JPH03156818A - タッチパネル - Google Patents
タッチパネルInfo
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- JPH03156818A JPH03156818A JP1296982A JP29698289A JPH03156818A JP H03156818 A JPH03156818 A JP H03156818A JP 1296982 A JP1296982 A JP 1296982A JP 29698289 A JP29698289 A JP 29698289A JP H03156818 A JPH03156818 A JP H03156818A
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Landscapes
- Position Input By Displaying (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は例えばＣＲＴやＬＣＤ等のデイスプレィの表面
に配設し、デイスプレィで表示された文字や図形等に対
応する位置を指で押すことにより入力や指示を行うタッ
チパネルに関する。
に配設し、デイスプレィで表示された文字や図形等に対
応する位置を指で押すことにより入力や指示を行うタッ
チパネルに関する。
この種のタッチパネルは、例えば第８図に示すように合
成樹脂製のフィルム基板１とガラス基板２との各対向面
に、ＩＴＯやＳｎＯ，等の透明電極３・４をストライプ
状その他所型のパターンに形成し、上記両基板１・２を
スペーサ５やシール部材６で所定の間隔を置いて配置し
た構成である。
成樹脂製のフィルム基板１とガラス基板２との各対向面
に、ＩＴＯやＳｎＯ，等の透明電極３・４をストライプ
状その他所型のパターンに形成し、上記両基板１・２を
スペーサ５やシール部材６で所定の間隔を置いて配置し
た構成である。
そして各基板１・２上の電極３・４は、例えば表面に接
続用配線等を設けたヒートシールやフレキシブルプリン
トサーキット等の可撓性接続部材を介して図に省略した
制御回路基板等に接続する。
続用配線等を設けたヒートシールやフレキシブルプリン
トサーキット等の可撓性接続部材を介して図に省略した
制御回路基板等に接続する。
この場合、ガラス基板２とその基板上の電極４とは互い
に無機質であるので密着性がよいが、フィルム基板１と
その基板上の電極３とは、有機質と無機質であるため密
着力がやや不足するきらいがある。
に無機質であるので密着性がよいが、フィルム基板１と
その基板上の電極３とは、有機質と無機質であるため密
着力がやや不足するきらいがある。
そのため、フィルム基板１上の電極３に可撓性接続部材
７を導電性接着剤等で直接接続した場合には、例えば可
撓性接続部材を不用意に引っ張ると上記の電極３とフィ
ルム基板１とが剥離するおそれがある。
７を導電性接着剤等で直接接続した場合には、例えば可
撓性接続部材を不用意に引っ張ると上記の電極３とフィ
ルム基板１とが剥離するおそれがある。
そこで従来は前記第８図のようにガラス基板２上に外部
引出し用の中継電極８を形成し、その中継電極８の一端
を導電性接着剤層９を介してフィルム基板ｌ上の電極３
に導通させ、上記中継用電極８の他端に可撓性接続部材
７を導電性接着剤層１０で導通接続している。
引出し用の中継電極８を形成し、その中継電極８の一端
を導電性接着剤層９を介してフィルム基板ｌ上の電極３
に導通させ、上記中継用電極８の他端に可撓性接続部材
７を導電性接着剤層１０で導通接続している。
〔発明が解決しようとする課題）
ところが、フィルム基板とガラス基板は熱膨張率や、湿
気による膨潤等の違いにより、製作組立時の加熱圧着工
程等の際の熱でフィルム基板が縮み、前記の中継用電極
とフィルム基板上の電極との間に無理な応力が作用して
フィルム基板１上の電極３にクランクが生したり、或い
はその電極３がフィルム基板ｌから剥がれてしまう等の
問題があった。
気による膨潤等の違いにより、製作組立時の加熱圧着工
程等の際の熱でフィルム基板が縮み、前記の中継用電極
とフィルム基板上の電極との間に無理な応力が作用して
フィルム基板１上の電極３にクランクが生したり、或い
はその電極３がフィルム基板ｌから剥がれてしまう等の
問題があった。
本発明は上記の問題を簡単な構成により解消することを
目的とする。
目的とする。
〔課題を解決するための手段］
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成とし
たものである。
たものである。
即ち、合成樹脂製のフィルム基板１とガラス基板２との
対向面に電極３・４を設け、フィルム基板１上の電極３
を、ガラス基板２上に設けた外部引出し用中継電掻８に
、導電性接着剤層９を介し導電接続するようにしたタッ
チパネルにおいて、上記フィルム基板１上の電極３と上
記導電性接着剤層９との間に、その導電性接着剤Ｎ９よ
りも軟質の導電性合成樹脂薄膜層１１を介在させたこと
を特徴とする。
対向面に電極３・４を設け、フィルム基板１上の電極３
