JPH03161979A - 非晶質合金半導体薄膜の作製方法 - Google Patents
非晶質合金半導体薄膜の作製方法Info
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- JPH03161979A JPH03161979A JP1301683A JP30168389A JPH03161979A JP H03161979 A JPH03161979 A JP H03161979A JP 1301683 A JP1301683 A JP 1301683A JP 30168389 A JP30168389 A JP 30168389A JP H03161979 A JPH03161979 A JP H03161979A
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、気相反応を用いた非晶質合金半導体薄膜の作
製方法に関する。
製方法に関する。
水素化非晶質シリコン(a−Si:I−1)は、通常グ
ロー放電法により形成され、光起電力素子等に用いられ
ている。
ロー放電法により形成され、光起電力素子等に用いられ
ている。
この光起電力素子においては、その先電変換効率の向上
を目的として、非晶質シリコンゲルマニf) ム[a−
SiGe)のような光学的バンドギャップの狭い非晶質
合金半導体を用い、長波長領域での吸収係数の増大を図
る方法がある。
を目的として、非晶質シリコンゲルマニf) ム[a−
SiGe)のような光学的バンドギャップの狭い非晶質
合金半導体を用い、長波長領域での吸収係数の増大を図
る方法がある。
この場合、Ge成分をSi戒分よりも多く含むa一Si
Geでは、a−Siよりも格段に膜質が劣悪となり、光
起電力素子の高効率化を妨げている(例えばJpn・J
.Appl,Phys,25(1986)L54参照)
。
Geでは、a−Siよりも格段に膜質が劣悪となり、光
起電力素子の高効率化を妨げている(例えばJpn・J
.Appl,Phys,25(1986)L54参照)
。
これは、Ge成膜種のマイグレーション不足等が原因と
考えられる。
考えられる。
一方、光起電力素子のp層として一般的に用いられてい
る非晶質シリコンカーボン(a−SiC)においては、
光活性層( in)への入射光量の増大を図る目的でC
成分を多くすると、光学的バンドギャップを広くするこ
とができるが、これに伴ない膜質の低下が著しくなる。
る非晶質シリコンカーボン(a−SiC)においては、
光活性層( in)への入射光量の増大を図る目的でC
成分を多くすると、光学的バンドギャップを広くするこ
とができるが、これに伴ない膜質の低下が著しくなる。
本発明は、前述した従来欠点に留意してなされたもので
あり、その目的とするところは、光起電力素子の高効率
化に際して非晶質合金半導体を用いる場合に、膜質を低
下することなく,任意の配合比の非晶質合金半導体薄膜
を得ることができる作製方法を提供しようとするもので
ある。
あり、その目的とするところは、光起電力素子の高効率
化に際して非晶質合金半導体を用いる場合に、膜質を低
下することなく,任意の配合比の非晶質合金半導体薄膜
を得ることができる作製方法を提供しようとするもので
ある。
前記目的を達成するために、本発明の非晶質合金半導体
薄膜の作製方法においては、フィラメント,放電電極及
び加速電極を備えたイオン源を複数個設け、この各イオ
ン源においてそれぞれ異なる原料気体を分解すると共に
、重い原子を含む原料気体を分解するイオン源の加速電
極への印加電圧を、他のイオン源の加速電極への印加電
圧より高くかつ200V以下に設定して或膜を行うこと
を特徴とするものである。
薄膜の作製方法においては、フィラメント,放電電極及
び加速電極を備えたイオン源を複数個設け、この各イオ
ン源においてそれぞれ異なる原料気体を分解すると共に
、重い原子を含む原料気体を分解するイオン源の加速電
極への印加電圧を、他のイオン源の加速電極への印加電
圧より高くかつ200V以下に設定して或膜を行うこと
を特徴とするものである。
複数個のイオン源においてそれぞれ、原料気体がフィラ
メントと放電電極との間の放電によって分解されてイオ
ン化され、このイオン化された原子つまり成膜種が加速
電極における電界で加速され、十分なエネルギを成長表
面に供給し、非晶質合金半導体薄膜の成膜が行われる。
メントと放電電極との間の放電によって分解されてイオ
ン化され、このイオン化された原子つまり成膜種が加速
電極における電界で加速され、十分なエネルギを成長表
面に供給し、非晶質合金半導体薄膜の成膜が行われる。
この時、非晶質合金半導体の構成要素となる成膜種のう
ち、重い原子を含む荷電粒子にはより高い加速電圧が印
加され高い電位差で加速されるため、重い原子を含む荷
電粒子ほどより大きなエネルギが与えられ、これにより
膜質低下を招く表面マイグレーション不足が解消され、
成膜時の構造緩和がバランスよく行われて膜質の向上が
実現する。
ち、重い原子を含む荷電粒子にはより高い加速電圧が印
加され高い電位差で加速されるため、重い原子を含む荷
電粒子ほどより大きなエネルギが与えられ、これにより
膜質低下を招く表面マイグレーション不足が解消され、
成膜時の構造緩和がバランスよく行われて膜質の向上が
実現する。
実施例につき、図面を参照して説明する。
第1図は、非晶質合金半導体薄膜形戒装置の概略構或を
示しており、{1}は真空容器、(2)は容器+11れ
た基板である。
