JPH0316241Y2

JPH0316241Y2 -

Info

Publication number: JPH0316241Y2
Application number: JP1987143378U
Authority: JP
Priority date: 1987-09-19
Filing date: 1987-09-19
Publication date: 1991-04-08
Also published as: JPS6448002U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］本考案は、リード線の無いチツプ型部品として
構成されたサーミスタに関する。

［従来の技術］第５図で示すように、従来のサーミスタはサー
ミスタ素子１と、ガラス製の外装パイプ２と、リ
ード線３と、金属ブロツク状のスラグ端子６とか
ら成る。サーミスタ素子１は、例えば、セラミツ
クからなるサーミスタ素地４の両主面に、Ag等
からなる一対の電極５が形成されたものである。
このサーミスタ素子１の両電極５に各々スラグ端
子６を接続し、さらに該スラグ端子６に各々リー
ド線３を接続して、前記外装パイプ２に挿入す
る。そして、外装パイプ２の両端を気密に封じ、
その両端からリード線３をアキシヤル状に導出さ
せている。

このような従来のサーミスタは、多くの場合配
線基板ａ等に搭載して用いられるが、その際、第
５図で示すように、封止した外装パイプ２の端部
の個所からリード線３を直角に折り曲げ、配線基
板ａの貫通孔ｂにリード線を挿入する。さらに、
配線基板ａの裏面側でリード線３の先端を折り曲
げ、該基板ａに固定する。

しかし、前記のようなリード線を有する従来の
サーミスタにおいては、リード線３を有するが故
に様々な問題点を有していた。さらに、電子部品
のチツプ化に対応できないという課題があつた。

そこで、この種の電子部品のチツプ化が試みら
れている。

［考案が解決しようとする問題点］しかし、チツプ化に際しては、サーミスタ素子
が絶縁性の外装体で覆われ、さらに両端の端子で
挟まれるため、サーミスタ素子への外部からの伝
熱が行なわれにくい。このため、外部の熱変化に
対する応答性が悪く、外気の温度変化に対するサ
ーミスタの応答速度が遅いという課題があつた。

本考案は、前記従来の問題点を解決することを
目的とする。

［問題を解決するための手段］即ち、前記本考案の目的は、サーミスタ素地１
４に一対の電極１５を形成したサーミスタ素子１
１と、一端に底部１３ａを有し、他端側に太径部
１３ｂを有する一対の端子１３と、絶縁性の外装
パイプ１２とから成り、外装パイプ１２の中にサ
ーミスタ素子１１を配設し、該パイプ１２の両端
から、前記端子１３を圧入し、該端子１３の底部
１３ａをサーミスタ素子１１の電極１５に接触さ
せると共に、両側からサーミスタ素子１１を挟み
込み、端子１３の外周側に前記外装パイプ１２を
気密に封止し、該パイプ１２から端子１３の太径
部１３ｂを露出させてなり、さらに前記端子１３
は、サーミスタ素子１１の電極に接する底部１３
ｃ側が閉じた凹状の空間部１３ｃを有する中空状
のものからなることを特徴とするチツプサーミス
タにより達成される。

［作用］本考案によれば、リード線を持たず、外装パイ
プ１２から露出した端子１３の太径部１３ｂを、
配線基板の電極に直接半田付けする形式の、わゆ
るチツプ型電子部品として構成できる。

また、このチツプ型サーミスタの端子１３は中
空であつて、その底部１３ａがサーミスタ素子１
１の電極１５に接触しているため、外部とサーミ
スタ素子１１との間で、底部１３ａを介して伝熱
される。そして、これらの端子１３は、凹状の空
間部１３ｃを有する中空状のものからなるため、
熱容量が小さく、かつ肉厚が薄くなることから、
外装パイプ１２を介しての伝熱が円滑となる。従
つて、外気とサーミスタ素地１４との伝熱性が良
好であり、外部の温度変動に対するサーミスタ素
子１１の応答速度が速い。