を、ガラス基板２上に設けた外部引出し用中継電掻８に
、導電性接着剤層９を介し導電接続するようにしたタッ
チパネルにおいて、上記フィルム基板１上の電極３と上
記導電性接着剤層９との間に、その導電性接着剤Ｎ９よ
りも軟質の導電性合成樹脂薄膜層１１を介在させたこと
を特徴とする。
上記のようにフィルム基板１側の電極３と導電性接着剤
層９との間に、その導電性接着剤層９よりも軟質の導電
性合成樹脂薄膜層１１を介在させたことにより、フィル
ム基板１とガラス基板２との熱膨張差等でフィルム基板
側の電極３と中継電極８との間にずれが生じたとき、上
記の軟質の導電性合成樹脂薄膜層１１の弾性により上記
のずれが吸収されてフィルム基板上の電極３にクラック
が生じたり、その電極３がフィルム基板１から剥がれる
のを未然に防止することが可能となる。
層９との間に、その導電性接着剤層９よりも軟質の導電
性合成樹脂薄膜層１１を介在させたことにより、フィル
ム基板１とガラス基板２との熱膨張差等でフィルム基板
側の電極３と中継電極８との間にずれが生じたとき、上
記の軟質の導電性合成樹脂薄膜層１１の弾性により上記
のずれが吸収されてフィルム基板上の電極３にクラック
が生じたり、その電極３がフィルム基板１から剥がれる
のを未然に防止することが可能となる。
以下、図に示す実施例に基づいて本発明を具体的に説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例を示すタッチパネルの縦断面
図、第２図はその要部の拡大縦断面図、第３図は第２図
■−■線平面図であり、前記第８図と同一の部材には同
一の符号を付して再度の説明を省略する。
図、第２図はその要部の拡大縦断面図、第３図は第２図
■−■線平面図であり、前記第８図と同一の部材には同
一の符号を付して再度の説明を省略する。
本例はフィルム基板ｌの電極３と導電性接着剤層９との
間の境界面の略全面に導電性合成樹脂薄膜層１１を介在
させたものである。
間の境界面の略全面に導電性合成樹脂薄膜層１１を介在
させたものである。
上記の導電性接着剤層９としては例えば所定の径の銅等
の金属状を混入した銀フィラー人工ポキソ接着剤が用い
られる。
の金属状を混入した銀フィラー人工ポキソ接着剤が用い
られる。
また導電性合成樹脂薄膜層１１としては、上記導電性接
着剤層９よりも軟質で弾力性があり、かつ導電性を有す
るものであれば、その材質等は適宜であり、例えばペー
スト状の銀フィラー人ウレタン系接着剤等を用い、フィ
ルム基板１の電極３の表面に塗布して例えば厚さ２０〜
３０μｍ程度の薄膜状に形成する。そして、その導電性
合成樹脂薄膜層１１を形成した後に、その薄膜Ｎ１１を
介してフィルム基＋ｆｆ ｌ上の電極３とガラス基板２
上の中継電極８とを導電性接着剤層９で導通接続するも
のである。
着剤層９よりも軟質で弾力性があり、かつ導電性を有す
るものであれば、その材質等は適宜であり、例えばペー
スト状の銀フィラー人ウレタン系接着剤等を用い、フィ
ルム基板１の電極３の表面に塗布して例えば厚さ２０〜
３０μｍ程度の薄膜状に形成する。そして、その導電性
合成樹脂薄膜層１１を形成した後に、その薄膜Ｎ１１を
介してフィルム基＋ｆｆ ｌ上の電極３とガラス基板２
上の中継電極８とを導電性接着剤層９で導通接続するも
のである。
第４図・第５図は本発明の他の実施例を示すもので、フ
ィルム基板側の電極３の上記導電性合成樹脂薄膜層１１
との当接面の一部を切除して電極開口部３ａを形成し、
その開口部３ａを介して導電性合成樹脂薄膜層１１の一
部１１ａが直接フィルム基板１に密着するようにしたも
のである。
ィルム基板側の電極３の上記導電性合成樹脂薄膜層１１
との当接面の一部を切除して電極開口部３ａを形成し、
その開口部３ａを介して導電性合成樹脂薄膜層１１の一
部１１ａが直接フィルム基板１に密着するようにしたも
のである。
特に図の場合は、上記の電極開口部３ａを電極３の長手
方向にスリット状に形成した例を示す。
方向にスリット状に形成した例を示す。
上記のようにフィルム基板側電極３の一部に開口部３ａ
を形成して導電性合成樹脂薄膜層１１の一部がフィルム
基板１に直接密着するようにすると、上記導電性合成樹
脂薄膜層１１は、一般にＩＴＯ等の電極３よりもフィル
ム基板１との密着性がよいので、電極３の剥離等をより
効果的に防止することができる。
を形成して導電性合成樹脂薄膜層１１の一部がフィルム
基板１に直接密着するようにすると、上記導電性合成樹
脂薄膜層１１は、一般にＩＴＯ等の電極３よりもフィル
ム基板１との密着性がよいので、電極３の剥離等をより
効果的に防止することができる。
上記の電極開口部３ａは、例えばフィルム基板全面に電
極を設けてから、エツチング等でパターンニングする際
に同時に形成することができる。
極を設けてから、エツチング等でパターンニングする際
に同時に形成することができる。
また上記のようにエツチング処理により形成した場合に
は、その開口部３ａのフィルム基板表面は無処理のフィ
ルム基板表面に比べ活性化されてフィルム基板１に対す
る導電性合成樹脂薄膜層１１の密着強度をさらに増大す
ることができる。
