JPH11340589A - 可撓性回路基板 - Google Patents
可撓性回路基板Info
- Publication number
- JPH11340589A JPH11340589A JP16147898A JP16147898A JPH11340589A JP H11340589 A JPH11340589 A JP H11340589A JP 16147898 A JP16147898 A JP 16147898A JP 16147898 A JP16147898 A JP 16147898A JP H11340589 A JPH11340589 A JP H11340589A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- wiring pattern
- component
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】可撓性回路基板に実装する電子部品との接続の
信頼性を向上できるようにした可撓性回路基板を提供す
る。 【解決手段】実装部品と接続する為の回路配線パタ−ン
２に於ける接続部３の近傍に開口部４を形成して実装部
品と接続部３との熱衝撃の信頼性を高める。他の手段と
して、回路配線パタ−ン２を含めてその接続部３とべ−
ス部材１との接着層に弾性率の低いものを用いる。
信頼性を向上できるようにした可撓性回路基板を提供す
る。 【解決手段】実装部品と接続する為の回路配線パタ−ン
２に於ける接続部３の近傍に開口部４を形成して実装部
品と接続部３との熱衝撃の信頼性を高める。他の手段と
して、回路配線パタ−ン２を含めてその接続部３とべ−
ス部材１との接着層に弾性率の低いものを用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、可撓性回路基板に
実装する電子部品との接続の信頼性を向上できるように
した可撓性回路基板に関する。
実装する電子部品との接続の信頼性を向上できるように
した可撓性回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高密度化と小型化と共
に、使用される実装回路基板全体としての高密度化と小
型化の要求があり、これに伴って１つの回路基板に実装
されるＬＳＩ、チップ等の電子部品数やコネクタ−部品
数等が増大している。
に、使用される実装回路基板全体としての高密度化と小
型化の要求があり、これに伴って１つの回路基板に実装
されるＬＳＩ、チップ等の電子部品数やコネクタ−部品
数等が増大している。
【０００３】この為、実装部品も従来のさし部品からチ
ップ部品に替わり、また、通電部の接続方法もピン差込
み後、半田付けで補強する形態から、チップ部品を半田
上に固定した後、加熱し半田を溶融させて通電接続する
という表面実装形態に変化している。
ップ部品に替わり、また、通電部の接続方法もピン差込
み後、半田付けで補強する形態から、チップ部品を半田
上に固定した後、加熱し半田を溶融させて通電接続する
という表面実装形態に変化している。
【０００４】回路基板に於いて、特に可撓性回路基板は
材料の厚みが他の回路基板と比べて薄く、放熱性も良い
ことから、高密度部品実装時の放熱対策基板として注目
されている。更に、可撓性回路基板はフィルム材料で構
成されていることから、屈曲状態での使用が可能であ
り、折り曲げて筐体に組み込むことにより小型化を図っ
た高密度実装回路基板やケ−ブルと一体化した回路基板
としての展開が実用化されている。
材料の厚みが他の回路基板と比べて薄く、放熱性も良い
ことから、高密度部品実装時の放熱対策基板として注目
されている。更に、可撓性回路基板はフィルム材料で構
成されていることから、屈曲状態での使用が可能であ
り、折り曲げて筐体に組み込むことにより小型化を図っ
た高密度実装回路基板やケ−ブルと一体化した回路基板
としての展開が実用化されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】表面実装された電子部
品と可撓性回路基板との接続固定は、両者を半田のみで
固定している為、電子部品と可撓性回路基板との熱膨張
係数の相違による変位が直接半田に加わり、このような
熱衝撃の為に半田に亀裂が生じて導通不良を発生すると
いう問題がある。
品と可撓性回路基板との接続固定は、両者を半田のみで
固定している為、電子部品と可撓性回路基板との熱膨張
係数の相違による変位が直接半田に加わり、このような
熱衝撃の為に半田に亀裂が生じて導通不良を発生すると
いう問題がある。
【０００６】そこで、本発明は、可撓性回路基板に於い
て、可撓性回路基板上に実装された電子部品と半田接続
部との熱衝撃信頼性を向上させるように案出した可撓性
回路基板を提供するものである。
て、可撓性回路基板上に実装された電子部品と半田接続
部との熱衝撃信頼性を向上させるように案出した可撓性
回路基板を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】その為に、本発明に係る
可撓性回路基板に於いては、実装部品と接続する為の回
路配線パタ−ンの接続部の近傍にスリット状等の開口部
を形成して前記実装部品と前記接続部との熱衝撃の信頼
性を高めるように構成したものである。
可撓性回路基板に於いては、実装部品と接続する為の回
路配線パタ−ンの接続部の近傍にスリット状等の開口部
を形成して前記実装部品と前記接続部との熱衝撃の信頼
性を高めるように構成したものである。
【０００８】また、このような可撓性回路基板に於いて
は、実装部品と接続する為の回路配線パタ−ンの接続部
を含むその回路配線パタ−ンとべ−ス部材との接着層を
