JPH03159206A - 混成集積回路部品の構造 - Google Patents
混成集積回路部品の構造Info
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- JPH03159206A JPH03159206A JP1299151A JP29915189A JPH03159206A JP H03159206 A JPH03159206 A JP H03159206A JP 1299151 A JP1299151 A JP 1299151A JP 29915189 A JP29915189 A JP 29915189A JP H03159206 A JPH03159206 A JP H03159206A
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- inductor
- conductor
- layer
- composite
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、コイル形成用導体と磁性体とを交互に積層し
焼結することによって製造される複数の積層インダクタ
を主体とした混成集積回路部品の構造に関する。
焼結することによって製造される複数の積層インダクタ
を主体とした混成集積回路部品の構造に関する。
（従来の技術と発明が解決しようとする問題点）第７図
は積層構造の複合インダクタｌを含んだ従来の混成集積
回路部品の一例を示すもので、各インダクタ２ａ、２ｂ
は１例えば電気絶縁性の高いフェライト粉をバインダー
によりペースト化したものと、コイル形成用導体粉をバ
インダーによりペースト化したものとを、１つの積層面
に複数個の八−フコイルが形成されるように、印刷法に
より交互に積層し、コイル用導体３のパターンが磁性体
でなる層（以下磁性層と称す）４の居間から次の層間へ
順次つながるようにコイル状に形成された積層体を作り
、これを焼成して製造される。５は複数の導体６と誘電
体層７とを積層することにより形成された複合コンデン
サであり、該複合コンデンサ５は前記複合インダクタｌ
に積層して焼成することにより一体化される。８はこの
混成集積回路部品の側面に形成された外部端子であり、
コイルとして形成される導体３の一端あるいはコンデン
サ４の一方の電極となる導体６が接続される。
は積層構造の複合インダクタｌを含んだ従来の混成集積
回路部品の一例を示すもので、各インダクタ２ａ、２ｂ
は１例えば電気絶縁性の高いフェライト粉をバインダー
によりペースト化したものと、コイル形成用導体粉をバ
インダーによりペースト化したものとを、１つの積層面
に複数個の八−フコイルが形成されるように、印刷法に
より交互に積層し、コイル用導体３のパターンが磁性体
でなる層（以下磁性層と称す）４の居間から次の層間へ
順次つながるようにコイル状に形成された積層体を作り
、これを焼成して製造される。５は複数の導体６と誘電
体層７とを積層することにより形成された複合コンデン
サであり、該複合コンデンサ５は前記複合インダクタｌ
に積層して焼成することにより一体化される。８はこの
混成集積回路部品の側面に形成された外部端子であり、
コイルとして形成される導体３の一端あるいはコンデン
サ４の一方の電極となる導体６が接続される。
しかしこのように構成された混成集積回路部品において
は、例えばインダクタ２ａを構成するコイル用導体３に
流れる電流により発生した磁束の一部φ８が隣接するイ
ンダクタ２ｂに達し、クロストークが生しる０例えばイ
ンダクタ２ａとインダクタ２ｂとが相互インダンスし、
を介して結合しているとき、インダクタ２ａの導体３に
電流■１か流れると、インダクタ２ｂには次式で表わさ
れるクロストーク雑音ｖ１１か発生する。
は、例えばインダクタ２ａを構成するコイル用導体３に
流れる電流により発生した磁束の一部φ８が隣接するイ
ンダクタ２ｂに達し、クロストークが生しる０例えばイ
ンダクタ２ａとインダクタ２ｂとが相互インダンスし、
を介して結合しているとき、インダクタ２ａの導体３に
