JPH03164482A - セラミックス多孔質体の製造方法 - Google Patents
セラミックス多孔質体の製造方法Info
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- JPH03164482A JPH03164482A JP30353789A JP30353789A JPH03164482A JP H03164482 A JPH03164482 A JP H03164482A JP 30353789 A JP30353789 A JP 30353789A JP 30353789 A JP30353789 A JP 30353789A JP H03164482 A JPH03164482 A JP H03164482A
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Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミックス多孔質体の製造方法に関するもの
で、多孔質印字体、多孔質印字輪、多孔質ローラー、ス
タンプパッド等に利用できるものである。
で、多孔質印字体、多孔質印字輪、多孔質ローラー、ス
タンプパッド等に利用できるものである。
従来、多孔質印字体、多孔質印字輪、多孔質ローラー、
スタンプパッド等の多孔質のインキ含浸体には、（イ）
合成樹脂（ロ）合成ゴム（ハ）繊維、フェルト（ニ）金
属等を使用し、前述の各種多孔質体に利用されてきたか
、以下の欠点があった。（イ）合成樹脂製については、
含浸されるインキによって浸される場合があること。（
ロ）合成ゴムの場合は、“ゴム”の特性である弾性か。
スタンプパッド等の多孔質のインキ含浸体には、（イ）
合成樹脂（ロ）合成ゴム（ハ）繊維、フェルト（ニ）金
属等を使用し、前述の各種多孔質体に利用されてきたか
、以下の欠点があった。（イ）合成樹脂製については、
含浸されるインキによって浸される場合があること。（
ロ）合成ゴムの場合は、“ゴム”の特性である弾性か。
インキによって失われてしまう場合かあること。
（ハ）繊維、フェルトの場合は、文字等の印面を形成し
がなく、鮮明捺印ができない、（ニ）金属の場合は、金
属の酸化によるインキの変質を防止できないこと。以上
のように、すべて一長一短があり、多孔質体として必要
な条件としてインキに浸されないこと、また、インキを
変質させないこと、多孔質体が常温にて変質しない安定
なものであること等、未だに満足できるものが得られて
いない０本出願はこれらの欠点をすべて解決し、安価な
多孔質体を提供するものである。
がなく、鮮明捺印ができない、（ニ）金属の場合は、金
属の酸化によるインキの変質を防止できないこと。以上
のように、すべて一長一短があり、多孔質体として必要
な条件としてインキに浸されないこと、また、インキを
変質させないこと、多孔質体が常温にて変質しない安定
なものであること等、未だに満足できるものが得られて
いない０本出願はこれらの欠点をすべて解決し、安価な
多孔質体を提供するものである。
前述の問題を解決するために、セラミックス粉末を使用
し多孔質体をＩｊＡ造するもので、粒径０．１μ〜１０
）ｔのセラミックス粉末材（Ａ）と該粉末材（Ａ）の焼
結温度までで分解する粒径１０μ〜１００μの粉末材（
Ｂ）とを混合し造粒して、該混合造粒粉末を金型にて成
型後加熱焼結させることを特徴とするセラミックス多孔
質体の製造方法。
し多孔質体をＩｊＡ造するもので、粒径０．１μ〜１０
）ｔのセラミックス粉末材（Ａ）と該粉末材（Ａ）の焼
結温度までで分解する粒径１０μ〜１００μの粉末材（
Ｂ）とを混合し造粒して、該混合造粒粉末を金型にて成
型後加熱焼結させることを特徴とするセラミックス多孔
質体の製造方法。
以下実施例にて説明する。
第１図は、製造工程図であり、セラミックス粉末材（Δ
）はＲ径０．１μ〜１０μの範囲で該成分としては、ア
ルミナ、ジルコニア、酸化ケイ素、酸化チタン、炭化ケ