示しており、{1}は真空容器、(2)は容器+11れ
た基板である。
(4A)及び(AB)はそれぞれ容器fl1の他側に配
設されたイオン源となる2個のイオンガンであり、それ
ぞレカス導入管(5A),(5B)、フィラメント(e
A),(61Sλ放電電極(7A),(7B)及び加速
亀極(&A),(813)を備えてなり、ガス導入管(
5A),(5B)よりそれぞれ異なる原料気体を導入し
、フィラメント(6A),(6B)と放電電極(7A)
,(7B)との間で発生した放電により原料気体を分解
してイオン化すると共に、これを加速電極(8A),(
8B)で形威した電界により加速し、それぞれ基籾(3
1表面に供給し、成膜を行う。
設されたイオン源となる2個のイオンガンであり、それ
ぞレカス導入管(5A),(5B)、フィラメント(e
A),(61Sλ放電電極(7A),(7B)及び加速
亀極(&A),(813)を備えてなり、ガス導入管(
5A),(5B)よりそれぞれ異なる原料気体を導入し
、フィラメント(6A),(6B)と放電電極(7A)
,(7B)との間で発生した放電により原料気体を分解
してイオン化すると共に、これを加速電極(8A),(
8B)で形威した電界により加速し、それぞれ基籾(3
1表面に供給し、成膜を行う。
この場合、加速電極(&A),(813)への印加電圧
つまり加速電圧を制御することにより加速時に与えるエ
ネルギを制御することができる。
つまり加速電圧を制御することにより加速時に与えるエ
ネルギを制御することができる。
(9)は容器(1)の側壁に形成された排気口であり、
ロータリボンプ,ターボ分子ポンプ等からなる高真空排
気系により排気口(9)金介して容器(1)内の排気が
行われる。
ロータリボンプ,ターボ分子ポンプ等からなる高真空排
気系により排気口(9)金介して容器(1)内の排気が
行われる。
前述した形或装置において、a−SiGe2作製丁る場
合の基本的な成膜条件は第1表に示す通りであり、この
場合,例えば一方0イオンガン(4A)に導入丁る原料
気体ISil44,他方のイオンガン(4T3)に導入
する原料気体をGeH+及びH2としている。
合の基本的な成膜条件は第1表に示す通りであり、この
場合,例えば一方0イオンガン(4A)に導入丁る原料
気体ISil44,他方のイオンガン(4T3)に導入
する原料気体をGeH+及びH2としている。
そして、基板温度ヲ200゜C,形成時圧力を6×10
’Torrとし、一方のイオンガン(4A)のガス導
入管(5A)より3 SCCMのSiH4を導入丁ると
共に、他方のイオンガン(4B)のガス導入管(5B)
より4 5CCMのGeH4及び3 5CCMのH2を
導入し、更に、一方のイオンガン(4A)におけるフィ
ラメント電流,放亀電圧及び加速電圧をそれぞれ6A,
55V及び70 Vに設定し、他方のイオンガン(4B
)におけるフィラメン}[流及び放電電圧をそれぞれ6
A及び55Vに設定して一定とした上で、この加速電圧
ヲ40〜250Vに変化させてそれぞれにおけるa−S
iGef作製した場合、これらそれぞれについてAM
1.5 , 10 0mWの条件下での光感度(光導電
率/暗導電率)を測定した結果、第2図に示す特性が得
られた。
’Torrとし、一方のイオンガン(4A)のガス導
入管(5A)より3 SCCMのSiH4を導入丁ると
共に、他方のイオンガン(4B)のガス導入管(5B)
より4 5CCMのGeH4及び3 5CCMのH2を
導入し、更に、一方のイオンガン(4A)におけるフィ
ラメント電流,放亀電圧及び加速電圧をそれぞれ6A,
55V及び70 Vに設定し、他方のイオンガン(4B
)におけるフィラメン}[流及び放電電圧をそれぞれ6
A及び55Vに設定して一定とした上で、この加速電圧
ヲ40〜250Vに変化させてそれぞれにおけるa−S
iGef作製した場合、これらそれぞれについてAM
1.5 , 10 0mWの条件下での光感度(光導電
率/暗導電率)を測定した結果、第2図に示す特性が得
られた。
尚、この時のTaucプロットによる光学的バンドギャ
ップは1,25eVである。又、図中破線は従来のグロ
ー放亀法による場合の光感度を示す。
ップは1,25eVである。又、図中破線は従来のグロ
ー放亀法による場合の光感度を示す。
同図より明らかなように、他方Φイオンガン(4n)に
おける加速電圧が一方のイオンガン(4A)の加速電圧
70V{i−越える領域で光感度に改善がみられ、又、
この加速電圧が200 V l越える領域では加速イオ
ンによりダメージを受けるためか光感度の向上が図れな
いことがわかる。
おける加速電圧が一方のイオンガン(4A)の加速電圧
70V{i−越える領域で光感度に改善がみられ、又、
この加速電圧が200 V l越える領域では加速イオ
ンによりダメージを受けるためか光感度の向上が図れな
いことがわかる。
すなわち、a−SiGeを構威するSl,Geの戒膜種
のうち、重い原子Gef含む荷電粒子を加速するイオン
@ (4B)における加速電圧をイオン源(4A)の加
速電圧より高くかつ200 V以下に設定することで、
光感度の改善が図れることになり、従来では特性の低下
が著しかった光学的バンドギャノブの狭いa−SiGe
において、従来のグロー放電法と比べて光感度が5倍に
まで向上している。
のうち、重い原子Gef含む荷電粒子を加速するイオン
@ (4B)における加速電圧をイオン源(4A)の加
速電圧より高くかつ200 V以下に設定することで、
光感度の改善が図れることになり、従来では特性の低下
が著しかった光学的バンドギャノブの狭いa−SiGe
