JPH03156841A - 蛍光表示パネル - Google Patents

蛍光表示パネル

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JPH03156841A
JPH03156841A JP29804789A JP29804789A JPH03156841A JP H03156841 A JPH03156841 A JP H03156841A JP 29804789 A JP29804789 A JP 29804789A JP 29804789 A JP29804789 A JP 29804789A JP H03156841 A JPH03156841 A JP H03156841A
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Japan
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flexible circuit
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glass
sealing
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Jiro Yamamoto
二郎 山本
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

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  • Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は蛍光表示パネルに関し、特に外部引き出しリー
ドを有する蛍光表示パネルに関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の蛍光表示パネルは、例えば、第4図(a
)に示すように、真空外囲器内部から封止用のフリット
ガラス10を貫通して導出された426 (42%Ni
−6%Cr−Fe)合金から成る外部引き出しり−ド1
7を有していた。
あるいは、第4図(b)に示すように、真空外囲器外に
延長されたガラス基板6の表面に形成されたAg電極1
8に燐青銅から成るリード19をはんだ20によって取
り付けていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
近年の電子回路の軽薄短小化は著しく、蛍光表示パネル
の外部リード自体が不必要な存在になる一方で、これら
の電子回路はそのほとんどがフレキシブル回路上に形成
され、電子部品が実装されている。
上述した□従来の蛍光表示パネルは、比較的剛性を有す
る金属条を外部リードとして有するため、蛍光表示パネ
ルを他の電子回路等に実装する際には、外部リードの曲
げ加工や切断、あるいは、はんだ付等が必要であり、軽
薄短小化に対応できないという問題点があった。
本発明の目的は、軽薄短小化に対応できる蛍光表示パネ
ルを提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の蛍光表示パネルは、外部引き出しリードを耐熱
性を有するフレキシブル回路で構成し、真空封止部を前
記フレキシブル回路の導電体部のみが貫通し、真空外囲
器内に導入された前記フレキシブル回路の前記導電体部
を前記真空外囲器内の絶縁基板上の導電体部に電気的に
接続している。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
第1図(a)、(b)は本発明の第1の実施例に用いる
耐熱性を有するフレキシブル回路の部分斜視図及び本発
明の第1の実施例の要部断面図である。
第1の実施例は、第1図(a)、(b)に示すように、
フレキシブル回路1は、電子部品実装部2、封止用導電
体露出部3.電気的接触部4および樹脂被覆層5から成
る。
まず、ガラス基板6の表面に、Agを主成分とする厚膜
プリント法にて回路パターン7及び外部引き出しリード
接続用の電極端子8を形成する。
次に、所定の部位以外に同じく厚膜プリント法にて絶縁
層9を形成する。
次に、所定の部位にスルーホール層、セグメント電極層
、蛍光体層を同じく厚膜プリント法により形成する(図
示せず)。
次に、ガラス基板6の周辺領域の真空封止部位にフレキ
シブル回路lの封止用導電体露出部3を合わせ、且つ、
電気的接触部4をガラス基板6上の電極端子8に合わせ
、封止用導電体露出部3の上からガラス基板6に封止用
のフリットガラスペーストを塗布し、400〜450 
’Cで焼成してフレキシブル回路1をフリットガラス1
0で固定する。
次に、電気的接触部4と電極端子8とを電気的に接続す
るために、各個所毎にAgペーストを塗布し、接続部1
1を形成する。
最後に、所定のフィラメント、グリッドその他の金属部
品を組み合わせた電極部品(図示せず)をガラス基板6
の所定の位置に載せ、カバーガラス12でフレキシブル
回路1と共に挟み込み、400〜450℃に加熱し、フ
リットガラス10を再溶融させて接着し、排気して真空
封止する。
このようにして製作した蛍光表示パネルは、外部引き出
しリードがフレキシブルであるなめ、実装の自由度が優
れていた。
第2図(a)、(b)は本発明の第2の実施例に用いる
耐熱性を有するフレキシブル回路の部分斜視略図及び本
発明の第2の実施例の要部断面図である。
第2の実施例は、第2図(a)、(b)に示すように、
フレキシブル回路1は電子部品実装部2、封止用導電体
露出部3兼電気的接触部4および樹脂被覆層5から成る
まず、ガラス基板6の表面に、スパッタリング法とフォ
トエツチング法によりアルミニウム膜から成る回路パタ
ーン7及び外部引き出しリード接続用の電極端子8を形
成する。
次に、所定の部位以外に厚膜プリント法にて絶縁層9を
形成する。
次に、所定の部位にスルーホール層、セグメント電極層
、蛍光体層を同じく厚膜プリント法により形成する(図
示せず)。
次に、第1の実施例と同様にして、フレキシブル回路1
をフリットガラス10でガラス基板1に固定し、電気的
接触部4と電極端子8とを電気的に接続するために、各
個所毎にワイヤボンディング法により、ボンディングワ
イヤ13で接続する。
その後、再び第1の実施例と同様にして蛍光表示パネル
を完成させる。
第3図は本発明の実施例の応用例を示す平面図である。
このようにして製作された蛍光表示パネルのフレキシブ
ル回路1の電子部品実装部2に、第3図に示すように、
チップコンデンサ14.チップ抵抗15およびフラット
パッケージタイプのIC16等をはんだ付し、薄型、且
つ、小型で実装性の優れた蛍光表示パネル及びその駆動
回路を製作することができた。
なお、本発明の実施例においては、フレキシブル回路の
導電体部のみを真空外囲器の封止部を貫通させているが
、導電体部を構成する金属の表面が真空封止中の高温に
よって若干酸化し、それが封止用のフリットガラスとの
なじみを良くするので、真空封止が実現できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、耐熱性を有するフレキシ
ブル回路で外部引き出しリードを構成し、フレキシブル
回路の導電体部のみを真空外囲器の封止部を貫通させ、
真空外囲器内部のフレキシブル回路の導電体部を絶縁基
板上の所定の電極に電気的に接続することにより、外部
引き出しリードが柔軟で実装し易く、また、フレキシブ
ル回路自身に受動素子、能動素子を直接はんだ付するこ
とによって、蛍光表示パネルとその駆動回路の軽薄短小
化が実現できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、(b)は本発明の第1の実施例に用いる
耐熱性を有するフレキシブル回路の部分斜視図及び本発
明の第1の実施例の要部断面図、第2図(a)、(b)
は本発明の第2の実施例に用いるフレキシブル回路の部
分斜視図及び本発明の第2の実施例の要部断面図、第3
図は本発明の実施例の応用例を示す平面図、第4図(a
)(b)は従来の蛍光表示管の一例の要部断面図及び従
来の蛍光表示管の他の例の要部断面図である。 1・・・フレキシブル回路、2・・・電子部品実装部、
3・・・封止用導電体露出部、4・・・電気的接触部、
5・・・樹脂被覆層、6・・・ガラス基板、7・・・回
路パターン、8・・・電極端子、9・・・絶縁層、10
・・・フリットガラス、11・・・接続部、12・・・
カバーガラス、13・・・ボンディングワイヤ、14・
・・チップコンデンサ、15・・・チップ抵抗、16・
・・ドライバーIC117・・・外部引出しリード、1
8・・・Ag電極、19・・・リード、20・・・はん
だ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 外部引き出しリードを耐熱性を有するフレキシブル回路
    で構成し、真空封止部を前記フレキシブル回路の導電体
    部のみが貫通し、真空外囲器内に導入された前記フレキ
    シブル回路の前記導電体部を前記真空外囲器内の絶縁基
    板上の導電体部に電気的に接続することを特徴とする蛍
    光表示パネル。
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