JPH04276609A

JPH04276609A - 電子部品

Info

Publication number: JPH04276609A
Application number: JP6258891A
Authority: JP
Inventors: Minoru Takatani; 稔高谷; Junji Niihara; 新原　淳二; Nobunori Mochizuki; 望月　宣典; Satoru Okamoto; 悟岡本
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1991-03-04
Filing date: 1991-03-04
Publication date: 1992-10-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コイル支持体の内部に
コイルを埋設した電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】コイル支持体の内部にコイルを埋設した
電子部品、特に、コイル部品に関する代表的な従来技術
としては、特公昭５７ー３９５２１号公報等に開示され
た技術がある。

【０００３】この従来技術は、フェライト層と、コイル
用導体とを交互に印刷して積層し、積層後に、焼成する
製造工程を経て得られる。積層化に当っては、約半ター
ン分のコイル用導体を印刷する工程と、印刷された導体
の端部を残して、その上に磁性層を印刷する工程と、残
された端部に導通するようにしてフェライト層の上に残
りの半ターン分の導体を印刷する工程とを繰返して、積
層方向に螺旋状に変位するコイル用導体を形成する。積
層工程を終了した後、焼成することにより、フェライト
の内部にコイルを埋設した高密度集積のコイル部品及び
その複合部品が得られる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術にお
いては、コイルをフェライトの内部に埋設した構造とな
っているため、コイルに交番電流を流した場合、フェラ
イトの内部にコイル電流の作る磁束に基づく渦電流が流
れ、渦電流損失が発生する。この渦電流損失のために、
損失が増え効率が低下すると共に、発熱温度が上昇し、
より一層の小型化が困難になっている。

【０００５】フェライトとして、電気抵抗の高い材料を
使用すれば、渦電流を減少させることができる。しかし
、電気抵抗の高いフェライト材料は、透磁率が低くなる
等、磁気特性が悪化する方向となる。このため、渦電流
損失が小さく、かつ、磁気特性に優れた電子部品を得る
ことが困難であった。

【０００６】そこで、本発明の課題は、上述する従来の
問題点を解決し、渦電流損失が小さく、低損失、低発熱
及び高効率の電子部品を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述した課題解決のため
、本発明は、コイル支持体の内部にコイルを埋設したコ
イル部分を有する電子部品であって、前記コイル支持体
は、磁性部分と絶縁部分とを含んでおり、前記磁性部分
は、前記絶縁部分を間に挟み、前記絶縁部分によって区
画された磁路を構成しており、前記コイルは、変位方向
が巻軸方向となる渦巻状であって、前記磁路の一部の周
りに配置されていることを特徴とする。

【０００８】

【作用】コイル電流の作る磁束に基づいて発生する渦電
流は、磁性部分間の間隔を埋めるように配置された絶縁
部分によって阻止され、磁性部分間を流れることができ
ない。このため、渦電流損失が小さく、低損失、低発熱
及び高効率の電子部品が得られる。磁性部分の内部では
渦電流は流れ得るが、磁性部分は複数に分れていて、個
々の磁性部分の断面積は小さいから、渦電流の経路が短
くなり、渦電流損失は小さくなる。

【０００９】磁性部分は、コイル電流の作る磁束に対す
る磁路を形成しているから、必要な磁気特性は磁性部分
によって確保できる。

【００１０】コイルは変位方向が巻軸方向となる渦巻状
であるから、コイルの軸方向が積層方向に一致し、積層
工程中におけるコイル形成が容易になる。

【００１１】本発明に係る電子部品には、コイル部品単
独、コンデンサもしくは抵抗等の受動回路素子と組合せ
た複合部品、または、これらと集積回路部品と組合せた
混成集積回路部品等が含まれる。コイル部品単独の用途
例としては、インダクタ、トランス、ロータリートラン
ス、ミキサートランス、もしくはモータ用ステータ等の
磁界発生手段があり、複合部品の用途例としては、トラ
ップ素子、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、バン
ドパスフィルタ、イコライザまたはＩＦＴ等があり、混
成集積回路部品としては、高集積度、高性能及び超小型
のイコライザアンプ、ＤＣ／ＤＣコンバータ、アクティ
ブフィルタ等がある。

