JPH0316122B2 - - Google Patents
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- JPH0316122B2 JPH0316122B2 JP57172128A JP17212882A JPH0316122B2 JP H0316122 B2 JPH0316122 B2 JP H0316122B2 JP 57172128 A JP57172128 A JP 57172128A JP 17212882 A JP17212882 A JP 17212882A JP H0316122 B2 JPH0316122 B2 JP H0316122B2
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- Footwear And Its Accessory, Manufacturing Method And Apparatuses (AREA)
Description
本発明は、帯電防止効果を有する導電性履物の
製造方法に関するものである。 近年、エレクトロニクス産業の発展により、静
電気の蓄積に起因する不慮の災害が多発し、静電
気除去について関連業界において大きな問題とな
つている。例えば、精密電子機械製造工場等で
は、LSI、長LSI等を駆使し、ハイメカニツク機
器を量産している。LSI、超LSIの回路はミクロ
ンの単位で構成されており、小荷電および塵介の
付着などにより、破損されてしまう事が有る。 この様な職域においては、作業者の衣類の摩擦
による静電気の蓄積またそれらに起因する塵の付
着などが発生し、静電気除去に多くの労務を費や
し、無塵工場を造り特別管理している。静電気の
帯電による危険、災害、事故、不測のシヨツク等
を防止するためには一定範囲の電気抵抗値を持つ
靴を履用しなければならない。この様な帯電防止
靴の構造についても従来種々の提案があり、又靴
底用の射出成形用樹脂として適当な抵抗値をもつ
導電性樹脂配合物が提案されている。 この様な靴は、靴として履用したときに電気抵
抗値が1.0×105〜1.0×108Ωになるように規定さ
れたJIS−Ｔ−8103を適用しているが、接足面と
接地面の間に金属を用い、より抵抗値を低くした
もの（静電気除去可能下限電圧がより低くなる）
なども上市されている。しかしこれらの帯電防止
靴は、電気抵抗値が低い為に動電気に対しては、
通電性が良すぎ感電事故を起すものであつた。ち
なみに、無塵化工場として隔離された職域の中で
も、組み立て機械は動電気を使用しているもので
あり、これらを取り扱う人々は衣類の摩擦による
静電気も除去し、動電気による感電事故防止にも
務めなければならず、通常の帯電防止靴では、こ
れら相反する事項を満足する事はできなかつた。 本発明は、静電気を嫌う職場環境下の使用にお
いて、職域に適した電気抵抗値を有する導電性履
物を容易に製造する事を目的とする。 すなわち、中底材自体が導電層である導電構造
か、又は200cm2以下の面積の導電層を設け、該導
電層と接足面の間に導電路を備えた導電構造を有
する中底材と胛を縫着させ、ラストに吊込み、サ
イドモールドとボトムモールドを装着して底厚
0.2〜3.0cmの空隙を設け、該空隙部に体積固有抵
抗値が1.0×106〜1.0×1013ohm−cmを有する射出
成形可能なる射出樹脂配合物を射出成形してなる
ことを特徴とする導電性履物の製造方法に関する
ものである。 本発明に使用する体積固有抵抗値（ρΩ−cm）
は電極面積（Ｓcm2）と靴底厚味（ｌcm）と靴の電
気抵抗値（Ｒ、Ω）との間に次の様な関係があ
