JPH03159293A - ブリッジ整流器 - Google Patents

ブリッジ整流器

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Publication number
JPH03159293A
JPH03159293A JP1299253A JP29925389A JPH03159293A JP H03159293 A JPH03159293 A JP H03159293A JP 1299253 A JP1299253 A JP 1299253A JP 29925389 A JP29925389 A JP 29925389A JP H03159293 A JPH03159293 A JP H03159293A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rectifier
pair
bridge rectifier
terminal pins
bulge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1299253A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisao Kano
狩野 久雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP1299253A priority Critical patent/JPH03159293A/ja
Publication of JPH03159293A publication Critical patent/JPH03159293A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
    • H05K3/308—Adaptations of leads

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Rectifiers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、例えば、被調理物をオーブン内で高周波加熱
して調理する高周波加熱調理装置におけるプリント基板
に組込まれるブリッジ整流器に関する。
(従来の技術) 既に提案されているこの種の高周波加熱調理装置におけ
るプリント基板に組込まれるブリッジ整流器は、第6図
乃至第9図に示されるように構成されている。
即ち、第6図乃至第9図において、高周波加熱調理装置
におけるブリッジ整流器の整流器本体1の上部1aには
、アルミ材による放熱部材2が取付けられており、この
整流器本体1の下部1bには、各一対をなす端子ピン3
.4が垂設されている。又、この各一対をなす端子ピン
3.4の中程には、第8図及び第9図に示されるように
、断面が略楕円形をなす各膨出部3 a s 4 aが
同一方向に向けて形成されており、上記各端子ピン3.
4の各膨出部3a、4aは高周波加熱調理装置における
プリント基板5に円形に穿設された各一対の挿入孔5a
、5bに挿入されるようになっている。
従って、上述した高周波加熱調理装置におけるプリント
基板に組込まれるブリッジ整流器は、組立て時、上記各
端子ピン3.4の各膨出部3 a %4aをプリント基
板5に円形に穿設された各一対の挿入孔5as 5bへ
挿入した後、この上記各端子ピン3.4の各膨出部3a
、4aとプリント基板5の各挿入孔5a、5bとを半田
で半田付けして固定するようになっている。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上述した高周波加熱調理装置におけるプ
リント基板に組込まれるブリッジ整流器は、各一対をな
す端子ピン3.4の中程の略楕円形をなす各膨出部3a
、4aを同一方向に向けて形成されている関係上、上記
各端子ピン3.4の各膨出部3 a s 4 aとプリ
ント基板5の各挿入孔5a、5bとが半田で半田付けす
る際、片寄って半田1付けされて、むらなく均一に半I
n付けをすることが困難であるばかりでなく、上記整流
器本体1が一方向へ傾斜して取付けられたりして信頼性
や安全性に問題がある。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって
、各端子ピンの各膨出部とプリント基板の各挿入孔とが
半田で半田付けする際、片寄って半田付けされるないよ
うにして、むらなく均一に半田付けをすると共に、上記
整流器本体を傾斜しないようして取付け、信頼性や安全
性の向上を図るようにしたブリッジ整流器を提供するこ
とを目的と子る。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段とその作用)本発明は、整
流器本体の下部に各一対をなす端子ピンを垂設したブリ
ッジ整流器において、この一対をなす端子ピンの中程に
各膨出部を形成し、この各膨出部に位置する上記能の一
対をなす端子ピンの中程に上記各膨出部に対して直交し
た各膨出部を形成し、整流器本体を傾斜しないようして
取付け、正常な状態で装着することができるようにし、
各端子ピンの各膨出部とプリント基板の各挿入孔とが半
田で半田付けする際、片寄って半田付けされるないよう
にして、むらなく均一に半田付けをして取付けするよう
にしたものである。
(実施例) 以下、本発明を図示の一実施例について説明する。
なお、本発明は、上述した具体例と同一構成部材には、
同じ符号を付して説明する。
第1図乃至第4図において、符号1は、高周波加熱調理
装置におけるブリッジ整流器の整流器本体であって、こ
の整流器本体10の上部10aには、アルミ材による放
