JPH0316158Y2 - - Google Patents
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- JPH0316158Y2 JPH0316158Y2 JP5108781U JP5108781U JPH0316158Y2 JP H0316158 Y2 JPH0316158 Y2 JP H0316158Y2 JP 5108781 U JP5108781 U JP 5108781U JP 5108781 U JP5108781 U JP 5108781U JP H0316158 Y2 JPH0316158 Y2 JP H0316158Y2
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- Japan
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- pack
- memory
- memory pack
- case
- resin frame
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 23
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
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Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
この考案はメモリーパツクに関するものであ
る。
る。
メモリーパツクを装填して使用される小型電子
機器として、例えば、ある国の言語（例えば日本
語）の単語を入力し、他の異なる国の言語（例え
ば英語）の同じ意味をもつ単語に翻訳する小型電
子式翻訳機がある。この小型電子式翻訳機では、
機器本体に翻訳対象となる言語の単語情報を記憶
した単語メモリーパツクを装填して翻訳を行なつ
ており、このメモリーパツクを交換することによ
り翻訳対象となる国の言語を変えることができ
る。
機器として、例えば、ある国の言語（例えば日本
語）の単語を入力し、他の異なる国の言語（例え
ば英語）の同じ意味をもつ単語に翻訳する小型電
子式翻訳機がある。この小型電子式翻訳機では、
機器本体に翻訳対象となる言語の単語情報を記憶
した単語メモリーパツクを装填して翻訳を行なつ
ており、このメモリーパツクを交換することによ
り翻訳対象となる国の言語を変えることができ
る。
上記小型電子式翻訳機等の小型電子機器に使用
されるメモリーパツクは、ケース内に記憶素子
（例えば大規模集積回路チツプ）を内蔵したもの
で、このメモリーパツクには、ROM（リード・
オンリー・メモリー）パツクと、RAM（ランダ
ム・アクセス・メモリー）パツクと、ROM／
RAMパツクとがある。
されるメモリーパツクは、ケース内に記憶素子
（例えば大規模集積回路チツプ）を内蔵したもの
で、このメモリーパツクには、ROM（リード・
オンリー・メモリー）パツクと、RAM（ランダ
ム・アクセス・メモリー）パツクと、ROM／
RAMパツクとがある。
ところで、このメモリーパツクのケースは、従
来、合成樹脂からなる一対のケース体を組合せて
構成されているが、この合成樹脂製のケースは、
機械的強度をもたせるために肉厚を大きくしなけ
ればならず、そのために上記合成樹脂製のケース
を用いている従来のメモリーパツクはその厚さが
かなり厚いから、小型電子機器のメモリーパツク
収納部も大きくしなければならなかつた。
来、合成樹脂からなる一対のケース体を組合せて
構成されているが、この合成樹脂製のケースは、
機械的強度をもたせるために肉厚を大きくしなけ
ればならず、そのために上記合成樹脂製のケース
を用いている従来のメモリーパツクはその厚さが
かなり厚いから、小型電子機器のメモリーパツク
収納部も大きくしなければならなかつた。
この考案は上記のような実情にかんがみてなさ
れたものであつて、その目的とするところは、ケ
ースの機械的強度を保ちながら全体の薄型化を図
ることができるメモリーパツクを提供することに
ある。
れたものであつて、その目的とするところは、ケ
ースの機械的強度を保ちながら全体の薄型化を図
ることができるメモリーパツクを提供することに
ある。
すなわち、この考案は、合成樹脂からなるフレ
ームの下部および上部に夫々金属板からなるパネ
ルを被せて取付け、前記フレームの内部に記憶素
