JPH03164040A - はんだ付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈イ）産業上の利用分野 本発明は、炉内を搬送されるプリント基板に炉内を循環
する熱風を送りはんだ付けを行なうはんだ付け方法に関
する。

（口〉従来の技術 この種、プリント基板のはんだ付け方法における従来技
術が、特開昭６３−１７７９６０号公報に開示されてい
る。

この従来技術によれば、はんだペーストを塗布されチッ
プ部品が配設されたプリント基板が一枚ずつ搬送コンベ
アに載置され、リプロー室内にて熱風を吹き付けられ、
はんだ付けが行なわれる．（ハ〉発明が解決しようとす
る課題 しかし、前記従来技術では上流の装置より搬送されてく
る基板をはんだ付けするには一定の時間が掛り、炉の長
さを長くしなければはんだ付けの作業効率を上げること
ができないという欠点があった。

そこで本発明は、炉の長さを長くしなくともはんだ付け
の作業効率を上げられるようにすることを目的とする。

（二）課題を解決するための手段 このため本発明は、炉内を搬送されるプリント基板に炉
内を循環する熱風を送りはんだ付けを行なうはんだ付け
方法において、複数枚のプリント基板を収納したマガジ
ンを前記炉内に搬送させ、該炉内の熱風を該マガジン内
のプリント基板に送風して一括してはんだ付けを行なう
ものである．（本〉作用 本発明によれば、複数枚のプリント基板を収納したマガ
ジンを熱風が循環する炉内に搬送させると、熱風がマガ
ジン内のプリント基板に送風され一括してはんだ付けが
行なわれる。

（へ）実施例 以下本発明の実施例を図に基つき説明する。

（１）はプリント基板（２〉のあらかじめ塗布された図
示しないはんだペースト上に図示しないチップ部品を装
着する部品装着装置であり、チップ部品の装着が終了し
た基板（２〉は収納装ｅ（５）に排出され、収納装置（
５〉内にてマガジン（６）に積載される。

第３図にて、該マガジン（６）の底板（７〉上には相対
する両端に支柱（８）が横方向からの空気の流入が十分
となるような間隔を存して夫々一列に立設されており、
該支柱（８）の上を天板（９）が覆っている。支柱（８
）には支承片（１０）が所定の間隔を存して設けられて
おり、プリント基板（２）は支柱（８）の立設されてい
ない側面より横方向から挿入され該支承片（１０）上に
載置される。従ってブリン１・基板（２）は、該基板に
沿って十分な通風が可能である間隔を存してマガジン（
６）内に複数段に載置される。

（１２〉はりフロー炉であり、基板（２）が積載された
マガジン（６〉が収納装置（５）より搬入される。（１
３〉はりフリー炉（１２〉に搬入されたマガジン（６）
を載置しリフロー室（１４）内を搬送するコンベアであ
る。リフロ一室〈１４）内には該室（１４〉内の仝気を
加熱するヒータ（１５）が設けられている。

（１６）及び（１７）は夫々モータ（ｌ８）及び（１９
〉により駆動プーリ（２０）（２０）、ベルト（２１）
（２１）及び従動プーリ（２２）（２２）を介して回転
する送風ファンであり、と一タ（１５〉に加熱された熱
風をコンベア（ｌ３）上を搬送されるマガジン（６）内
に送り込み第４図の矢印の労向にリフロー室（１４）内
を循環させる。

熱風がマガジン（６）内に送り込まれることにより、プ
リント基板（２〉上のはんだペーストは融解し、チップ
部品辻プリント基板（２）にはんだ付けされる。ク２３
）は炉（１２）より排出されたマガジン（６〉を収納し
搬送する自動搬送車である。

以上のような構成により、以下動作について説明する。

先ず、部品装着装置（１）がプリント基板（２）のあら
かじめ塗布されたはんだペースト上にチップ部品を装着
する。その後、装着が終了した前記基板（２）は収納装
置（５）に排出される。

収納装置（５）に於いて、前記基板（２）はマガジン（
６〉の支承片（１０〉上に載置収納されて行く。そして
、前記基板（２〉でマガジン（６）が満杯となると、該
マガジン（６）はりフロー炉（１２）に排出され、コン
ベア（１３）上に載置される。

すると、コンベア（１３）によりマガジン（６〉はりフ
ロー炉（１２）内を搬送される。リフロー室（１４）内
にては、モータ（１８）（１９）により駆動プーリ（２
０）（２０〉、ベルト（２１）（２１）及び従動ブーリ
（２２）　（２２）を介して送風ファン（１６）（１７
）が回動しており、ヒータ（１５）に加熱された熱風は
りフロー室（１４）を移動中の前記マガジン（６）内に
送り込まれる。

そして、該熱風はマガジン（６）に積載されたプリント
基板（２〉に沿って該基板（２）を加熱しながら通過す
る。すると、プリント基板（２）上のはんだペーストが
融解しチップ部品はプリント基板（２）にはんだ付けさ
れる。

このマガジン（６〉を搬送するコンベア（１３）の速度
は部品装着装置（１）のプリント基板の排出速度に比べ
遅くてもよく、また次のマガジン（６〉が収納装置｛５
｝より排出されるかすでに炉（１２）内にあるマガジン
（６）におけるはんだ付けが終了するまでは停止させて
おくこともできる。こうして、リフロ一室（１４）内を
通過したマガジン（６）は自動搬送車（２３）に受渡さ
れる。

尚、本実施例は、部品装着装置（１）が１台設置された
ラインに１台のりフロー炉（１２）が設置された構成と
したが、複数の部品装着装置（１）より排出される基板
（２〉を、夫々マガジン（６）に積載して１台のりブロ
ー炉（１２）ではんだ付け作業を行なうこともできる。

また、本実施例はマガジン〈６〉にブリン゛ト基板（２
）を積載して一括してはんだ付けを行なうものであるが
、熱硬化性の接着剤でチップ部品をプリント基板（２）
に固着させるための熱硬化炉にても、同様にマガジン（
６）にプリント基板（２）を積載させて熱硬化炉中を搬
送することにより一括してチップ部品の固着を行なうよ
うにすることができる。

（ト〉発明の効果 以上のように本発明は、炉の長さを長くしなくともはん
だ付けの作業効率を上げることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はりブロー炉の破断側面図、第２図はブノント基
板の流れに沿った各装置の配置図、第３図はマガジンの
斜視図、第４図はりフロー炉をマガジン搬送方向に見た
破断面図である。 （２）・・・プリント基板、　（６）・・・マガジン、
　（１２）・・・リフロー炉、（１３〉・・・チェーン
コンベア、（１５〉・・・ヒータ、（１６）（１７）・
・・送風ファン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）炉内を搬送されるプリント基板に炉内を循環する
   熱風を送りはんだ付けを行なうはんだ付け方法において
   、複数枚のプリント基板を収納したマガジンを前記炉内
   に搬送させ、該炉内の熱風を該マガジン内のプリント基
   板に送風して一括してはんだ付けを行なうはんだ付け方
   法。