JPH03160347A - はんだ外観検査装置 - Google Patents
はんだ外観検査装置Info
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- JPH03160347A JPH03160347A JP1300443A JP30044389A JPH03160347A JP H03160347 A JPH03160347 A JP H03160347A JP 1300443 A JP1300443 A JP 1300443A JP 30044389 A JP30044389 A JP 30044389A JP H03160347 A JPH03160347 A JP H03160347A
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- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
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- G—PHYSICS
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- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
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- G06T7/0004—Industrial image inspection
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- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
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- G06T2207/20—Special algorithmic details
- G06T2207/20048—Transform domain processing
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント基板上のはんだ付け部にリード線が正
しくはんだ付けされているかの良否判定を自動的に検査
するはんだ外観検査装置に関するものである。
しくはんだ付けされているかの良否判定を自動的に検査
するはんだ外観検査装置に関するものである。
従来の技術
近年、はんだ外観検査装置については様々なものが提案
されている。光切断方式によりはんだの３次元形状を得
て良品判定する装置では、特開昭６３−１９６９８０号
公報に示されるように、はんだの濃淡画像におけるヒス
トグラムと一定閾値以上の２値化画像を良品と比較して
判定するものがあるが、処理時間が長くかかり、光検知
器には非常に大きなダイナミックレンジを有する従来例
としては特開昭６３−１９６９８０のようなものが必要
であり実用的ではなかった。また特開昭６４−６８６０
６号公報のようにはんだに同芯円の多重円パターン光を
投入してはんだ形状に異常があった場合に多重円パター
ン像がゆがむことを利用してはんだ良否を判定するもの
がある。あるいは、特開昭６４−７３２０７号公報のよ
うにリング状のパターン光を一旦基村上に投光しその間
接光がはんだ面で反射してできる高輝度部分とリード線
との距離によってはんだ形状の良否を判定するものがあ
る。
されている。光切断方式によりはんだの３次元形状を得
て良品判定する装置では、特開昭６３−１９６９８０号
公報に示されるように、はんだの濃淡画像におけるヒス
トグラムと一定閾値以上の２値化画像を良品と比較して
判定するものがあるが、処理時間が長くかかり、光検知
器には非常に大きなダイナミックレンジを有する従来例
としては特開昭６３−１９６９８０のようなものが必要
であり実用的ではなかった。また特開昭６４−６８６０
６号公報のようにはんだに同芯円の多重円パターン光を
投入してはんだ形状に異常があった場合に多重円パター
ン像がゆがむことを利用してはんだ良否を判定するもの
がある。あるいは、特開昭６４−７３２０７号公報のよ
うにリング状のパターン光を一旦基村上に投光しその間
接光がはんだ面で反射してできる高輝度部分とリード線
との距離によってはんだ形状の良否を判定するものがあ
る。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、従来のはんだ外観検査装置は、検査対象
のはんだやリード線の大きさ、位置のばらつきが少ない
場合は良品の基板と形状を比較することができるが、は