る。 Ｒ＝ρ・ｌ／Ｓ 本発明では (1) ρ＝1.0×106〜1.0×1013Ω−cm (2) Ｓ＝200cm2以下 (3) ｌ＝0.2cm〜3.0cm の範囲を規定し、その任意の組み合せにより、職
域に適した任意の電気抵抗値を得るものである。 ここで (1) 体積固有抵抗値（ρΩ−cm）は温度の関数と
して求められ、履物が履かれる温度条件として
０〜35℃の条件で求める必要がある。 (2) 面積（Ｓcm）は大きい値では、Ｒの値を低下
させられるが、最大でも履物底面積の同等の値
しか取り得ない。 (3) （ｌcm）は小さい方がＲの値を低下させられ
るが、靴の摩耗、足当り、重量、成形性等を考
慮した厚味を必要とする。 前記した体積固有抵抗値ρΩ−cm、電極面積Ｓ
cm2、靴底厚味ｌcmと靴の電極抵抗値ＲΩとの関係
式により明らかな様に、本発明によれば、一般的
には絶縁対とされている体積固有抵抗値が1.0×
1010Ω以上の樹脂、又は樹脂配合物を用いても所
望の導電性履物を得られる。それは、電極面積と
靴底厚さ比を1.0×10-3にできる為である。 本発明に用いられる導電層の構造としては中底
材自体を導電層とする構造と200cm2以下の面積の
導電層を設け、該導電層と接足面の間に導電路を
備えた導電構造が使用できる。 中底材自体を導電層とする構造としては、中底
材の両面にカーボンインキ等の導電性物質を塗布
して導電層としてもよいし、中底材の射出樹脂面
のみに導電性物質を塗布し、カーボン塗布糸等の
導電糸で上記中底材を縫いつけてもよいし、ある
いは中底材として布帛を用い、布帛の糸の一部又
は全部を導電糸を用いた織布あるいは網布として
もよい。 例えば次のようなものが挙げられる。 第１図に示すように中底布帛の構成糸として導
電性糸を一斉の間隔をおいて織り込む。第１図は
靴底を表わす斜視図である。但し、胛被は省略し
てある。図において１は靴底樹脂、２は中底布
帛、３はその導電性糸を示す。 第２図に示すように中底の下にポリ塩化ビニル
ペースト配合物を引いた中底布帛の該ペースト面
に導電性プリントインキを用いて全面又は局部
（例えば模様的に）にプリント処理し、導電性糸
で中底両面に顔を出すように縫いつけた中底布帛
を用いる。第２図はこれを示す模式的断面図で、
１は靴底樹脂、２は高底布帛、３は貫通導電性
糸、４は導電性プリントインキ層、５はポリ塩化
ビニルペースト配合物を表わす。 糸内込みの疎なる布帛両面に導電性プリントイ
ンキを用いて全面又は局部にプリント処理し、プ
リントインキの浸み出しによつて両面を導通して
なる中底布帛を用いる。 第３図に示すように中底布帛の足裏接触部に導
電性（例えば、商品名エレクテイ、帝国繊維(株)
製）を７cm×２本／片足縫い込み、中底布帛の靴
底に更に１cm間隔の格子模様に導電性プリントイ
ンキを塗布した中底布帛を用いる。第３図は中底
布帛の模式的断面図を示す。 200cm2以下の面積の導電層を設け、該導電層の
接足面の間に導電路を備えた構造を有する中底材
としては、カーボンインキ等によつて導電性処理
された繊維からなる織布、不織布、網布、あるい
はカーボンブラツク等の導電性樹脂配合フイルム
を単層であるいは積層にして、200cm2以下の面積
の導電層を設け、次に底材の一部に導電路である
欠損部を設け、次に欠損部を有する中底材の下面
に上記導電層を貼着等させた構造でもよい。これ
らのものは射出樹脂の圧力により容易に伸びるの
で中底材の欠損部へ押し出された状態となり、導
電層自体が導電路を通つて接足面である中底材表
面に露出する。その具材例を次に挙げる。 第４図は本発明における靴底の足裏接触部の一
