JPH05139065A - 印刷用凹版とそれを用いたオフセツト印刷方法 - Google Patents
印刷用凹版とそれを用いたオフセツト印刷方法Info
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- JPH05139065A JPH05139065A JP3302939A JP30293991A JPH05139065A JP H05139065 A JPH05139065 A JP H05139065A JP 3302939 A JP3302939 A JP 3302939A JP 30293991 A JP30293991 A JP 30293991A JP H05139065 A JPH05139065 A JP H05139065A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、印刷線幅が５０ミクロン以下で、
かつ厚みが１０ミクロン以上、あるいは凹版溝中のイン
キの完全転写印刷が可能となる印刷用凹版とそれを用い
たオフセット印刷法とを提供することを目的とする。 【構成】 印刷用凹版１０の凹部にスクレーバー４を用
いてインキ５を充填する。次いで、最表層をシリコーン
ゴムで被覆した転写体としての円筒型ローラ１１を印刷
用凹版１０上で押圧力をかけつつ回転させて、円筒型ロ
ーラ１１上にインキ５を転写する。その後、被印刷体３
上で押圧力をかけつつ円筒型ローラ１１を回転させるこ
とにより、被印刷体上に厚み１２ミクロンから１３ミク
ロンの厚膜微細線が印刷できる。これにより、印刷線幅
が５０ミクロン以下で、かつ厚みが１０ミクロン以上、
あるいは凹版溝中のインキの完全転写印刷が可能である
印刷用凹版とそれを用いたオフセット印刷法とを得る。
かつ厚みが１０ミクロン以上、あるいは凹版溝中のイン
キの完全転写印刷が可能となる印刷用凹版とそれを用い
たオフセット印刷法とを提供することを目的とする。 【構成】 印刷用凹版１０の凹部にスクレーバー４を用
いてインキ５を充填する。次いで、最表層をシリコーン
ゴムで被覆した転写体としての円筒型ローラ１１を印刷
用凹版１０上で押圧力をかけつつ回転させて、円筒型ロ
ーラ１１上にインキ５を転写する。その後、被印刷体３
上で押圧力をかけつつ円筒型ローラ１１を回転させるこ
とにより、被印刷体上に厚み１２ミクロンから１３ミク
ロンの厚膜微細線が印刷できる。これにより、印刷線幅
が５０ミクロン以下で、かつ厚みが１０ミクロン以上、
あるいは凹版溝中のインキの完全転写印刷が可能である
印刷用凹版とそれを用いたオフセット印刷法とを得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度実装回路基板やハ
イブリッドＩＣ等の厚膜微細配線を印刷するための印刷
用凹版、ならびにそれを用いたオフセット印刷方法に関
するものである。
イブリッドＩＣ等の厚膜微細配線を印刷するための印刷
用凹版、ならびにそれを用いたオフセット印刷方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化が要求さ
れ、回路基板の高密度化、配線の微細化が不可欠になっ
てきている。配線の微細化は、フォトリソグラフィー技
術により大きく進歩してきたが、製造コストが高くなる
という問題があるため、プロセスが単純な印刷技術によ
り微細配線を形成するという研究がなされている。
れ、回路基板の高密度化、配線の微細化が不可欠になっ
てきている。配線の微細化は、フォトリソグラフィー技
術により大きく進歩してきたが、製造コストが高くなる
という問題があるため、プロセスが単純な印刷技術によ
り微細配線を形成するという研究がなされている。
【０００３】最も一般的なスクリーン印刷法では５０ミ
クロン以下の細線印刷は困難であるため、筆者は凹版を
使用したオフセット印刷法による微細配線形成技術を発
明した（例えば、特願平２−１２０２４７号）。この印
刷技術は１０ミクロンから１００ミクロン幅の微細印刷
配線が形成できるものである。
クロン以下の細線印刷は困難であるため、筆者は凹版を
使用したオフセット印刷法による微細配線形成技術を発