は、その開口部３ａのフィルム基板表面は無処理のフィ
ルム基板表面に比べ活性化されてフィルム基板１に対す
る導電性合成樹脂薄膜層１１の密着強度をさらに増大す
ることができる。
なお、必要に応じてガラス基板２側の中継電極８の導電
性接着剤層との当接面にも上記と同様のスリット状その
他任意の形状の開口部を形成して、導電性接着剤層の一
部がガラス基板２に直接密着するようにすることもでき
る。このようにすることにより、導電性接着剤層とガラ
ス基板が上記フィルム基板の場合と同様に、密着性が向
上するとともに信転性向上を図ることができる。
性接着剤層との当接面にも上記と同様のスリット状その
他任意の形状の開口部を形成して、導電性接着剤層の一
部がガラス基板２に直接密着するようにすることもでき
る。このようにすることにより、導電性接着剤層とガラ
ス基板が上記フィルム基板の場合と同様に、密着性が向
上するとともに信転性向上を図ることができる。
また、必要に応じてガラス基板２例の中継電極８と導電
性接着剤層との間の境界面にも上記と同様の導電性合成
樹脂薄膜層を介在させてもよい。
性接着剤層との間の境界面にも上記と同様の導電性合成
樹脂薄膜層を介在させてもよい。
第６図・第７図は本発明の更に他の実施例を示す。本例
はフィルム基板側の電極３の端部を短めに形成してその
延長上のフィルム基板表面に導電性合成樹脂薄膜層１１
を直接設けると共に、その導電性合成樹脂薄膜層１１の
一部１１ｂが電極３の端部３ｂを覆うようにしたもので
ある。他の構成は前記例の場合と同様である。
はフィルム基板側の電極３の端部を短めに形成してその
延長上のフィルム基板表面に導電性合成樹脂薄膜層１１
を直接設けると共に、その導電性合成樹脂薄膜層１１の
一部１１ｂが電極３の端部３ｂを覆うようにしたもので
ある。他の構成は前記例の場合と同様である。
上記のように電極３を短めに形成してその端部３ｂを覆
いその延長上のフィルム基板表面に直接導電性合成樹脂
薄膜層１１を形成すると、その薄膜層１１とフィルム基
板１とが良好に密着し、かつ電極３の剥離等をさらに効
果的に防止することができる。
いその延長上のフィルム基板表面に直接導電性合成樹脂
薄膜層１１を形成すると、その薄膜層１１とフィルム基
板１とが良好に密着し、かつ電極３の剥離等をさらに効
果的に防止することができる。
特に上記薄膜層１１が密着するフィルム基板１上の電極
をエツチング処理により除去した場合には樹脂層とフィ
ルム基板との密着が強固であり、またフィルム基板１上
の電極３と接着剤９とが第７図に示すように平面におい
て重ならないようにすると、基板の膨張収縮等で電極３
に無理な応力が作用するのを極力低減することができ、
電極３にクラックが生じたり剥離するのをさらに少なく
できる。
をエツチング処理により除去した場合には樹脂層とフィ
ルム基板との密着が強固であり、またフィルム基板１上
の電極３と接着剤９とが第７図に示すように平面におい
て重ならないようにすると、基板の膨張収縮等で電極３
に無理な応力が作用するのを極力低減することができ、
電極３にクラックが生じたり剥離するのをさらに少なく
できる。
以上説明したように本発明はフィルム基板１例の電極３
と導電性接着剤層との間にペースト状の導電性合成樹脂
薄膜層１１を設けたことにより、例えばフィルム基板と
ガラス基板との熱膨脹差等でフィルム基板側の電極３と
中継用電極８との間にずれが生した場合に、上記ペース
ト状の導電性合成樹脂薄膜層１１の弾性により上記のず
れが吸収されてフィルム基板上の電極３にクラックが生
じたり、その電極３がフィルム基板１から剥がれるのを
未然に防止することができるもので、耐久性のよいタッ
チパネルを提供できる等の効果がある。
と導電性接着剤層との間にペースト状の導電性合成樹脂
薄膜層１１を設けたことにより、例えばフィルム基板と
ガラス基板との熱膨脹差等でフィルム基板側の電極３と
中継用電極８との間にずれが生した場合に、上記ペース
ト状の導電性合成樹脂薄膜層１１の弾性により上記のず
れが吸収されてフィルム基板上の電極３にクラックが生
じたり、その電極３がフィルム基板１から剥がれるのを
未然に防止することができるもので、耐久性のよいタッ
チパネルを提供できる等の効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すタッチパネルの縦断面
図、第２図はその要部の拡大縦断面図、第３図は第２図
■−■線平面図、第４図は本発明の他の実施例を示すタ
ッチパネルの要部の縦断面図、第５図は第４図ｖ−ｖ線
平面図、第６図は本発明の更に他の実施例を示すタッチ
パネルの要部の縦断面図、第７図は第６図■−■線平面
図、第８図は従来のタッチパネルの縦断面図である。 ｌはフィルム基板、２はガラス基板、３・４は電極、５
はスペーサ、６はシール部材、７は可撓性接続部材、８
は中継電極、９・１０は導電性接着剤層、１１は導電性
合成樹脂薄膜層。
図、第２図はその要部の拡大縦断面図、第３図は第２図
■−■線平面図、第４図は本発明の他の実施例を示すタ
ッチパネルの要部の縦断面図、第５図は第４図ｖ−ｖ線
平面図、第６図は本発明の更に他の実施例を示すタッチ