［実施例］次ぎに、本考案の実施例について詳細に説明す
る。

第１図と第２図で示すように、サーミスタ素子
１１は、円板または円柱形等に成形されたセラミ
ツクからなるサーミスタ素地１４と、その表面に
設けられた銀等からなる一対の電極１５とから成
る。サーミスタ素地１４は、その電気抵抗値が温
度変化に対して高い依存性を有し、温度の上昇に
伴い、電気抵抗値が高くなるポジテイヴなもの
と、この逆に電気抵抗値が低くなるネガテイヴな
ものとがある。

外装パイプ１２には、ガラス製のものやセラミ
ツク製のように、耐熱性、絶縁性に優れるものが
使用され、特にガラスは加工性や気密性にも優れ
ることから最も適当な材料である。この外装パイ
プ１２には円筒形のものを用い、後述するよう
に、その両端から端子１３を圧入する。

端子１３には銅やニツケル等の金属製中空円筒
体を用い、その中が空間部１３ｃになつていると
共に、その一端側は底部１３ａとして閉じてい
る。さらに、空間部１３ｃが開いた他端側は、他
の部分より太径の太径部１３ｂとなつている。

前記サーミスタ素子１１が外装パイプ１２の中
に挿入され、該パイプ１２の中央部に配置され
る。さらに、端子１３がその底部１３ａ側から外
装パイプ１２の両端に嵌め込まれ、圧入される。
そして端子１３の底部１３ａがサーミスタ素子１
１の両電極１５に各々接触し、かつサーミスタ素
子１１が端子１３によつて両側から挟み込まれ
る。なお、ここで端子１３の底部１３ａをサーミ
スタ素子１１の電極１５に半田付け、或は導電接
着等の手段によつて導電固着するのが望ましい。
さらに、外装パイプ１２の両端を端子１３に封着
し、内部への外気の浸入を阻止する。

第３図と第４図は、各々本考案の他の実施例を
示す。即ち、第３図は端子１３の端部を長くし、
半田付け面積の増大を図つており、また、第４図
は端子１３の端部を外側に折返し、ここに外装パ
イプ１２の端部を嵌め込んで、半田付け面積の増
大と共に、外装パイプ１２の端部シールの補強を
図つている。

なお、以上の実施例では、円筒形の外装パイプ
１２や端子１３を用いた場合について説明した
が、これらが多角形断面を有する場合についても
同様にして本考案を実施できることはいうまでも
ない。

［考案の効果］以上説明した通り、本考案に依れば、リード端
子を用いずに接続する形式のチツプ型サーミスタ
が得られるため、ガラス封止の気密性を劣化させ
ることなく、配線基板に搭載できる。さらに、外
部とサーミスタ素子との伝熱性が良好となるた
め、外気の温度変化に対する応答速度が速いサー
ミスタを提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示すチツプ型サーミ
スタの縦断側面図、第２図は同サーミスタの分解
斜視図、第３図と第４図は本考案の他の実施例を
示すチツプ型サーミスタの縦断側面図、第５図は
サーミスタの従来例を示す配線基板搭載状態の縦
断側面図である。１１……サーミスタ素子、１２……外装パイ
プ、１３……端子、１３ａ……端子の底部、１３
ｂ……端子の太径部、１４……サーミスタ素地、
１５……サーミスタ素子の電極。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

サーミスタ素地１４に一対の電極１５を形成し
たサーミスタ素子１１と、一端に底部１３ａを有
し、他端側に太径部１３ｂを有する一対の端子１
３と、絶縁性の外装パイプ１２とから成り、外装
パイプ１２の中にサーミスタ素子１１を配設し、
該パイプ１２の両端から、前記端子１３を圧入
し、該端子１３の底部１３ａをサーミスタ素子１
１の電極１５に接触させると共に、両側からサー
ミスタ素子１１を挟み込み、端子１３の外周側に
前記外装パイプ１２を気密に封止し、該パイプ１
２から端子１３の太径部１３ｂを露出させてな
り、さらに前記端子１３は、サーミスタ素子１１
の電極に接する底部１３ｃ側が閉じた凹状の空間
部１３ｃを有する中空状のものからなることを特
徴とするチツプサーミスタ。