JPH0315545B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0315545B2 JPH0315545B2 JP16693283A JP16693283A JPH0315545B2 JP H0315545 B2 JPH0315545 B2 JP H0315545B2 JP 16693283 A JP16693283 A JP 16693283A JP 16693283 A JP16693283 A JP 16693283A JP H0315545 B2 JPH0315545 B2 JP H0315545B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicone pad
- photocurable ink
- ink
- transfer printing
- light source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41K—STAMPS; STAMPING OR NUMBERING APPARATUS OR DEVICES
- B41K1/00—Portable hand-operated devices without means for supporting or locating the articles to be stamped, i.e. hand stamps; Inking devices or other accessories therefor
- B41K1/36—Details
- B41K1/38—Inking devices; Stamping surfaces
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、凹版上に塗布された光硬化性イン
キ（UVインキ）を転写印刷用シリコンパツドに
乗せる方法に係り、シリコンパツドへの光硬化性
インキの乗りを確実にすることを目的とする。
キ（UVインキ）を転写印刷用シリコンパツドに
乗せる方法に係り、シリコンパツドへの光硬化性
インキの乗りを確実にすることを目的とする。
従来、凹版上に塗布された光硬化性インキを転
写印刷するには、シリコンパツドが使用され、該
シリコンパツドを凹版上の光硬化性インキに押し
付けて該光硬化性インキをシリコンパツドに乗
せ、しかるのち、その光硬化性インキを被印刷物
に転移してから光照射で硬化させるが、シリコン
パツドを凹版上の光硬化性インキに単に押し付け
るだけではシリコンパツドに光硬化性インキが十
分に乗らず、これが転写印刷のネツクとなつてい
るのが現状である。
写印刷するには、シリコンパツドが使用され、該
シリコンパツドを凹版上の光硬化性インキに押し
付けて該光硬化性インキをシリコンパツドに乗
せ、しかるのち、その光硬化性インキを被印刷物
に転移してから光照射で硬化させるが、シリコン
パツドを凹版上の光硬化性インキに単に押し付け
るだけではシリコンパツドに光硬化性インキが十
分に乗らず、これが転写印刷のネツクとなつてい
るのが現状である。
この発明は、かかる事実に着目して、転写印刷
用シリコンパツドに凹版上の光硬化性インキを十
分に乗せることができるようにしたものであり、
その特徴とするところは、転写印刷用シリコンパ
ツドとして、光源を内蔵しかつ透光性を有するも
のを用意し、該シリコンパツドを凹版上に塗布さ
れた光硬化性インキに押し付けたときに前記光源
を照射して光硬化性インキのシリコンパツドとの
接触面近くを半硬化させて該インキを転写印刷用
シリコンパツドに乗せるようにした点にある。
用シリコンパツドに凹版上の光硬化性インキを十
分に乗せることができるようにしたものであり、
その特徴とするところは、転写印刷用シリコンパ
ツドとして、光源を内蔵しかつ透光性を有するも
のを用意し、該シリコンパツドを凹版上に塗布さ
れた光硬化性インキに押し付けたときに前記光源
を照射して光硬化性インキのシリコンパツドとの
接触面近くを半硬化させて該インキを転写印刷用
シリコンパツドに乗せるようにした点にある。
以下、その詳細を図面に基づき説明する。第１
図および第２図は本発明方法の実施に使用する転
写印刷用シリコンパツド１を例示しており、これ
は、光源２、例えばカメラ用小型フラツシユの如
き紫外線強度の比較的弱い光源を内蔵するととも
に、シリコンパツド１これ全体、もしくはシリコ
ンパツド１の少なくとも光源２よりも下部１ａを
透明ないし半透明にして前記光源２からの光が下
方に透過するようにしてある。
図および第２図は本発明方法の実施に使用する転
写印刷用シリコンパツド１を例示しており、これ
は、光源２、例えばカメラ用小型フラツシユの如
き紫外線強度の比較的弱い光源を内蔵するととも
に、シリコンパツド１これ全体、もしくはシリコ
ンパツド１の少なくとも光源２よりも下部１ａを
透明ないし半透明にして前記光源２からの光が下
方に透過するようにしてある。
この発明は、かかる構造のシリコンパツド１を
用いて転写印刷しようとするものであり、これを
第３図ないしに基づいて説明すると、第３図
において鋼板の面に印刷しようとする文字・記
号等を凹設した凹版５に光硬化性インキ３を塗布
し、この凹版５の上方に前記転写印刷用シリコン
パツド１が配置される。まず、第３図に示す如
く前記シリコンパツド１を凹版５上に降下させて
光硬化性インキ３に押し付け、この押し付け状態
で光源２を照射して光硬化性インキ３のシリコン
パツド１に接する表面を半硬化させて第３図に
示す如く該光硬化性インキ３をシリコンパツド１
で拾い上げる。このとき、光源２の光は弱いの
で、インキ３はパツド１との接触面近くでも完全
硬化せず、半硬化状態にある。したがつて、半硬
化性インキ３はシリコンパツド１との接触面近く
の半硬化層によつて凹版５に拾い残されることな
く、その大部分が拾い上げられる。シリコンパツ
ド１に乗せられた状態の光硬化性インキ３はその
表面が前述のように半硬化層となつているが、下
層部は未硬化の状態にある。ついで、第３図に
示す如くそのようにシリコンパツド１で拾い上げ
た光硬化性インキ３を被印刷物６に転移する。こ
のさいシリコンパツド１は転写性に優れているの
で、半硬化状態でも光硬化性インキ３は被印刷物
６側へ転写される。その転写後に、第３図に示
す如く前記光源２の紫外線強度よりも大なる別途
の光源７（160W／cm）で被印刷物６上の光硬化