電流■１か流れると、インダクタ２ｂには次式で表わさ
れるクロストーク雑音ｖ１１か発生する。
ＶＮ＝Ｊ ωＬ、Ｉ。
インダクタ２ａ、２ｂ間にクロストークが発生すると、
伝送フィルタの場合、理論通りの伝送特性か得られず、
また、チューナー等の高周波回路においては異常発振が
生じる。
伝送フィルタの場合、理論通りの伝送特性か得られず、
また、チューナー等の高周波回路においては異常発振が
生じる。
このようなりロストークの発生を防止するため、第８図
および第９図に示すように、インダクタ２ａ〜２ｄ間に
溝９を設ける構造が考案されている。
および第９図に示すように、インダクタ２ａ〜２ｄ間に
溝９を設ける構造が考案されている。
しかし、第８図および第９図のような溝９を設けると、
混成集積回路部品は素体の強度が著しく弱まり、外力が
加わることによって割れる場合がある。
混成集積回路部品は素体の強度が著しく弱まり、外力が
加わることによって割れる場合がある。
本発明は、上述した問題点に鑑み、素体強度を損なうこ
となく、インダクタ間のクロストークを防止することの
できる構造の混成集積回路部品の構造を提供することを
目的とする。
となく、インダクタ間のクロストークを防止することの
できる構造の混成集積回路部品の構造を提供することを
目的とする。
（問題点を解決するための手段）
上記の目的を達成するため１本発明は、磁性体とコイル
用導体とを交互に積層したものを複数備えた複合インダ
クタ、あるいは複合インダクタに複合コンデンサ、複合
抵抗の少なくともいずれかを積層してなる混成集積回路
部品において、各々のインダクタを、複数の閉ループの
導体により囲むか、あるいは各々のインダクタ間に非磁
性層を設けたことを特徴とする。
用導体とを交互に積層したものを複数備えた複合インダ
クタ、あるいは複合インダクタに複合コンデンサ、複合
抵抗の少なくともいずれかを積層してなる混成集積回路
部品において、各々のインダクタを、複数の閉ループの
導体により囲むか、あるいは各々のインダクタ間に非磁
性層を設けたことを特徴とする。
（作用）
複数の閉ループの導体によって各々のインダクタ囲むこ
とにより、インダクタのコイルに通電することによって
発生した磁束のうち、隣接するインダクタに向かう磁束
は、前記閉ループの導体に鎖交し、渦電流として消費さ
れるため、隣接するインダクタに到達しに〈〈なり、ク
ロストークを生じない。
とにより、インダクタのコイルに通電することによって
発生した磁束のうち、隣接するインダクタに向かう磁束
は、前記閉ループの導体に鎖交し、渦電流として消費さ
れるため、隣接するインダクタに到達しに〈〈なり、ク
ロストークを生じない。
また、インダクタ間に非磁性層を設けた場合は、インダ
クタに発生した磁束体、この非磁性層によって隣接する
インダクタへ通りにくくなり、クロストークを生じない
。
クタに発生した磁束体、この非磁性層によって隣接する
インダクタへ通りにくくなり、クロストークを生じない
。
（実施例）
第１図は本発明による混成集積回路部品の一実施例を示
す断面図、第２図は第１図のＡ−Ａ部分断面図、第３図
はその製造工程図である。第１図ないし第３図において
、第７図ないし第９図と同じ符号は同じ部材または部分
を示す。
す断面図、第２図は第１図のＡ−Ａ部分断面図、第３図
はその製造工程図である。第１図ないし第３図において
、第７図ないし第９図と同じ符号は同じ部材または部分
を示す。
第１図および第２図において、ＩＡは本発明による複合
インダクタであり、複合インダクタＩＡを構成する各々
のインダクタ２ａ、２ｂは、複数の閉ループを構成する
導体ｌＯにより囲まれている。
インダクタであり、複合インダクタＩＡを構成する各々
のインダクタ２ａ、２ｂは、複数の閉ループを構成する
導体ｌＯにより囲まれている。
次に第３図により本実施例の複合インダクタＩＡの製造
工程を、１つの複合インダクタＩＡが４個のインダクタ
２ａ〜２ｄを含む例について説明する。まず第３図（１
）に示すように、前記複合コンデンサ５上に電気絶縁性
の高いフェライト粉とバインダーとからなる絶縁体ペー