【００１２】

【実施例】図１は本発明に係る電子部品をモデル化して
示す断面図である。１はコイル、２はコイル支持体、３
１、３２は端子電極である。

【００１３】コイル１はコイル支持体２の内部に埋設さ
れている。コイル１は、変位方向が巻軸方向Ｏとなる渦
巻状であって、磁路の一部の周りに配置されている。

【００１４】コイル支持体２は、磁性部分２１と、絶縁
部分２２とで構成されている。磁性部分２１は、絶縁部
分２２を間に挟み、絶縁部分２２によって区画された磁
路を構成している。磁性部分２１はフェライト、パーマ
ロイ、珪素鋼またはアモルファス合金等で構成する。絶
縁部分２２はセラミック材料等の絶縁物によって構成で
きる。

【００１５】コイル電流の作る磁束φ１　が磁性部分２
１を通ると、その周りに渦電流が発生しようとする。こ
の渦電流の方向に絶縁部分２２があるので、渦電流は絶
縁部分２２によって遮断され、磁性部分２１ー２１間を
流れることができない。このため、渦電流損失が小さく
、低損失、低発熱及び高効率の電子部品が得られる。磁
性部分２１の内部では渦電流は流れ得るが、磁性部分２
１は個々の断面積が小さいから、渦電流の経路が短くな
り、渦電流損失は小さくなる。

【００１６】必要な磁気特性は磁性部分２１によって確
保できる。渦電流は絶縁部分２２によって遮断できるか
ら、磁性部分２１としては、渦電流抑制よりも磁気特性
の改善に重点をおいて、磁気特性の優れたものを使用す
ることが可能になる。

【００１７】実施例に示す磁性部分２１は、中央磁路ａ
と、外側磁路ｂと、連結磁路Ｃ１　、Ｃ２　とを有する
閉磁路を構成している。中央磁路ａはコイル１の巻軸上
に、また、外側磁路ｂはコイル１の外側に、それぞれ渦
巻状に配置されていて、まわりが絶縁部分２２によって
埋められている。連結磁路Ｃ１、Ｃ２　はコイル１の巻
軸方向の両側において、中央磁路ａ及び外側磁路ｂを互
いに連結するように、層状に配置されている。図示はさ
れていないが、連結磁路Ｃ１　、Ｃ２　を備えない開磁
路型の電子部品であってもよい。または、連結磁路Ｃ１
　、　Ｃ２　の何れか一方を持たない構造であってもよ
い。

【００１８】図２は本発明に係る電子部品の別の実施例
における断面図である。図において、図１と同一の参照
符号は同一性ある構成部分を示している。この実施例の
特徴は、中央磁路ａを構成する磁性部分２１の全てが連
結磁路Ｃ１　、Ｃ２　と結合されていることである。

【００１９】図３は本発明に係る電子部品の更に別の実
施例を示している。この実施例の特徴は、連結磁路Ｃ１
　、Ｃ２　を構成する平面状の磁性部分２１が、中央磁
路ａと外側磁路ｂとの間において磁路２３によって互い
に連結されていることである。

【００２０】図４〜図７は本発明に係る電子部品の更に
別々の実施例における各断面図であり、何れも複数のコ
イル１、１を有する場合の例を示している。図４の実施
例では、コイル１、１は、実質的に独立する磁路を構成
する磁性部分２１、２１と、その間を埋める絶縁部分２
２とを含み、横並びに配置されている。

【００２１】図５では、コイル１、１は実質的に独立す
る磁路を構成する磁性部分２１、２１と、その間を埋め
る絶縁部分２２とを含み、縦並びに配置されている。

【００２２】図６及び図７では、磁性部分２１によって
構成される磁路を、複数のコイル１、１によって共用し
、複数のコイル１、１を誘導結合させた例を示している
。図６ではコイル１、１はコイル軸方向Ｏの方向に配置
してあり、図７ではコイル巻径を異らせて、一方のコイ
ル１の外側に他方のコイル１を配置してある。図６及び
図７の実施例の場合、コイル１、１が誘導結合するので
、各種のトランスとして有用な電子部品が得られる。

【００２３】図８は本発明に係る電子部品の更に別の実
施例における外観斜視図、図９は同じくその断面図であ
る。磁性部分２１及び絶縁部分２２を、コイル１の軸Ｏ
の方向に沿って、ストライプ状に配置すると共に、コイ
ル１を構成する導体１０１の周りを絶縁被覆１０２によ
って覆った構造となっている。絶縁被覆１０２はセラミ
ック材料によって構成できる。