部を示す斜視図である。図において、１は靴底樹
脂、２は中底布帛、６は穴、７は導電層、具体的
には導電処理された寒冷沙（抵抗値103Ω）を示
す。このとき、寒冷沙の靴底側に導電性樹脂フイ
ルムを粘着させてもよい。第５図は穴部分の模式
断面図であり、射出溶融樹脂の射出圧によつて、
導電層の線穴の部分で樹脂表面に顔を出している
様子を示したものである。 このような導電層を靴底導電性樹脂配合物と中
底布帛との間に設け、その一部を中底穴に露出す
ることにより、足裏との接触電極とすることによ
り、動電気による感電を防止しつつ低温、低湿の
環境下でも一層安定した適切範囲の電気抵抗値を
与えることができ、帯電防止履物として安心して
使用できる履物が得られる。 第６図は他の実施例状態を示すものである。こ
のものは中底布帛２の穴の周囲を布帛の表裏両面
においてリング状及びリングからの放射線を導電
性ペイントで画き、穴の内側面を同導電性ペイン
トで塗つたものである。第７図は穴の部分を示し
た断面図で、中底布帛２の穴６の内側部８、穴周
囲上面９、上面１０に夫々に導電性ペイントが塗
装され、９，１０から夫々放射線１１，１２が導
電性ペイントで画かれている。これらの形態の導
電層も静電気放電用極の作用をなして低温、低湿
時における一定抵抗値の保持を確実にする。 本発明に用いる射出樹脂配合物の主体となる樹
脂としてはポリ塩化ビニル樹脂等の射出成形に一
般的に用いられる樹脂が使用できる。又、射出樹
脂配合物の一例としてはポリ塩化ビニル樹脂100
重量部に対して可塑剤（フタル酸系一次可塑剤、
アルキルベンゼン系二次可塑剤、アジピン酸系高
分子可塑剤等の単体及び混合物）０〜60部、帯電
防止剤（カチオン系、アニオン系、ノニオン系の
各種界面活性剤及びこれらの併用品）0.1〜10部、
適宜量の安定剤、滑剤、顔料等を混合した配合物
を用いる。 本発明における履物としては射出成形靴（運動
靴、カジユアル靴、長靴等）、サンダル等が使用
できる。 次に本発明の実施例を詳べる。 実施例 １ 寒冷沙（糸目；10番、打込数たてよこともに15
本；1inch）の両面にカーボンインキを塗布（塗
布量200ｇ／m2）したものをバイヤス裁断して面
積56cm2の導電層を得る。スフ製布帛からなる中底
材の踏付部と踵部に直径10mmの穴を穿ち、片面に
ポリウレタン系接着剤を塗布する。次に上記導電
層を中底材の塗布面に熱圧着して固着させる。次
に導電層を底側にした中底材と靴の胛とをカルフ
オルニア方式で縫着し、ラストに吊込む。次にサ
イドモールドとボトムモールドを装着して約4.5
mmの空隙を設け、該空隙部に射出樹脂配合物Ａを
射出成形させる。 射出樹脂配合物Ａ 重量部 ポリ塩化ビニル樹脂（樹脂重合度＝1300） 100 DOP（ジオクチルフタレート） 50 DBP（ジプチルフタレート） 30 アジピン酸ポリエステル可塑剤 20 帯電防止剤（カチオン／ノニオン系） 1.5 炭酸カルシウム 20 NBR（ニトリル・ブタジエンラバー）／PVC混
練品 ５ 安定剤（有機錫メルカプト系） 1.5 滑剤（ステアリン酸カルシウム） 0.4 顔料（アナターゼ型酸化チタン） ３ 成形後、サイドモールドとボトムモールドを解
除させ、ラストから脱靴させて靴を得る。靴底の
厚みは踏付部の山意匠を含まないで4.5mmであつ
た。 このようにして得られた靴は安定した適切範囲
の電気抵抗値を与えることができ、導電製履物と
して安心して使用できる靴であつた。この靴を
JIS−Ｔ−8103の６、１、２の試験方法に基き、
電極抵抗値〔Ｒ〕Ωを測定した結果は次の通りで
ある。