子を設けたもので、この考案では、記憶素子を収
納するケースを、樹脂フレームに金属パネルを組
合せた構成としているから、ケースの機械的強度
を保ちつつメモリーパツク全体の薄型化を図るこ
とができる。
ームの下部および上部に夫々金属板からなるパネ
ルを被せて取付け、前記フレームの内部に記憶素
子を設けたもので、この考案では、記憶素子を収
納するケースを、樹脂フレームに金属パネルを組
合せた構成としているから、ケースの機械的強度
を保ちつつメモリーパツク全体の薄型化を図るこ
とができる。
以下この考案を図面で示す実施例について説明
する。
する。
図面で示す実施例は本考案を小型電子式翻訳機
に用いるメモリーパツクに適用したもので、第１
図ないし第４図はメモリーパツクを、第５図はメ
モリーパツクを小型電子式翻訳機に装填する状態
を示している。
に用いるメモリーパツクに適用したもので、第１
図ないし第４図はメモリーパツクを、第５図はメ
モリーパツクを小型電子式翻訳機に装填する状態
を示している。
図中１は合成樹脂で形成された矩形枠をなす樹
脂フレームで、その上部周囲に段条部１ａが形成
され、下部に段条部１ａより内側にて条溝１ｂが
形成されている。なお、樹脂フレーム１の一端部
には上下に貫通する端子孔２が、両側中央部には
外方へ突出する楔形のストツパ３，３が夫々形成
されている。図中４は金属板からなる上面パネル
で、これは下部周囲に周壁部４ａを有する矩形板
をなし、一端部に端子孔５が開口されている。こ
の上面パネル４は樹脂フレーム１の上開放部に被
せて設けられ、周壁部４ａが段条部１ａに嵌合さ
れるとともに例えば接着などの手段により樹脂フ
レーム１に固定されている。なお、樹脂フレーム
１と上面パネル４との間には絶縁シート６が介在
されている。図中７は金属板からなる下面パネル
で、これは上部周囲に周壁部７ａを有する矩形板
をなし、他端部に係止爪８，８が形成されてい
る。この下面パネル７は樹脂フレーム１の下開放
部に被せて設けられ、周壁部７ａが条溝１ｂに嵌
合されるとともに係止爪８，８が樹脂フレーム１
に形成した係止部（図示せず）に係止している。
この下面パネル７はこれに形成した取付孔９，９
と樹脂フレーム１に形成したねじ孔（図示せず）
にビス１０，１０を通して締付けることにより樹
脂フレーム１に固定される。なお、樹脂フレーム
１に形成した貫通孔１１に圧縮コイルばね１２を
嵌挿し、このコイルばね１２により上面パネル４
と下面パネル７とを電気的に導通させることによ
り、樹脂フレーム１内に配置される記憶素子およ
び回路基板に対する静電シールドを施してある。
このようにして樹脂フレーム１、上面パネル４お
よび下面パネル７によりメモリーパツクのケース
が構成される。つまり、このケースは、その上下
面の外装パネルすなわち上面パネル４および下面
パネル７とを金属板としたものであり、このケー
スはその外装パネルを金属板としているために合
成樹脂からなるケースに比して機械的強度が大で
あるから肉厚を小さくすることができ、且つ樹脂
フレーム１の厚さ（高さ）は記憶素子および回路
基板を収納できるだけの寸法があればよいから、
ケース全体は樹脂ケースを組合せたものに比して
大変薄型となつている。ケースの内部には回路パ
ターンを形成した回路基板１３と、所定の国の言
語の単語情報を記憶し且つ回路基板１３上に複数
のリード端子１５…を回路パターンに接続固定し
て配置された大規模集積回路チツプからなる記憶
素子１４，１４と、回路基板１３に形成した複数
の端子電極１６…に接触接続され且つコネクタ押
え１８，１８に挾持されて樹脂フレーム１および
上面パネル４に形成した端子孔２，５を貫通して
外部に突出するインタコネクタ１７とがそれぞれ
設けてある。このインタコネクタ１７は、周知の
ように、絶縁性ゴムと導電性ゴムとを交互に積層
したものである。なお、回路基板１３はビス１
０，１０により樹脂フレーム１に固定される。ま
た、図中１９は金属板からなるパツク固定板で、
その両側の立上り壁１９ａ，１９ａには係止爪２
０，２０と長孔２１，２１が夫々形成してあり、
一端部中央には位置合せ爪２２が形成してある。
なお、パツク固定板１９にはビス１０，１０に対
して逃げとなる長孔２３，２３が形成してある。
このパツク固定板１９は下面パネル７の下面に重
ねて配置されるとともに両側の立上り壁１９ａ，
１９ａが樹脂フレーム１の両側外方に位置してお
り、且つ立上り壁１９ａ，１９ａの長孔２１，２
１には樹脂フレーム１の両側部に形成したストツ