んだの位置や大きさがばらついたり、スルーホールがな
く、リード線が単にランドにはんだ付けされた状態のも
のを検査することは困難であった。
のはんだやリード線の大きさ、位置のばらつきが少ない
場合は良品の基板と形状を比較することができるが、は
んだの位置や大きさがばらついたり、スルーホールがな
く、リード線が単にランドにはんだ付けされた状態のも
のを検査することは困難であった。
また、はんだ表面上におけるコゲや光沢なしの不良状態
を部分的パターン投光法によって検出することは困難で
ある。
を部分的パターン投光法によって検出することは困難で
ある。
本発明の第１の目的は上記問題点に鑑み、はんだの基板
上での位置や大きさが変化しても、はんだ量の過不足や
表面の光沢なし、コゲなどの良否判定ができるはんだ外
観検査装置を提供することにある。
上での位置や大きさが変化しても、はんだ量の過不足や
表面の光沢なし、コゲなどの良否判定ができるはんだ外
観検査装置を提供することにある。
また、本発明の第２の目的は、はんだ位置に対するリー
ド線のはんだへの貫入位置に基づいてリード線のはんだ
状態の良否を判定できるはんだ外観検査装置を提供する
ことにある。
ド線のはんだへの貫入位置に基づいてリード線のはんだ
状態の良否を判定できるはんだ外観検査装置を提供する
ことにある。
さらに、本発明の第３の目的は、リード線貫入位置にお
いてリード線抜けの可能性があるトンネル状態の検出が
できるはんだ外観検査装置を提供することにある。
いてリード線抜けの可能性があるトンネル状態の検出が
できるはんだ外観検査装置を提供することにある。
さらに、本発明の第４の目的は、不要なリード線がはん
だから外に出てショートなどの原因となる線残り状態を
検出できるはんだ外観検査装置を提供することにある。
だから外に出てショートなどの原因となる線残り状態を
検出できるはんだ外観検査装置を提供することにある。
課題を解決するための手段
第１の発明は、はんだを照明する照明手段と、はんだを
撮像する撮像手段と、撮像された画像からはんだ位置を
検出する手段と、はんだの大きさに対するはんだ上で正
反射する光の領域の比率に基づき、はんだ量の過多、不
足あるいはコゲ，光沢なしの良否判定を行うはんだ状態
判定手段とを備えたことを特徴とするはんだ外観検査装
置である。
撮像する撮像手段と、撮像された画像からはんだ位置を
検出する手段と、はんだの大きさに対するはんだ上で正
反射する光の領域の比率に基づき、はんだ量の過多、不
足あるいはコゲ，光沢なしの良否判定を行うはんだ状態
判定手段とを備えたことを特徴とするはんだ外観検査装
置である。
また、第２の発明は第１の発明に加えて、リード線の貫
入位置と方向をはんだの外側部分で検出するリード線位
置検出手段と、リード線の明るさの変化の絶対値を得る
微分処理手段と、明るさの変化を示す山と山の間の谷間
を追跡してはんだへの貫入位置を検出する手段と、はん
だ位置に対するリード線の貫入位置に基づきリード線の
はんだ付け状態の良否を判定するリード線はんだ付状態
判定手段とを備えたことを特徴とするはんだ外観検査装
置である。
入位置と方向をはんだの外側部分で検出するリード線位
置検出手段と、リード線の明るさの変化の絶対値を得る
微分処理手段と、明るさの変化を示す山と山の間の谷間
を追跡してはんだへの貫入位置を検出する手段と、はん
だ位置に対するリード線の貫入位置に基づきリード線の
はんだ付け状態の良否を判定するリード線はんだ付状態
判定手段とを備えたことを特徴とするはんだ外観検査装
置である。
また、第３の発明は、第１の発明に加えて、リード線が
はんだへ貫入する位置において、リード線貫入位置を中
心にした部分領域をはんだとくぼみの明るさの中間値で
２値化する手段と該部分領域の２値射影を求める手段と
射影軸を少なくとも等分して等分されたデータの最大，
最小値に基づいて２値化されて黒くなった該くぼみ部分
の大きさと円形度を求め、該くぼみ部分がトンネルであ
るかどうかを判定する手段とを備えたことを特徴とする
はんだ外観検査装置である。
はんだへ貫入する位置において、リード線貫入位置を中
心にした部分領域をはんだとくぼみの明るさの中間値で
２値化する手段と該部分領域の２値射影を求める手段と
射影軸を少なくとも等分して等分されたデータの最大，
最小値に基づいて２値化されて黒くなった該くぼみ部分
の大きさと円形度を求め、該くぼみ部分がトンネルであ
るかどうかを判定する手段とを備えたことを特徴とする
はんだ外観検査装置である。
また、第４の発明は第１の発明に加えて、リード線の明
るさの変化を得る微分処理手段と、微分処理画像の一定
以上のレベルを２値化する手段と、はんだの外側にあっ
てリード線位置とは異なる部位に存在するリード線の特