製造方法に関するものである。 近年、エレクトロニクス産業の発展により、静
電気の蓄積に起因する不慮の災害が多発し、静電
気除去について関連業界において大きな問題とな
つている。例えば、精密電子機械製造工場等で
は、LSI、長LSI等を駆使し、ハイメカニツク機
器を量産している。LSI、超LSIの回路はミクロ
ンの単位で構成されており、小荷電および塵介の
付着などにより、破損されてしまう事が有る。 この様な職域においては、作業者の衣類の摩擦
による静電気の蓄積またそれらに起因する塵の付
着などが発生し、静電気除去に多くの労務を費や
し、無塵工場を造り特別管理している。静電気の
帯電による危険、災害、事故、不測のシヨツク等
を防止するためには一定範囲の電気抵抗値を持つ
靴を履用しなければならない。この様な帯電防止
靴の構造についても従来種々の提案があり、又靴
底用の射出成形用樹脂として適当な抵抗値をもつ
導電性樹脂配合物が提案されている。 この様な靴は、靴として履用したときに電気抵
抗値が1.0×105〜1.0×108Ωになるように規定さ
れたJIS−Ｔ−8103を適用しているが、接足面と
接地面の間に金属を用い、より抵抗値を低くした
もの（静電気除去可能下限電圧がより低くなる）
なども上市されている。しかしこれらの帯電防止
靴は、電気抵抗値が低い為に動電気に対しては、
通電性が良すぎ感電事故を起すものであつた。ち
なみに、無塵化工場として隔離された職域の中で
も、組み立て機械は動電気を使用しているもので
あり、これらを取り扱う人々は衣類の摩擦による
静電気も除去し、動電気による感電事故防止にも
務めなければならず、通常の帯電防止靴では、こ
れら相反する事項を満足する事はできなかつた。 本発明は、静電気を嫌う職場環境下の使用にお
いて、職域に適した電気抵抗値を有する導電性履
物を容易に製造する事を目的とする。 すなわち、中底材自体が導電層である導電構造
か、又は200cm2以下の面積の導電層を設け、該導
電層と接足面の間に導電路を備えた導電構造を有
する中底材と胛を縫着させ、ラストに吊込み、サ
イドモールドとボトムモールドを装着して底厚
0.2〜3.0cmの空隙を設け、該空隙部に体積固有抵
抗値が1.0×106〜1.0×1013ohm−cmを有する射出
成形可能なる射出樹脂配合物を射出成形してなる
ことを特徴とする導電性履物の製造方法に関する
ものである。 本発明に使用する体積固有抵抗値（ρΩ−cm）
は電極面積（Ｓcm2）と靴底厚味（ｌcm）と靴の電
気抵抗値（Ｒ、Ω）との間に次の様な関係があ
る。 Ｒ＝ρ・ｌ／Ｓ 本発明では (1) ρ＝1.0×106〜1.0×1013Ω−cm (2) Ｓ＝200cm2以下 (3) ｌ＝0.2cm〜3.0cm の範囲を規定し、その任意の組み合せにより、職
域に適した任意の電気抵抗値を得るものである。 ここで (1) 体積固有抵抗値（ρΩ−cm）は温度の関数と
して求められ、履物が履かれる温度条件として
０〜35℃の条件で求める必要がある。 (2) 面積（Ｓcm）は大きい値では、Ｒの値を低下
させられるが、最大でも履物底面積の同等の値
しか取り得ない。 (3) （ｌcm）は小さい方がＲの値を低下させられ
るが、靴の摩耗、足当り、重量、成形性等を考
慮した厚味を必要とする。 前記した体積固有抵抗値ρΩ−cm、電極面積Ｓ
cm2、靴底厚味ｌcmと靴の電極抵抗値ＲΩとの関係
式により明らかな様に、本発明によれば、一般的
には絶縁対とされている体積固有抵抗値が1.0×
1010Ω以上の樹脂、又は樹脂配合物を用いても所
望の導電性履物を得られる。それは、電極面積と