明した（例えば、特願平２−１２０２４７号）。この印
刷技術は１０ミクロンから１００ミクロン幅の微細印刷
配線が形成できるものである。
【０００４】以下、従来の印刷用凹版、ならびにオフセ
ット印刷法について説明する。図４に従来のオフセット
印刷方法を示す。
ット印刷法について説明する。図４に従来のオフセット
印刷方法を示す。
【０００５】図４において、１は従来のガラス製凹版、
２はシリコーンゴムローラ、３は被印刷体、４はスクレ
ーパー、５はインキ、６は印刷台である。スクレーパー
４を用いてガラス基材をエッチングして作製したガラス
製凹版１の凹部に、インキ５として有機金ペーストを充
填した後、インキ離型性に優れたシリコーンゴムローラ
２を凹版１上で印刷圧力をかけつつ回転させることによ
り、シリコーンローラ２上に微細配線パターンを一旦転
写する。その後、このシリコーンゴムローラ２を被印刷
体３上で印刷圧力をかけつつ回転させ、印刷を行なう。
２はシリコーンゴムローラ、３は被印刷体、４はスクレ
ーパー、５はインキ、６は印刷台である。スクレーパー
４を用いてガラス基材をエッチングして作製したガラス
製凹版１の凹部に、インキ５として有機金ペーストを充
填した後、インキ離型性に優れたシリコーンゴムローラ
２を凹版１上で印刷圧力をかけつつ回転させることによ
り、シリコーンローラ２上に微細配線パターンを一旦転
写する。その後、このシリコーンゴムローラ２を被印刷
体３上で印刷圧力をかけつつ回転させ、印刷を行なう。
【０００６】この方法により厚み約３ミクロン、線幅５
０ミクロン以下の微細配線印刷ができ、これを高温焼成
することによって、厚み約１５００オングストロームの
金微細配線を容易に形成することができる。
０ミクロン以下の微細配線印刷ができ、これを高温焼成
することによって、厚み約１５００オングストロームの
金微細配線を容易に形成することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来のオフセット印刷方法では、深さ約１５ミクロンの凹
版溝（凹部）中に充填されたインキの約５分の１から３
分の１程度の量がシリコーンゴムローラ表面に転写する
のみであるため、印刷厚みは平版オフセット印刷法等に
比較して比較的厚いものの、数ミクロン厚の印刷が限界
である。
来のオフセット印刷方法では、深さ約１５ミクロンの凹
版溝（凹部）中に充填されたインキの約５分の１から３
分の１程度の量がシリコーンゴムローラ表面に転写する
のみであるため、印刷厚みは平版オフセット印刷法等に
比較して比較的厚いものの、数ミクロン厚の印刷が限界
である。
【０００８】従って、従来のオフセット印刷方法では微
細線印刷は可能であるが、一般的なスクリーン印刷方法
のように１０ミクロン以上の印刷幅で、かつ５０ミクロ
ン幅以下の微細線を得るためには、重ね印刷をする必要
がある。
細線印刷は可能であるが、一般的なスクリーン印刷方法
のように１０ミクロン以上の印刷幅で、かつ５０ミクロ
ン幅以下の微細線を得るためには、重ね印刷をする必要
がある。
【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、印刷線幅が５０ミクロン以下で、かつ厚みが１０ミ
クロン以上、あるいは凹版溝中のインキの完全転写印刷
が可能となる印刷用凹版とそれを用いたオフセット印刷
法とを提供することを目的とする。
で、印刷線幅が５０ミクロン以下で、かつ厚みが１０ミ
クロン以上、あるいは凹版溝中のインキの完全転写印刷
が可能となる印刷用凹版とそれを用いたオフセット印刷
法とを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の印刷用凹版は、基材に形成された凹版の表面
のみをシリコーンゴムで被覆するという構成を基本的に
有している。基材はガラス製であることが望ましく、基
材の凹部以外の表面は離型処理することが好ましい。
に本発明の印刷用凹版は、基材に形成された凹版の表面
のみをシリコーンゴムで被覆するという構成を基本的に
有している。基材はガラス製であることが望ましく、基
材の凹部以外の表面は離型処理することが好ましい。