ストを塗布して磁性層であるベース４ａを形成する。
工程を、１つの複合インダクタＩＡが４個のインダクタ
２ａ〜２ｄを含む例について説明する。まず第３図（１
）に示すように、前記複合コンデンサ５上に電気絶縁性
の高いフェライト粉とバインダーとからなる絶縁体ペー
ストを塗布して磁性層であるベース４ａを形成する。
次に第３図（２）に示すように、外部端子８に接続され
る下側引き出し用導体１２ａと、これに接続された第１
層の八−フコイルとなる導体３ａとを導体ペーストを印
刷することにより形成する。
る下側引き出し用導体１２ａと、これに接続された第１
層の八−フコイルとなる導体３ａとを導体ペーストを印
刷することにより形成する。
この導体３ａや引き出し用導体１２ａ等を形成する導体
ペーストは、例えばＡｇ、＾ｇ−Ｐｄ、 Ｃｕ、 Ｎｉ
、Ｐｄ等の金属粉とバインダーとを混合してなるもので
ある。
ペーストは、例えばＡｇ、＾ｇ−Ｐｄ、 Ｃｕ、 Ｎｉ
、Ｐｄ等の金属粉とバインダーとを混合してなるもので
ある。
次に第３図（３）に示すように、前記ベース４ａおよび
導体３ａ上に、前記導体３ａの内端を残して、前記絶縁
体ペーストの印刷により磁性層４ｂを形成する。
導体３ａ上に、前記導体３ａの内端を残して、前記絶縁
体ペーストの印刷により磁性層４ｂを形成する。
次に第３図（４）に示すように、前記磁性層４ｂ上に、
前記第１層目の導体３ａの逆方向に巻かれた第２層目の
ハーフコイルとなる導体３ｂを、その内端が前記第１層
の導体３ａの内端に重なるように形成する。また、同時
に、各導体３ａ、３ｂを囲むように、閉ループを構成す
る導体ｌＯを形成する。この導体１０も導体３ａ、３ｂ
と同じ素材が用いられる。
前記第１層目の導体３ａの逆方向に巻かれた第２層目の
ハーフコイルとなる導体３ｂを、その内端が前記第１層
の導体３ａの内端に重なるように形成する。また、同時
に、各導体３ａ、３ｂを囲むように、閉ループを構成す
る導体ｌＯを形成する。この導体１０も導体３ａ、３ｂ
と同じ素材が用いられる。
次に第３図（５）に示すように、前記磁性層４ｂ上およ
び導体ｌＯと導体３ｂの半分（内側）を覆うように、前
記絶縁体ペーストの印刷により磁性層４Ｃを形成する。
び導体ｌＯと導体３ｂの半分（内側）を覆うように、前
記絶縁体ペーストの印刷により磁性層４Ｃを形成する。
次に第３図（６）に示すように、前記磁性層４ｂ、４Ｃ
上に、前記第２層目の導体３ｂの逆方向に巻かれた第３
層目のハーフコイルとなる導体３ｃを、その外端が第２
層の導体３ｂの内端に重なるように形成する。
上に、前記第２層目の導体３ｂの逆方向に巻かれた第３
層目のハーフコイルとなる導体３ｃを、その外端が第２
層の導体３ｂの内端に重なるように形成する。
次に第３図（７）に示すように、前記導体３ｂ。
３Ｃ上に、また前記導体ｌＯの露出部分を覆うように、
導体３Ｃの内端な残して、前記絶縁体ペーストの印刷に
より磁性層４ｄを形成する。
導体３Ｃの内端な残して、前記絶縁体ペーストの印刷に
より磁性層４ｄを形成する。
以下（４）〜（７）の工程を、必要な回数繰り返した後
、第３図（８）に示すように、導体３Ｃに接続される導
体３ｄおよび上側引き出し用導体１２ｂを形成する。
、第３図（８）に示すように、導体３Ｃに接続される導
体３ｄおよび上側引き出し用導体１２ｂを形成する。
次に第３図（９）に示すように、磁性層であるベース４
ｅにより全面を覆い、８１層体を得る。
ｅにより全面を覆い、８１層体を得る。
次にこの積層体をカットした後に焼成し、引き出し用導
体１２ａ、１２ｂに接続される外部端子８を導体ペース
トの焼付けにより形成して積層インダクタＩＡを得る。
体１２ａ、１２ｂに接続される外部端子８を導体ペース
トの焼付けにより形成して積層インダクタＩＡを得る。
このような構造とすれば、第１図に示すように、あるイ
ンダクタ２ａて発生した磁束のうち。
ンダクタ２ａて発生した磁束のうち。
隣接するインダクタ２ｂに向かう磁束φ＾は、インダク
タ２ａの周囲に設けられた閉ループの導体ｌＯと鎖交し
、導体１０を流れるうず電流として消費されるので、ク
ロストークが防止される。