イ素、窒化ケイ素等がある。
）はＲ径０．１μ〜１０μの範囲で該成分としては、ア
ルミナ、ジルコニア、酸化ケイ素、酸化チタン、炭化ケ
イ素、窒化ケイ素等がある。
次に、前述のセラミックス粉末材（Ａ）より分解温度か
低く、かつ常温では粉末である物質であって、粒径１０
μ〜１００μのもので、例えば、バレイショデンプン、
ポリエチレン、塩化ビニル、アクリル等かある。
低く、かつ常温では粉末である物質であって、粒径１０
μ〜１００μのもので、例えば、バレイショデンプン、
ポリエチレン、塩化ビニル、アクリル等かある。
さて、セラミックス粉末材（Ａ）と分解する粉末材（Ｂ
）とを、７０：３０〜３０ ： ７０の比率にて混合機
により充分混合する。この混合比率により多孔質体の気
孔率を決定できるのであり、混合比率が７０：３０以下
では連続気孔ができなく、また、３０７０以上では多孔
質体の硬さ、もろさ、ひずみ等が大きくなり、使用に耐
えられない。
）とを、７０：３０〜３０ ： ７０の比率にて混合機
により充分混合する。この混合比率により多孔質体の気
孔率を決定できるのであり、混合比率が７０：３０以下
では連続気孔ができなく、また、３０７０以上では多孔
質体の硬さ、もろさ、ひずみ等が大きくなり、使用に耐
えられない。
この混合粉末を常温にて、金型に一定凰充填後１０００
〜２，０００ ｋｇ／ ａＪ１程の圧力にて成型する。
〜２，０００ ｋｇ／ ａＪ１程の圧力にて成型する。
セラミックス粉末材（Ａ＞の組成、またはセラミックス
粉末材＜Ａ）と分解する粉末材（Ｂ）との混合比率によ
っては、成型しに＜＜、型くずれを発生ずる場合がある
ので、成型のために、ワックス、熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂、セルロース等の一次成型用のためのバインダー
を使用する。
粉末材＜Ａ）と分解する粉末材（Ｂ）との混合比率によ
っては、成型しに＜＜、型くずれを発生ずる場合がある
ので、成型のために、ワックス、熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂、セルロース等の一次成型用のためのバインダー
を使用する。
次に、焼結炉にて昇温、焼結させる。
実施例１
セラミックス粉末材（Ａ＞アルミナ粒径０．１μ〜１０
μを １００重社部と、バレイシラデンプン１００重社
部とを、混合撹拌機にて充分混合し、造粒機にてバイン
ダー２平旦部と共に造粒した後、文字凹型をいれた金型
に１重置部計撤し、充填後油圧プレスで２，０００ ｋ
ｇ／ｃｄの圧力にて１分間常温にて加圧保持し、第２図
に示す一次成型後の印字体を得る。この成型後の印字体
を脱脂工程として室温〜６００℃まで１０℃／時の昇温
を行い、次に焼結として６００〜１，４００℃を２℃／
分昇温で行い、冷却し、多孔質印字体を得た。この多孔
質印字体（２の気孔率は約５０％、気孔径１０μ〜１０
０μであった。
μを １００重社部と、バレイシラデンプン１００重社
部とを、混合撹拌機にて充分混合し、造粒機にてバイン
ダー２平旦部と共に造粒した後、文字凹型をいれた金型
に１重置部計撤し、充填後油圧プレスで２，０００ ｋ
ｇ／ｃｄの圧力にて１分間常温にて加圧保持し、第２図
に示す一次成型後の印字体を得る。この成型後の印字体
を脱脂工程として室温〜６００℃まで１０℃／時の昇温
を行い、次に焼結として６００〜１，４００℃を２℃／
分昇温で行い、冷却し、多孔質印字体を得た。この多孔
質印字体（２の気孔率は約５０％、気孔径１０μ〜１０
０μであった。
実施例２
セラミックス粉末材（Ａ）ジルコニア粒径０．１μ〜・
１０μを １００重斑部と、焼失する粉末材（Ｂ）とし
て粒径１０μ〜１００μのポリエチレンを８０重量部、
及びバインターとしてワックス１０重量部を使用し、造
粒機にて造粒して、第７１図に示す円柱状の成型金型に
１００重足部計１し、充填後油圧プレスで、圧力２，０
００ ｋ＋ｒ／ ｃｄ、時間１分にて第７１図の一次成
