JPH03159193A

JPH03159193A - 混成集積回路装置

Info

Publication number: JPH03159193A
Application number: JP1298306A
Authority: JP
Inventors: Hideshi Saito; 秀史西塔; Eiju Maehara; 栄寿前原; Hisashi Shimizu; 清水　永
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1989-11-16
Filing date: 1989-11-16
Publication date: 1991-07-09
Anticipated expiration: 2014-02-03
Also published as: JP2854041B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野本発明は混成集積回路装置に関し、特に二枚の混成集積
回路基板とコネクターを備えた混成集積回路装置の構造
に関する。

（ロ）従来の技術第６図および第７図を参照して従来の混成集積回路を説
明する。

第６図に示す混成集積回路は、セラミックス基板あるい
は絶縁金属基板（５１）の表面に所定形状の導電路（図
示しない）を形成し、その導電路上に複数の回路素子（
５３）を固着すると共に所定の導電路に連続する固着パ
ッド（図示しない）に金属性のリード端子（５６）を固
着して混成集積回路基板を形成し、この混成集積回路基
板を樹脂製のケース（５２）によって回路素子（５３）
が密封されるよう耐重し、さらに樹脂（５９）を充填し
てリード端子（５６）の固着部を補強したものである。

混成集積回路の高密度化に伴って、第７図に図示するよ
うな二枚の混成集積回路基板（６１）（６２）から構成
される混成集積回路が提案されている。

同図において、基板（６１）（６２）はアルミニウム等
の金属の一面を樹脂被覆した絶縁金属基板であり、夫々
の基板上には所定形状の導電路（図示しない）が形成さ
れ、その導電路上に複数の回路素子（６３）（６４）が
固着されている。また、所定の導電路に連続する固着パ
ッド（図示しない）には外部接続のための金属性のリー
ド端子（６５）（６６）が固着されている。回路素子お
よびリード端子が固着されて混成集積回路が形成された
基板（６１）（６２）は夫々の回路素子（６３）（６４
）が対向するようにケース材（６７）に固着され、一体
止される。なお、リード端子の上下方向のピッチ２を規
格化されたソケットの１極間ピッチに適合させるために
、リード端子は所定部位で２°だけ基板から離間され、
略り字形状を呈する。

断る混成集積回路は主回路基板に取り付けられるか、あ
るいはリード端子（６５）（６６）にソケット（図示し
ない）が挿入されて一外部回路との接続がなされる。

（ハ）発明が解決しようとする課題従来の混成集積回路は、リード端子の固着作業に先立っ
て、リード端子の上下、左右の位置合わせおよび傾きの
調節を同時に行って、リード端子の固着部を導電路に正
しく相対させねばならず、組み立て作業に高度の熟練を
要した。

また、リード端子の上下方向の電極間ピッチが設計され
た値とならないことも多かった。

さらにまた、リード端子の固着部は外力により剥離し易
く、特にリード端子固着直後の混成集積回路基板の取り
扱いには注意を要した。

さらにまた、リード端子の固着部をある程度補強したと
しても振動のある例えば車載用に用いた場合などでは、
振動によるリード端子に挿入した外部コネクターの離脱
あるいはリード端子の固着部分の剥離が発生し車載用と
して用いることが困難であった。

さらにまた、従来の二枚基板からなる混成集積回路の基
板サイズはあまり大きくないために外部回路との接続を
行う入力端子は内幕板の一側辺に設けられていた。しか
し基板サイズが大型化になるにつれて二側辺あるいは四
側辺の内基板周端辺からリード端子が導出され、その結
果、リード端子の位置ズレ等は更に発生し取付は作業が
困難となる。

（ニ）課題を解決するための手段本発明は上述した課題に鑑みて為されたものであり、所
望形状の導電路が形成され且つ前記導電路上に複数の回
路素子が接続された第１の絶縁基板と前記第１の絶縁基
板に対向して配置され且つ複数の回路素子が搭載された
第２および第３の絶縁基板と夫々の前記基板を一体化す
るケース材とを具備し、前記第１および第２の基板ある
いは第１および第３の基板周端部間に第１のコネクター
を配置し、前記第１の基板上の所定位置に搭載され且つ
その接続用開口部を前記第２および第３の基板面側とな
るように第２のコネクターを配置したことを特徴とする
。