【００１１】また、本発明のオフセット印刷方法は、前
記印刷用凹版と最表面層にシリコーンゴム層を有する転
写体とを使用して、前記印刷用凹版の凹部にインキを充
填し、しかる後、前記転写体の最表面上に前記インキを
一旦転写した後、前記インキを被印刷体上に印刷すると
いう構成、あるいは、前記印刷用凹版と最表面層にシリ
コーンゴム層を有する転写体とを使用して、前記印刷用
凹版の凹部にホットメルト接着剤溶液を充填し、溶剤を
揮散させてホットメルト接着剤層を形成した後、続いて
前記ホットメルト接着剤層の形成された前記印刷用凹版
の凹部にインキを充填し、しかる後、前記前記転写体の
最表面上に前記インキおよび前記ホットメルト接着剤を
一旦転写した後、前記インキおよび前記ホットメルト接
着剤を加熱された被印刷体上に印刷するという構成を有
している。
記印刷用凹版と最表面層にシリコーンゴム層を有する転
写体とを使用して、前記印刷用凹版の凹部にインキを充
填し、しかる後、前記転写体の最表面上に前記インキを
一旦転写した後、前記インキを被印刷体上に印刷すると
いう構成、あるいは、前記印刷用凹版と最表面層にシリ
コーンゴム層を有する転写体とを使用して、前記印刷用
凹版の凹部にホットメルト接着剤溶液を充填し、溶剤を
揮散させてホットメルト接着剤層を形成した後、続いて
前記ホットメルト接着剤層の形成された前記印刷用凹版
の凹部にインキを充填し、しかる後、前記前記転写体の
最表面上に前記インキおよび前記ホットメルト接着剤を
一旦転写した後、前記インキおよび前記ホットメルト接
着剤を加熱された被印刷体上に印刷するという構成を有
している。
【００１２】また、前記本発明の印刷方法は前記印刷用
凹版を転写体表面の温度より低く、かつ被印刷体表面の
温度を前記転写体表面よりも高く保温することが好まし
い。
凹版を転写体表面の温度より低く、かつ被印刷体表面の
温度を前記転写体表面よりも高く保温することが好まし
い。
【００１３】
【作用】上記の構成によって、本発明の印刷用凹版は、
凹版溝（凹部）中のインキを全て転写体上に転移させる
ことができる。これは、凹版溝の表面のみが厚み数ミク
ロンのシリコーンゴム層で被覆されているため、充填さ
れたインキの凹部と接する部分はシリコーンゴムの溶剤
吸収により、高濃度化してゆき、インキ自身はゆっくり
固形化している。
凹版溝（凹部）中のインキを全て転写体上に転移させる
ことができる。これは、凹版溝の表面のみが厚み数ミク
ロンのシリコーンゴム層で被覆されているため、充填さ
れたインキの凹部と接する部分はシリコーンゴムの溶剤
吸収により、高濃度化してゆき、インキ自身はゆっくり
固形化している。
【００１４】また、シリコーンゴムは優れた離型性を有
しているため、充填されたインキは凹部から抜け易く、
インキ全てが転写することができるものである。また、
シリコーンゴム層は凹部表面のみであるため、スクレー
パーにてインキを充填する際、インキを掻き取り易く、
インキを凹部のみに容易に充填することができる。
しているため、充填されたインキは凹部から抜け易く、
インキ全てが転写することができるものである。また、
シリコーンゴム層は凹部表面のみであるため、スクレー
パーにてインキを充填する際、インキを掻き取り易く、
インキを凹部のみに容易に充填することができる。
【００１５】さらに基材の凹部以外の表面を離型処理す
ることにより、インキの掻き取りをさらに容易にするこ
ともできる。
ることにより、インキの掻き取りをさらに容易にするこ
ともできる。
【００１６】また、本発明のオフセット印刷方法は前記
本発明の印刷用凹版を使用し、凹版溝中にインキを充填
した後、インキ離型性に優れたシリコーンゴム最表面を
有する転写体を押し付けてインキを転写体上に転写する
ものであるが、この際、印刷用凹版の凹版溝中のイン
キ、特にインキの凹部と接する部分は上記したように、
高濃度化しおり、一方、インキの表面はまだ、溶剤が多
く、軟らかくてより強い粘着性有していため、転写体を
印刷用凹版に押し当てた場合、凹版溝中のインキは転写
体表面のシリコーンゴム層に溶剤を吸収されながら転写
し、凹版溝中のインキをほとんど全て転写体側に移すこ