パ３，３が挿入してある。このため、パツク固定
板１９はストツパ３，３に支持されて長孔２１，
２１に沿いメモリーパツクの長手方向に移動可能
に設けられる。
脂フレームで、その上部周囲に段条部１ａが形成
され、下部に段条部１ａより内側にて条溝１ｂが
形成されている。なお、樹脂フレーム１の一端部
には上下に貫通する端子孔２が、両側中央部には
外方へ突出する楔形のストツパ３，３が夫々形成
されている。図中４は金属板からなる上面パネル
で、これは下部周囲に周壁部４ａを有する矩形板
をなし、一端部に端子孔５が開口されている。こ
の上面パネル４は樹脂フレーム１の上開放部に被
せて設けられ、周壁部４ａが段条部１ａに嵌合さ
れるとともに例えば接着などの手段により樹脂フ
レーム１に固定されている。なお、樹脂フレーム
１と上面パネル４との間には絶縁シート６が介在
されている。図中７は金属板からなる下面パネル
で、これは上部周囲に周壁部７ａを有する矩形板
をなし、他端部に係止爪８，８が形成されてい
る。この下面パネル７は樹脂フレーム１の下開放
部に被せて設けられ、周壁部７ａが条溝１ｂに嵌
合されるとともに係止爪８，８が樹脂フレーム１
に形成した係止部（図示せず）に係止している。
この下面パネル７はこれに形成した取付孔９，９
と樹脂フレーム１に形成したねじ孔（図示せず）
にビス１０，１０を通して締付けることにより樹
脂フレーム１に固定される。なお、樹脂フレーム
１に形成した貫通孔１１に圧縮コイルばね１２を
嵌挿し、このコイルばね１２により上面パネル４
と下面パネル７とを電気的に導通させることによ
り、樹脂フレーム１内に配置される記憶素子およ
び回路基板に対する静電シールドを施してある。
このようにして樹脂フレーム１、上面パネル４お
よび下面パネル７によりメモリーパツクのケース
が構成される。つまり、このケースは、その上下
面の外装パネルすなわち上面パネル４および下面
パネル７とを金属板としたものであり、このケー
スはその外装パネルを金属板としているために合
成樹脂からなるケースに比して機械的強度が大で
あるから肉厚を小さくすることができ、且つ樹脂
フレーム１の厚さ（高さ）は記憶素子および回路
基板を収納できるだけの寸法があればよいから、
ケース全体は樹脂ケースを組合せたものに比して
大変薄型となつている。ケースの内部には回路パ
ターンを形成した回路基板１３と、所定の国の言
語の単語情報を記憶し且つ回路基板１３上に複数
のリード端子１５…を回路パターンに接続固定し
て配置された大規模集積回路チツプからなる記憶
素子１４，１４と、回路基板１３に形成した複数
の端子電極１６…に接触接続され且つコネクタ押
え１８，１８に挾持されて樹脂フレーム１および
上面パネル４に形成した端子孔２，５を貫通して
外部に突出するインタコネクタ１７とがそれぞれ
設けてある。このインタコネクタ１７は、周知の
ように、絶縁性ゴムと導電性ゴムとを交互に積層
したものである。なお、回路基板１３はビス１
０，１０により樹脂フレーム１に固定される。ま
た、図中１９は金属板からなるパツク固定板で、
その両側の立上り壁１９ａ，１９ａには係止爪２
０，２０と長孔２１，２１が夫々形成してあり、
一端部中央には位置合せ爪２２が形成してある。
なお、パツク固定板１９にはビス１０，１０に対
して逃げとなる長孔２３，２３が形成してある。
このパツク固定板１９は下面パネル７の下面に重
ねて配置されるとともに両側の立上り壁１９ａ，
１９ａが樹脂フレーム１の両側外方に位置してお
り、且つ立上り壁１９ａ，１９ａの長孔２１，２
１には樹脂フレーム１の両側部に形成したストツ
パ３，３が挿入してある。このため、パツク固定
板１９はストツパ３，３に支持されて長孔２１，
２１に沿いメモリーパツクの長手方向に移動可能
に設けられる。
このように構成したメモリーパツクは第５図で
示すように小型電子式翻訳機に装填される。第５
図において２４は翻訳機の本体ケース、２５は本
体ケース２４に組合せられる金属板からなる裏
蓋、２６は本体ケース２４内に設けられた回路基
板、２７は本体ケース２４内に回路基板２６の下
側に重ねて設けられた合成樹脂からなる基板押え
である。基板押え２７にはメモリーパツクのケー
ス外形に応じた矩形状をなすメモリーパツク収納
部２８が上下に貫通して形成してあり、このメモ
リーパツク収納部２８の両側部にはパツク固定板
１９の立上り壁１９ａ，１９ａおよび係止爪２
０，２０が移動可能に挿入される凹部２９，２９