靴底厚さ比を1.0×10-3にできる為である。 本発明に用いられる導電層の構造としては中底
材自体を導電層とする構造と200cm2以下の面積の
導電層を設け、該導電層と接足面の間に導電路を
備えた導電構造が使用できる。 中底材自体を導電層とする構造としては、中底
材の両面にカーボンインキ等の導電性物質を塗布
して導電層としてもよいし、中底材の射出樹脂面
のみに導電性物質を塗布し、カーボン塗布糸等の
導電糸で上記中底材を縫いつけてもよいし、ある
いは中底材として布帛を用い、布帛の糸の一部又
は全部を導電糸を用いた織布あるいは網布として
もよい。 例えば次のようなものが挙げられる。 第１図に示すように中底布帛の構成糸として導
電性糸を一斉の間隔をおいて織り込む。第１図は
靴底を表わす斜視図である。但し、胛被は省略し
てある。図において１は靴底樹脂、２は中底布
帛、３はその導電性糸を示す。 第２図に示すように中底の下にポリ塩化ビニル
ペースト配合物を引いた中底布帛の該ペースト面
に導電性プリントインキを用いて全面又は局部
（例えば模様的に）にプリント処理し、導電性糸
で中底両面に顔を出すように縫いつけた中底布帛
を用いる。第２図はこれを示す模式的断面図で、
１は靴底樹脂、２は高底布帛、３は貫通導電性
糸、４は導電性プリントインキ層、５はポリ塩化
ビニルペースト配合物を表わす。 糸内込みの疎なる布帛両面に導電性プリントイ
ンキを用いて全面又は局部にプリント処理し、プ
リントインキの浸み出しによつて両面を導通して
なる中底布帛を用いる。 第３図に示すように中底布帛の足裏接触部に導
電性（例えば、商品名エレクテイ、帝国繊維(株)
製）を７cm×２本／片足縫い込み、中底布帛の靴
底に更に１cm間隔の格子模様に導電性プリントイ
ンキを塗布した中底布帛を用いる。第３図は中底
布帛の模式的断面図を示す。 200cm2以下の面積の導電層を設け、該導電層の
接足面の間に導電路を備えた構造を有する中底材
としては、カーボンインキ等によつて導電性処理
された繊維からなる織布、不織布、網布、あるい
はカーボンブラツク等の導電性樹脂配合フイルム
を単層であるいは積層にして、200cm2以下の面積
の導電層を設け、次に底材の一部に導電路である
欠損部を設け、次に欠損部を有する中底材の下面
に上記導電層を貼着等させた構造でもよい。これ
らのものは射出樹脂の圧力により容易に伸びるの
で中底材の欠損部へ押し出された状態となり、導
電層自体が導電路を通つて接足面である中底材表
面に露出する。その具材例を次に挙げる。 第４図は本発明における靴底の足裏接触部の一
部を示す斜視図である。図において、１は靴底樹
脂、２は中底布帛、６は穴、７は導電層、具体的
には導電処理された寒冷沙（抵抗値103Ω）を示
す。このとき、寒冷沙の靴底側に導電性樹脂フイ
ルムを粘着させてもよい。第５図は穴部分の模式
断面図であり、射出溶融樹脂の射出圧によつて、
導電層の線穴の部分で樹脂表面に顔を出している
様子を示したものである。 このような導電層を靴底導電性樹脂配合物と中
底布帛との間に設け、その一部を中底穴に露出す
ることにより、足裏との接触電極とすることによ
り、動電気による感電を防止しつつ低温、低湿の
環境下でも一層安定した適切範囲の電気抵抗値を
与えることができ、帯電防止履物として安心して
使用できる履物が得られる。 第６図は他の実施例状態を示すものである。こ
のものは中底布帛２の穴の周囲を布帛の表裏両面
においてリング状及びリングからの放射線を導電
性ペイントで画き、穴の内側面を同導電性ペイン
トで塗つたものである。第７図は穴の部分を示し
た断面図で、中底布帛２の穴６の内側部８、穴周