とができるものである。
本発明の印刷用凹版を使用し、凹版溝中にインキを充填
した後、インキ離型性に優れたシリコーンゴム最表面を
有する転写体を押し付けてインキを転写体上に転写する
ものであるが、この際、印刷用凹版の凹版溝中のイン
キ、特にインキの凹部と接する部分は上記したように、
高濃度化しおり、一方、インキの表面はまだ、溶剤が多
く、軟らかくてより強い粘着性有していため、転写体を
印刷用凹版に押し当てた場合、凹版溝中のインキは転写
体表面のシリコーンゴム層に溶剤を吸収されながら転写
し、凹版溝中のインキをほとんど全て転写体側に移すこ
とができるものである。
【００１７】次に、この転写体を、被印刷体上に押し当
てることにより、厚膜細線の印刷ができる。またさら
に、本発明のオフセット印刷方法は、凹版溝表面のみに
シリコーンゴム層を形成した印刷用凹版中に、先にホッ
トメルト接着剤層を形成し、その上からさらにインキを
充填した場合、ホットメルト層は固化していて凹版溝か
ら離れ易くなっているため、転写体を押し当てると、イ
ンキ中の溶剤は転写体表面のシリコーンゴム層に吸収さ
れながら、転写体表面に接着し、インキをホットメルト
接着剤と共に全て転写体に転移させることができる。
てることにより、厚膜細線の印刷ができる。またさら
に、本発明のオフセット印刷方法は、凹版溝表面のみに
シリコーンゴム層を形成した印刷用凹版中に、先にホッ
トメルト接着剤層を形成し、その上からさらにインキを
充填した場合、ホットメルト層は固化していて凹版溝か
ら離れ易くなっているため、転写体を押し当てると、イ
ンキ中の溶剤は転写体表面のシリコーンゴム層に吸収さ
れながら、転写体表面に接着し、インキをホットメルト
接着剤と共に全て転写体に転移させることができる。
【００１８】また次に、被印刷体を加熱し、転写体を押
し当てると、ホットメルト接着剤が接着性を発し、転写
体から被印刷体上にインキを全て印刷することができ、
厚膜細線を容易に形成することができる。この場合には
ホットメルト接着剤を使用しているため、転写体上でイ
ンキが完全に乾燥して、粘着力が充分でなくなった場合
でも確実に厚膜細線印刷ができるものである。
し当てると、ホットメルト接着剤が接着性を発し、転写
体から被印刷体上にインキを全て印刷することができ、
厚膜細線を容易に形成することができる。この場合には
ホットメルト接着剤を使用しているため、転写体上でイ
ンキが完全に乾燥して、粘着力が充分でなくなった場合
でも確実に厚膜細線印刷ができるものである。
【００１９】
【実施例】以下本発明の印刷用凹版、本発明のオフセッ
ト印刷方法の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
ト印刷方法の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
【００２０】（実施例１）図１は本発明の印刷用凹版の
一実施例を示す印刷用凹版の断面図である。図１におい
て、７はガラス基材、８は凹部、９はシリコーンゴム層
である。
一実施例を示す印刷用凹版の断面図である。図１におい
て、７はガラス基材、８は凹部、９はシリコーンゴム層
である。
【００２１】図１に示すように、本発明の印刷用凹版は
凹版溝（凹部）のみの表面をシリコーンゴム層９で被覆
して作製したものであり、ＴＳＥ−３２２１（東芝シリ
コーン社製）をキシレンで１０倍に希釈し、スクレーパ
ーを使用して、凹部８の形成されたガラス基材７の凹部
８に前記シリコーンの希釈溶液を充填、次に、これを１
００℃に加熱して、シリコーンゴム層９を形成した。シ
リコーンゴム層９の厚みは厚い部分で約２ミクロンで、
シリコーンゴム層９形成後の凹部深さは１３ミクロン、
最小細幅は３０ミクロンであった。
凹版溝（凹部）のみの表面をシリコーンゴム層９で被覆
して作製したものであり、ＴＳＥ−３２２１（東芝シリ
コーン社製）をキシレンで１０倍に希釈し、スクレーパ
ーを使用して、凹部８の形成されたガラス基材７の凹部
８に前記シリコーンの希釈溶液を充填、次に、これを１
００℃に加熱して、シリコーンゴム層９を形成した。シ
リコーンゴム層９の厚みは厚い部分で約２ミクロンで、