型物を得た０次に、焼結炉にて、脱脂を室温〜６００″
Ｃまで昇温１０℃／時行い、焼結を６００〜１．５００
″Ｃ１昇温１０℃／分行い、冷却し、多孔質ローラーを
得た。この多孔質ローラーの気孔率は約５０％で気孔径
１０μ〜８０μであった。
１０μを １００重斑部と、焼失する粉末材（Ｂ）とし
て粒径１０μ〜１００μのポリエチレンを８０重量部、
及びバインターとしてワックス１０重量部を使用し、造
粒機にて造粒して、第７１図に示す円柱状の成型金型に
１００重足部計１し、充填後油圧プレスで、圧力２，０
００ ｋ＋ｒ／ ｃｄ、時間１分にて第７１図の一次成
型物を得た０次に、焼結炉にて、脱脂を室温〜６００″
Ｃまで昇温１０℃／時行い、焼結を６００〜１．５００
″Ｃ１昇温１０℃／分行い、冷却し、多孔質ローラーを
得た。この多孔質ローラーの気孔率は約５０％で気孔径
１０μ〜８０μであった。
実施例３
アルミナ粒径０．１μ〜１０μのセラミックス粉末材（
Ａ） １００重量部と、焼失する粉末材（Ｂ）として
、粒径１０μ〜１００μの塩化ビニルを １２０重量部
、及びバインダーとしてアクリルを１０重１部を使用し
、造粒機にて造粒し、第３図（ロ）に示ず凸盤用の凹型
に厚さ １ｍ／ｍで均一にした後、セラミックス粉末材
（Ａ）のみを積層させ、油圧プレスで圧力２，０００
ｋｔｘ／ｃｄ、時間１分にて成型する。
Ａ） １００重量部と、焼失する粉末材（Ｂ）として
、粒径１０μ〜１００μの塩化ビニルを １２０重量部
、及びバインダーとしてアクリルを１０重１部を使用し
、造粒機にて造粒し、第３図（ロ）に示ず凸盤用の凹型
に厚さ １ｍ／ｍで均一にした後、セラミックス粉末材
（Ａ）のみを積層させ、油圧プレスで圧力２，０００
ｋｔｘ／ｃｄ、時間１分にて成型する。
この−次成型品は、第３図（ロ）に示す通り表面層の厚
さ ０．３ｍ／ｍ〜Ｌ７ｍ／ｍのみ分解する粉末材（８
１が°混合されている。これを焼結炉にて脱脂として室
温〜６００℃、昇温１０℃／時、焼結として６００〜１
，４００℃、昇温１０℃／分を行い、冷却すると表面層
のみ多孔質体である印字体が得られた。該印字体をホル
ダー（３）に取付け、第３図（イ）の印字軸とした。
さ ０．３ｍ／ｍ〜Ｌ７ｍ／ｍのみ分解する粉末材（８
１が°混合されている。これを焼結炉にて脱脂として室
温〜６００℃、昇温１０℃／時、焼結として６００〜１
，４００℃、昇温１０℃／分を行い、冷却すると表面層
のみ多孔質体である印字体が得られた。該印字体をホル
ダー（３）に取付け、第３図（イ）の印字軸とした。
実施例４
実施例１に示すセラミックス粉末材（Ａ＞と分解する粉
末材（Ｂ）との、混合しバインダーと共に造粒した粉末
を金型に充填し、油圧プレスで圧力２ 、０００ｋＩｒ
／ ａＪ、時間１分にて、成型物として厚さ１０ｍ／ｍ
、大きさ５０ｍ ／ ｍ Ｘ １２０ｍ ／ ｍの板状
のものを得た。これを脱脂として室温〜６００ ’Ｃま
で昇温１０℃／時、焼結として６００〜１，４００°Ｃ
まで昇温１０°Ｃ／分で焼結して、冷却後水性インキを
含浸させ、第５図に示すスタンプ台とした。
末材（Ｂ）との、混合しバインダーと共に造粒した粉末
を金型に充填し、油圧プレスで圧力２ 、０００ｋＩｒ
／ ａＪ、時間１分にて、成型物として厚さ１０ｍ／ｍ
、大きさ５０ｍ ／ ｍ Ｘ １２０ｍ ／ ｍの板状
のものを得た。これを脱脂として室温〜６００ ’Ｃま
で昇温１０℃／時、焼結として６００〜１，４００°Ｃ
まで昇温１０°Ｃ／分で焼結して、冷却後水性インキを
含浸させ、第５図に示すスタンプ台とした。
以上の通り、セラミックス粉末材（Ａ＞と分解焼失する
粉末材（Ｂ）とを混合、造粒した粉末を成型後焼結した
多孔質体は、印字体、印字軸、ローラー、スタンプパッ
ド等に使用すると、■混合比重、粉末材（Ａ）の成分の
変化により、気孔率、硬さ等が任意に変えることができ
るので使用目的にあったものを製造できる。■インキと
の反応性は乏しいので、インキの変質及び多孔質体の老
化か殆どない。
粉末材（Ｂ）とを混合、造粒した粉末を成型後焼結した