囲上面９、上面１０に夫々に導電性ペイントが塗
装され、９，１０から夫々放射線１１，１２が導
電性ペイントで画かれている。これらの形態の導
電層も静電気放電用極の作用をなして低温、低湿
時における一定抵抗値の保持を確実にする。 本発明に用いる射出樹脂配合物の主体となる樹
脂としてはポリ塩化ビニル樹脂等の射出成形に一
般的に用いられる樹脂が使用できる。又、射出樹
脂配合物の一例としてはポリ塩化ビニル樹脂100
重量部に対して可塑剤（フタル酸系一次可塑剤、
アルキルベンゼン系二次可塑剤、アジピン酸系高
分子可塑剤等の単体及び混合物）０〜60部、帯電
防止剤（カチオン系、アニオン系、ノニオン系の
各種界面活性剤及びこれらの併用品）0.1〜10部、
適宜量の安定剤、滑剤、顔料等を混合した配合物
を用いる。 本発明における履物としては射出成形靴（運動
靴、カジユアル靴、長靴等）、サンダル等が使用
できる。 次に本発明の実施例を詳べる。 実施例 １ 寒冷沙（糸目；10番、打込数たてよこともに15
本；1inch）の両面にカーボンインキを塗布（塗
布量200ｇ／m2）したものをバイヤス裁断して面
積56cm2の導電層を得る。スフ製布帛からなる中底
材の踏付部と踵部に直径10mmの穴を穿ち、片面に
ポリウレタン系接着剤を塗布する。次に上記導電
層を中底材の塗布面に熱圧着して固着させる。次
に導電層を底側にした中底材と靴の胛とをカルフ
オルニア方式で縫着し、ラストに吊込む。次にサ
イドモールドとボトムモールドを装着して約4.5
mmの空隙を設け、該空隙部に射出樹脂配合物Ａを
射出成形させる。 射出樹脂配合物Ａ 重量部 ポリ塩化ビニル樹脂（樹脂重合度＝1300） 100 DOP（ジオクチルフタレート） 50 DBP（ジプチルフタレート） 30 アジピン酸ポリエステル可塑剤 20 帯電防止剤（カチオン／ノニオン系） 1.5 炭酸カルシウム 20 NBR（ニトリル・ブタジエンラバー）／PVC混
練品 ５ 安定剤（有機錫メルカプト系） 1.5 滑剤（ステアリン酸カルシウム） 0.4 顔料（アナターゼ型酸化チタン） ３ 成形後、サイドモールドとボトムモールドを解
除させ、ラストから脱靴させて靴を得る。靴底の
厚みは踏付部の山意匠を含まないで4.5mmであつ
た。 このようにして得られた靴は安定した適切範囲
の電気抵抗値を与えることができ、導電製履物と
して安心して使用できる靴であつた。この靴を
JIS−Ｔ−8103の６、１、２の試験方法に基き、
電極抵抗値〔Ｒ〕Ωを測定した結果は次の通りで
ある。
【表】
この結果から、電気抵抗値〔Ｒ〕ＭΩと温度
〔ｔ〕℃との間には次の式が得られた。（ただし
1MΩ＝1.0×106Ω） Ｒ（2.73×10-3×ｔ＋4.40×10-4×t2＋
3.00×10-6×t3×1.7×10-2）＝１ この結果をグラフに示すと第８図の様になり、
測定値と計算値が30℃においてやゝ異なるが、他
の室温においては全て一致していた。 実施例 ２ 実施例１と同じ製造方法にて靴を得た。ただ
し、導電層の面積は10cm2、靴底の厚みは踏付部の
山意匠を含まないで５mmとし、射出樹脂配合物Ｂ
を用いた。 射出樹脂配合物Ｂ 重量部 ポリ塩化ビニール樹脂（樹脂重合度＝1300）
100 DOP（ジオクチルフタレート） 90 アルキルベンゼン系可塑剤 15 帯電防止剤（カチオン／ノニオン系） 0.7 炭酸カルシウム 20 安定剤（有機錫メルカプト系） 1.5 滑剤（ステアリン酸カルシウム） 0.4 顔料（アナターゼ型酸化チタン） ３ この様にして得られた靴は安定した適切範囲の
電気抵抗値を与えることができ、導電性履物とし
て安心して使用できる靴であつた。この靴をJIS
