JPH0316113U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本考案の一実施例を説明する
もので、第１図は光半導体レセプタクルの縦断面
図、第２図は光半導体レセプタクルの正面図、第
３図は割りスリーブの斜視図である。第４図〜第
６図は従来例の説明図である。 １ａ……ハウジング、３ａ……フエルール挿入
孔、６……壁、８……集束レンズ、１２……半導
体レーザアセンブリ、１４……ＬＤ筒体アセンブ
リ、１５……ハウジングアセンブリ、１６……接
合面、１７，１８……間隙、２２……長溝、５０
……割りスリーブ、５１……ピジヨンテール形突
起、５２……割り部、５３……溝。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体レーザアセンブリまたは受光素子ア
   センブリ及び集束レンズを光軸上に収容固定した
   筒体アセンブリと、光フアイバのフエルールを挿
   入したとき弾性嵌合する割りスリーブを外径方向
   に弾性変形可能に圧入固着したハウジングアセン
   ブリとを光軸方向で結合して成る光半導体レセプ
   タクルにおいて、前記割りスリーブの外壁の一部
   をハウジングアセンブリの内壁と固着することに
   より挿入されたフエルールを一定位置に保持する
   ように構成したことを特徴とする光半導体レセプ
   タクル。 (2) 前記割りスリーブの外壁に突起を設け、該
   突起と対するハウジングの内壁に該突起と嵌合す
   る長溝を割りスリーブ圧入方向に設けることによ
   り、前記突起と長溝の位置を合わせ割りスリーブ
   とをハウジング内に圧入したとき、該突起が長溝
   に嵌合することにより割りスリーブがハウジング
   の内壁と固着するよう構成したことを特徴とする
   実用新案登録請求の範囲第１項に記載の光半導体
   レセプタクル。