JPH03165032A - 純水引き上げ乾燥装置 - Google Patents
純水引き上げ乾燥装置Info
- Publication number
- JPH03165032A JPH03165032A JP30552689A JP30552689A JPH03165032A JP H03165032 A JPH03165032 A JP H03165032A JP 30552689 A JP30552689 A JP 30552689A JP 30552689 A JP30552689 A JP 30552689A JP H03165032 A JPH03165032 A JP H03165032A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- pure water
- pulling
- chuck
- drying equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体のシリコン基板、フォトマスク、液晶
パネルのガラス基板、光学レンズ等（以下、単に基板と
いう）の洗浄後の乾燥工程に用いる純水引き上げ乾燥装
置に関する。
パネルのガラス基板、光学レンズ等（以下、単に基板と
いう）の洗浄後の乾燥工程に用いる純水引き上げ乾燥装
置に関する。
［従来の技術］
従来、基板を微低速で純水槽より引き上げることにより
、水の表面張力の高いことを利用して基板に付着する水
の膜をできるだけ均一に薄くし、これを基板の熱容量、
成るいは外部からの熱で乾かしてしまうという純水引き
上げ乾燥方式において、基板は第２図に示すように１つ
のチャックで把持し、引き上げを行っていた。
、水の表面張力の高いことを利用して基板に付着する水
の膜をできるだけ均一に薄くし、これを基板の熱容量、
成るいは外部からの熱で乾かしてしまうという純水引き
上げ乾燥方式において、基板は第２図に示すように１つ
のチャックで把持し、引き上げを行っていた。
〔発明が解決しようとする課題］
しかし、チャックが基板を把持した状態で引き上げを行
うと、把持部に水滴が残り、乾燥に時間を要したり、把
持部にしみが残り品質に好ましくないという問題点を有
する。また把持部の形状によっては、そこにたまってい
た水滴がたれて把持部以外の部分を汚染するという問題
点も有する。
うと、把持部に水滴が残り、乾燥に時間を要したり、把
持部にしみが残り品質に好ましくないという問題点を有
する。また把持部の形状によっては、そこにたまってい
た水滴がたれて把持部以外の部分を汚染するという問題
点も有する。
そこで、本発明は従来のこのような問題点を解決するた
め、基板の把持部に２つのチャックを上下に配置し、こ
の間でつかみ替えを行い、基板把持部に水滴が残らない
ようにすることを目的とする。
め、基板の把持部に２つのチャックを上下に配置し、こ
の間でつかみ替えを行い、基板把持部に水滴が残らない
ようにすることを目的とする。
〔課題を解決するための手段１
上記課題を解決するため、本発明の純水引き上げ乾燥装
置は、基板を微低速で純水槽より引き上げて乾かす純水
引き上げ乾燥装置において、基板の把持部に２つのチャ
ックを上下に配置し、この間でつかみ替えできるように
構成したことを特徴とする。
置は、基板を微低速で純水槽より引き上げて乾かす純水
引き上げ乾燥装置において、基板の把持部に２つのチャ
ックを上下に配置し、この間でつかみ替えできるように
構成したことを特徴とする。
［作 用］
上記のように基板の把持部に２つのチャックを上下に配
置し、まず上のチャックは基板を離し下のチャックで基
板を把持しておいて純水槽から弓き上げを始め、上のチ
ャックが水面上に出た時点で、上のチャックで基板を把
持し下のチャックは基板を離すというつかみ替えを行う
と、基板の把持部に水滴が残らないようにすることがで
きる。
置し、まず上のチャックは基板を離し下のチャックで基
板を把持しておいて純水槽から弓き上げを始め、上のチ
ャックが水面上に出た時点で、上のチャックで基板を把
持し下のチャックは基板を離すというつかみ替えを行う
と、基板の把持部に水滴が残らないようにすることがで
きる。
［実 施 例］
以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。第
１図（ａ）は引き上げ前の状態図、第１図（ｂ）は引き
上げ中の状態図、第１図（Ｃ）は第１図（ａ）の側面図
である。
１図（ａ）は引き上げ前の状態図、第１図（ｂ）は引き
上げ中の状態図、第１図（Ｃ）は第１図（ａ）の側面図
である。
第１図（ａ）は基板１を純水槽２に浸漬している状態で
あり、これより基板１は、ロボット３によって微低速で
純水槽２から引き上げられる。この時点では、下チャッ
ク５で基板１の側面を把持しており、上チャック４は開
いている。上チャック４、下チャック５共、平行型開閉
チャックシリンダー６によって駆動される。平行型開閉
チャックシリンダー６はロボットアーム７に固定されて
いる。基板の下面は受け８で２か所受けている。
あり、これより基板１は、ロボット３によって微低速で
純水槽２から引き上げられる。この時点では、下チャッ
ク５で基板１の側面を把持しており、上チャック４は開
いている。上チャック４、下チャック５共、平行型開閉
チャックシリンダー６によって駆動される。平行型開閉
チャックシリンダー６はロボットアーム７に固定されて
いる。基板の下面は受け８で２か所受けている。