タ２ａの周囲に設けられた閉ループの導体ｌＯと鎖交し
、導体１０を流れるうず電流として消費されるので、ク
ロストークが防止される。
第４図は本発明による混成集積回路部品の他の実施例を
示す断面図、第５図はその斜視図、第６図はその製造工
程図であり、本実施例においても、１つの複合インダク
タＩＢが４個のインダクタ２ａ〜２ｄを含む例を示して
いる。
示す断面図、第５図はその斜視図、第６図はその製造工
程図であり、本実施例においても、１つの複合インダク
タＩＢが４個のインダクタ２ａ〜２ｄを含む例を示して
いる。
この複合インダクタＩＢは、第４図および第５図に示す
ように、各インダクタ２ａ〜２ｄの間に、非磁性で絶縁
性のフェライト等でなる非磁性層１３を設けたものであ
る。
ように、各インダクタ２ａ〜２ｄの間に、非磁性で絶縁
性のフェライト等でなる非磁性層１３を設けたものであ
る。
この複合インダクタＩＢは、まず第６図（１）に示すよ
うに、基板（図示せず）上に電気絶縁性の高いフェライ
ト粉とバインダーとからなる絶縁体ペーストを塗布して
磁性層であるベース４ａを形成する。
うに、基板（図示せず）上に電気絶縁性の高いフェライ
ト粉とバインダーとからなる絶縁体ペーストを塗布して
磁性層であるベース４ａを形成する。
次に第６図（２）に示すように、外部端子８に接続され
る下側引き出し用導体１２ａと、これに接続された第１
層のハーフコイルとなる導体３ａとを導体ペーストを印
刷することにより形成する。
る下側引き出し用導体１２ａと、これに接続された第１
層のハーフコイルとなる導体３ａとを導体ペーストを印
刷することにより形成する。
次に第６図（３）に示すよ・うに、前記ベース４ａ上の
４隅に、引き出し用導体１２ａおよび前記導体３ａの外
端を覆うように、前記絶縁体ペーストの印刷により磁性
層４ｂを形成する。
４隅に、引き出し用導体１２ａおよび前記導体３ａの外
端を覆うように、前記絶縁体ペーストの印刷により磁性
層４ｂを形成する。
次に第６図（４）に示すように、前記ベースとなる磁性
層４ａ上の図面上対をなす上下の磁性層４ｂ、４ｂ間に
、非磁性フェライトを含むペーストを印刷して非磁性層
１３ａを形成する。
層４ａ上の図面上対をなす上下の磁性層４ｂ、４ｂ間に
、非磁性フェライトを含むペーストを印刷して非磁性層
１３ａを形成する。
次に第６図（５）て示すように、前記第１層目の導体３
ａの逆方向に巻かれた第２層目の八−フコイルとなる導
体３ｂを、その内端が前記第１層の導体３ａの内端に重
なるように形成する。
ａの逆方向に巻かれた第２層目の八−フコイルとなる導
体３ｂを、その内端が前記第１層の導体３ａの内端に重
なるように形成する。
次に第６図（６）に示すように、導体３ｂの半分（内側
）を覆うように、前記絶縁体ペーストの印刷により４つ
の領域に磁性層４Ｃを形成する。これらの領域４Ｃ間に
磁性層４Ｃが形成されない部分ａが形成される。
）を覆うように、前記絶縁体ペーストの印刷により４つ
の領域に磁性層４Ｃを形成する。これらの領域４Ｃ間に
磁性層４Ｃが形成されない部分ａが形成される。
次に第６図（７）に示すように、前記磁性層４Ｃが形成
されない十字形の部分ａに、非磁性フェライトを含むペ
ーストを印刷して非磁性層１３ｂを形成する。
されない十字形の部分ａに、非磁性フェライトを含むペ
ーストを印刷して非磁性層１３ｂを形成する。
次に第６図（８）に示すように、第２層目の導体３ｂの
逆方向に巻かれた第３層目のハーフコイルとなる導体３
Ｃを、その外端が第２層の導体３ｂの内端に重なるよう
に形成する。
逆方向に巻かれた第３層目のハーフコイルとなる導体３
Ｃを、その外端が第２層の導体３ｂの内端に重なるよう
に形成する。
次に第６図（９）に示すように、前記導体３Ｃの外端を
覆うように、前記絶縁体ペーストの印刷により磁性層４
ｄを形成する。
覆うように、前記絶縁体ペーストの印刷により磁性層４
ｄを形成する。
次に第６図（１０）に示すように、図面上対をなす上下
の磁性層４ｄ、４ｄ間に、非磁性フェライトを含むペー
ストの印刷により非磁性層１３ｃを形成する。
の磁性層４ｄ、４ｄ間に、非磁性フェライトを含むペー