パネルの要部の縦断面図、第７図は第６図■−■線平面
図、第８図は従来のタッチパネルの縦断面図である。 ｌはフィルム基板、２はガラス基板、３・４は電極、５
はスペーサ、６はシール部材、７は可撓性接続部材、８
は中継電極、９・１０は導電性接着剤層、１１は導電性
合成樹脂薄膜層。
Claims (1)
- （１）合成樹脂製のフィルム基板とガラス基板との対向
面に電極を設け、フィルム基板上の電極を、ガラス基板
上に設けた外部引出し用中継電極に、導電性接着剤層を
介し導電接続するようにしたタッチパネルにおいて、 上記フィルム基板上の電極と上記導電性接着剤層との間
に、その導電性接着剤層よりも軟質の導電性合成樹脂薄
膜層を介在させたことを特徴とするタッチパネル。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29698289A JP2797552B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | タッチパネル |
| EP19900305803 EP0400953A3 (en) | 1989-05-31 | 1990-05-29 | Input device |
| KR1019900007749A KR900018804A (ko) | 1989-05-31 | 1990-05-29 | 입력 장치 |
| US07/530,867 US5179460A (en) | 1989-05-31 | 1990-05-31 | Input device having double-layer adhesive conductive connecting portions |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29698289A JP2797552B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | タッチパネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03156818A true JPH03156818A (ja) | 1991-07-04 |
| JP2797552B2 JP2797552B2 (ja) | 1998-09-17 |
Family
ID=17840722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29698289A Expired - Lifetime JP2797552B2 (ja) | 1989-05-31 | 1989-11-15 | タッチパネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2797552B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05267965A (ja) * | 1992-03-18 | 1993-10-15 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 時定数回路 |
| KR100424427B1 (ko) * | 2000-05-17 | 2004-03-24 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 화면입력형 표시장치 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101525432B1 (ko) * | 2013-04-26 | 2015-06-09 | 오영호 | 하이브리드 터치스크린 및 그 터치스크린이 구비된 모바일 기기 |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP29698289A patent/JP2797552B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05267965A (ja) * | 1992-03-18 | 1993-10-15 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 時定数回路 |
| KR100424427B1 (ko) * | 2000-05-17 | 2004-03-24 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 화면입력형 표시장치 |
| US6721019B2 (en) | 2000-05-17 | 2004-04-13 | Hitachi, Ltd. | Screen input type display device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2797552B2 (ja) | 1998-09-17 |
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