徴を有する２値面形状があるかどうかを判定する線残り
検出手段とを備えたことを特徴とするものである。
るさの変化を得る微分処理手段と、微分処理画像の一定
以上のレベルを２値化する手段と、はんだの外側にあっ
てリード線位置とは異なる部位に存在するリード線の特
徴を有する２値面形状があるかどうかを判定する線残り
検出手段とを備えたことを特徴とするものである。
作 用
第１の発明によれば、はんだ位置を検出してはんだ状態
の良否が決まる正反射領域のはんだの大きさに対する比
率を求めるため、はんだの大きさ、位置のばらつきに影
響されず、はんだ量の過不足、表面光沢なし、コゲなど
リード線接触不良の原因となるものを防ぐことができる
。
の良否が決まる正反射領域のはんだの大きさに対する比
率を求めるため、はんだの大きさ、位置のばらつきに影
響されず、はんだ量の過不足、表面光沢なし、コゲなど
リード線接触不良の原因となるものを防ぐことができる
。
第２の発明によれば、はんだへのリード線貫入位置を求
めるため、リード線がはんだ付けされている長さを知る
ことができ、リード線はずれやリード線の接触不良など
を防ぐことができる。
めるため、リード線がはんだ付けされている長さを知る
ことができ、リード線はずれやリード線の接触不良など
を防ぐことができる。
第３の発明によれば、リード線貫入位置におけるトンネ
ル状態を検出するため、リード線抜けなどの不要を防ぐ
ことができる。
ル状態を検出するため、リード線抜けなどの不要を防ぐ
ことができる。
第４の発明によれば、不要なリード線残りを検出できる
ため、リード線残りによる他のランドやケースなどとの
ショートを防ぐことができる。
ため、リード線残りによる他のランドやケースなどとの
ショートを防ぐことができる。
実 施 例
本発明の実施例について以下、図面を参照して説明する
。
。
第１の実施例
第１図は本発明の第１の実施例におけるはんだ外観検査
装置の構成図である。
装置の構成図である。
同図において、１は被検査対象であるビデオヘッド、２
は照明光源、３は照明光源２からの光をリング状に放射
するリングライトガイド、４はリングライトガイド３か
ら放射された光を拡散して筒の中でソフトな照明を作り
出す拡散筒、５は対象物を拡大して写すレンズ、６はＴ
Ｖカメラ、７は撮像された画像信号を処理してはんだの
良否を判定する画像処理系である。
は照明光源、３は照明光源２からの光をリング状に放射
するリングライトガイド、４はリングライトガイド３か
ら放射された光を拡散して筒の中でソフトな照明を作り
出す拡散筒、５は対象物を拡大して写すレンズ、６はＴ
Ｖカメラ、７は撮像された画像信号を処理してはんだの
良否を判定する画像処理系である。
第２図は、ビデオヘッド１をさらに詳しく示した図であ
る。第２図において、８はビデオヘッド１に貼り付けら
れたプリント基板、９はコア、１０はコア９に巻線され
たコイルからのリード線、１１はプリント基板８上のは
んだ付け部である。
る。第２図において、８はビデオヘッド１に貼り付けら
れたプリント基板、９はコア、１０はコア９に巻線され
たコイルからのリード線、１１はプリント基板８上のは
んだ付け部である。
以上のように構成されたはんだ外観検査装置について以
下その動作を説明する。
下その動作を説明する。
ビデオヘッド１上には、第２図に示すように検査対象で
あるはんだ付け部１１が４ケ所ある。ＴＶカメラ６で撮
像される視野はレンズ５によって拡大されるので、第３
図に示すように、１ケ所のはんだ付け部１１が１つの視
野に入る。ＴＶカメラ６を移動することにより４ケ所の
はんだ外観検査を行う。
あるはんだ付け部１１が４ケ所ある。ＴＶカメラ６で撮
像される視野はレンズ５によって拡大されるので、第３
図に示すように、１ケ所のはんだ付け部１１が１つの視
野に入る。ＴＶカメラ６を移動することにより４ケ所の
はんだ外観検査を行う。
はんだ状態の良否判定は第４図ａ − Ｃに示すような
原理である。拡散筒４から照射されるソフトな光は、は
んだが良品であるとき、同図ａに示すように照射された
光の正反射光がレンズ５に集中することになり、第３図
上で示すはんだ１４は、光学的暗部１５を除き全体に輝
いて撮像されることになる。ところが、はんだ不足であ
ったり、はんだ過多のときは、第４図ｂ，ｃに示すよう
に正反射光がレンズ５に入射しない表面形状となるため
、はんだ１４は全体に暗く撮像されることになる。また
、表面に光沢がなかったり、コゲがあったりしたときは
、表面の反射率が悪くなるため、たとえはんだ形状が同
図ａのようであっても、はんだ１４は暗く撮像されるこ
ととなる。
原理である。拡散筒４から照射されるソフトな光は、は
んだが良品であるとき、同図ａに示すように照射された
光の正反射光がレンズ５に集中することになり、第３図