ストの印刷により非磁性層１３ｃを形成する。
以下（５）〜（１０）の工程を、必要な回数繰り返した
後、第６図（１１）に示すように、導体３Ｃに接続され
る導体３ｄおよび上側引き出し用導体１２ｂを形成する
。
後、第６図（１１）に示すように、導体３Ｃに接続され
る導体３ｄおよび上側引き出し用導体１２ｂを形成する
。
次に第６図（１１）に示すように、磁性層であるベース
４ｅにより全面を覆い、積層体を得る。
４ｅにより全面を覆い、積層体を得る。
このような構造とすれば、第４図において、あるインダ
クタ２ａで発生した磁束のうち、隣接するインダクタ２
ｂに向かう磁束は、インダクタ２ａ間に設けられた非磁
性層１３により通りにくくなり、クロストークが防止さ
れる。
クタ２ａで発生した磁束のうち、隣接するインダクタ２
ｂに向かう磁束は、インダクタ２ａ間に設けられた非磁
性層１３により通りにくくなり、クロストークが防止さ
れる。
以上の説明は、磁性材粉を含む絶縁体ペーストおよび導
体ペーストを印刷により重ねて形成した例について説明
したが、予め磁性体あるいは導体をシート状に形成した
もの接着剤を介して一体化し、焼成することにより積層
体を製造する場合にも本発明を適用できる。また、本発
明は、複合コンデンサまたは複合インダクタｌＡ、ｌＢ
に複合抵抗層を形成したものや、電子部品を搭載したも
のにも本発明を適用できる。
体ペーストを印刷により重ねて形成した例について説明
したが、予め磁性体あるいは導体をシート状に形成した
もの接着剤を介して一体化し、焼成することにより積層
体を製造する場合にも本発明を適用できる。また、本発
明は、複合コンデンサまたは複合インダクタｌＡ、ｌＢ
に複合抵抗層を形成したものや、電子部品を搭載したも
のにも本発明を適用できる。
（発明の効果）
以上述べたように、本発明によれば、隣接するインダク
タへの磁束が閉ループ導体あるいは非磁性層により通り
にくくなるため、クロストークを防止することができる
。また、本発明によれば。
タへの磁束が閉ループ導体あるいは非磁性層により通り
にくくなるため、クロストークを防止することができる
。また、本発明によれば。
クロストークを防止する部分がインダクタの磁性層と一
体に形成されるので、混成集積回路部品の強度を低下さ
せることがない。
体に形成されるので、混成集積回路部品の強度を低下さ
せることがない。
第１図は本発明による混成集積回路部品の一実施例を示
す断面図、第２図は第１図のＡ−Ａ部分断面図、第３図
は該実施例の製造工程図、第４図は本発明による混成集
積回路部品の一実施例を示す断面図、第５図は該実施例
の斜視図、第６図は該実施例の製造工程図、第７図は従
来の混成集積回路部品の断面図、第８図は従来の混成集
積回路部品の他の例を示す断面図、第９図は第８図の斜
視図である。
す断面図、第２図は第１図のＡ−Ａ部分断面図、第３図
は該実施例の製造工程図、第４図は本発明による混成集
積回路部品の一実施例を示す断面図、第５図は該実施例
の斜視図、第６図は該実施例の製造工程図、第７図は従
来の混成集積回路部品の断面図、第８図は従来の混成集
積回路部品の他の例を示す断面図、第９図は第８図の斜
視図である。
Claims (2)
- １．磁性体とコイル用導体とを交互に積層したものを複
数備えた複合インダクタ、あるいは複合インダクタに複
合コンデンサ、複合抵抗の少なくともいずれかを積層し
てなる混成集積回路部品において、各々のインダクタを
、複数の閉ループの導体により囲んだことを特徴とする
混成集積回路部品の構造。 - ２．磁性体とコイル用導体とを交互に積層したものを複
数備えた複合インダクタ、あるいは複合インダクタに複
合コンデンサ、複合抵抗の少なくともいずれかを積層し
てなる混成集積回路部品において、各々のインダクタ間
に非磁性層を設けたことを特徴とする混成集積回路部品
