JPH0316159Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 この考案はメモリーパツクと小型電子機器の接
続構造に関するものである。

〔考案の技術的背景とその問題点〕 メモリーパツクを装填して使用される小型電子
機器として、例えば、ある国の言語（例えば日本
語）の単語を入力し、他の異なる国の言語（例え
ば英語）の同じ意味をもつ単語に翻訳する小型電
子式翻訳機がある。この小型電子式翻訳機では、
機器本体に翻訳対象となる言語の単語情報を記憶
した単語メモリーパツクを装填して翻訳を行なつ
ており、このメモリーパツクを交換することによ
り翻訳対象となる国の言語を変えることができ
る。

上記小型電子式翻訳機等の小型電子機器に使用
されるメモリーパツクは、ケース内に記憶素子例
えば大規模集積回路チツプを内蔵するとともに、
前記記憶素子の各電極と接続した複数の端子電極
をケース外に露出させて設けたもので、この各端
子電極は、ケース外表面に形成されるか、あるい
はケース内に、ケースに設けた開口からケース外
に露出するように設けられている。

一方、メモリーパツクを装填して使用される小
型電子機器には、メモリーパツク収納部が設けら
れており、このメモリーパツク収納部内には、前
記メモリーパツクの各端子電極とそれぞれ対応さ
せて複数のメモリーパツク接続用端子電極が設け
られている。

前記メモリーパツクは、小型電子機器のメモリ
ーパツク収納部に収納して小型電子機器に装填さ
れるもので、上記メモリーパツク収納部にメモリ
ーパツクを収納すると、メモリーパツクの各端子
電極が弾性接触片を介してメモリーパツク収納部
内の各電極端子と電気的に接続される。前記弾性
接触片としては、一般に板ばねが使用されてお
り、この板バネからなる弾性接触片は、メモリー
パツク収納部内の各端子電極上か、あるいはメモ
リーパツクの各端子電極上に取付けられている。

しかしながら、上記のようにメモリーパツクの
端子電極と小型電子機器の端子電極とを板ばねか
らなる弾性接触片を介して電気的に接続している
従来のメモリーパツクと小型電子機器の接続構造
では、小型電子機の使用中に小型電子機器に衝撃
（機器を叩いたり、机上に置いたりしたときの衝
撃）が加わると、板ばねからなる弾性接触片がメ
モリーパツクと小型電子機器との端子電極間の間
〓内で振動し、そのために弾性接触片が端子電極
に対して接離して、小型電子機器の動作に異常が
発生するという問題があつた。

〔考案の目的〕

この考案は上記のような実情にかんがみてなさ
れたものであつて、その目的とするところは、小
型電子機器の端子電極とメモリーパツクの端子電
極とを衝撃によつて接離することのないように接
触接続させて衝撃による小型電子機器の動作異常
の発生を防ぐことができるメモリーパツクと小型
電子機器の接続構造を提供することにある。

〔考案の概要〕

すなわち、この考案は、メモリーパツクの外装
パネルにスライド移動可能に取付けたパツク固定
板の係止爪を、小型電子機器のメモリーパツク収
納部側部に設けた溝状の係止部に係入することに
より、メモリーパツクの端子電極と小型電子機器
のメモリーパツク収納部内に配置された端子電極
とを、両端子電極間に介在したインタコネクタを
圧接挾持して接続するようにしたもので、このよ
うにメモリーパツクと小型電子機器との端子電極
の電気的接続にインタコネクタを用いてこのイン
タコネクタを前記両端子電極間に挾持させれば、
小型電子機器に衝撃が加わつてもインタコネクタ
が端子電極から離れることはないから、衝撃によ
る小型電子機器の動作異常の発生を防ぐことがで
きる。

〔考案の実施例〕

以下、この考案を一実施例を、小型電子式翻訳
機におけるメモリーパツクの接続構造を例にとつ
て図面を参照し説明する。

第１図はメモリーパツクＡと小型電子式翻訳機
Ｂの接続構造を示しており、第２図ないし第５図
は小型電子式翻訳機Ｂに装填して使用されるメモ
リーパツクＡを示している。