上で示すはんだ１４は、光学的暗部１５を除き全体に輝
いて撮像されることになる。ところが、はんだ不足であ
ったり、はんだ過多のときは、第４図ｂ，ｃに示すよう
に正反射光がレンズ５に入射しない表面形状となるため
、はんだ１４は全体に暗く撮像されることになる。また
、表面に光沢がなかったり、コゲがあったりしたときは
、表面の反射率が悪くなるため、たとえはんだ形状が同
図ａのようであっても、はんだ１４は暗く撮像されるこ
ととなる。
次に、画像処理系７におけるはんだ外観検査の処理の流
れを第５図を用いて説明する。まず、処理７ａにて、検
査対象基板の画像入力をする。画像は第３図に示すよう
なものである。次に、処理７ｂにてメディアンフィルタ
を通過させて画像からノイズ成分を除去する。その画像
は、処理７ｃにてソーベルフィルタにより明るさの変化
があるときに濃度が高くなるような微分画像になる。さ
らに、その画像において、処理７ｅにてハフ変換を用い
た直線戊分検出を行う。直線成分は、画像中にいくつか
存在するが、はんだ１４以外の直線成分を示すエッジ付
近は、いずれも明るさが一定の等濃度領域であるため、
はんだエッジ１３と識別することができ、処理７ｆのは
んだ位置検出において、はんだエッジ１３の位置が４辺
について求められる。次に、処理７ｇにて、はんだエッ
ジ１３に囲まれた領域のヒストグラム演算が行われる。
れを第５図を用いて説明する。まず、処理７ａにて、検
査対象基板の画像入力をする。画像は第３図に示すよう
なものである。次に、処理７ｂにてメディアンフィルタ
を通過させて画像からノイズ成分を除去する。その画像
は、処理７ｃにてソーベルフィルタにより明るさの変化
があるときに濃度が高くなるような微分画像になる。さ
らに、その画像において、処理７ｅにてハフ変換を用い
た直線戊分検出を行う。直線成分は、画像中にいくつか
存在するが、はんだ１４以外の直線成分を示すエッジ付
近は、いずれも明るさが一定の等濃度領域であるため、
はんだエッジ１３と識別することができ、処理７ｆのは
んだ位置検出において、はんだエッジ１３の位置が４辺
について求められる。次に、処理７ｇにて、はんだエッ
ジ１３に囲まれた領域のヒストグラム演算が行われる。
処理７ｈにおいては、正反射輝度部は、ヒストグラムの
あるしきい値以上の累積ひん度と等価であることを利用
して、正反射輝度部のはんだエッジ１３の領域内におけ
る面積比率を計算する。処理７１にて、その面積比率を
もとにはんだ状態の判定が行われる。
あるしきい値以上の累積ひん度と等価であることを利用
して、正反射輝度部のはんだエッジ１３の領域内におけ
る面積比率を計算する。処理７１にて、その面積比率を
もとにはんだ状態の判定が行われる。
以上のように本実施例によれば、はんだ１４を照明する
手段と、はんだの位置を検出する手段と、はんだの大き
さに対する正反射輝度部の面積比率に基づきはんだの良
否判定を行うはんだ状態判定手段とを設けることにより
、はんだ量の過不足や表面に光沢のないもの、コゲなど
のはんだ状態を発見し、次の工程に流さないようにする
ことができる。通常、不良と判定されたものは、再度は
んだ付けが行われたりして修正される。
手段と、はんだの位置を検出する手段と、はんだの大き
さに対する正反射輝度部の面積比率に基づきはんだの良
否判定を行うはんだ状態判定手段とを設けることにより
、はんだ量の過不足や表面に光沢のないもの、コゲなど
のはんだ状態を発見し、次の工程に流さないようにする
ことができる。通常、不良と判定されたものは、再度は
んだ付けが行われたりして修正される。
第２の実施例
第６図は本発明の第２の実施例における処理画像を示し
たものである。
たものである。
同図は、第１の実施例で説明した明るさの変化があると
きに濃度が高くなるようにした微分処理画像であって、
１７はリード線１０がはんだ１４へ貫入する線貫入位置
であり、１８ははんだエツジ１３に対して相対的に位置
付けられた線貫入位置許容エリアである。また、第７図
は、リード線貫入位置１７を検出する手段を示したもの
であり、１９はリード線位置、２０はリード線位置１９
上に沿ってリード線貫入位置１７をさがすリード線検索
範囲である。さらに、第８図ａ，ｂは、リード線検索範
囲１９におけるスタート点Ａｎからエンド点Ｂｎにおけ
るリード線の濃度変化を示したリード線原画像ａと、そ
の微分処理画像を示すリード線微分画像ｂである。
きに濃度が高くなるようにした微分処理画像であって、
１７はリード線１０がはんだ１４へ貫入する線貫入位置
であり、１８ははんだエツジ１３に対して相対的に位置
付けられた線貫入位置許容エリアである。また、第７図
は、リード線貫入位置１７を検出する手段を示したもの
であり、１９はリード線位置、２０はリード線位置１９