（ホ）作用この様に本発明に依れば、比較的大型サイズの第１の基
板と第３の基板との周端部分で形成される空間部に第１
のコネクターを配置し、第１の基板上にその接続用開口
部を上面側となる様に第２のコネクターを配置すること
により、複数枚、即ち、三枚の基板よりなる混成集積回
路の外部回路との接続が第１および第２のコネクターの
みで行える。

また、三枚の基板よりなる集積度の高い混成集積回路に
もかかわらずリード端子レスの構造が行える。

（へ）実施例以下に第１図乃至第５図に示した図面に基づいて本発明
の一実施例を説明する。

第１図は本発明の混成集積回路装置を示す断面図であり
、（ｌａ）　（ｌｂ）　（ｌｃ）は第１．第２および第
３の絶縁基板、（２）は夫々の絶縁基板（ｔａ）（ｔｂ
）（ｔｃ）上に形成された導電路、（３）は夫々の絶縁
基板（１ａ）（ｌｂ）（ｌｃ）を連結するフレキシブル
フィルム、（４）はフレキシブルフィルム（３）上に形
成された導電路（２）と接続された第１のコネクター、
（４０）は第１の基板（１ａ）上に搭載された第２のコ
ネクター、（５）は夫々の基板（ｌａ）（ｌｂ）（ｌｃ
）を固着するケース材、（６）は第１および第３の基板
（ｌａ）（ｌｃ）によって形成された空間部、（７）（
７ａ）は空間部（６）内に注入された樹脂である。

夫々の絶縁基板（ｌａ）（ｌｂ）（ｌｃ）としてはガラ
スエポキシ樹脂基板、セラミックス基板、フェノール基
板あるいは絶縁処理が施された金属基板が主として用い
られる。本実施例では放熱性およびシールド性を考慮し
アルミニウムの如き、金属基板を用いるものとする。そ
の金属基板の表面にはアルマイト膜が形成され絶縁処理
が行われている。

夫々の基板（ｌａ）（ｌｂ）（ｌｃ）は第２図に示す如
く、夫々、所定の間隔だけ離間する様フレキシブルフィ
ルム（３）によって連結支持される。フィルム（３）と
してはフレキシブル性を有するものであればよく、ここ
では−膜面なポリイミドフィルムを用いるものとする。

そのフィルム（３）の略全面には銅箔より形成された所
望形状の導電路（２）が形成される。

第２図から明らかにされないが、第１の基板（１ａ）と
第３の基板（１ｃ）との離間距離は後述する第１のコネ
クター（４）を夫々の基板（ｌａ）（ｌｃ）の周端間に
配置する必要性から十分な距離が保れている。

それに対して、第１の基板（１ａ）と第２の基板（１ｂ
）の離間距離は夫々の基板（１ｇ）　（ｌｂ）を折り曲
げ配置できるだけあればよい、即ち、第１の基板（１ａ
）と連結される第２の基板（１ｂ）と第３の基板（１ｃ
）との離間距離をあえて異なる様に設計される。

第１の基板（１ａ）と第３の基板（ＩＣ）との間のフィ
ルム（３）上に形成される複数の導電路（２）は略直線
状となる様に形成される。そのフィルム（３）上に形成
された導電路（２）上には後述する第１のコネクター（
４）の接続端子が接続される複数のスルーホール（３ｃ
）が形成される。また、スルーホール（３Ｃ）を設けた
フィルム（３）の近傍の領域には補強用のフィルム板（
３ｄ）が貼着された第１のコネクター（４）の接続端子
固着部分で発生する歪を最小限に抑制する様に設計され
ている。

夫々の基板（ｔａ）（ｌｂ）（ｌｃ）上に形成された導
電路（２）の所望位置・に複数の回路素子が搭載される
。

第１の基板（１ａ）上にはパワートランジスタあるいは
メモリーＩＣ等の発熱を有する回路素子（８）が主に搭
載きれ、近傍の導電路（２）とワイヤで接続され、第２
および第３の基板（ｌｂバｌｃ）上にはトランジスタ、
チップ抵抗、チップコンデンサー等の発熱を有さない回
路素子（８）が主に搭載された近傍の導電路（２）とワ
イヤで接続される。