まずメモリーパツクＡの構造について説明する
と、このメモリーパツクＡのケースは次のような
構成となつている。すなわち、第２図ないし第５
図において、図中１は合成樹脂で形成された矩形
枠状をなす樹脂フレームであり、その上部周囲に
は段条部１ａが形成され、下部には段条部１ａよ
り内側に条溝１ａが形成されている。なお、樹脂
フレーム１の一端部には上下に貫通する端子孔２
が形成され、両側中央部には外方へ突出する楔形
のストツパ３，３が形成されている。また、４は
金属板からなる上面パネルであり、この上面パネ
ル４は、下部周囲に周壁部４ａを有する矩形板状
をなしており、その一端部には端子孔５が開口さ
れている。この上面パネル４は樹脂フレーム１の
上に被せて設けられ、周壁部４ａを段条部１ａに
嵌合して例えば接着などの手段により樹脂フレー
ム１に固定されている。なお、樹脂フレーム１と
上面パネル４との間には絶縁シート６が介在され
ている。一方、７は金属板からなる下面パネルで
あり、この下面パネル７は、上部周囲に周壁部７
ａを有する矩形板状をなしており、その他端部に
は係止爪８，８が形成されている。この下面パネ
ル７は樹脂フレーム１の下に被せて設けられ、周
壁部７ａを条溝１ｂに嵌合するとともに係止爪
８，８を樹脂フレーム１に形成した係止部（図示
せず）に係止して樹脂フレーム１に取付けられて
いる。なお、この下面パネル７は、これに形成し
た取付孔９，９と樹脂フレーム１に形成したねじ
孔（図示せず）にビス１０，１０を通して締付け
ることにより樹脂フレーム１に固定されている。
また、１２は、樹脂フレーム１に形成した貫通孔
１１に嵌挿された圧縮コイルばねであり、このコ
イルばね１２により上面パネル４と下面パネル７
とを電気的に導通させることによつて、樹脂フレ
ーム１内に配置される記憶素子および回路基板に
対する静電シールドが施されている。

このように、メモリーパツクＡのケースは、樹
脂フレーム１と、上面パネル４および下面パネル
７とにより構成されたもので、このケースは、そ
の上下面を金属板からなる上面パネル４と下面パ
ネル７とで構成しているから、ケース全体が合成
樹脂からなつている従来のケースのように機械的
強度を大きくするために肉厚を大きくする必要は
ないし、また、樹脂フレーム１の厚さ（高さ）は
記憶素子および回路基板を収納できるだけの寸法
であればよいからケースＡの全体厚は従来の樹脂
ケースに比して大変薄型となつている。

一方、ケースの内部には、回路パターンを形成
した回路基板１３と、所定の国の言語の単語情報
を記憶した大規模集積回路チツプからなる記憶素
子１４，１４とが収納されている。この記憶素子
１４，１４は、その各リード端子１５…を回路基
板１３上の回路パターンに接続して回路基板１３
上に取付けられており、また、回路基板１３上
の、ケースＡ上面の端子孔５と対向する部分に
は、回路パターンを介して記憶素子１４，１４の
各電極（リード端子１５…）と接続された複数の
端子電極１６…が配列形成されている。

１７は回路基板１３の端子電極配列部に重ねら
れたインタコネクタである。このインタコネクタ
１７は、周知のように、絶縁性ゴムと導電性ゴム
とを交互に積層したもので、このインタコネクタ
１７は、一対のコネクタ押え１８，１８で挾持さ
れている。そして、このインタコネクタ１７は、
ケースの樹脂フレーム１と上面パネル４とに形成
した端子孔２，５に貫通されて、コネクタ下面を
回路基板１３上の端子電極１６…に接触接続させ
且つコネクタ上部をケースの外部に突出させた状
態で端子孔２，５に保持されている。

なお、回路基板１３は、ビス１０，１０により
樹脂フレーム１に固定されている。

また、１９はメモリーパツクＡの外部に設けら
れたパツク固定板である。このパツク固定板１９
は、金属板からなるもので、その両側縁部は上方
に折曲されている。この両側の立上り壁１９ａ，
１９ａには、係止爪２０，２０と長孔２１，２１
が夫々形成してあり、またパツク固定板１９の一
端部中央には位置合せ爪２２が形成してある。な
お、パツク固定板１９にはビス１０，１０に対し
て逃げとなる長孔２３，２３が形成してある。こ
のパツク固定板１９はメモリーパツクＡの下面パ
ネル７の下面に重ねて配置されて、両側の立上り
壁１９ａ，１９ａで樹脂フレーム１を両側からか
かえるようにメモリーパツクＡに嵌められてい
る。また、このパツク固定板１９は、その立上り
壁１９ａ，１９ａの長孔２１，２１に樹脂フレー
ム１の両側部に形成したストツパ３，３を挿入す
ることによつてこのストツパ３，３に支持されて
おり、長孔２１，２１の端部がストツパ３に当る
までメモリーパツクＡの長手方向にスライド移動
可能に設けられている。