シリコーンゴム層９形成後の凹部深さは１３ミクロン、
最小細幅は３０ミクロンであった。
【００２２】また、図２は本発明の第一の実施例におけ
るオフセット印刷方法を示す説明図である。図２におい
て、１０は印刷用凹版、１１は円筒型ローラ、３は被印
刷体、４はスクーイパー、５はインキ、６は印刷台であ
る。以下、図面中の符号は同じ名称を示す。
るオフセット印刷方法を示す説明図である。図２におい
て、１０は印刷用凹版、１１は円筒型ローラ、３は被印
刷体、４はスクーイパー、５はインキ、６は印刷台であ
る。以下、図面中の符号は同じ名称を示す。
【００２３】先ず、印刷用凹版１０の凹部にスクレーパ
ー４を用いてインキ５を充填した。インキ５には有機金
ペーストを使用した。次いで、最表層をシリコーンゴム
（ＴＳＥ−３４０２ 東芝シリコーン社製）で被覆した
転写体としての円筒型ローラ１１を印刷用凹版１０上で
押圧力をかけつつ回転させて、円筒型ローラ１１上にイ
ンキ５を転写した。
ー４を用いてインキ５を充填した。インキ５には有機金
ペーストを使用した。次いで、最表層をシリコーンゴム
（ＴＳＥ−３４０２ 東芝シリコーン社製）で被覆した
転写体としての円筒型ローラ１１を印刷用凹版１０上で
押圧力をかけつつ回転させて、円筒型ローラ１１上にイ
ンキ５を転写した。
【００２４】その後、直ちに被印刷体３であるアルミナ
基板上で押圧力をかけつつ円筒型ローラ１１を回転させ
ることにより、アルミナ基板上に厚み１２ミクロンから
１３ミクロンの厚膜微細線を印刷することができた。こ
のアルミナ基板を５５０℃、空気中で焼成したところ、
良好な金膜を形成することができた。
基板上で押圧力をかけつつ円筒型ローラ１１を回転させ
ることにより、アルミナ基板上に厚み１２ミクロンから
１３ミクロンの厚膜微細線を印刷することができた。こ
のアルミナ基板を５５０℃、空気中で焼成したところ、
良好な金膜を形成することができた。
【００２５】また、円筒型ローラ１１への転写速度は５
ｍｍ／ｓｅｃ以下が良かった。本実施例において、印刷
細線エッジの高い品質を得るために、印刷用凹版にはガ
ラス製基材を使用したが、ウエットエッチングにより凹
部を形成する場合、ガラス基材は優れた表面平滑性と凹
部エッジの優れた直線性が得られるため、ステンレス製
凹版等に比較して、印刷時に品質の高い厚膜印刷微細配
が得られた。
ｍｍ／ｓｅｃ以下が良かった。本実施例において、印刷
細線エッジの高い品質を得るために、印刷用凹版にはガ
ラス製基材を使用したが、ウエットエッチングにより凹
部を形成する場合、ガラス基材は優れた表面平滑性と凹
部エッジの優れた直線性が得られるため、ステンレス製
凹版等に比較して、印刷時に品質の高い厚膜印刷微細配
が得られた。
【００２６】また、本実施例のオフセット印刷方法にお
いて、転写体として円筒型ローラを使用したが、本発明
のオフセット印刷方法に用いる転写体形状、インキ材
料、被印刷体材料などは実施例に限定するものではな
い。またさらに、印刷用凹版としてガラス基材の凹部以
外の部分をさらにディピングにより離型処理（フッ素シ
リコーンコーティング剤ＫＰ−８０１Ｍ 信越化学社
製）したものを使用した場合、スクレーパーにてインキ
が掻き取り易くなった。なお、前記離型処理剤ならびに
離型処理方法は本実施例に限定するものではない。
いて、転写体として円筒型ローラを使用したが、本発明
のオフセット印刷方法に用いる転写体形状、インキ材
料、被印刷体材料などは実施例に限定するものではな
い。またさらに、印刷用凹版としてガラス基材の凹部以
外の部分をさらにディピングにより離型処理（フッ素シ
リコーンコーティング剤ＫＰ−８０１Ｍ 信越化学社
製）したものを使用した場合、スクレーパーにてインキ
が掻き取り易くなった。なお、前記離型処理剤ならびに
離型処理方法は本実施例に限定するものではない。
【００２７】（実施例２）以下本発明のオフセット印刷
方法の第二の実施例について図面を参照しながら説明す
る。図３は、本発明のオフセット印刷方法の第二の実施
例を示す説明図である。
方法の第二の実施例について図面を参照しながら説明す
る。図３は、本発明のオフセット印刷方法の第二の実施