上に沿ってリード線貫入位置１７をさがすリード線検索
範囲である。さらに、第８図ａ，ｂは、リード線検索範
囲１９におけるスタート点Ａｎからエンド点Ｂｎにおけ
るリード線の濃度変化を示したリード線原画像ａと、そ
の微分処理画像を示すリード線微分画像ｂである。
第７図に示すように、はんだエッジ１３は第１の実施例
で説明した手段により求められている。
で説明した手段により求められている。
リード線は、はんだエッジ１３の外側において、ハフ変
換により直線成分として、その角度及び位置がリード線
位置１８のように検出される。リード線位置１９上に沿
って、リード線検索範囲１０の濃度分布を調べると、第
８図ｂのように２つの山がありその間に谷間があるとい
う形になる。ここでリード線検索範囲２００対象とする
画像は、第６図に示すような微分画像である。リード線
検索範囲２０で得られる濃度分布の谷間を追跡していき
、谷間がなくなったところをリード線貫入位置１７とし
て検出する。リード線貫入位置１７は、はんだエッジ１
３に相対的に位置付けられたリード線貫入位置許容エリ
ア１８の中にあるときは、リード線はんだ付け状態は良
品とされ、外にあるときは不良と判定される。
換により直線成分として、その角度及び位置がリード線
位置１８のように検出される。リード線位置１９上に沿
って、リード線検索範囲１０の濃度分布を調べると、第
８図ｂのように２つの山がありその間に谷間があるとい
う形になる。ここでリード線検索範囲２００対象とする
画像は、第６図に示すような微分画像である。リード線
検索範囲２０で得られる濃度分布の谷間を追跡していき
、谷間がなくなったところをリード線貫入位置１７とし
て検出する。リード線貫入位置１７は、はんだエッジ１
３に相対的に位置付けられたリード線貫入位置許容エリ
ア１８の中にあるときは、リード線はんだ付け状態は良
品とされ、外にあるときは不良と判定される。
したがって、本実施例によれば、第１の実施例１で得ら
れる効果に加えて、リード線貫入位置１７からリード線
はんだ付け状態の良否を判定することが可能になるとい
う効果も有する。
れる効果に加えて、リード線貫入位置１７からリード線
はんだ付け状態の良否を判定することが可能になるとい
う効果も有する。
第３の実施例
第９図は、本発明の第３の実施例におけるトンネルにつ
いて説明する図であり、第１０図はトンネルを検出する
手段について説明する図である。
いて説明する図であり、第１０図はトンネルを検出する
手段について説明する図である。
第９図において、２１はリード線貫入位置でリード線１
０の範囲のはんだ１４が溶けないために形成されたトン
ネルである。第１０図は、トンネル２２が、第１の実施
例で説明した照明手段によって照明されたときに、くぼ
みとなって撮像され、その画像信号をくぼみとはんだの
明るさの中間値で２値化して得られた２値画像とｙ軸に
対する２値射影グラフである。２２は２値化されて黒く
なったくぼみである。
０の範囲のはんだ１４が溶けないために形成されたトン
ネルである。第１０図は、トンネル２２が、第１の実施
例で説明した照明手段によって照明されたときに、くぼ
みとなって撮像され、その画像信号をくぼみとはんだの
明るさの中間値で２値化して得られた２値画像とｙ軸に
対する２値射影グラフである。２２は２値化されて黒く
なったくぼみである。
まず、リード線貫入位置１７は第２の実施例２の手段に
よって既にわかっているので、リード線貫入位置１７を
中心に第１０図のようにくぼみ２２を抽出できる大きさ
の部分領域を設ける。部分領域内においてヒストフラム
計算を行い、はんだ部の明るさを示す山とくぼみの部分
の明るさを示す山との間の中間値を２値化閾値として求
める。その２値化閾値にて２値化された部分領域の画像
のｙ軸に対する２値射影を行う。すると第１０図に示す
ようなグラフとなり、射影軸を３等分して、それぞれの
ゾーンをＬ，Ｍ，Ｎとし、ＬとＮゾーンにおいては２値
射影画素数の最大値を、Ｍゾーンにおいてはその最小値
をそれぞれ求める。くぼみ２２があるときは、Ｌ，Ｎゾ
ーンの最大値と、Ｍゾーンの最小値との２値射影画素数
の差が大であり、くぼみ２２がほとんどなければ、その
差もほとんどないということになる。このようにして、
くぼみ２２がトンネル２１であるかどうかは、限度見本
における２値射影画ぞ数の最大と最小値の差分値と比較
することによりトンネル２１の有無を判定することがで
きる。
よって既にわかっているので、リード線貫入位置１７を
中心に第１０図のようにくぼみ２２を抽出できる大きさ
の部分領域を設ける。部分領域内においてヒストフラム
計算を行い、はんだ部の明るさを示す山とくぼみの部分
の明るさを示す山との間の中間値を２値化閾値として求
める。その２値化閾値にて２値化された部分領域の画像