また第１の基板（１ａ）上にはもう一方のコネクター、
即ち、第２のコネクター（４０）が固着きれる。

ここで第１および第２のコネクター（４）（４０）につ
いて簡単に説明する。

第１および第２のコネクター（４）は第３図および第４
図に示す如く、−膜面に標準化された雌型コネクターが
用いられる。第１および第２のコネクター（４）（４０
＞の開口部（４ａ）（４０ａ）内には図示されないが多
数本の外部接続用の端子が配置きれている。その外部接
続用端子から延在されたリード端子（４ｂ）（４０ｂ）
が第１および第２のコネクター（４）（４０）から導出
されている。この第１のリード端子（４ｂ）は第１．第
３の基板（１ｇ）（ｌｃ）間のフレキシブルフィルム（
３）のスルーホール（３Ｃ）ニ挿入すレ導ｔ。

路（２）と半田で固着接続され、第２のリード端子（４
０ｂ）は第１の基板（１日）上の導電路（２）に固着接
続される。

夫々＋７）基板（１ｇ＞（ｌｂ）（ｌｃ）はケース材（
５）で夫々の回路素子（８〉が対向する様に一体化され
る。

第５図はケース材（５）を示す斜視図であり、枠状に形
成され枠体部（５８）と、その枠体部（５ａ）の長手方
向の両端部に枠体部（５８）より延在形成された延在板
（５ｂ）と、枠体部（５ａ）と同一の高さを有した補助
枠（５ｃ）と、補助＃（５Ｃ）と枠体部（５ａ）とを連
結する連結体（５ｄ）とから構成され、絶縁樹脂材で形
成される。ケース材（５）の周端部と夫々の基板（１ａ
）（ｌｂ＞（ｌｃ）との周端部は実質的に等しくなる様
に設計されている。

夫々の基板（ｌａ）（１ｂ）（ｌｃ）とケース材（５）
とを固着する場合、第１の基板（１ａ）を下側、第２．
第３の基板（ｌｂ）（ｌｃ）を上側となる様に夫々の基
板間のフィルム（３）を折り曲げ配置させケース材に基
板を固着一体止する。このとき、ケース材（５）の補助
枠（５ｃ）内には第２のコネクター（４０）が完全に収
納配置されると共に補助枠（５Ｃ）によって第２．第３
の基板（ｌｂ）　（ｌｃ）が同一面で区画されることに
なる。

夫々の基板（ｌａ）（ｌｂ）（ｌｃ）をケース材（５）
で一体止すると、ケース材（５）の延在板（ｓｂ）と第
１．第３の基板（ｌａ）（ｌｃ）の周端部分で形成され
た空間部（６）にフレキシブルフィルム（３）が蛇腹状
に折り曲げ配置されて第１のコネクター（４）が収納配
置される。

第１および第３の基板（ｌａ）（ｌｃ）周端部で形成き
れた空間部（６）の高さと第１のコネクター（４）の厚
みとは実質的に同一で形成されているために第１のコネ
クター（４）に設けられた突出部（４Ｃ）と基板（ｌａ
）　（ｌｂ）の周端表面に設けられた凸部（ｌａ’）（
ｌｂ’）とが当接され空間部（６）内でコネクター（４
）が仮固定される。

空間部（６）内にはエポキシ樹脂（７）が充填され第１
のコネクター（４）が固定きれる。空間部（６）内に樹
脂（７）を充填する注入口はコネクター（４）の突出部
（４Ｃ）と基板（ｌａ）（ｌｂ）の凸部（ｌａ’）（ｌ
ｂ’）とで形成されたすき間（矢印）あるいぼ図示され
ないが第１のコネクター（４）の長手方向の両端のすき
間から注入される。樹脂（７）注入の際にコネクター（
４）は突出部（４Ｃ）、凸部（ｌａ’　）（ｌｂ’　）
および突出棒（５ｃ）とで位置規制されるために位置ズ
レを起こすことはない。

一方、第２のコネクター（４０）とケース材（５〉の補
助枠（５ｃ）間のスペース内にもエポキシ樹脂（７ａ）
が充填され、第２のコネクター（４０）が強固に固定さ
れる。