が夫々形成されており、これら凹部２９，２９に
はパツク固定板１９の係止爪２０，２０が係止さ
れる溝状の係止部３０，３０が夫々形成されてい
る。メモリーパツク収納部２８の一端部中央には
パツク固定板１９の位置合せ爪２２が係合される
位置合せ凹部３１が形成されている。なお、メモ
リーパツク収納部２８に面する回路基板２６の下
面には、回路パターンと接続する複数の端子電極
３２…が形成してある。そして、メモリーパツク
は、裏蓋２５を本体ケース２４から取外してメモ
リーパツク収納部２８を開放することにより、メ
モリーパツク収納部２８内に嵌合装填される。こ
の場合、パツク固定板１９をメモリーパツクの他
端部側へ移動させた状態でメモリーパツク収納部
２８の凹部２９，２９内に配置させ、その後パネ
ル固定板１９をメモリーパツクの一端部側へ移動
させて係止爪２０，２０を係止部３０，３０に係
止するとともに位置合せ爪２２を位置合せ凹部３
１に係合させると、メモリーパツクがメモリーパ
ツク収納部２８内に固定され、これによりメモリ
ーパツクのケース上面に突出しているインタコネ
クタ１７が回路基板２６の端子電極３２…に接触
する状態に保持される。この後は、裏蓋２５を本
体ケース２４に取付けてメモリーパツク収納部２
８を閉塞する。また、裏蓋２５には内側に突出し
形成された突起３３，３３が設けられており、こ
の突起３３，３３がパツク固定板１９の他端縁に
当接してパツク固定板１９がカートリツジの他端
部側へ移動するのを阻止している。このため、振
動等によりパツク固定板１９がメモリーパツクの
他端部側へずれ動いて係止爪２０，２０が係止部
３０，３０から外れることはないから、パツク固
定板１９によるメモリーパツクの固定がみだりに
解除されることはない。
示すように小型電子式翻訳機に装填される。第５
図において２４は翻訳機の本体ケース、２５は本
体ケース２４に組合せられる金属板からなる裏
蓋、２６は本体ケース２４内に設けられた回路基
板、２７は本体ケース２４内に回路基板２６の下
側に重ねて設けられた合成樹脂からなる基板押え
である。基板押え２７にはメモリーパツクのケー
ス外形に応じた矩形状をなすメモリーパツク収納
部２８が上下に貫通して形成してあり、このメモ
リーパツク収納部２８の両側部にはパツク固定板
１９の立上り壁１９ａ，１９ａおよび係止爪２
０，２０が移動可能に挿入される凹部２９，２９
が夫々形成されており、これら凹部２９，２９に
はパツク固定板１９の係止爪２０，２０が係止さ
れる溝状の係止部３０，３０が夫々形成されてい
る。メモリーパツク収納部２８の一端部中央には
パツク固定板１９の位置合せ爪２２が係合される
位置合せ凹部３１が形成されている。なお、メモ
リーパツク収納部２８に面する回路基板２６の下
面には、回路パターンと接続する複数の端子電極
３２…が形成してある。そして、メモリーパツク
は、裏蓋２５を本体ケース２４から取外してメモ
リーパツク収納部２８を開放することにより、メ
モリーパツク収納部２８内に嵌合装填される。こ
の場合、パツク固定板１９をメモリーパツクの他
端部側へ移動させた状態でメモリーパツク収納部
２８の凹部２９，２９内に配置させ、その後パネ
ル固定板１９をメモリーパツクの一端部側へ移動
させて係止爪２０，２０を係止部３０，３０に係
止するとともに位置合せ爪２２を位置合せ凹部３
１に係合させると、メモリーパツクがメモリーパ
ツク収納部２８内に固定され、これによりメモリ
ーパツクのケース上面に突出しているインタコネ
クタ１７が回路基板２６の端子電極３２…に接触
する状態に保持される。この後は、裏蓋２５を本
体ケース２４に取付けてメモリーパツク収納部２
８を閉塞する。また、裏蓋２５には内側に突出し
形成された突起３３，３３が設けられており、こ
の突起３３，３３がパツク固定板１９の他端縁に
当接してパツク固定板１９がカートリツジの他端
部側へ移動するのを阻止している。このため、振
動等によりパツク固定板１９がメモリーパツクの
他端部側へずれ動いて係止爪２０，２０が係止部
３０，３０から外れることはないから、パツク固
定板１９によるメモリーパツクの固定がみだりに
解除されることはない。
なお、メモリーパツクのケースは樹脂フレーム
に金属板からなる上面パネルおよび下面パネルを
組合せたものであれば良く、その組立て構造や静
電シールド構造などは実施例に限定されない。メ
モリーパツクを機器本体のパツク収納部に収納す
るための構造としては、パツク固定板を用いるも
のに限定されない。本考案のメモリーパツクは小