熱部材2が取付けられており、この整流器本体10の下
部10bには、各−対をなす端子ピン11.12が垂設
されている。
又、この一対をなす端子ピン11の中程には、断面が略
楕円形をなす各膨出部1 ]、 aが形成されており、
この各膨出部11の位置する上記能の一対をなす端子ピ
ン12の中程には、上記各膨出部11aに対して直交し
た各膨出部12aが形成されている。さらに、この各端
子ピンlL12の各膨出部11a、12aは高周波加熱
調理装置におけるプリント基板5に円形に穿設された各
一対の挿入孔5a、5bに挿入されるようになっている
。
従って、今、組立て時、上記各端子ピン11.12の各
膨出部11a、12aをプリント基板5に穿設された各
一対の挿入孔5a、5bへ挿入した後、この上記各端子
ピン11.12の各膨出部11 a s 12 aとプ
リント基板5の各挿入孔5a。
5bとを半田で半田付けするようになっているので、い
ずれの方向から半田付けしても、整流器本体10を傾斜
しないようして取付けられ、正常な状態で装着すること
ができるようになり、しかも、上記各膨出部11a、1
2aとプリント基板5の各挿入孔5a、5bとは、むら
なく均一に半田付けされることになる。
次に、第5図に示される本発明の他の実施例は、各端子
ピン11.12の中程に各膨出部11aと12bを同一
方向に形成し、他方、上記各膨出部11a、12bに対
して直交した上記各膨出部11bと12aを同一方向に
Jtp成したものである。
なお、本発明は、整流器本体の下部に各一対をなす端子
ピンを垂設したブリッジ整流器において、この一対をな
す端子ピンの中程に各膨出部を形成し、この各膨出部に
位置する上記能の一対をなす端子ピンの中程に上記各膨
出部に対して直交した各膨出部を形成したものについて
説明したけれども、本発明の要旨を変更しない範囲内で
、例えば、プリント基板に膨出部と同じ形状の挿入孔を
穿設するように設計変更することは自由である。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明によれば、整流器本体の下部に
各一対をなす端子ピンを垂設したブリッジ整流器におい
て、この一対をなす端子ピンの中程に各膨出部を形成し
、この各膨出部に位置する上記他の一対をなす端子ピン
の中程に上記各膨出部に対して直交した各膨出部を形成
しているので、整流器本体を傾斜しないようして取付け
て、正常な状態で装着することができるばかりでなく、
各端子ピンの各膨出部とプリント基板の各挿入孔とが半
田で半田付けする際、むらなく均一に半田付けされる等
の優れた効果を有する。
第2図は、本発明のブリッジ整流器の正面図、第3図は
、同上平面図、第4図は、本発明の要部を示す拡大横断
面図、第5図は、本発明の他の実施例を示す図、第6図
、既に提案されているブリッジ整流器の斜面図、第7図
は、同上正面図、第8図は、同上平面図、第9図は、既
に提案されているブリッジ整流器の要部を示す拡大横断
面図、第10図は、既に提案されているブリッジ整流器
の電気回路図である。
2・・・放熱部材、5・・・プリント基板、5a、5b
・・・挿入孔、10・・・整流器本体、11.12・・
・端子ピン、11a、12a・・・膨出部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  整流器本体の下部に各一対をなす端子ピンを垂設した
    ブリッジ整流器において、この一対をなす端子ピンの中
    程に各膨出部を形成し、この各膨出部に位置する上記他
    の一対をなす端子ピンの中程に上記各膨出部に対して直
    交した各膨出部を形成したことを特徴とするブリッジ整
    流器。
JP1299253A 1989-11-17 1989-11-17 ブリッジ整流器 Pending JPH03159293A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1299253A JPH03159293A (ja) 1989-11-17 1989-11-17 ブリッジ整流器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1299253A JPH03159293A (ja) 1989-11-17 1989-11-17 ブリッジ整流器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03159293A true JPH03159293A (ja) 1991-07-09

Family

ID=17870140

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1299253A Pending JPH03159293A (ja) 1989-11-17 1989-11-17 ブリッジ整流器

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JP (1) JPH03159293A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007173335A (ja) * 2005-12-20 2007-07-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007173335A (ja) * 2005-12-20 2007-07-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品

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