性インキ３の下層部の未硬化部分をも完全に硬化
させて被印刷物６に確実に付着させる。
用いて転写印刷しようとするものであり、これを
第３図ないしに基づいて説明すると、第３図
において鋼板の面に印刷しようとする文字・記
号等を凹設した凹版５に光硬化性インキ３を塗布
し、この凹版５の上方に前記転写印刷用シリコン
パツド１が配置される。まず、第３図に示す如
く前記シリコンパツド１を凹版５上に降下させて
光硬化性インキ３に押し付け、この押し付け状態
で光源２を照射して光硬化性インキ３のシリコン
パツド１に接する表面を半硬化させて第３図に
示す如く該光硬化性インキ３をシリコンパツド１
で拾い上げる。このとき、光源２の光は弱いの
で、インキ３はパツド１との接触面近くでも完全
硬化せず、半硬化状態にある。したがつて、半硬
化性インキ３はシリコンパツド１との接触面近く
の半硬化層によつて凹版５に拾い残されることな
く、その大部分が拾い上げられる。シリコンパツ
ド１に乗せられた状態の光硬化性インキ３はその
表面が前述のように半硬化層となつているが、下
層部は未硬化の状態にある。ついで、第３図に
示す如くそのようにシリコンパツド１で拾い上げ
た光硬化性インキ３を被印刷物６に転移する。こ
のさいシリコンパツド１は転写性に優れているの
で、半硬化状態でも光硬化性インキ３は被印刷物
６側へ転写される。その転写後に、第３図に示
す如く前記光源２の紫外線強度よりも大なる別途
の光源７（160W／cm）で被印刷物６上の光硬化
性インキ３の下層部の未硬化部分をも完全に硬化
させて被印刷物６に確実に付着させる。
以上説明したように、この発明によれば、凹版
５上の光硬化性インキ３をシリコンパツド１に拾
うさい光硬化性インキ３のシリコンパツド１に接
する表面を光照射で半硬化させたうえで拾い上げ
るようにしたので、そのインキ３を凹版５から十
分かつ確実に拾い上げられるという利点を有す
る。
５上の光硬化性インキ３をシリコンパツド１に拾
うさい光硬化性インキ３のシリコンパツド１に接
する表面を光照射で半硬化させたうえで拾い上げ
るようにしたので、そのインキ３を凹版５から十
分かつ確実に拾い上げられるという利点を有す
る。
第１図は本発明方法の実施に使用する転写印刷
用シリコンパツドの斜視図、第２図はその断面
図、第３図ないしは本発明方法による転写印
刷の工程図である。 １……転写印刷用シリコンパツド、２……光
源、３……光硬化性インキ、５……凹版、６……
被印刷物。
用シリコンパツドの斜視図、第２図はその断面
図、第３図ないしは本発明方法による転写印
刷の工程図である。 １……転写印刷用シリコンパツド、２……光
源、３……光硬化性インキ、５……凹版、６……
被印刷物。
Claims (1)
- １ 凹板５上に塗布された光硬化性インキ３を転
写印刷用シリコンパツド１に乗せるに際し、光源
２を内蔵しかつ透光性を有する転写印刷用シリコ
ンパツド１を用意し、該シリコンパツド１を凹板
５上の光硬化性インキ３に押し付けたときに前記
光源２を照射して光硬化性インキ３のシリコンパ
ツド１との接触面近くを半硬化させたうえで該イ
ンキ３を転写印刷用シリコンパツド１に乗せるこ
とを特徴とする、転写印刷用シリコンパツドに光
硬化性インキを乗せる方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16693283A JPS6056555A (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | 転写印刷用シリコンパッドに光硬化性インキを乗せる方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16693283A JPS6056555A (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | 転写印刷用シリコンパッドに光硬化性インキを乗せる方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6056555A JPS6056555A (ja) | 1985-04-02 |
| JPH0315545B2 true JPH0315545B2 (ja) | 1991-03-01 |
Family
ID=15840328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16693283A Granted JPS6056555A (ja) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | 転写印刷用シリコンパッドに光硬化性インキを乗せる方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6056555A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60106990A (ja) * | 1983-11-14 | 1985-06-12 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 電気かみそりのド−ム形網目状外刃の製造方法 |
| JPH02106349A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Nabitasu Kk | パッド印刷機におけるｕｖインキ用印版 |
| US6500495B2 (en) | 1997-02-27 | 2002-12-31 | Acushnet Company | Method for curing reactive ink on game balls |
| AT518988B1 (de) * | 2016-09-30 | 2018-03-15 | Trodat Gmbh | Verfahren zum Erzeugen eines Stempelabdrucks mit UV-aushärtbarer Farbe mit |
-
1983
- 1983-09-09 JP JP16693283A patent/JPS6056555A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6056555A (ja) | 1985-04-02 |
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