【００２４】図１０は本発明に係る電子部品の更に別の
実施例における斜視図、第１１図は同じくその断面図を
示している。絶縁部分２２は中央部にストライプ状に配
置すると共に、コイル１を包囲するように配置してある
。絶縁部分２２は、磁性部分２１の内部に埋設されてお
り、閉磁路を構成している。

【００２５】図１２はＬＣ複合部品の例を示している。６はインダクタ部分、７はコンデンサ部分、５１、５２
は端子電極である。インダクタ部分６は、図１〜図７に
示したように、コイル支持体２の内部にコイル１を埋設
した構造となっている。コイル支持体２は、磁性部分２
１と、絶縁部分２２とで構成されている。磁性部分２１
のそれぞれは、コイル電流の作る磁束に対する磁路を形
成しており、絶縁部分２２は磁性部分２１ー２１間を埋
めるように配置されている。

【００２６】コンデンサ部分７は、誘電体磁器７１の内
部にコンデンサネットワーク７２を埋設してある。コン
デンサネットワーク７２は、誘電体磁器層を介して電極
を対向させて形成されたコンデンサを、所要のコンデン
サ回路を構成するように接続することによって構成され
ている。コンデンサネットワーク７２の回路構成は、用
途に応じて任意に選択される。コンデンサ部分７はイン
ダクタ部分６と連続して焼結もしくは接着等の手段によ
って一体化した状態で積層されている。インダクタ部分
６のコイル１及びコンデンサ部分のコンデンサネットワ
ーク７２は、所望の回路が得られるように、端子電極５
１、５２に接続されている。

【００２７】図１３はインダクタ部分６の両面側にコン
デンサ部分７を積層したＬＣ複合部品を示している。図
示は省略するが、コンデンサ部分７の両側にインダクタ
部分６を設ける構造であってもよい。

【００２８】図１４は混成集積回路部品を示している。８は集積回路部品である。集積回路部品８は、トランジ
スタ回路等を内蔵するチップとなっていて、コンデンサ
部分の表面側に搭載されている。８１はチップ本体、８
２はリード導体である。リード導体８２はコンデンサ部
分の表面に形成された導体パターン９１、９２に半田付
けされ、コンデンサやコイルとともに、所定の回路を構
成するように接続されている。

【００２９】１０は抵抗体、１１〜１３は抵抗体１０の
ための導体パターンである。抵抗体１０は、インダクタ
部分６の少なくとも一面上に印刷等の手段によって形成
され、図示しないガラス等の絶縁被覆層によって被覆さ
れる。

【００３０】実施例の外にも、ミキサートランス、モー
タ用ステータ等の磁界発生装置、トラップ素子、ローパ
スフィルタ、ハイパスフィルタ、バンドパスフィルタ、
イコライザまたはＩＦＴ、イコライザアンプ、ＤＣ／Ｄ
Ｃコンバータまたはアクティブフィルタ等の各種電子部
品が実現できる。

【００３１】次に、本発明に係る電子部品の製造方法を
説明する。図１５〜図３９は図１に示した電子部品の製
造方法を示している。図２〜図７に示した電子部品も同
様の工程によって製造できる。図１５〜図３９において
、各図に付された参照符号（ａ）は平面図を示し、参照
符号（ｂ）は正面断面図を示している。各工程を通して
、磁性部分、絶縁部分及びコイル用導体パターンは、ス
クリーン印刷もしくはメッキ等の厚膜技術またはスパッ
タ、蒸着等の薄膜技術を用いた積層化技術によって形成
できる。薄膜技術を用いる場合はＩＣ製造テクノロジー
と同様のフォトリソグラフィを主体とした高精度パター
ン形成技術を併用する。この実施例では、スクリーン印
刷法を用いた場合を例にとって説明する。

【００３２】絶縁性セラミックペーストを用いて、絶縁
層３０１を所定パターンとなるように印刷（図１５）し
た後、絶縁層３０１の面上に、絶縁層３０１のパターン
よりは少し小さいパターンで、磁性層４０１を印刷する
（図１６）。

