JPH11186463A - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPH11186463A JP35391997A JP35391997A JPH11186463A JP H11186463 A JPH11186463 A JP H11186463A JP 35391997 A JP35391997 A JP 35391997A JP 35391997 A JP35391997 A JP 35391997A JP H11186463 A JPH11186463 A JP H11186463A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 サイズの小さな混成集積回路基板を実現する
ための構造を実現するものである。 【解決手段】 混成集積回路基板３０の上に載置され、
素子を囲んだ枠部材３１を用意し、混成集積回路基板３
０と枠部材３１で囲まれた空間に樹脂４０を充填する。
枠部材３１が混成集積回路基板に載置され、屋根がない
ため、その分サイズを小さくすることができ、また枠部
材３１に係止部４５、混成集積回路基板に径合部４６を
設けることで、枠部材の動きを防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【発明の属する技術分野】本発明は混成集積回路装置に
関するものである。
【従来の技術】一般に、混成集積回路装置として採用さ
れる封止方法は、図５のように半導体素子等の回路素子
１，２が実装された混成集積回路基板３の上に蓋をかぶ
せるような形状の手段、一般にはケース材４と呼ばれて
いるものを採用して封止しているものがある。この構造
は、箱状で中空構造であり、必要により中に樹脂が注入
されている。ここで１は、印刷抵抗、２は半導体チップ
である。またケース材４の一部、第１側面５の隣にケー
ス材４の屋根になる部分には中空部の隣に開口部５が設
けられ、そこに設けられた配線と外部リード６が半田を
介して固着されている。ここで外部リード６は、基板と
水平に延在されている。また外部リード６の固着部分
は、一般にリード強度を増強させるために樹脂が封止さ
れている。また外部リード６を混成集積回路基板３から
垂直に延在させたい場合、ケース材４と一体となり、上
部に外部リード６の導出口７を有したる外部リード６の
封止枠８は、第１側面５とは別に同様に基板端部に第２
側面９を有する。図面では省略したが、もちろん混成集
積回路基板の４側辺には、第１側面を含めて４枚の側面
が当接し、これと屋根の部分に相当する上板１０により
ケース材が構成されている。
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ケース
材を使った封止構造は、前述したように混成集積回路基
板３の側面11に当接させるため、ある厚みを有した当接
面12を設けるため、紙面に対して左右、表裏に対応する
ケース材のサイズが大きくなるとともに、上板を有する
ため、混成集積回路装置の厚みも大きくなる。従って外
形サイズが大きくなる問題があった。一方、外部リード
６を上方に延在させようとすると、ケース材4に図５や
図６のような外部リードの導出口を形成するには、金型
の加工、別のパーツとして用意するなど複雑になる問題
もあった。しかもケース材に樹脂を注入しようとすると
注入しずらい問題もあった。
【課題を解決するための手段】 本発明は上記の課題に
鑑み成されたもので、第１に混成集積回路基板の上に載
置され、素子を囲んだ枠部材と、枠部材と前記混成集積
回路基板とで形成される空間に充填された樹脂とを有
し、前記混成集積回路基板と当接する枠部材の当接面
に、突出部を設け、この突出部に対応する前記混成集積
回路基板に、前記突出部の係止部を形成することで解決
するものである。図１のように、基板の側面に対して内
側に入る係止部により、枠部材の側面は、混成集積回路
基板の側面と同一平面となり、また上面は省略されてい
る。従って、枠部材の厚みの分、混成集積回路装置の厚
み、左右のサイズが小さくなり、混成集積回路装置の小
型化が実現できる。また混成集積回路基板と枠部材で樹
脂注入用の箱を形成することになるが、係止部が形成さ
れているため、その作業性も向上する。第２に、混成集
積回路基板と対面配置される枠部材の面に、外側全周に
当接面を設け、この当接面の内側に、若干の隙間を有し