弾性率の低いフッ素ゴム系の接着剤等の接着層で形成し
て前記実装部品と前記接続部との熱衝撃の信頼性を高め
るように構成することもできる。
は、実装部品と接続する為の回路配線パタ−ンの接続部
を含むその回路配線パタ−ンとべ−ス部材との接着層を
弾性率の低いフッ素ゴム系の接着剤等の接着層で形成し
て前記実装部品と前記接続部との熱衝撃の信頼性を高め
るように構成することもできる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明を更に詳述する。本発明の可撓性回路基板で
は、熱衝撃による実装部品としてのチップ部品等の電極
間距離と可撓性回路基板側の接続部間距離を一定にする
為に、可撓性回路基板の弾性率を好適に低下させること
により、実装部品と半田を介して接続されている基板の
接続部を適度に移動可能に構成したものである。
ら本発明を更に詳述する。本発明の可撓性回路基板で
は、熱衝撃による実装部品としてのチップ部品等の電極
間距離と可撓性回路基板側の接続部間距離を一定にする
為に、可撓性回路基板の弾性率を好適に低下させること
により、実装部品と半田を介して接続されている基板の
接続部を適度に移動可能に構成したものである。
【００１０】図１はその一具体例を示し、可撓性回路基
板のべ−ス部材１の上面には例えば銅箔に対するエッチ
ング手段等で所要の回路配線パタ−ン２が形成され、こ
のような回路配線パタ−ン２の端部にはチップ部品等の
実装部品と接続する為の接続部３が所要のパタ−ンで形
成される。
板のべ−ス部材１の上面には例えば銅箔に対するエッチ
ング手段等で所要の回路配線パタ−ン２が形成され、こ
のような回路配線パタ−ン２の端部にはチップ部品等の
実装部品と接続する為の接続部３が所要のパタ−ンで形
成される。
【００１１】この実施例では上記接続部３の近傍にべ−
ス部材１を貫通するスリット状等の開口部４を適数個形
成して可撓性回路基板のみかけ上の弾性率を低下させる
ことにより、実装部品が熱衝撃により膨張又は収縮を生
じた際でも半田を介して実装部品と接続固定された接続
部３に加わる応力を開口部４を介して低減し、これによ
り接続部３が好適に移動可能となって上記の如き応力を
緩衝できる。
ス部材１を貫通するスリット状等の開口部４を適数個形
成して可撓性回路基板のみかけ上の弾性率を低下させる
ことにより、実装部品が熱衝撃により膨張又は収縮を生
じた際でも半田を介して実装部品と接続固定された接続
部３に加わる応力を開口部４を介して低減し、これによ
り接続部３が好適に移動可能となって上記の如き応力を
緩衝できる。
【００１２】上記の如き熱衝撃を緩衝する他の手段とし
ては、図２のように、回路配線パタ−ンを含めてその接
続部３とべ−ス部材１との接着層５にフッ素ゴム系の接
着剤等からなる弾性率の低い接着層を用いることも好適
であり、この場合でも上記と同様の効果を期待すること
ができる。
ては、図２のように、回路配線パタ−ンを含めてその接
続部３とべ−ス部材１との接着層５にフッ素ゴム系の接
着剤等からなる弾性率の低い接着層を用いることも好適
であり、この場合でも上記と同様の効果を期待すること
ができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明による可撓性回路基板では、実装
部品と接続する為の回路配線パタ−ンの接続部の近傍に
スリット状等の開口部を形成して前記実装部品と前記接
続部との熱衝撃の信頼性を高めるように構成するか、又
はこのような可撓性回路基板に於いて、実装部品と接続
する為の回路配線パタ−ンの接続部を含むその回路配線
パタ−ンとべ−ス部材との接着層を弾性率の低いフッ素
ゴム系の接着剤等の接着層で形成して前記実装部品と前
記接続部との熱衝撃の信頼性を高めるように構成したの
で、可撓性回路基板上の実装部品との半田接続部の信頼
性を好適に高めることが可能である。
部品と接続する為の回路配線パタ−ンの接続部の近傍に
スリット状等の開口部を形成して前記実装部品と前記接
続部との熱衝撃の信頼性を高めるように構成するか、又
はこのような可撓性回路基板に於いて、実装部品と接続
する為の回路配線パタ−ンの接続部を含むその回路配線
パタ−ンとべ−ス部材との接着層を弾性率の低いフッ素
ゴム系の接着剤等の接着層で形成して前記実装部品と前
記接続部との熱衝撃の信頼性を高めるように構成したの
で、可撓性回路基板上の実装部品との半田接続部の信頼
性を好適に高めることが可能である。
【図１】本発明の一実施例による可撓性回路基板の概念
的な要部斜視図。
的な要部斜視図。
【図２】同じく他の実施例による可撓性回路基板の概念
的な断面構成図。
的な断面構成図。
１ べ−ス部材 ２ 回路配線パタ−ン ３ 接続部 ４ 開口部 ５ 接着層
Claims (4)
- 【請求項１】可撓性回路基板に於いて、実装部品と接続
する為の回路配線パタ−ンの接続部の近傍に開口部を形
成して前記実装部品と前記接続部との熱衝撃の信頼性を
高めるように構成した可撓性回路基板。 - 【請求項２】前記開口部をスリット状に形成した請求項
１に記載の可撓性回路基板。 - 【請求項３】可撓性回路基板に於いて、実装部品と接続
する為の回路配線パタ−ンの接続部を含むその回路配線
パタ−ンとべ−ス部材との接着層を弾性率の低い接着層
で形成して前記実装部品と前記接続部との熱衝撃の信頼
性を高めるように構成した可撓性回路基板。 - 【請求項４】前記接着層をフッ素ゴム系の接着剤で構成