多孔質体は、印字体、印字軸、ローラー、スタンプパッ
ド等に使用すると、■混合比重、粉末材（Ａ）の成分の
変化により、気孔率、硬さ等が任意に変えることができ
るので使用目的にあったものを製造できる。■インキと
の反応性は乏しいので、インキの変質及び多孔質体の老
化か殆どない。
第１図 製 造 工 程 図
第２図 実施例１の斜視図
第３図（イ） 実施例３の斜視図
ｕ （ロ） ｎ の印字体図第４図
実施例２の斜視図 第５図 実施例４の斜視図 ■ ＝ 印 而 ２ ： 印 字 体 ３ ： ホルダー
実施例２の斜視図 第５図 実施例４の斜視図 ■ ＝ 印 而 ２ ： 印 字 体 ３ ： ホルダー
Claims (1)
- 粒径０．１μ〜１０μのセラミックス粉末材（Ａ）と該
粉末材（Ａ）の焼結温度までで分解する粒径１０μ〜１
００μの粉末材（Ｂ）とを混合し造粒して、該混合造粒
粉末を金型にて成型後加熱焼結させることを特徴とする
セラミックス多孔質体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30353789A JPH03164482A (ja) | 1989-11-22 | 1989-11-22 | セラミックス多孔質体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30353789A JPH03164482A (ja) | 1989-11-22 | 1989-11-22 | セラミックス多孔質体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03164482A true JPH03164482A (ja) | 1991-07-16 |
Family
ID=17922188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30353789A Pending JPH03164482A (ja) | 1989-11-22 | 1989-11-22 | セラミックス多孔質体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03164482A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61281082A (ja) * | 1985-06-06 | 1986-12-11 | 東陶機器株式会社 | 多孔質セラミツクスの製造方法 |
| JPS6472979A (en) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Kubota Ltd | Production of porous ceramics |
| JPH0269367A (ja) * | 1988-09-05 | 1990-03-08 | Showa Denko Kk | セラミックス多孔質焼結体成形用顆粒 |
-
1989
- 1989-11-22 JP JP30353789A patent/JPH03164482A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61281082A (ja) * | 1985-06-06 | 1986-12-11 | 東陶機器株式会社 | 多孔質セラミツクスの製造方法 |
| JPS6472979A (en) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Kubota Ltd | Production of porous ceramics |
| JPH0269367A (ja) * | 1988-09-05 | 1990-03-08 | Showa Denko Kk | セラミックス多孔質焼結体成形用顆粒 |
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