−T8103の６、１、２の試験方法に基き、電気抵
抗値〔Ｒ〕Ωを測定した結果は次の通りである。
〔ｔ〕℃との間には次の式が得られた。（ただし
1MΩ＝1.0×106Ω） Ｒ（2.73×10-3×ｔ＋4.40×10-4×t2＋
3.00×10-6×t3×1.7×10-2）＝１ この結果をグラフに示すと第８図の様になり、
測定値と計算値が30℃においてやゝ異なるが、他
の室温においては全て一致していた。 実施例 ２ 実施例１と同じ製造方法にて靴を得た。ただ
し、導電層の面積は10cm2、靴底の厚みは踏付部の
山意匠を含まないで５mmとし、射出樹脂配合物Ｂ
を用いた。 射出樹脂配合物Ｂ 重量部 ポリ塩化ビニール樹脂（樹脂重合度＝1300）
100 DOP（ジオクチルフタレート） 90 アルキルベンゼン系可塑剤 15 帯電防止剤（カチオン／ノニオン系） 0.7 炭酸カルシウム 20 安定剤（有機錫メルカプト系） 1.5 滑剤（ステアリン酸カルシウム） 0.4 顔料（アナターゼ型酸化チタン） ３ この様にして得られた靴は安定した適切範囲の
電気抵抗値を与えることができ、導電性履物とし
て安心して使用できる靴であつた。この靴をJIS
−T8103の６、１、２の試験方法に基き、電気抵
抗値〔Ｒ〕Ωを測定した結果は次の通りである。
【表】
この結果から電気抵抗値〔Ｒ〕ＭΩと温度
〔ｔ〕℃との間には次の式が得られた。（ただし
1MΩ＝０×106Ω） Ｒ（1.74×10-3×ｔ−1.35×10-4×t2＋
8.68×10-6×t3＋2.94×10-3）＝１ 実施例 ３ 実施例１と同じ製造方法にて靴を得た。ただ
し、導電層の面積は60cm2、靴底の厚みは踏付部の
山意匠を含まないで５mmとし、射出樹脂配合物Ｃ
を用いた。 射出樹脂配合物Ｃ 重量部 ポリ塩化ビニール樹脂（樹脂重合度＝1300）
100 DOP（ジオクチルフタレート） 80 アルキルベンゼン系可塑剤 15 帯電防止剤（ノニオン系） 0.15 炭酸カルシウム 15 安定剤（有機錫メルカプト系） 1.3 滑剤（ステアリン酸カルシウム） 0.4 顔料（アナターゼ型酸化チタン） ３ この様にして得られた靴は安定した適切範囲の
電気抵抗値を与えることができ、導電性履物とし
て安心して使用できる靴であつた。この靴をJIS
−T8103の６、１、２の試験方法に基き、電気抵
抗値〔Ｒ〕Ωを測定した結果は次の通りである。
〔ｔ〕℃との間には次の式が得られた。（ただし
1MΩ＝０×106Ω） Ｒ（1.74×10-3×ｔ−1.35×10-4×t2＋
8.68×10-6×t3＋2.94×10-3）＝１ 実施例 ３ 実施例１と同じ製造方法にて靴を得た。ただ
し、導電層の面積は60cm2、靴底の厚みは踏付部の
山意匠を含まないで５mmとし、射出樹脂配合物Ｃ
を用いた。 射出樹脂配合物Ｃ 重量部 ポリ塩化ビニール樹脂（樹脂重合度＝1300）
100 DOP（ジオクチルフタレート） 80 アルキルベンゼン系可塑剤 15 帯電防止剤（ノニオン系） 0.15 炭酸カルシウム 15 安定剤（有機錫メルカプト系） 1.3 滑剤（ステアリン酸カルシウム） 0.4 顔料（アナターゼ型酸化チタン） ３ この様にして得られた靴は安定した適切範囲の
電気抵抗値を与えることができ、導電性履物とし
て安心して使用できる靴であつた。この靴をJIS
−T8103の６、１、２の試験方法に基き、電気抵
抗値〔Ｒ〕Ωを測定した結果は次の通りである。
【表】
この結果から電気抵抗値〔Ｒ〕ＭΩと温度
〔ｔ〕℃との間には次の式が得られた。（ただし
1MΩ＝０×106Ω） Ｒ（1.0×10-4×ｔ−1.1×10-5×t2＋6.