このように構成したメモリーパツクＡは、第１
図に示すように小型電子式翻訳機Ｂに装填され
る。この小型電子式翻訳機の構成を説明すると、
第１図において、２４は翻訳機の本体ケース、２
５は本体ケース２４に組合せられる金属板からな
る裏蓋、２６は本体ケース２４内に設けられた回
路基板、２７は本体ケース２４内に回路基板２６
の下側に重ねて設けられた合成樹脂からなる基板
押えである。基板押え２７にはメモリーパツクの
ケース外形に応じた矩形状をなすメモリーパツク
収納部２８が上下に貫通して形成してあり、この
メモリーパツク収納部２８の両側部にはパツク固
定板１９の立上り壁１９ａ，１９ａおよび係止爪
２０，２０が移動可能に挿入される凹部２９，２
９が夫々形成されており、これら凹部２９，２９
の一端側には、パツク固定板１９の係止爪２０，
２０を係止する溝状の係止部３０，３０が夫々形
成されている。また、メモリーパツク収納部２８
の一端部中央には、メモリーパツク固定板１９の
位置合せ爪２２を嵌入させる位置合せ凹部３１が
形成されている。また、パツク収納部２８の内底
面つまり回路基板２６の下面には、メモリーパツ
クＡの各端子電極１６…と対応する複数のメモリ
ーパツク接続用端子電極３２…が配列形成されて
いる。

上記小型電子式翻訳機ＢへのメモリーパツクＡ
の装填について説明すると、翻訳機Ｂにメモリー
パツクＡを装填する場合は、まず翻訳機Ｂから裏
蓋２５を外してメモリーパツク収納部２８を開放
させ、この後、このメモリーパツク収納部２８に
メモリーパツクＡを嵌め込み収納する。このよう
にメモリーパツク収納部２８にメモリーパツクＡ
を収納すると、メモリーパツクＡの端子電極１６
…上に下面が接触しているインタコネクタ１７
が、このメモリーパツクＡの端子電極１６…と翻
訳機Ｂのメモリーパツク収納部２８内に設けられ
ている端子電極３２…との間に挾持される。この
後は、メモリーパツクＡをメモリーパツク収納部
２８の内底面に押し付けながらパツク固定板１９
をスライド移動させ、メモリーパツク収納部の係
止部３０，３０および位置合せ凹部３１にパツク
固定板１９の係止爪２０，２０および位置合せ爪
２２を挿入係合させる。なお、この場合、誤まつ
てメモリーパツクＡを左右逆に収納すると、係止
爪２０，２０および位置合せ爪２２がメモリーパ
ツク収納部２８の内壁に当つてそれ以上パツク固
定板１９を移動させることができなくなるから、
メモリーパツクＡの逆入れを防ぐことができる。

上記のようにしてパツク固定板１９の係止爪２
０，２０をメモリーパツク収納部２８の係止部３
０，３０に係合させると、メモリーパツクＡは、
その端子電極１６…とメモリーパツク収納部２８
内の端子電極３２…との間にインタコネクタ１７
を圧縮挾持した状態でパツク固定板１９により固
定され、これによりメモリーパツクＡの端子電極
１６…と翻訳機Ｂの端子電極３２…とがインタコ
ネクタ１７を介して確実に接触接続される。この
後は、翻訳機Ｂに再び裏蓋２５を取付けて、メモ
リーパツク収納部２８を覆つてやればよい。な
お、裏蓋２５には、その内面側に突出する突起３
３，３３が突出し形成されている。この突起３
３，３３は、パツク固定板１９の後端縁に当接し
てパツク固定板１９の後端側への移動を阻止する
もので、この突起３３，３３を裏蓋２５に設けて
おけば、振動等によりパツク固定板１９がずれ動
いて係止爪２０，２０が係止部３０，３０から離
脱するのを防ぐことができる。また、上記メモリ
ーパツクＡは、メモリーパツク収納部２８に翻訳
機Ｂの裏蓋２５によらずメモリーパツクに設けた
パツク固定板１９によつてメモリーパツク収納部
２８に固定されるから、翻訳機Ｂの裏蓋２５を外
してもパツク固定板１９をその係止部３０，３０
から離脱させない限りメモリーパツクが浮き上が
ることはなく、従つて翻訳機Ｂの使用中にうつか
り裏蓋２５を外してしまつた場合でもメモリーパ
ツクＡの端子電極１６…がメモリーパツク収納部
の端子電極３２…から離れて翻訳機の動作に異常
を発生させてしまうことはない。