【００３３】次に、磁性層４０１の表面に、中央磁性層
４０２及び枠状の外側磁性層４０３が残るように、絶縁
層３０２、３０３を印刷（図１７）する。絶縁層３０２
、３０３の印刷時期は、磁性層４０１の上に中央磁性層
及び周辺磁性層４０３を印刷する前であって後であって
もよい。次に、絶縁層３０２及び中央磁性層４０２によ
って構成されている表面上に磁性層４０４を印刷すると
共に、磁性層４０４の周辺に絶縁層３０４を印刷（図１
８）する。この後、中央磁性層４０５、枠状の絶縁層３
０５、磁性層４０６、絶縁層３０６、磁性層４０７、絶
縁層３０７、磁性層４０８、絶縁層３０８を印刷（図１
９）する。絶縁層３０５〜３０８及び磁性層４０５〜４
０８は前後する工程として形成する。続いて、磁性層４
０８より内側の領域内にいわゆるベタ状に磁性層４０９
を印刷すると共に、その周辺部に枠状に磁性層３０９を
印刷（図２０）した後、磁性層４０９の表面に、中央磁
性層４１０、枠状磁性層４１１〜４１５、これらの磁性
層４１０〜４１５の間を埋める枠状の磁性層３１０〜３
１４及び磁性層４１５の周囲を埋める絶縁層３１５を印
刷（図２１）する。

【００３４】次に、外側の磁性層４１３〜４１５を横切
って覆うように、適当な幅の絶縁層５００を印刷すると
共に、表面の略左半分（図において。以下同じ）の領域
に、磁性層４１０〜４１５に連続する磁性層４１６〜４
２１及びこれらの磁性層４１０〜４１５の間を埋める絶
縁層３１６〜３２１を印刷（図２２）する。

【００３５】次に、磁性層４１２と磁性層４１３との間
の絶縁層３１２、磁性層４１８と磁性層４１９との間の
絶縁層４１８及び絶縁層５００の表面上に、中央の磁性
層４１０〜４１２及びこれに連続する磁性層４１６〜４
１８の周りを回るようなパターンで、コイル用導体パタ
ーン６００を印刷（図２３）した後、磁性層４１０〜４
１５及び絶縁層３１０〜３１５の現われている右半分（
図において。以下同じ）に、コイル用導体パターン６０
０を覆うように、前記磁性層４１０〜４１５に連続する
磁性層４２２〜４２７及び絶縁層３１０〜３１５に連続
する絶縁層３２２〜３２７を印刷（図２４）する。コイ
ル用導体パターン６００の左半分が位置する表面には印
刷しない。

【００３６】次に、右半分において、磁性層４２４と磁
性層４２６との間に位置する絶縁層３２４の表面に、コ
イル導体パターン６００の一端に連続する略半ターン分
のコイル用導体パターン６０１を印刷（図２５）し、続
いて、左半分を覆うように、磁性層４２２〜４２７に連
続する磁性層４２８〜４３３及び絶縁層３２２〜３２７
に連続する絶縁層３２８〜３３３を印刷（図２６）する
。この後、左半分において、磁性層４３０と磁性層４３
１との間に位置する絶縁層３３０の表面に、コイル導体
パターン６０１の一端に連続する略半ターン分のコイル
用導体パターン６０２を印刷（図２７）する。

【００３７】図２５〜図２７の工程を、必要とするコイ
ルターン数に応じて繰返し、表面の右半分に磁性層４３
４〜４３９及び絶縁層３３４〜３３９を有し、左半分に
磁性層４３４〜４３９及び絶縁層３３４〜３３９と連続
する磁性層４４０〜４４５及び絶縁層３４０〜３４５を
それぞれ有し、磁性層４３６と磁性層４３７との間の絶
縁層３３６の表面にコイル用導体パターン６０２を有す
る積層構造体（図２８）が得られる。この積層構造体に
対し、コイル用導体６０２の一端に導通するように、終
端となるコイル用導体パターン６０３を印刷（図２９）
する。この後、コイル用導体パターン６０３を覆い、磁
性層４３４〜４４５に連続する磁性層４４６〜４５１及
び絶縁層３３４〜３４５に連続する絶縁層３４６〜３５
１を印刷（図３０）する。