のｙ軸に対する２値射影を行う。すると第１０図に示す
ようなグラフとなり、射影軸を３等分して、それぞれの
ゾーンをＬ，Ｍ，Ｎとし、ＬとＮゾーンにおいては２値
射影画素数の最大値を、Ｍゾーンにおいてはその最小値
をそれぞれ求める。くぼみ２２があるときは、Ｌ，Ｎゾ
ーンの最大値と、Ｍゾーンの最小値との２値射影画素数
の差が大であり、くぼみ２２がほとんどなければ、その
差もほとんどないということになる。このようにして、
くぼみ２２がトンネル２１であるかどうかは、限度見本
における２値射影画ぞ数の最大と最小値の差分値と比較
することによりトンネル２１の有無を判定することがで
きる。
したがって、本実施例によれば、第１の実施例で得られ
る効果に加えて、リード線貫入位置におけるくぼみがト
ンネルであるかどうかを判定することができるので、リ
ード線抜けや、接触不良の可能性のあるビデオヘッドを
後工程に流さないようにすることができる。
る効果に加えて、リード線貫入位置におけるくぼみがト
ンネルであるかどうかを判定することができるので、リ
ード線抜けや、接触不良の可能性のあるビデオヘッドを
後工程に流さないようにすることができる。
第４の実施例
第１１図は、本発明の第４の実施例におけるリード線残
りについて説明する図である。
りについて説明する図である。
第１１図において、２３はリード線１０の終端がはんだ
エッジ１３の外側に飛び出してあるリード線残りである
。
エッジ１３の外側に飛び出してあるリード線残りである
。
第１１図は、第１の実施例で説明した微分処理画像をリ
ード線１０が１本の白い線になるような閾値で２値化し
た画像である。正規のリード線１０の位置とはんだエッ
ジ１３は、既に第１，第２の実施例で説明した手段によ
ってわかっているので、それ以外の部位に存在するリー
ド線の特徴を有する２値面形状があるかどうかを判定す
る。具体的には、リード線１０とはんだエツジ１３をマ
スクした上で、残った領域の２値面形状の面積、２次モ
ーメントなどの特徴量を測定して、リード線の特徴量と
よくあうものがあれば、リード線残り２３が存在すると
判定する。
ード線１０が１本の白い線になるような閾値で２値化し
た画像である。正規のリード線１０の位置とはんだエッ
ジ１３は、既に第１，第２の実施例で説明した手段によ
ってわかっているので、それ以外の部位に存在するリー
ド線の特徴を有する２値面形状があるかどうかを判定す
る。具体的には、リード線１０とはんだエツジ１３をマ
スクした上で、残った領域の２値面形状の面積、２次モ
ーメントなどの特徴量を測定して、リード線の特徴量と
よくあうものがあれば、リード線残り２３が存在すると
判定する。
したがって、本実施例によれば、第１の実施例で得られ
る効果に加えて、リード線残りを検出することが可能と
なり、ショートの原因となるような不要なリード線残り
のあるビデオヘッドを後工程に流さないようにできる。
る効果に加えて、リード線残りを検出することが可能と
なり、ショートの原因となるような不要なリード線残り
のあるビデオヘッドを後工程に流さないようにできる。
なお、第１の実施例において、はんだ位置検出のために
直線成分検出を行っているが、はんだエッジ１３は必ず
しも矩形状であるとは限らず、たとえば円弧状である場
合もある。その場合においても、円弧成分検出によって
はんだエッジを求めることができるので、本発明の特徴
とするはんだ位置を求めることに対する対象形状の種類
は限定されない。
直線成分検出を行っているが、はんだエッジ１３は必ず
しも矩形状であるとは限らず、たとえば円弧状である場
合もある。その場合においても、円弧成分検出によって
はんだエッジを求めることができるので、本発明の特徴
とするはんだ位置を求めることに対する対象形状の種類
は限定されない。
発明の効果
以上のように第１の発明によれば、はんだ位置を検出し
て、そのはんだ位置におけるはんだ表面からの正反射領
域の面積比率を求めて良否を判定することができるため
、はんだの大きさ、位置のばらつきに関係なく、はんだ
量の過不足、表面光沢なし、コゲなどのはんだ不良を発
見することができるようになる。
て、そのはんだ位置におけるはんだ表面からの正反射領
域の面積比率を求めて良否を判定することができるため
、はんだの大きさ、位置のばらつきに関係なく、はんだ
量の過不足、表面光沢なし、コゲなどのはんだ不良を発
見することができるようになる。
また、第２の発明によれば、はんだへのリード線貫入位
置を求めて、はんだ位置に対する位置関係からリード線
はんだ付け状態を判定できるため、リード線はずれやリ
ード線の接触不良などを防ぐことができる。
置を求めて、はんだ位置に対する位置関係からリード線
はんだ付け状態を判定できるため、リード線はずれやリ