なお、第１の基板（１ａ）と第２の基板（１ｂ）との折
り曲げ部分は蓋体〈１０）によって完全被覆される。

°斯る本発明に依れば、比較的大型サイズの第１の基板
（１ａ）と第３の基板（１ｃ）との周端部分で形成され
る空間部（６）に第１のコネクター（４）を配置し、第
１の基板（１ａ）上にその接続用開口部を上面側となる
様に第２のコネクター（４０）を配置することにより、
複数枚、即ち、三枚の基板よりなる混成集積回路の外部
回路との接続が第１および第２のコネクター（４）（４
０）のみで行えるので外部回路との接続を極めて容易に
行うことが可能となる。

（ト）発明の効果以上に詳述した如く、本発明に依れば、複数枚の基板よ
りなる比較的大型の混成集積回路装置の接続構造がコネ
クターのみで行えるため接続が極めて容易に行える。

また、第１および第２のコネクターは樹脂によって強固
に固定されているため、振動等の外部応力に対して非常
に強度の優れたコネクター一体型の混成集積回路装置を
提供することができる。

また、本発明で用いられる夫々のコネクターは標準化さ
れたものを使用できるのでコスト高となることはない。

更に、本発明では第１のコネクターはフレキシブルフィ
ルムを介して取り付けられているために第１の基板で発
熱する熱の影響を全く受けることはない。

更に、本発明ではフレキシブル材上に形成きれる導電路
に銅箔を用いているために大電流を流すことが可能であ
る。

更に本発明では夫々のコネクターは標準化きれたものを
用いるために基板サイズの変更あるいはコネクター自体
の変更があったとしても容易に設計変更が行えるメリッ
トを有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を示す断面図、第２図Ａ、Ｂは本実施例
で用いられるフレキシブルフィルムおよび基板を示す断
面図、平面図、第３図および第４図はコネクターを示す
斜視図、第５図はケース材を示す斜視図、第６図および
第７図は従来例を示す断面図である。（ｌａ）（ｌｂ）　（ｌｃ）　・・・基板、　（２）・
・・導電路、　（３）−・・フレキシブルフィルム、（
４）・・・第１のコネクター　　（４０）・・・第２の
コネクター　　（５）・・・ケース材、　（６）・・・
空間部、　（７）・・・樹脂。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）所望形状の導電路が形成され且つ前記導電路上に
複数の回路素子が接続された第１の絶縁基板と前記第１の絶縁基板に対向して配置され且つ複数の回路
素子が搭載された第２および第３の絶縁基板と夫々の前記基板を一体化するケース材とを具備し、前記第１および第２の基板あるいは第１および第３の基
板周端部間に第１のコネクターを配置し、前記第１の基板上の所定位置に搭載され且つその接続用
開口部を前記第２および第３の基板面側となるように第
２のコネクターを配置したことを特徴とする混成集積回
路装置。
（２）前記第１の基板は前記第２，第３の基板とフレキ
シブルフィルムによって連結されていることを特徴とす
る請求項１記載の混成集積回路装置。
（３）前記フレキシブルフィルム上には銅箔よりなる前
記導電路が形成されたことを特徴とする請求項２記載の
混成集積回路装置。
（４）前記第１のコネクターは前記第１および第３の基
板を連結する前記フレキシブルフィルム上に形成された
導電路に接続され、前記第１および第３の基板周端部分
で形成される空間部で前記フレキシブルフィルムの所定
部分を折り曲げ配置させるように前記コネクターを収納
し、前記空間部に注入される接着性樹脂剤で前記第１の
コネクターを固定したことを特徴とする請求項１記載の
混成集積回路装置。
（５）前記第２のコネクターの前記開口部先端面と前記
第２および第３の基板とを実質的に同一面としたことを
特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置。
（６）前記空間部に配置される前記第１のコネクター表
面には複数の突出部を設けたことを特徴とする請求項１
記載の混成集積回路装置。
（７）前記ケース材は前記夫々基板の周端辺とほぼ一致
させた一定の厚みを有する枠体を用いたことを特徴とす
る請求項１記載の混成集積回路装置。
（８）前記ケース材には前記第２および第３の基板を区
画し且つ前記枠体の一部として設けられた補助枠を有す
ることを特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置。
（９）前記補助枠内に前記第２のコネクターを配置し、
前記補助枠内に充填される樹脂で前記第２のコネクター
を固定することを特徴とする請求項１記載の混成集積回
路装置。
（１０）前記夫々の絶縁基板として絶縁処理された金属
基板を用いたことを特徴とする請求項１記載の混成集積
回路装置。