した請求項３に記載の可撓性回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16147898A JPH11340589A (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 可撓性回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16147898A JPH11340589A (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 可撓性回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340589A true JPH11340589A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15735862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16147898A Pending JPH11340589A (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 可撓性回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11340589A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012015159A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Toppan Forms Co Ltd | 配線基板 |
| JP2012079765A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Fdk Corp | 電子部品実装基板 |
-
1998
- 1998-05-26 JP JP16147898A patent/JPH11340589A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012015159A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Toppan Forms Co Ltd | 配線基板 |
| JP2012079765A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Fdk Corp | 電子部品実装基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100426825B1 (ko) | 반도체 장치 | |
| JPH07226457A (ja) | 電子パッケージ及びその製造方法 | |
| JP2004079776A (ja) | プリント配線板の実装方法 | |
| JPH08191128A (ja) | 電子装置 | |
| GB2345576A (en) | Heat-sink of ICs and method of mounting to PCBs | |
| JP2703861B2 (ja) | 耐ストレスチップ部品及びその実装方法 | |
| JP2001156416A (ja) | フレキシブル配線基板の接続構造 | |
| JPH07221419A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH10215048A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の実装構造 | |
| JPH0555719A (ja) | 回路基板装置 | |
| JPH0548231A (ja) | 密度の異なる回路基板の実装構造 | |
| JPS59123291A (ja) | 電子機器用回路基板 | |
| JP2943987B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| US20050206013A1 (en) | Chip module | |
| JP2771575B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| US20020005296A1 (en) | Surface mount package for long lead devices | |
| JP3714808B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0710969U (ja) | プリント基板 | |
| JPH05315778A (ja) | ヒートシンクを備えた電子部品搭載用基板 | |
| JPH0745977Y2 (ja) | 基板接続構造 | |
| JPH11219762A (ja) | 電子部品及び基板 | |
| JP3174975B2 (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JPH03225890A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH0846409A (ja) | 非可逆回路素子 | |
| JPH04159792A (ja) | 金属コア基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050209 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20070723 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070801 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071218 |