【００３８】次に、磁性層４５１より内側の領域に磁性
層４５２を印刷すると共に、その外側に絶縁層３５２を
印刷（図３１）し、続いて、磁性層４５２の上に磁性層
４５３〜４５６及び絶縁層３５３〜３５５を印刷すると
共に、絶縁層３５２の上に絶縁層３５６を印刷（図３２
）する。この後、磁性層４５３〜４５６及び絶縁層３５
３〜３５５の上に磁性層４５７を、また、絶縁層３５６
の上に絶縁層３５７を印刷（図３３）し、磁性層４５７
の上に磁性層４５８、４５９及び絶縁層３５８を印刷す
ると共に、絶縁層３５７の上に絶縁層３５９を印刷（図
３４）する。

【００３９】次に磁性層４５９の内側の領域に磁性層４
６０を印刷すると共に、その外側に絶縁層３６０を印刷
（図３５）し、磁性層４６０及び絶縁層３６０の上に絶
縁層３６１を印刷（図３６）する。この後、熱処理、端
子電極付与等の必要な工程を経て完成品が得られる。Ｌ
Ｃ複合部品（図１２、図１３）や混成集積回路部品図（
図１４）等を得る場合には更に固有の工程が付加される
。

【００４０】図３７〜図５７は図８及び図９に示した電
子部品の製造方法を示している。まず、磁性層４０１を
間隔を隔ててストライプ状に印刷（図３７）した後、磁
性層４０１ー４０１間の間隔を埋めるように絶縁層３０
１を印刷（図３８）する。続いて、一端側にある磁性層
４０１の上から、磁性層４０１及び絶縁層３０１の配列
方向に、その略中間に達するように、絶縁層５０１を逆
Ｌ状に印刷（図３９）し、絶縁層５０１の面内にコイル
用導体パターン６０１を印刷（図４０）し、更にコイル
用導体パターン６０１の先端部を少し残して、絶縁層５
０２を印刷（図４１）する。

【００４１】次に、下半分（図において。以下同じ）の
領域に位置する磁性層４０１の表面に磁性層４０２を印
刷（図４２）し、磁性層４０２ー４０２間の間隔に絶縁
層３０２を印刷した後、絶縁層５０２に連続するように
、半ターン分の絶縁層５０３を印刷（図４３）し、絶縁
層５０３の面内に、コイル用導体パターン６０１に連続
する他のコイル用導体パターン６０２を印刷（図４４）
する。この後、コイル用導体パターン６０１との接続部
から連続してコイル用導体パターン６０２の大部分を覆
い、コイル用導体パターン６０２の先端部を残すように
、絶縁層５０４を印刷（図４５）する。

【００４２】次に、上半分（図において。以下同じ）の
領域に位置する磁性層４０１の上に磁性層４０３を印刷
（図４６）し、続いて磁性層４０３ー４０３間の間隔を
埋めるように絶縁層３０３を印刷（図４７）した後、絶
縁層５０３に連続するように、半ターン分の絶縁層５０
５を印刷（図４８）し、絶縁層５０５の面内に、コイル
用導体パターン６０２に連続する他のコイル用導体パタ
ーン６０３を印刷（図４９）する。この後、コイル用導
体パターン６０２との接続部から連続して、コイル用導
体パターン６０３の大部分を覆い、その先端部を残すよ
うに、絶縁層５０６を印刷（図５０）する。図４４〜図
５０の工程を必要とするコイルターン数に応じて繰返す
。

【００４３】次に、下半分の領域に位置する磁性層４０
２の表面に磁性層４０４を印刷（図５１）し、磁性層４
０４ー４０４間の間隔に絶縁層３０４を印刷（図５２）
した後、絶縁層５０５に連続するように、半ターン分の
絶縁層５０７を印刷（図５３）し、絶縁層５０７の面内
に、コイル用導体パターン６０３に連続するように、端
末となるコイル用導体パターン６０４を印刷（図５４）
する。この後、コイル用導体パターン６０３との接続部
から連続してコイル用導体パターン６０４の大部分を覆
うように、絶縁層５０８を印刷（図５５）し、更に磁性
層４０５をストライプ状に印刷（図５６）し、磁性層４
０５ー４０５間の間隔を埋めるように絶縁層３０５を印
刷（図５７）する。この後、熱処理、端子電極付与工程
等を経て完成品が得られる。

