JPH0316249A - Ｊリードパッケージ型半導体装置 - Google Patents

Ｊリードパッケージ型半導体装置

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JPH0316249A
JPH0316249A JP15186489A JP15186489A JPH0316249A JP H0316249 A JPH0316249 A JP H0316249A JP 15186489 A JP15186489 A JP 15186489A JP 15186489 A JP15186489 A JP 15186489A JP H0316249 A JPH0316249 A JP H0316249A
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type semiconductor
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Satoshi Konishi
聡 小西
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は，Ｊリード先端部を円の内方向に曲げる構造を
有するＪ　リードパッケージ型半導体装置に関するもの
である。
従来の技術 従来のＪ　リードパッケージ型半導体装置に釦いてＪ　
１，１−ド形状は、第３図，第４図の一部破断図及び裏
面の一部拡大図で示すようにパッケージ側面に平行にパ
ッケージ下面１で成形し、それよりある一定の半径にて
パッケージ内側に半円形に曲げていた。
発明が解決しようとする課題 しかし，このＪリード形状では７ワッドタイプのパッケ
ージコーナ部にｐいて、相異なる辺のコーナーリード先
端が接近又は接触してし遣う。接触の場合シ，一ト不良
に、また接近の場合でも検査時のソケット挿入時、筐た
は製品運送時にリード変形し、シッートしてしまうこと
がある。特にＪリードパッケージにおいてはＪ形状の成
形しやすい銅合金リードフレームを用いる場合が多く、
他のパッケージに比べリード変形が起きやすい。
加工．検査．運送時にショート不良に到らない場合にか
いても、基板実装時の半田接着で近接するリード間に半
田ブリッジが生じ、実装後のショートという致命不良と
なる。
１た近接を防止するためＪ　Ｉ７−ドの先端半円の半径
を小さくすると、取り付け寸法ａｌが大きくな・】でし
渣い、要求される規格寸法から外れてしまう。
本発明は、このような課題を解決したＪリードパッケー
ジ型半導体装置を提供することを目的とするものである
。
課題を解決するための手段 以上の様な課題を解決するため、Ｊ　リード部の先端円
に接する接線に沿って、リード先端部を円の内方向に曲
げる構造を有する。
作用 この構造を有することによク、パッケージコーナ部のＪ
　１７−ド先端の接近又は接触を防止することができ、
ショート不良を撲滅することができる。
実施例 第１図は、本発明ｉＪリードアワッドパッケージ型半導
体装置に実施したときの側面の一部破断図であ９，第２
図は裏面の一部拡大図である。第３図と異なるのは、リ
ード先端都合円の内方向に曲げていることである。また
リード先端曲げ角度は円の接線に対して６０°程度が効
果的である。
発明の効果 以上説明したように、Ｊ　リード部の先端円に接する接
線に沿って、リード先端部を円の内方向に曲げる構造を
有し、加工，検査．運送，実装時のショート不良を防止
することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明ｉＪリード７ワッドパッケージ型半導体
装置に実施したときの側面の一部破断図であり、第２図
は裏面の一部拡大図である。第３図．第４図は従来例の
側面の一部破断図及び裏面の一部拡大図である。 １・・・・・・Ｊリード部、２・・・・・・樹脂モール
ド部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　Ｊリード部の先端円に接する接線に沿って、リード先
    端部を円の内方向に曲げる構造を有することを特徴とす
    るＪリードパッケージ型半導体装置。
JP1151864A 1989-06-14 1989-06-14 Ｊリ―ドパッケ―ジ型半導体装置 Expired - Lifetime JP2507053B2 (ja)

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58169948A (ja) * 1982-03-30 1983-10-06 Fujitsu Ltd 樹脂封止型半導体装置
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JPH01255255A (ja) * 1988-04-05 1989-10-12 Seiko Epson Corp 半導体集積回路のパッケージ

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