8×10-7×t3＋9.1×10-5）＝１
〔ｔ〕℃との間には次の式が得られた。（ただし
1MΩ＝０×106Ω） Ｒ（1.0×10-4×ｔ−1.1×10-5×t2＋6.
8×10-7×t3＋9.1×10-5）＝１
第１図は本発明により得られた靴底の上面の１
例を示す斜視図、第２図及び第３図は各々本発明
により得られた靴底の１例を示す模式的断面図、
第４図は本発明により得られた靴底の１例の足裏
接触部の一部を示す斜視図、第５図は第４図のも
のの穴部分の模式的断面図、第６図は本発明によ
り得られた靴底の足裏接触部の他の態様を示す斜
視図、第７図は第６図のものの穴の部分を示した
模式的断面図、第８図は実施例１における電気抵
抗値の温度の関係を示すグラフである。 １……靴底樹脂、２……中底布帛、３……導電
性糸、４……導電性プリントインキ層、５……ポ
リ塩化ビニルペースト配合、６……穴、７……導
電層。
例を示す斜視図、第２図及び第３図は各々本発明
により得られた靴底の１例を示す模式的断面図、
第４図は本発明により得られた靴底の１例の足裏
接触部の一部を示す斜視図、第５図は第４図のも
のの穴部分の模式的断面図、第６図は本発明によ
り得られた靴底の足裏接触部の他の態様を示す斜
視図、第７図は第６図のものの穴の部分を示した
模式的断面図、第８図は実施例１における電気抵
抗値の温度の関係を示すグラフである。 １……靴底樹脂、２……中底布帛、３……導電
性糸、４……導電性プリントインキ層、５……ポ
リ塩化ビニルペースト配合、６……穴、７……導
電層。
Claims (1)
- １ 中底材自体が導電層である導電構造か、又は
200cm2以下の面積の導電層を設け、該導電層と接
足面の間に導電路を備えた導電構造を有する中底
材と胛を縫着させ、ラストに吊込み、サイドモー
ルドとボトムモールドを装着して底厚0.2〜3.0cm
の空隙を設け、該空隙部に体積固有抵抗値が1.0
×106〜1.0×1013ohm−cmを有する射出成形可能
なる射出樹脂配合物を射出成形してなることを特
徴とする導電性履物の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57172128A JPS5962003A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 導電性履物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57172128A JPS5962003A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 導電性履物の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5962003A JPS5962003A (ja) | 1984-04-09 |
| JPH0316122B2 true JPH0316122B2 (ja) | 1991-03-04 |
Family
ID=15936077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57172128A Granted JPS5962003A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 導電性履物の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5962003A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0364502U (ja) * | 1989-10-27 | 1991-06-24 | ||
| CN104349692B (zh) * | 2013-03-21 | 2016-01-20 | 大科防静电技术咨询（深圳）有限公司 | 鞋导电环和鞋 |
-
1982
- 1982-09-30 JP JP57172128A patent/JPS5962003A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5962003A (ja) | 1984-04-09 |
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