ード線の接触不良などを防ぐことができる。
さらに、第３の発明によれば、リード線貫入位置におけ
るトンネル状態を検出することができるため、リード線
抜けなどの不良を防ぐことができる。
るトンネル状態を検出することができるため、リード線
抜けなどの不良を防ぐことができる。
さらに、第４の発明によれば、リード線残りを検出でき
るため、不要なリード線による他のランドやケースＡど
とのシ３−トを防ぐことができる。
るため、不要なリード線による他のランドやケースＡど
とのシ３−トを防ぐことができる。
第１図は本発明の第１の実施例におけるはんだ外観検査
装置の構或図、第２図はビデオヘッドの説明図、第３図
は撮像されるはんだ付け部の拡大図、第４図［ａ）〜（
Ｃ）は本実施例の原理説明図、第５図は検査工程を示す
フローチャート、第６図は本発明の第２の実施例におけ
るリード線貫入位置検出のための処理画像図、第７図は
リード線貫入位置検出の説明図、第８図ｆａｔ， （ｂ
）はリード線検索範囲における濃度分布図、第９図は本
発明の第３の実施例におけるトンネルについての説明図
、第１０図はトンネル検出のための説明図、第１１図は
本発明の第４の実施例におけるリード線残りについての
説明図である。 ６・・・・・・ＴＶカメラ、１０・・・・・・リードＩ
！、１１・・・・・・はんだ付け部、１４・・・・・・
はんだ、１７・・・・・・リード線貫入位置、２１・・
・・・・トンネル、２３・・・・・・線残り
装置の構或図、第２図はビデオヘッドの説明図、第３図
は撮像されるはんだ付け部の拡大図、第４図［ａ）〜（
Ｃ）は本実施例の原理説明図、第５図は検査工程を示す
フローチャート、第６図は本発明の第２の実施例におけ
るリード線貫入位置検出のための処理画像図、第７図は
リード線貫入位置検出の説明図、第８図ｆａｔ， （ｂ
）はリード線検索範囲における濃度分布図、第９図は本
発明の第３の実施例におけるトンネルについての説明図
、第１０図はトンネル検出のための説明図、第１１図は
本発明の第４の実施例におけるリード線残りについての
説明図である。 ６・・・・・・ＴＶカメラ、１０・・・・・・リードＩ
！、１１・・・・・・はんだ付け部、１４・・・・・・
はんだ、１７・・・・・・リード線貫入位置、２１・・
・・・・トンネル、２３・・・・・・線残り
Claims (4)
- （１）プリント基板上のはんだ付け部にリード線をはん
だ付けする際に発生するはんだ量の過多，不足，リード
線位置の不良，リード線貫入位置におけるトンネル，線
の終端がはんだ外に飛び出している状態の線残りなどを
検出するはんだ外観検査装置であって、はんだを照明す
る照明手段と、はんだを撮像する撮像手段と、撮像され
た画像からはんだの位置を検出する手段とはんだの大き
さに対するはんだ上で正反射する光の領域の比率に基づ
きはんだ量の過多，不足あるいはコゲ，光沢なしの良否
判定を行うはんだ状態判定手段とを備えたことを特徴と
するはんだ外観検査装置。 - （２）リード線の貫入位置と方向をはんだの外側部分で
検出するリード線位置検出手段と、リード線の明るさの
変化の絶対値を得る微分処理手段と、明るさの変化を示
す山と山の間の谷間を追跡してはんだへの貫入位置を検
出するリード線貫入位置検出手段と、はんだ位置に対す
るリード線の貫入位置に基づきリード線のはんだ付状態
の良否を判定するリード線はんだ状態判別手段とを備え
たことを特徴とする請求項１記載のはんだ外観検査装置
。 - （３）リード線がはんだへ貫入する位置において、リー
ド線貫入位置を中心にした部分領域をはんだとくぼみの
明るさの中間値で２値化する手段と、該部分領域の２値
射影を求める手段と、射影軸を少くとも３等分して等分
されたデータの最大，最小値に基づいて２値化されて黒
くなった該くぼみ部分の大きさと円形度を求め、該くぼ
み部分がトンネルであるかどうかを判定する手段とを備
えたことを特徴とする請求項１記載のはんだ外観検査装
置。 - （４）リード線の明るさの変化を得る微分処理手段と、
微分処理画像の一定以上のレベルを２値化する手段と、
はんだの外側にあってリード線位置とは異なる部位に存
在するリード線の特徴を有する２値面形状があるかどう
かを判定する線残り検出手段とを備えたことを特徴とす
る請求項１記載のはんだ外観検査装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1300443A JPH0810196B2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | はんだ外観検査装置 |
| US07/613,990 US5148375A (en) | 1989-11-17 | 1990-11-15 | Soldering appearance inspection apparatus |