【００４４】図５８〜図８９は図１０及び図１１に示し
た電子部品の製造工程を示す図である。まず、磁性層４
００を印刷（図５８）した後、この磁性層４００の上に
、枠状の外周磁性層４０１及び窓状の中央磁性層４０２
が残るように、絶縁層３０１を印刷（図５９）する。続いて、絶縁層３０１の上に、中央磁性層４０２の外周
部に沿う絶縁層３０２及び外側磁性層４０１の内周に沿
う絶縁層３０３を印刷（図６０）し、絶縁層３０２、３
０３の内外領域に磁性層４０３〜４０４を印刷（図６１
）する。

【００４５】次に、絶縁層３０２の上に絶縁層３０４を
印刷すると共に、絶縁層３０４から間隔を隔てて、磁性
層４０４の上に絶縁層３０５を印刷し、更に絶縁層３０
３の上に絶縁層３０６を印刷（図６２）する。これによ
り、内側から順に、窓状の磁性層４０３、磁性層４０４
による枠状の磁性層４０６、４０７及び４０５を有する
パターンが得られる。続いて、磁性層４０３を囲む絶縁
層３０４の上に絶縁層３０７を、絶縁層３０５の上に絶
縁層３０７から間隔を隔てて枠状の絶縁層３０８を、絶
縁層３０８から間隔を隔てて枠状の絶縁層３０９を、更
に絶縁層３０６の上に絶縁層３１０を、それぞれ印刷（
図６３）する。この後、絶縁層３０７〜３１０の内外に
磁性層４０８〜４１２を印刷（図６４）する。

【００４６】次に、一端側から、その略中間に達するよ
うに、絶縁層５０１を逆Ｌ状に印刷（図６５）し、絶縁
層５０１の面内にコイル用導体パターン６０１を印刷（
図６６）し、更にコイル用導体パターン６０１の先端部
を少し残して、絶縁層５０２を印刷（図６７）する。続いて、下半分（図において。以下同じ）の領域に、磁
性層４１３を間隔をおいてストライプ状に印刷（図６８
）し、磁性層４１３ー４１３間の間隔に絶縁層３１１を
印刷（図６９）した後、絶縁層５０１に連続するように
、半ターン分の絶縁層５０３を印刷（図７０）し、絶縁
層５０３の面内に、コイル用導体パターン６０１に連続
する他のコイル用導体パターン６０２を印刷（図７１）
する。この後、コイル用導体パターン６０１との接続部
から連続してコイル用導体パターン６０２の大部分を覆
い、コイル用導体パターン６０２の先端部を残すように
、絶縁層５０４を印刷（図７２）する。

【００４７】次に、上半分（図において。以下同じ）の
領域に、磁性層４１４を間隔を隔ててストライプ状に印
刷（図７３）し、続いて磁性層４１４ー４１４間の間隔
を埋めるように、絶縁層３１２を印刷（図７４）した後
、絶縁層５０３に連続するように、半ターン分の絶縁層
５０５を印刷（図７５）し、絶縁層５０５の面内に、コ
イル用導体パターン６０２に連続する他のコイル用導体
パターン６０３を印刷（図７６）する。この後、コイル
用導体パターン６０２との接続部から連続して、コイル
用導体パターン６０３の大部分を覆い、その先端部を残
すように、絶縁層５０６を印刷（図７７）する。図７１
〜図７７の工程を必要とするコイルターン数に応じて繰
返す。

【００４８】次に、下半分の領域に位置する磁性層４１
３の表面に磁性層４１５を印刷（図７８）し、磁性層４
１５ー４１５間の間隔に絶縁層３１３を印刷（図７９）
した後、絶縁層５０５に連続するように、半ターン分の
絶縁層５０７を印刷（図８０）し、絶縁層５０７の面内
に、コイル用導体パターン６０３に連続するように、端
末となるコイル用導体パターン６０４を印刷（図８１）
する。この後、コイル用導体パターン６０３との接続部
から連続してコイル用導体パターン６０４の大部分を覆
うように、絶縁層５０８を印刷（図８２）し、更に磁性
層４１６〜４２０を間隔を隔てて印刷（図８３）する。これ以降の工程は、図６３の工程から図５８の工程へと
、逆にたどる工程となる。即ち、磁性層４１６〜４２０
の内外を埋めるように絶縁層３１４〜３１７を印刷（図
８４。図６３に対応）し、その上に絶縁層３１８〜３２
０を印刷して磁性層４１６〜４２０形成（図８５。図６２に対応）し、磁性層４２１〜４２３を印刷（図８
６。図６１に対応）し、絶縁層３２１、３２２を印刷（
図８７。図６０に対応）し、絶縁層４２１を印刷（図８
８。図５９に対応）し、磁性層４２４をベタ塗り状に印
刷（図８９。図５８に対応）する。この後、熱処理、端
子電極付与工程等を経て完成品が得られる。