の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29915189A JP3220981B2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 混成集積回路部品の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29915189A JP3220981B2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 混成集積回路部品の構造 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001126963A Division JP2001358022A (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | 混成集積回路部品の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03159206A true JPH03159206A (ja) | 1991-07-09 |
| JP3220981B2 JP3220981B2 (ja) | 2001-10-22 |
Family
ID=17868787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29915189A Expired - Fee Related JP3220981B2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 混成集積回路部品の構造 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3220981B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06302436A (ja) * | 1993-04-12 | 1994-10-28 | Tdk Corp | 積層型ノイズ吸収素子複合体 |
| US8791673B2 (en) | 2010-03-30 | 2014-07-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Power supply apparatus including a capacitor and a current detector |
| DE102016116736A1 (de) | 2015-09-08 | 2017-03-09 | Suzuki Motor Corporation | Fahrzeuggetriebesystem |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7220948B2 (ja) * | 2018-04-09 | 2023-02-13 | 日東電工株式会社 | 磁性配線回路基板 |
-
1989
- 1989-11-17 JP JP29915189A patent/JP3220981B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06302436A (ja) * | 1993-04-12 | 1994-10-28 | Tdk Corp | 積層型ノイズ吸収素子複合体 |
| US8791673B2 (en) | 2010-03-30 | 2014-07-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Power supply apparatus including a capacitor and a current detector |
| DE102016116736A1 (de) | 2015-09-08 | 2017-03-09 | Suzuki Motor Corporation | Fahrzeuggetriebesystem |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3220981B2 (ja) | 2001-10-22 |
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