溶融ハンダに２０秒間浸漬し、ふくれのなＡもの
を○、ふくれの発生するものを×とした。
壷１
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されて層る。特許請求の範囲
に記載した多層配線基板は、ドリル直進性、煮沸耐熱性
が向上−する効果がある。
に記載した多層配線基板は、ドリル直進性、煮沸耐熱性
が向上−する効果がある。
Claims (1)
- （１）ガラス不織布を含む所要枚数の内層材の上面及び
又は下面に、ガラス不織布を含む樹脂層を介して外層材
を配設一体化したことを特徴とする多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29540789A JPH03155191A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29540789A JPH03155191A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03155191A true JPH03155191A (ja) | 1991-07-03 |
Family
ID=17820208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29540789A Pending JPH03155191A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03155191A (ja) |
-
1989
- 1989-11-14 JP JP29540789A patent/JPH03155191A/ja active Pending
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