第１図（ｂ）は引き上げ動作に入った後、上チャック４
が純水槽の水面より出た状態であり、この時点で上チャ
ック４が基板１を把持し、次いで下４チャック５が開い
て基板を離す、この時引き上げ動作は継続したままであ
る。
が純水槽の水面より出た状態であり、この時点で上チャ
ック４が基板１を把持し、次いで下４チャック５が開い
て基板を離す、この時引き上げ動作は継続したままであ
る。
以上のような実施例において、上チャック４は既に純水
槽から引き上げられ水切りがなされた箇所を把持するた
め、ここに水滴は付かない、また下チャック５は水中で
開いて基板を離すため、ここにも水滴は付かない、従っ
て上述したタイミングで上チャック４と下チャック５の
つかみ替えを行うと基板把持部に水滴は全く残らない、
尚、基板下面を受けている受け８の箇所は、水滴が受け
を伝わって流れ易いため、水滴はほとんど残らない。
槽から引き上げられ水切りがなされた箇所を把持するた
め、ここに水滴は付かない、また下チャック５は水中で
開いて基板を離すため、ここにも水滴は付かない、従っ
て上述したタイミングで上チャック４と下チャック５の
つかみ替えを行うと基板把持部に水滴は全く残らない、
尚、基板下面を受けている受け８の箇所は、水滴が受け
を伝わって流れ易いため、水滴はほとんど残らない。
尚、本実施例は基板は１枚であるが、複数枚の場合につ
いても、チャックの形状、受けの形状が変わるだけで、
構成・動作は何ら変わらない。
いても、チャックの形状、受けの形状が変わるだけで、
構成・動作は何ら変わらない。
［発明の効果］
本発明の純水引き上げ乾燥装置は、以上説明したように
、基板の把持部に２つのチャックを上下に配置し、この
間でつかみ替えできるように構成したことにより基板把
持部に水滴が残らないようにする効果がある。この結果
、乾燥時間の短縮、把持部のしみ、成るいは把持部から
の水滴のたれによるしみ等品質上の問題が解消する。
、基板の把持部に２つのチャックを上下に配置し、この
間でつかみ替えできるように構成したことにより基板把
持部に水滴が残らないようにする効果がある。この結果
、乾燥時間の短縮、把持部のしみ、成るいは把持部から
の水滴のたれによるしみ等品質上の問題が解消する。
第１図（ａ）は、本発明の純水引き上げ乾燥装置の引き
上げ前の状態図、 第１図（ｂ）は、同じく引き上げ中の状態図、第１図（
ｃ）は、同じく第１図（ａ）の側面図、 第２図は、従来の純水引き上げ乾燥装置の引き上げ前の
状態図。 ・基板 ・純水槽 ・上下移動ロボット ・上チャック ・下チャック ・平行型開閉チャックシリンダ ・ロボットアーム ・受は 以 上
上げ前の状態図、 第１図（ｂ）は、同じく引き上げ中の状態図、第１図（
ｃ）は、同じく第１図（ａ）の側面図、 第２図は、従来の純水引き上げ乾燥装置の引き上げ前の
状態図。 ・基板 ・純水槽 ・上下移動ロボット ・上チャック ・下チャック ・平行型開閉チャックシリンダ ・ロボットアーム ・受は 以 上
Claims (1)
- （１）基板を微低速で純水槽より引き上げて乾かす純水
引き上げ乾燥装置において、基板の把持部に２つのチャ
ックを上下に配置し、この間でつかみ替えできるように
構成したことを特徴とする純水引き上げ乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30552689A JPH03165032A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 純水引き上げ乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30552689A JPH03165032A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 純水引き上げ乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03165032A true JPH03165032A (ja) | 1991-07-17 |
Family
ID=17946209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30552689A Pending JPH03165032A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 純水引き上げ乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03165032A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100497999B1 (ko) * | 2002-11-08 | 2005-07-01 | (주)케이.씨.텍 | 웨이퍼 건조 방법 및 장치 |
-
1989
- 1989-11-24 JP JP30552689A patent/JPH03165032A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100497999B1 (ko) * | 2002-11-08 | 2005-07-01 | (주)케이.씨.텍 | 웨이퍼 건조 방법 및 장치 |
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