型電子式翻訳機に用いるものに限定されず、メモ
リーパツクを必要とする他の小型電子機器に用い
ることができるし、またその型式もROM，
RAM，ROM／RAMのいずれであつても良い。
に金属板からなる上面パネルおよび下面パネルを
組合せたものであれば良く、その組立て構造や静
電シールド構造などは実施例に限定されない。メ
モリーパツクを機器本体のパツク収納部に収納す
るための構造としては、パツク固定板を用いるも
のに限定されない。本考案のメモリーパツクは小
型電子式翻訳機に用いるものに限定されず、メモ
リーパツクを必要とする他の小型電子機器に用い
ることができるし、またその型式もROM，
RAM，ROM／RAMのいずれであつても良い。
この考案のメモリーパツクは、記憶素子を収納
するケースを合成樹脂からなるフレームの下部お
よび上部に夫々金属板からなる外装パネルを被せ
て取付けた構造としたものであるから、ケースの
機械的強度を保ちながら薄型化を図ることがで
き、従つて小型電子機器のメモリーパツク収納部
の薄型化を図ることもできる。
するケースを合成樹脂からなるフレームの下部お
よび上部に夫々金属板からなる外装パネルを被せ
て取付けた構造としたものであるから、ケースの
機械的強度を保ちながら薄型化を図ることがで
き、従つて小型電子機器のメモリーパツク収納部
の薄型化を図ることもできる。
第１図および第２図はこの考案の一実施例を示
すメモリーパツクの正面図および側面図、第３図
は第１図の−線に沿う拡大断面図、第４図は
メモリーパツクの分解斜視図、第５図はメモリー
パツクを小型電子式翻訳機のメモリーパツク収納
部に収納する状態を示す斜視図である。 １……樹脂フレーム、４……上面パネル、７…
…下面パネル、１３……回路基板、１４……記憶
素子、１７……インタコネクタ、１９……パツク
固定板。
すメモリーパツクの正面図および側面図、第３図
は第１図の−線に沿う拡大断面図、第４図は
メモリーパツクの分解斜視図、第５図はメモリー
パツクを小型電子式翻訳機のメモリーパツク収納
部に収納する状態を示す斜視図である。 １……樹脂フレーム、４……上面パネル、７…
…下面パネル、１３……回路基板、１４……記憶
素子、１７……インタコネクタ、１９……パツク
固定板。
Claims (1)
- 合成樹脂からなるフレームの下部および上部に
夫々金属板からなる外装パネルを被せて取付け、
前記フレームの内部に記憶素子を設けてなるメモ
リーパツク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5108781U JPH0316158Y2 (ja) | 1981-04-09 | 1981-04-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5108781U JPH0316158Y2 (ja) | 1981-04-09 | 1981-04-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57164896U JPS57164896U (ja) | 1982-10-18 |
| JPH0316158Y2 true JPH0316158Y2 (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=29847800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5108781U Expired JPH0316158Y2 (ja) | 1981-04-09 | 1981-04-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0316158Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59127284A (ja) * | 1983-01-10 | 1984-07-23 | Canon Inc | メモリ−カ−ド |
-
1981
- 1981-04-09 JP JP5108781U patent/JPH0316158Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57164896U (ja) | 1982-10-18 |
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