において、従来のグロー放電法と比べて光感度が5倍に
まで向上している。
ところで、a−SiGeの作製において、Siイオンを
加速するイオンガン(4A)側の加速電圧を変化させた
場合、Geイオンを加速するイオンガン(413)の加
速電圧の方が大きい領域において特性の改善が見られた
が、前述した条件での改善の度合いが最も大きい。
加速するイオンガン(4A)側の加速電圧を変化させた
場合、Geイオンを加速するイオンガン(413)の加
速電圧の方が大きい領域において特性の改善が見られた
が、前述した条件での改善の度合いが最も大きい。
尚、前記実施例では、a−SIGeの作製方法について
説明したが、a−SiCの場合も同様に適用でき、Cよ
り重いSiヲ含む荷電粒子に対する加速電圧をcl含む
荷電粒子に対する加速電圧より大きくすることによって
、特性の改善が図れる。
説明したが、a−SiCの場合も同様に適用でき、Cよ
り重いSiヲ含む荷電粒子に対する加速電圧をcl含む
荷電粒子に対する加速電圧より大きくすることによって
、特性の改善が図れる。
又、本発明による作製方法では、非晶質合金半導体薄膜
を構成原子の任意の配合比で作製する場合において特性
改善が可能である。
を構成原子の任意の配合比で作製する場合において特性
改善が可能である。
本発明は、以上説明したように構威されているため、次
に記載する効果を奏する。
に記載する効果を奏する。
異なる原料気体を分解する複数個のイオン源に4
おいて、重い原子金含む原料気体を分解するイオン源に
おける加速電極への印加電圧を他のイオン源における加
速電極への印加電圧より高くかつ200■以下とするこ
とにより、重い原子を含む荷亀粒子により大きなエネル
ギを与えて成膜を行うことができ、任意の配合比の非晶
質合金半導体薄膜を良好な膜質で得ることができ、特性
の大幅な改善が図れるものである。
おける加速電極への印加電圧を他のイオン源における加
速電極への印加電圧より高くかつ200■以下とするこ
とにより、重い原子を含む荷亀粒子により大きなエネル
ギを与えて成膜を行うことができ、任意の配合比の非晶
質合金半導体薄膜を良好な膜質で得ることができ、特性
の大幅な改善が図れるものである。
図面は本発明による非晶質合金半導体薄膜の作製方法の
1実施例を示し、第1図は形成装置の概略図、第2図は
Gef含む荷電粒子に対する加速亀圧を変化させた場合
のa−SiGeの光感度の特性図である。 (4A),(4B)・・イオンガン、(6A),(6B
)・・・フィラメント、(7A),(713)・放電電
極、(8A),(8B) 加速電極。
1実施例を示し、第1図は形成装置の概略図、第2図は
Gef含む荷電粒子に対する加速亀圧を変化させた場合
のa−SiGeの光感度の特性図である。 (4A),(4B)・・イオンガン、(6A),(6B
)・・・フィラメント、(7A),(713)・放電電
極、(8A),(8B) 加速電極。
Claims (1)
- (1)減圧下において気相反応を用いて複数種の原料気
体から非晶質合金半導体薄膜を作製する方法であって、 フィラメント、放電電極及び加速電極を備えたイオン源
を複数個設け、前記各イオン源においてそれぞれ異なる
前記原料気体を分解すると共に、重い原子を含む原料気
体を分解する前記イオン源の加速電極への印加電圧を、
他の前記イオン源の加速電極への印加電圧より高くかつ
200V以下に設定して成膜を行うことを特徴とする非
晶質合金半導体薄膜の作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1301683A JP2680702B2 (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | 非晶質合金半導体薄膜の作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1301683A JP2680702B2 (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | 非晶質合金半導体薄膜の作製方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03161979A true JPH03161979A (ja) | 1991-07-11 |
| JP2680702B2 JP2680702B2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=17899881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1301683A Expired - Fee Related JP2680702B2 (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 | 非晶質合金半導体薄膜の作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2680702B2 (ja) |
-
1989
- 1989-11-20 JP JP1301683A patent/JP2680702B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2680702B2 (ja) | 1997-11-19 |
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