また、翻訳機ＢからメモリーパツクＡを取出す
場合は、裏蓋２５を外した後、パツク固定板１９
を移動させてこれを係止部３０，３０から離脱さ
せ、この後にメモリーパツクＡを取出せばよい。

しかして、上記接続構造においては、メモリー
パツクＡの端子電極１６…と小型電子式翻訳機Ｂ
の端子電極３２…とを、この両端子電極間に挾持
させたインタコネクタ１７を介して接触接続させ
ているから、翻訳機に衝撃が加わつても、インタ
コネクタ１７がメモリーパツクＡおよび翻訳機Ｂ
の端子電極１６…，３２…から離れることはな
い。つまり、上記接続構造では、メモリーパツク
Ａと翻訳機Ｂとの端子電極１６…，３２…の電気
的接続に、従来の板ばねからなる弾性接触片に代
えてインタコネクタ１７を用い、このインタコネ
クタ１７を前記両端子電極１６…，３２…間に挾
持させているから、翻訳機Ｂの使用中に翻訳機Ｂ
に衝撃が加わつてもインタコネクタ１７が端子電
極１６…，３２…から離れて翻訳機の動作に異常
を発生させるようなことはないのである。

なお、上記実施例では、小型電子式翻訳機にお
けるメモリーパツクの接続について説明したが、
この考案は、小型電子式翻訳機以外の小型電子機
器におけるメモリーパツクの接続にも適用できる
し、またメモリーパツクの型式も、ROM（リー
ド・オンリー・メモリー）、RAM（ランダム・ア
クセス・メモリー）、ROM／RAMのいずれであ
つてもよい。

また、上記実施例では、インタコネクタをメモ
リーパツクに設けているが、このインタコネクタ
は小型電子機器のメモリーパツク収納部に設けて
もよい。

〔考案の効果〕

この考案は、メモリーパツクの外装パネルにス
ライド移動可能に取付けたパツク固定板の係止爪
を、小型電子機器のメモリーパツク収納部側部に
設けた溝状の係止部に係入することにより、メモ
リーパツクの端子電極と小型電子機器のメモリー
パツク収納部内に配置された端子電極とを、両端
子電極間に介在したインタコネクタを圧接挾持し
て接続するようにしたものであるから、小型電子
機器の端子電極とメモリーパツクの端子電極とを
衝撃によつて接離することないように接触接続す
ることができ、従つて衝撃による小型電子機器の
動作異常の発生を防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

図面はこの考案の一実施例を示したもので、第
１図はメモリーパツクと小型電子式翻訳機の接続
構造を示す分解斜視図、第２図および第３図はメ
モリーパツクの正面図および側面図、第４図は第
２図の−線に沿う拡大断面図、第５図はメモ
リーパツクの分解斜視図である。 Ａ……メモリーパツク、１４……記憶素子、１
６……端子電極、１７……インタコネクタ、Ｂ…
…小型電子式翻訳機、２８……メモリーパツク収
納部、３２……端子電極。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 端子電極を有するメモリーパツクの外装パネル
   に、一対の側部から各々側方に突出する係止爪が
   形成されたパツク固定板をスライド移動可能に取
   付け、小型電子機器に前記メモリーパツクを収納
   するメモリーパツク収納部を設けて該メモリーパ
   ツク収納部内に、前記メモリーパツクの各端子電
   極とそれぞれ対応する複数の端子電極を配列する
   とともに、前記メモリーパツク収納部側部に、前
   記パツク固定板の各係止爪を挿通する凹部および
   一端が該凹部に挿通され前記各係止爪が係入可能
   な溝状の係止部を設け、前記メモリーパツクの端
   子電極と前記小型電子機器の端子電極とを、この
   両端子電極間に介在され且つ前記メモリーパツク
   に取付けられたパツク固定板のスライド移動によ
   り前記各係止爪が前記小型電子機器のメモリーパ
   ツク収納部の係止部に係止された状態で前記両端
   子電極間に圧縮挾持されるインタコネクタにより
   接続したことを特徴とするメモリーパツクと小型
   電子機器の接続構造。