た離間面を設け、前記当接面から延在された突出部が、
この突出部に対応する前記混成集積回路基板の係止部に
係止され、前記離間面と混成集積回路基板との間に接着
剤を設ける事で、第１の実施例の作用に加え、当接面へ
の接着剤の塗布が部分的にしかできなかった場合で、接
着が良好でなくても、枠部材全周にわたる離間面に樹脂
が比較的厚く形成されるため、前記枠部材の接着性を補
償でき、しかも枠部材に注入されるシリコン樹脂の漏洩
を防止することができる。第３に、前記混成集積回路基
板として、金属基板を採用することで解決するものであ
る。特にモータ等の制御部は、小型で放熱性を必要とす
るので、混成集積回路基板として金属基板を採用するこ
とで、より小型・放熱性の優れた混成集積回路装置が実
現できる。第４に、前記混成集積回路基板の露出部に設
けられたビス止め穴を介してビスが設けることで、混成
集積回路基板がアース接地され、または外部機器と熱的
に結合されることで解決するものである。
【発明の実施の形態】以下で本発明の第１の実施形態に
係る混成集積回路装置について図を参照しながら説明す
る。図１は、混成集積回路基板30と枠部材31の関係を示
し、図２は、混成集積回路基板30に当接する枠部材31の
当接面32と接着剤が設けられる離間面33を説明する斜視
図である。図３は、混成集積回路装置34の平面図、図４
は、図３のＡ−Ａ線の断面図である。先ず混成集積回路
基板30は、一般には、プリント基板、セラミック基板ま
たは金属基板等の比較的強度のあるものが用いられる。
つまり図４より明らかなように、混成集積回路装置とし
て裏面が露出されるからである。またここで前記混成集
積回路基板は、外部機器との熱的結合、或いはアース接
地等が考慮され、金属基板が用いられ、特にその加工性
よりアルミ基板が用いられる。前記混成集積回路基板30
は、ＩＣ回路が実現されるため、少なくともその表面は
絶縁処理される。プリント基板等は元々絶縁基板である
ため、絶縁処理は必要としないが、金属基板の場合は、
必要とする。例えばＡｌ基板の場合、表面が陽極酸化さ
れ酸化物が生成され、その上に更に絶縁性の優れた樹脂
が全面に被着されている。但し耐圧を考慮しなければ、
この金属酸化物は省略しても良い。また樹脂の材料とし
ては、エポキシやイミド系等の樹脂である。またこの絶
縁樹脂の代わりに樹脂シートが貼り合わされても良い。
そしてこの樹脂の上に例えばＣｕより成る導電パターン
35が形成され、トランジスタやＩＣ等の能動素子36、チ
ップ抵抗、チップコンデンサ等の受動素子37が半田を介
して実装され、所定の回路が実現されている。ここで一
部半田を採用せず、銀ペースト等で電気的に接続されて
も良い。また前記半導体素子36がフェイスアップで実装
される場合は、ボンデイングにより金属細線38を介して
接続されている。更には、外部リード39が半田を介して
接続されており封止樹脂40から外部に導出されている。
図３では、外部リード39の他に外部リード41も設けられ
ているが図４では省略してある。特に外部リードは、枠
部材31の中であれば、任意の位置に配置できる。またこ
れら外部リードを介して混成集積回路装置34の上方に例
えばＩＣ回路基板42が配置される。またＩＣ回路基板42
の間隔は、スペーサ43を使用し、例えばスペーサ43の中
にネジ44が挿入されて固定される。特に外部リードの形
状をＳ字のような歪み吸収体を形成することによりＩＣ
基板と混成集積回路装置との間に発生する応力を吸収す
ることができる。本発明の特徴は、枠部材31である。特
に屋根の部分に相当する部分がないため、その分混成集
積回路装置の厚みを薄くすることができる。また図５、
６のような従来構造では、枠体が混成集積回路基板の側
辺に当接しているが、図４を見れば判るとおり、枠部材
31の側辺と混成集積回路基板30の側辺がほぼ一致してい
るので、その分横のサイズも小さくできる。また混成集
積回路基板30と枠部材31の位置合わせのために、係止部
(ツメ)45と係合部46を設けている。つまり混成集積回路
基板30の上に枠部材31が設置され、この二つの構成によ
り成る箱状の空間に封止樹脂40が注入されるが、係止部
45が枠部材31のズレに対するストッパーとして作用し、
作業性が向上する。また第２に、混成集積回路基板30と
対面配置される枠部材31の面に於いて、外側全周に当接
面32が設けられ、この間に接着剤が塗られる。しかし部
分的に接着剤が塗布されず、漏洩が考えられる。しかし