例を示す説明図である。
【００２８】図３において、１２はホットメルト接着剤
層である。印刷用凹版１０、スクレーパー４、ならびに
転写体である円筒型ローラ１１には実施例１と同じもの
を使用した。また、被印刷体３にはガラス基板を使用し
た。
層である。印刷用凹版１０、スクレーパー４、ならびに
転写体である円筒型ローラ１１には実施例１と同じもの
を使用した。また、被印刷体３にはガラス基板を使用し
た。
【００２９】先ず、２０℃に保たれた印刷用凹版１０の
凹部にスクレーパー４を用いて、ホットメルト接着剤
（ヒロダイン２３０２ ヒロダイン工業社製）１グラム
をトルエン１０ｃｃ中に溶かした接着剤溶液を充填し、
送風により溶剤を揮発させてホットメルト接着剤層１２
を形成した。
凹部にスクレーパー４を用いて、ホットメルト接着剤
（ヒロダイン２３０２ ヒロダイン工業社製）１グラム
をトルエン１０ｃｃ中に溶かした接着剤溶液を充填し、
送風により溶剤を揮発させてホットメルト接着剤層１２
を形成した。
【００３０】次ぎに、インキ５である有機金ペーストを
同様にスクレーパー４を用いて凹部に充填した後、転写
体である円筒型ローラ１１を印刷用凹版１０上で押圧力
をかけつつ、ゆっくり回転させて、円筒型ローラ１１上
にインキ５とホットメルト接着剤層１２を転写した。
同様にスクレーパー４を用いて凹部に充填した後、転写
体である円筒型ローラ１１を印刷用凹版１０上で押圧力
をかけつつ、ゆっくり回転させて、円筒型ローラ１１上
にインキ５とホットメルト接着剤層１２を転写した。
【００３１】その後、転写物の品質を確認してから、８
０℃に保温された被印刷体３であるガラス基板上で押圧
力をかけつつ円筒型ローラ１１を回転させて、ガラス基
板上に厚み１２ミクロンの厚膜微細線を印刷した。この
時、ホットメルト接着剤が少し潰れているようであっ
た。また、この時の室温は２４℃であった。
０℃に保温された被印刷体３であるガラス基板上で押圧
力をかけつつ円筒型ローラ１１を回転させて、ガラス基
板上に厚み１２ミクロンの厚膜微細線を印刷した。この
時、ホットメルト接着剤が少し潰れているようであっ
た。また、この時の室温は２４℃であった。
【００３２】このガラス基板を５５０℃、空気中で焼成
したところ、良好な金膜を形成することができた。ま
た、円筒型ローラ１１への転写時速度は５ｍｍ／ｓｅｃ
以下が良かった。ガラス基板上への印刷は、インキ５を
円筒型ローラ１１に転写してから１０分以上たった後で
も可能であった。
したところ、良好な金膜を形成することができた。ま
た、円筒型ローラ１１への転写時速度は５ｍｍ／ｓｅｃ
以下が良かった。ガラス基板上への印刷は、インキ５を
円筒型ローラ１１に転写してから１０分以上たった後で
も可能であった。
【００３３】なお、本実施例のオフセット印刷方法にお
いて、転写体として円筒型ローラを使用したが、本発明
のオフセット印刷方法に用いる転写体形状、インキ材
料、被印刷体材料、ホットメルト接着剤材料などは実施
例に限定するものではない。
いて、転写体として円筒型ローラを使用したが、本発明
のオフセット印刷方法に用いる転写体形状、インキ材
料、被印刷体材料、ホットメルト接着剤材料などは実施
例に限定するものではない。
【００３４】
【発明の効果】以上にように本発明の印刷用凹版は、基
材に形成された凹版の表面のみをシリコーンゴムで被覆
するという構成を基本的に有し、また、本発明のオフセ
ット印刷方法は、前記印刷用凹版と最表面層にシリコー
ンゴム層を有する転写体とを使用して、前記印刷用凹版
の凹部にインキを充填し、しかる後、前記転写体の最表
面上に前記インキを一旦転写した後、前記インキを被印
刷体上に印刷するという構成、あるいは、前記印刷用凹
版と最表面層にシリコーンゴム層を有する転写体とを使
用して、前記印刷用凹版の凹部にホットメルト接着剤溶
液を充填し、溶剤を揮散させてホットメルト接着剤層を
形成した後、続いて前記ホットメルト接着剤層の形成さ
れた前記印刷用凹版の凹部にインキを充填し、しかる
後、前記前記転写体の最表面上に前記インキおよび前記
ホットメルト接着剤を一旦転写した後、前記インキおよ
び前記ホットメルト接着剤を加熱された被印刷体上に印