【００４９】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果が得られる。（ａ）コイル支持体は、磁性部分と絶縁部分とで構成さ
れており、磁性部分は絶縁部分を間に挟み絶縁部分によ
って区画された磁路を構成しているから、渦電流損失が
小さく、低損失、低発熱及び高効率であり、しかも磁気
特性に優れた電子部品を提供できる。（ｂ）コイルは変位方向が巻軸方向となる渦巻状である
から、積層化が容易で、製造の容易な電子部品を提供で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品をモデル化して示す断面
図である。

【図２】本発明に係る電子部品の別の実施例をモデル化
して示す断面図である。

【図３】本発明に係る電子部品の別の実施例をモデル化
して示す断面図である。

【図４】本発明に係る電子部品の別の実施例をモデル化
して示す断面図である。

【図５】本発明に係る電子部品の別の実施例をモデル化
して示す断面図である。

【図６】本発明に係る電子部品の別の実施例をモデル化
して示す断面図である。

【図７】本発明に係る電子部品の別の実施例をモデル化
して示す断面図である。

【図８】本発明に係る電子部品の別の実施例における斜
視図である。

【図９】図８に示した実施例の断面図である。

【図１０】本発明に係る電子部品の別の実施例における
斜視図である。

【図１１】図１０に示した実施例の断面図である。

【図１２】本発明に係る電子部品の別の実施例をモデル
化して示す断面図である。

【図１３】本発明に係る電子部品の別の実施例をモデル
化して示す断面図である。

【図１４】本発明に係る電子部品の別の実施例をモデル
化して示す部分断面図である。図１５〜図３６本発明に
係る電子部品の製造方法を示す図である。図３７〜図５
７本発明に係る電子部品の製造方法の別の例を示す図で
ある。図５８〜図８９本発明に係る電子部品の更に別の
例を示す図である。

【符号の説明】

１　　　　　　　　コイル２　　　　　　　　コイル支持体２１　　　　　　磁性部分２２　　　　　　絶縁部分

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　コイル支持体の内部にコイルを埋設し
たコイル部分を有する電子部品であって、前記コイル支
持体は、磁性部分と絶縁部分とを含んでおり、前記磁性
部分は、前記絶縁部分を間に挟み、前記絶縁部分によっ
て区画された磁路を構成しており、前記コイルは、変位
方向が巻軸方向となる渦巻状であって、前記磁路の一部
の周りに配置されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】　　前記磁性部分は、開磁路を構成してい
ることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】　　前記磁性部分は、中央磁路と外側磁路
とを構成しており、前記中央磁路は、前記コイルの巻軸
上に配置されており、前記外側磁路は、前記コイルの外
側に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の
電子部品、
【請求項４】　　前記磁性部分は、閉磁路を構成してい
ることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】　　前記磁性部分は、中央磁路と、外側磁
路と、連結磁路とを構成しており、前記中央磁路は、前
記コイルの巻軸上に配置されており、前記外側磁路は、
前記コイルの外側に配置されており、前記連結磁路は、
前記コイルの巻軸方向の少なくとも一方側において前記
中央磁路及び前記外側磁路を互いに連結していることを
特徴とする請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】　　前記コイルは、１個であることを特徴
とする請求項１、２、３、４または５に記載の電子部品
。
【請求項７】　　前記コイルは、複数個備えられている
ことを特徴とする請求項１、２、３、４、５または６に
記載の電子部品。
【請求項８】　　前記複数のコイルは、互いに独立して
いることを特徴とする請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】　　前記複数のコイルの少なくとも１組は
、誘導結合していることを特徴とする請求項７に記載の
電子部品。
【請求項１０】　　前記コイル支持体上に、コンデンサ
、抵抗または集積回路の少なくとも１種が備えられてい
ることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６また
は７に記載の電子部品。