枠部材全周にわたる離間面に樹脂が比較的厚く形成され
るため、前記枠部材の接着性を補償でき、前記枠部材に
注入されるシリコン樹脂の漏洩を防止することができ
る。更には、混成集積回路基板30として、金属基板を採
用するため、より小型・より放熱性の優れた混成集積回
路装置が実現できる。しかも図３のように混成集積回路
基板31の露出部47に設けられたビス止め穴48,49を介し
てビスが設けられ、混成集積回路基板をアース接地する
事も可能であるし、または外部機器と熱的に結合する事
も可能となる。
【発明の効果】 以上説明したように混成集積回路基板
の上に載置され、素子を囲んだ枠部材と、枠部材と前記
混成集積回路基板とで形成される空間に充填された樹脂
とを有し、前記混成集積回路基板と当接する枠部材の当
接面に、突出部を設け、この突出部に対応する前記混成
集積回路基板に、前記突出部の係止部を形成することで
混成集積回路装置の小型化が実現できる。また係止部が
形成されているため、その作業性も向上する。第２に、
当接面の内側に、若干の隙間を有した離間面を設け、こ
の離間面と混成集積回路基板との間に接着剤を設ける事
で、枠部材全周にわたる離間面に樹脂が比較的厚く形成
されるため、前記枠部材の接着性を補償でき、枠部材に
注入されるシリコン樹脂の漏洩を防止することができ
る。第３に、金属基板を採用することで小型で放熱性の
優れた混成集積回路装置が実現できる。第４に、前記混
成集積回路基板の露出部に設けることで、混成集積回路
基板のアース接地、または外部機器と熱的な結合が可能
となる。従って、モーター等の実装に要求される、小型
・大電流・放熱性に優れた混成集積回路装置がを可能と
なる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の混成集積回路装置に採用する枠部材
と混成集積回路基板を説明する図である。
【図２】 図１の枠部材の係止部、当接面および離間面
を説明する図である。
【図３】 本発明の混成集積回路装置の平面図である。
【図４】 図３のＡ-Ａ線に対応する断面図である。
【図５】 従来の混成集積回路装置の断面図である。
【図６】 従来の混成集積回路装置の断面図である。
【符号の説明】 ３０ 混成集積回路基板 ３１ 枠部材 ４５ 係止部 ４６ 係合部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも表面が絶縁処理された上に導
    電パターンが設けられ、この導電パターンと電気的に接
    続された素子が実装された混成集積回路基板と、 前記混成集積回路基板の上に載置され、前記素子を囲ん
    だ枠部材と、 前記枠部材と前記混成集積回路基板とで形成される空間
    に充填された樹脂とを有する混成集積回路装置であり、 前記混成集積回路基板と当接する枠部材の当接面には、
    突出部が設けられ、この突出部に対応する前記混成集積
    回路基板には、前記突出部の係止部が形成されることを
    特徴とする混成集積回路装置。
  2. 【請求項２】 少なくとも表面が絶縁処理された上に導
    電パターンが設けられ、この導電パターンと電気的に接
    続された素子が実装された混成集積回路基板と、 前記混成集積回路基板の上に載置され、前記素子を囲ん
    だ枠部材と、 前記枠部材と前記混成集積回路基板とで形成される空間
    に充填された樹脂とを有する混成集積回路装置であり、 前記混成集積回路基板と対面配置される枠部材の面は、
    外側全周に当接面が設けられ、この当接面の内側には、
    若干の隙間を有した離間面が設けられ、前記当接面から
    延在された突出部が、この突出部に対応する前記混成集
    積回路基板の係止部が係止され、前記離間面と混成集積
    回路基板との間に接着剤が設けられることを特徴とする
    混成集積回路装置。
  3. 【請求項３】 前記混成集積回路基板は、金属基板より
    成る請求項１または２記載の混成集積回路装置。
  4. 【請求項４】 前記枠部材を凹ませることで前記混成集
    積回路基板が露出され、この露出部に設けられたビス止
    め穴を介してビスが設けられ、混成集積回路基板がアー
    ス接地される、または外部機器と熱的に結合される請求
    項３記載の混成集積回路装置。
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