刷するという構成を有することにより、凹版溝（凹部）
中のインキを全て転写体上に転移させることができ、か
つ厚膜の５０ミクロン幅以下の細線印刷が可能な印刷用
凹版ならびにそれを用いたオフセット印刷方法を実現で
きるものである。
材に形成された凹版の表面のみをシリコーンゴムで被覆
するという構成を基本的に有し、また、本発明のオフセ
ット印刷方法は、前記印刷用凹版と最表面層にシリコー
ンゴム層を有する転写体とを使用して、前記印刷用凹版
の凹部にインキを充填し、しかる後、前記転写体の最表
面上に前記インキを一旦転写した後、前記インキを被印
刷体上に印刷するという構成、あるいは、前記印刷用凹
版と最表面層にシリコーンゴム層を有する転写体とを使
用して、前記印刷用凹版の凹部にホットメルト接着剤溶
液を充填し、溶剤を揮散させてホットメルト接着剤層を
形成した後、続いて前記ホットメルト接着剤層の形成さ
れた前記印刷用凹版の凹部にインキを充填し、しかる
後、前記前記転写体の最表面上に前記インキおよび前記
ホットメルト接着剤を一旦転写した後、前記インキおよ
び前記ホットメルト接着剤を加熱された被印刷体上に印
刷するという構成を有することにより、凹版溝（凹部）
中のインキを全て転写体上に転移させることができ、か
つ厚膜の５０ミクロン幅以下の細線印刷が可能な印刷用
凹版ならびにそれを用いたオフセット印刷方法を実現で
きるものである。
【図１】本発明の印刷用凹版の一実施例における印刷用
凹版の断面図
凹版の断面図
【図２】本発明のオフセット印刷方法の第一の実施例を
示す説明図
示す説明図
【図３】本発明のオフセット印刷方法の第二の実施例を
示す説明図
示す説明図
【図４】従来のオフセット印刷方法を示す説明図
１ ガラス製凹版 ２ シリコーンゴムローラ ３ 被印刷体 ４ スクレーパー ５ インキ ６ 印刷台 ７ ガラス基材 ８ 凹部 ９ シリコーンゴム層 １０ 印刷用凹版 １１ 円筒型ローラ １２ ホットメルト接着剤層
Claims (6)
- 【請求項１】 基材に形成された凹部の表面のみを、シ
リコーンゴムで被覆したことを特徴とする印刷用凹版。 - 【請求項２】 基材がガラス製であることを特徴とする
請求項１記載の印刷用凹版。 - 【請求項３】 基材がガラス製であり、かつ凹部以外の
基材表面を離型処理したことを特徴とする請求項１記載
の印刷用凹版。 - 【請求項４】 基材に形成された凹部の表面のみを、シ
リコーンゴムで被覆した印刷用凹版と最表面層にシリコ
ーンゴム層を有する転写体とを使用して、前記印刷用凹
版の凹部にインキを充填し、しかる後、前記転写体の最
表面上に前記インキを一旦転写した後、前記インキを被
印刷体上に印刷することを特徴とするオフセット印刷方
法。 - 【請求項５】 基材に形成された凹部の表面のみを、シ
リコーンゴムで被覆した印刷用凹版と最表面層にシリコ
ーンゴム層を有する転写体とを使用して、前記印刷用凹
版の凹部にホットメルト接着剤溶液を充填し、溶剤を揮
散させてホットメルト接着剤層を形成した後、続いて前
記ホットメルト接着剤層の形成された前記印刷用凹版の
凹部にインキを充填し、しかる後、前記前記転写体の最
表面上に前記インキおよび前記ホットメルト接着剤を一
旦転写した後、前記インキおよび前記ホットメルト接着
剤を加熱された被印刷体上に印刷することを特徴とする
オフセット印刷方法。 - 【請求項６】 印刷用凹版を転写体表面の温度より低
く、かつ被印刷体表面の温度を前記転写体表面よりも高
く保温したことを特徴とする請求項５記載のオフセット
印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3302939A JPH05139065A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 印刷用凹版とそれを用いたオフセツト印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3302939A JPH05139065A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 印刷用凹版とそれを用いたオフセツト印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05139065A true JPH05139065A (ja) | 1993-06-08 |