| KR1019900018673A KR940002503B1 (ko) | 1989-11-17 | 1990-11-17 | 땜납 외관 검사장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1300443A JPH0810196B2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | はんだ外観検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03160347A true JPH03160347A (ja) | 1991-07-10 |
| JPH0810196B2 JPH0810196B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=17884862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1300443A Expired - Lifetime JPH0810196B2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | はんだ外観検査装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5148375A (ja) |
| JP (1) | JPH0810196B2 (ja) |
| KR (1) | KR940002503B1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07270322A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-20 | Nok Corp | 外観検査装置 |
| JP2013011448A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Denso Corp | 視覚装置 |
| JP2015055569A (ja) * | 2013-09-12 | 2015-03-23 | 株式会社Ｆｄｋエンジニアリング | 画像外観検査装置 |
| US11143695B2 (en) | 2018-07-17 | 2021-10-12 | Denso Corporation | Inspection device and inspection method for inspecting connected parts of a plurality of pins to a wiring board to detect a short circuit failure |
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| JPH0833293B2 (ja) * | 1991-04-15 | 1996-03-29 | 松下電器産業株式会社 | 半田の形状検査方法 |
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| US5555316A (en) * | 1992-06-30 | 1996-09-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component |
| KR100269731B1 (ko) * | 1993-07-15 | 2000-10-16 | 하루타 히로시 | 영상 프로세서용 광원장치 |
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-
1989
- 1989-11-17 JP JP1300443A patent/JPH0810196B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-11-15 US US07/613,990 patent/US5148375A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-11-17 KR KR1019900018673A patent/KR940002503B1/ko not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0810196B2 (ja) | 1996-01-31 |
| KR910010180A (ko) | 1991-06-29 |
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