Family
ID=17914958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3302939A Pending JPH05139065A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | 印刷用凹版とそれを用いたオフセツト印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05139065A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07329441A (ja) * | 1994-06-13 | 1995-12-19 | Toppan Printing Co Ltd | 凹版およびこれを用いた印刷方法 |
| US5949109A (en) * | 1990-11-30 | 1999-09-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having input protection circuit |
| JP2003089259A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-25 | Hitachi Ltd | パターン形成方法およびパターン形成装置 |
| JP2007164070A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Toppan Printing Co Ltd | 転写用凹版とこの転写用凹版を用いた物体の形成方法、遮光性隔壁の形成方法、この遮光性隔壁の形成方法よりなる隔壁 |
| JP2015016444A (ja) * | 2013-07-12 | 2015-01-29 | 株式会社リコー | 描画パターン形成方法 |
| CN108357191A (zh) * | 2018-04-25 | 2018-08-03 | 浙江福欣德机械有限公司 | 一种无接缝ps无水版辊 |
-
1991
- 1991-11-19 JP JP3302939A patent/JPH05139065A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5949109A (en) * | 1990-11-30 | 1999-09-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having input protection circuit |
| JPH07329441A (ja) * | 1994-06-13 | 1995-12-19 | Toppan Printing Co Ltd | 凹版およびこれを用いた印刷方法 |
| JP2003089259A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-25 | Hitachi Ltd | パターン形成方法およびパターン形成装置 |
| JP2007164070A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Toppan Printing Co Ltd | 転写用凹版とこの転写用凹版を用いた物体の形成方法、遮光性隔壁の形成方法、この遮光性隔壁の形成方法よりなる隔壁 |
| JP2015016444A (ja) * | 2013-07-12 | 2015-01-29 | 株式会社リコー | 描画パターン形成方法 |
| CN108357191A (zh) * | 2018-04-25 | 2018-08-03 | 浙江福欣德机械有限公司 | 一种无接缝ps无水版辊 |
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